JP2002328100A - Method and device for inspecting appearance of printed board - Google Patents

Method and device for inspecting appearance of printed board

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JP2002328100A
JP2002328100A JP2001134778A JP2001134778A JP2002328100A JP 2002328100 A JP2002328100 A JP 2002328100A JP 2001134778 A JP2001134778 A JP 2001134778A JP 2001134778 A JP2001134778 A JP 2001134778A JP 2002328100 A JP2002328100 A JP 2002328100A
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Shinji Natsume
信二 夏目
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Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and device for inspecting appearance of a printed board which allows efficient inspection to meet current requirement for miniaturization.
SOLUTION: Two functions are provided which include a function for judging a state of a solder part on a printed board 20, and a function for judging application of an adhesive to the printed board 20 as well as for judging the state of application, which utilizes the state judging function for the solder part (inspection algorism). In short, an inspection function utilizing an image processing intrinsic to a cream solder print inspecting device is used. Thus, the adhesive application state is easily inspected.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板のクリームハンダ印刷検査や接着剤塗布検査に用いて好適なプリント基板外観検査方法及び装置に関する。 The present invention relates to relates to testing methods and apparatus suitable PCB appearance using the cream solder printing inspection or adhesive application inspection of printed circuit board.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来のプリント基板外観検査装置として、例えば特開平8−261732号公報で開示されているものがある。 As a conventional printed circuit board inspection system, for example, there is disclosed in JP-A 8-261732 JP. この装置は、被検査基板に光を照射して、反射光像を撮影手段によって撮影し、それによって得られたカラー画像信号に基づいて、基板上のハンダ部位の状態を示す、ハンダ量等の検査データを算出し、算出した検査データを判定手段及びデータ処理手段に送り、判定手段においてはその検査データに基づいて被検査基板毎にハンダ部位の良否判定を行い、データ処理手段においては各被検査基板の検査データを用いて、ハンダ部位の品質の時間的推移を示す、ハンダ量等の検査データの時間的情報を作成し、作成した時間的推移情報を表示手段に表示する構成を採っている。 This device irradiates light to the substrate to be inspected, a reflection image captured by the imaging means, based on the color image signal obtained thereby show the state of the solder sites on the substrate, the amount of solder, etc. test data is calculated, sends the calculated examined data to the determining means and the data processing means performs quality determination of the solder site to be inspected each substrate on the basis of the inspection data in the judgment means, the each in data processing means using the inspection data of the inspection substrate, showing the time course of the quality of the solder site, to create the time information of the inspection data amount of solder or the like, employs a structure for displaying on the display means the time course information created there.

【0003】なお、上記公報の発展型として、特開20 [0003] As development of the above, JP 20
00−65552号公報で開示されたものは、複数のハンダ印刷個所の検査結果をハンダ印刷個所毎に管理するランド単位管理と、部品単位で管理する部品単位管理とを行うデータ管理手段を有している。 Those disclosed in 00-65552 discloses includes a land unit management for managing the inspection results of a plurality of solder printing positions for each solder printing positions, the data management means for performing the component unit management managed by individual parts ing.

【0004】また、従来の他のプリント基板外観検査装置として、特開平10−86322号公報で開示されたものは、被検査基板の画像を、回路パターンと、その他の部位とに区別するために2値化する第1の2値化工程と、上記画像を回路パターン及びクリームハンダ部分と、その他の部分とに区別するために2値化する第の2 Further, as another conventional printed circuit board inspection system, those disclosed in JP-A 10-86322 discloses the image of the inspected substrate, in order to distinguish the circuit pattern, and other sites a first binarizing step of binarizing, and the image of a circuit pattern and a cream solder portion, of the binarized to distinguish to the other parts 2
値化工程とを有し、この2つの2値化工程を利用してクリームハンダの印刷の良否判断を行うようにしたものである。 And a binarization process, in which to perform the quality determination of the cream solder printing by utilizing the two binarization process.

【0005】一方、プリント基板両面に部品を実装する場合、部品実装後にリフロー炉を通す際に部品が落下しないように、予め部品実装段階で、部品をプリント基板に固定するための接着剤の塗布が行われている。 On the other hand, in the case of mounting components on a printed circuit board both sides, so that the component does not drop when passing the reflow furnace after component mounting, in advance in the component mounting step, the adhesive for fixing the component to the printed circuit board coating It is being carried out. 実際の実装設備ラインでは、接着剤の塗布は、クリームハンダ印刷検査工程の前工程または後工程で行われる。 In actual mounting equipment lines, application of the adhesive takes place in the previous step or later step of the cream solder printing inspection process.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従来のプリント基板外観検査方法にあっては次のような問題がある。 [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, in the conventional printed circuit board appearance inspection method described above has the following problems. 従来の実装設備ラインでは、クリームハンダ印刷検査装置と接着剤自動塗布装置を配置して、クリームハンダの状態の検査と、接着剤の自動塗布を行っているが、特に接着剤自動塗布装置は多点塗布で高速動作が可能であることもあって、装置が大型で高価であった。 In the conventional mounting equipment line, by placing an adhesive automatic coating apparatus as cream solder printing inspection apparatus, the inspection and the cream solder condition, is performed automatically applying the adhesive, particularly an adhesive automatic coating unit multi Partly it at point applied can operate at high speed, device were costly large.

【0007】しかしながら、昨今の軽薄短小化の進展から、プリント基板も小さく、それに実装する部品も当然ながら小型になってきている。 However, the progress of recent miniaturization, the printed circuit board is also small, and components have even become naturally small to implement it. このようなことから、プリント基板に搭載される部品で、特に接着を要する重いものの点数は10個未満になっている場合が多く、従来の接着剤自動塗布装置では過剰設備となって効率が悪化している。 For this reason, in parts mounted on the printed circuit board, in particular heavy score requiring adhesion often becomes less than 10, the efficiency becomes overcapacity in conventional adhesive automatic coating apparatus deteriorate doing.

【0008】本発明は係る点に鑑みてなされたもので、 [0008] The present invention has been made in view of,
昨今の軽薄短小化の現状に合わせ、効率の良い検査が可能なプリント基板外観検査方法及び装置を提供することを目的とする。 Suit current recent miniaturization, efficient inspection and an object thereof is to provide a printed circuit board appearance inspection method and apparatus capable.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するための本発明に係る請求項1記載のプリント基板外観検査方法は、撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板への接着剤の塗布量を設定して、前記プリント基板上の所定位置に塗布し、塗布後、前記撮像手段で前記プリント基板を撮像して画像を解析し、その結果に基づいて前記接着剤の前記プリント基板への塗布状態の要否を判定する一方、前記撮像手段で撮像したプリント基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板上のハンダ部位の状態の良否を判定することを特徴とする。 Means for Solving the Problems] PCB appearance inspection method according to claim 1, wherein according to the present invention for achieving the above object, based on the analysis result of the image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means wherein by setting the amount of the adhesive applied to the printed circuit board, and applied to a predetermined position on the printed circuit board, after coating, by analyzing an image by imaging the printed circuit board by the imaging unit, based on the result of Te while determining the necessity of coating state to said printed circuit board of the adhesive Te, it determines the quality of the state of the solder sites on the printed circuit board on the basis of the analysis result of the printed circuit board of an image captured by the image pickup means it is characterized in.

【0010】この方法によれば、プリント基板上のハンダ部位の状態の良否の判定を行う機能と、接着剤のプリント基板への塗布及び塗布状態の良否の判定を行う機能を、一つの検査装置で実現することができる。 According to this method, a function of performing quality determination of the state of the solder sites on the printed circuit board, the ability to judge the quality of the coating and the coating state of the printed circuit board of the adhesive, one inspection device in can be realized. したがって、昨今の軽薄短小化の現状に合わせた、効率の良い検査が可能なプリント基板外観検査装置の提供が可能となる。 Thus, matching the current situation of recent miniaturization, it provides efficient testing can be printed board inspection system is made possible.

【0011】本発明に係る請求項2記載のプリント基板外観検査装置は、撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板上のハンダ部位の状態の良否を判定するプリント基板外観検査装置において、前記撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板への接着剤の塗布量を設定する接着剤塗布量設定手段と、前記接着剤塗布量設定手段で設定された量の接着剤を前記プリント基板の所定位置に塗布する接着剤塗布手段と、前記接着剤剤塗布手段にて前記プリント基板に前記接着剤が塗布された後、前記撮像手段で撮像して得られた前記プリント基板の画像の解析結果に基づいて前記接着剤の前記プリント基板への塗布状態の良否を判定する良否判定手段と、 [0011] printed circuit board inspection system according to claim 2, wherein according to the present invention, the acceptability of the state of the solder sites on the printed circuit board based on the analysis result of the image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means in determining the printed board inspection system, an adhesive application amount setting means for setting the amount of adhesive applied to the printed circuit board based on the analysis result of the image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means, and adhesive applying means for applying a quantity of adhesive which is set by the adhesive application amount setting means to a predetermined position of the printed circuit board, the adhesive on the printed circuit board by the adhesive agent applying means is applied after a quality determination means for determining the quality of coating state to said printed circuit board of the adhesive on the basis of the analysis result of the image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means, 具備する構成を採る。 A configuration that includes.

【0012】この構成によれば、プリント基板上のハンダ部位の状態の良否の判定を行う機能と、接着剤のプリント基板への塗布及び塗布状態の良否の判定を行う機能を、一つの検査装置で実現することができる。 [0012] According to this configuration, a function of performing quality determination of the state of the solder sites on the printed circuit board, the ability to judge the quality of the coating and the coating state of the printed circuit board of the adhesive, one inspection device in can be realized. したがって、昨今の軽薄短小化の現状に合わせた、効率の良い検査が可能なプリント基板外観検査装置の提供が可能となる。 Thus, matching the current situation of recent miniaturization, it provides efficient testing can be printed board inspection system is made possible.

【0013】本発明に係る請求項3記載の記録媒体は、 [0013] recording medium according to claim 3, wherein according to the present invention,
プリント基板外観検査プログラムを格納し、コンピュータにより読み取り可能な記録媒体であって、前記プリント基板外観検査プログラムは、撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像から前記プリント基板上のハンダ部位の位置又は前記プリント基板に接着剤を塗布する位置を解析する画像解析手順と、前記画像解析手順による解析結果に基づいて前記プリント基板上のハンダ部位の状態の良否を判定するハンダ状態判定手順と、前記画像解析手順による解析結果に基づいて前記プリント基板の接着剤塗布位置に塗布する接着剤の塗布量を設定する接着剤塗布量設定手順と、前記接着剤塗布量設定手順で設定した量の接着剤を前記プリント基板の接着剤塗布位置に塗布する接着剤塗布手順と、前記接着剤剤塗布手順にて前記プリント Stores PCB visual inspection program, a recording medium readable by a computer, the printed circuit board exterior inspection program from the image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means of the solder sites on the printed circuit board the position or an image analysis procedure for analyzing the position of applying an adhesive to said printed circuit board, and the solder state determination procedure for determining the acceptability of the state of the solder sites on the printed circuit board on the basis of the analysis result by the image analysis procedure, an adhesive application amount setting procedure for setting the application amount of the adhesive applied to the adhesive applying position of the printed circuit board on the basis of the analysis result by the image analysis procedure, the adhesion of the amount set by the adhesive application amount setting procedure agent and an adhesive coating procedure for applying the adhesive application position of the printed circuit board, said printed by the adhesive agent coating procedure 板の接着剤塗布位置に接着剤を塗布した後、再度、前記撮像手段で撮像して得られた前記プリント基板の画像から前記プリント基板に塗布された接着剤の状態の良否を判定する接着剤塗布良否判定手順と、を含む。 After an adhesive is applied to the adhesive application position of the plate, again, the adhesive determines the quality of the state of the adhesive applied to the printed circuit board from an image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means including a coating quality determination procedure.

【0014】本発明のプリント基板外観検査方法をプログラム化して記録媒体に記憶させることで、プログラムの修正や追加が容易になり、またプリント基板外観検査装置の仕様の変更にも容易に対応することができる。 [0014] printed circuit board appearance inspection method of the present invention by storing in the programmed to a recording medium, modifications and additional programs becomes easy and also to readily respond to it to change the specifications of the printed circuit board inspection system can.

【0015】 [0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, will be explained with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

【0016】図1は、本発明の実施の形態に係るプリント基板外観検査装置の構成を示すブロック図である。 [0016] Figure 1 is a block diagram showing a configuration of a printed circuit board inspection system according to an embodiment of the present invention. この図において、本実施の形態のプリント基板外観検査装置1は、ビデオカメラ(撮像手段)2、照明ランプ3、 In this figure, a printed circuit board inspection system 1 of the present embodiment, the video camera (imaging means) 2, illuminating lamp 3,
シリンジ4、X軸テーブル5、Y軸テーブル6、A/D Syringe 4, X-axis table 5, Y-axis table 6, A / D
変換部7、画像処理部8、接着剤噴出部9、XY軸テーブル駆動部10、制御部11、半導体メモリ(記録媒体)12、インタフェース部13、キー入力部14、温度調整器15、照明調整器16及びアラーム17を備えて構成される。 Converter 7, the image processing unit 8, the adhesive ejecting unit 9, XY-axis table drive unit 10, the control unit 11, a semiconductor memory (recording medium) 12, interface unit 13, a key input unit 14, a temperature adjuster 15, illumination adjustment configured with a vessel 16 and an alarm 17.

【0017】ビデオカメラ2は、そのレンズ面(図示略)をY軸テーブル6方向に向けてX軸テーブル5に固定されており、Y軸テーブル6上に載置されるプリント基板20を撮像し、アナログのビデオ信号として出力する。 The video camera 2, the lens surface (not shown) is fixed to the X-axis table 5 toward the Y-axis table 6 direction, by imaging a printed circuit board 20 which is placed on the Y-axis table 6 is output as an analog video signal. 照明ランプ3は、ビデオカメラ2の先端部分に取り付けられており、Y軸テーブル6上のプリント基板20 Illuminating lamp 3 is attached to the tip portion of the video camera 2, the printed circuit board 20 on the Y-axis table 6
に照明を当てる。 Shed lighting. シリンジ4は、プリント基板20上に塗布する接着剤を収容する。 Syringe 4 accommodates the adhesive agent applied on the printed circuit board 20.

【0018】X軸テーブル5は、図示せぬモータを内蔵し、このモータの動作によってビデオカメラ2及びシリンジ4をY軸テーブル6上のプリント基板20に対してX軸方向へ移動させる。 [0018] X-axis table 5, a built-in motor (not shown), is moved in the X-axis direction of a video camera 2 and the syringe 4 to the printed board 20 on the Y-axis table 6 by the operation of the motor. Y軸テーブル6は、図示せぬモータを内蔵し、このモータの動作によってプリント基板20をX軸テーブル5に対してY軸方向へ移動させる。 Y-axis table 6, a built-in motor (not shown), the printed circuit board 20 is moved relative to the X-axis table 5 in the Y-axis direction by the operation of the motor.
Y軸テーブル6には、プリント基板20をクランプする部材と、プリント基板20の裏面を支えるようにして上昇するバックアップ(いずれも図示略)が設けられている。 The Y-axis table 6, and the member for clamping the printed circuit board 20, the backup (both not shown) is provided to rise so as to support the back surface of the printed circuit board 20.

【0019】A/D変換部7は、ビデオカメラ2からのアナログのビデオ信号をディジタル変換して出力する。 The A / D converter 7, and outputs the digital conversion of the analog video signal from the video camera 2.
画像処理部8は、ビデオカメラ2で撮像して得られたプリント基板の画像を解析して、その結果を制御部11に入力する。 The image processing unit 8 analyzes the image of the printed circuit board obtained by imaging by the video camera 2, and inputs the result to the control unit 11. 接着剤噴出部9は、制御部11からの制御指令に従ってシリンジ4内より接着剤を噴出させる。 The adhesive ejecting part 9, the adhesive is ejected from within the syringe 4 in accordance with a control command from the control unit 11. XY XY
軸テーブル駆動部10は、制御部11からの制御指令に従ってX軸テーブル5とY軸テーブル6を駆動する。 Shaft table driving unit 10 drives the X-axis table 5 and the Y-axis table 6 in accordance with a control command from the control unit 11.

【0020】制御部11は、図示せぬCPUと、CPU [0020] The control unit 11, and a CPU (not shown), CPU
を動作させるプログラムを記憶したROMと、CPUの動作において使用されるRAMとを備えている。 A ROM for storing a program for operating the, and a RAM used in the operation of the CPU. 制御部11は、その動作において、半導体メモリ12に記憶されたプリント基板外観検査プログラムに従って装置各部の制御を行う。 Control unit 11, in its operation, and controls the respective units in accordance with the printed circuit board exterior inspection program stored in the semiconductor memory 12.

【0021】ここで、プリント基板外観検査プログラムは、以下の手順を有している。 [0021] Here, the printed circuit board visual inspection program has the following steps. ビデオカメラ2で撮像して得られたプリント基板20 Printed circuit board 20 obtained by imaging by the video camera 2
の画像からプリント基板20上のハンダ部位の位置とプリント基板20に接着剤を塗布する位置を解析する画像解析手順 画像解析手順による解析結果に基づいてプリント基板20上のハンダ部位の状態の良否を判定するハンダ状態判定手順 Of an image analysis procedure quality of the solder sites state on the image analysis PCB 20 on the basis of the by the analysis result procedure for analyzing the position of applying an adhesive to the solder site in position and the printed circuit board 20 on the printed circuit board 20 from the image judges solder status determination procedure

【0022】画像解析手順による解析結果に基づいてプリント基板20の接着剤塗布位置に塗布する接着剤の塗布量を設定する接着剤塗布量設定手順 接着剤塗布量設定手順で設定した量の接着剤をプリント基板20の接着剤塗布位置に塗布する接着剤塗布手順 接着剤剤塗布手順にてプリント基板20の接着剤塗布位置に接着剤を塗布した後、再度、ビデオカメラ2で撮像して得られたプリント基板20の画像からプリント基板20に塗布された接着剤の状態の良否を判定する接着剤塗布良否判定手順 The image analysis procedure analysis results to the printed circuit board 20 on the basis according to the adhesive applying position setting the application amount of the adhesive applied to the adhesive application amount setting procedure adhesive application amount setting procedure amount of adhesive was set at after applying the adhesive to the adhesive applying position of the printed board 20 with an adhesive coating procedure the adhesive agent applying procedure for applying the adhesive application position of the printed circuit board 20, obtained by imaging again, in the video camera 2 printed circuit board 20 images from the printed circuit board 20 adhesive applying quality determination procedure for determining the acceptability of the state of the adhesive applied in

【0023】制御部11は、このプリント基板外観検査プログラムに従って、画像処理部8からの画像解析結果に基づいてプリント基板20への接着剤の塗布量を設定して、プリント基板20上の所定位置に塗布し、塗布後、再度、画像処理部8からの画像解析結果に基づいて接着剤のプリント基板20への塗布状態の要否を判定するとともに、画像処理部8からの画像解析結果に基づいてプリント基板20上のクリームハンダの状態の良否を判定する。 The control unit 11, in accordance with the printed circuit board exterior inspection program, by setting the amount of the adhesive applied to the printed board 20 on the basis of the image analysis result from the image processing unit 8, a predetermined position on the printed circuit board 20 applied to, after application, again, as well as determines the necessity of coating state to a printed circuit board 20 of adhesive on the basis of the image analysis result from the image processing unit 8, based on the image analysis result from the image processing unit 8 determining the quality of the cream solder of the state on the printed circuit board 20 Te.

【0024】インタフェース部13は、制御部11とキー入力部14、温度調整器15、照明調整器16及びアラーム17との間の接続を行う。 The interface unit 13 performs the control unit 11 and a key input unit 14, temperature controller 15, the connection between the illumination adjuster 16 and the alarm 17. キー入力部14は、プリント基板を検査する際のパラメータ等の設定に使用される。 The key input unit 14 is used to set the parameters such as the time of inspecting the printed circuit board. 温度調節器15は、接着剤の温度設定に使用される。 Temperature controller 15 is used for temperature setting of the adhesive.

【0025】制御部11は、温度調整器15の設定値に従って、接着剤を加熱するヒータ(図示略)への電流供給量を制御する。 The control unit 11 in accordance with the set value of the temperature regulator 15, controls the amount of current supplied to the heater (not shown) for heating the adhesive. 照明調節器16は、照明ランプ3の照度設定に使用される。 Lighting adjuster 16 is used illuminance setting illumination lamp 3. 制御部11は、照明調整器16の設定値に従って、照明ランプ3への電流供給量を制御する。 Control unit 11 according to the setting value of the illumination adjuster 16 controls the current supply to the illumination lamp 3. アラーム17は、接着剤のプリント基板20への塗布状態やクリームハンダの状態が所定の基準値を満たさない場合にその旨を利用者に伝えるために使用される。 Alarm 17 is used to convey the fact to the user when the coating state or cream solder condition to the printed circuit board 20 of the adhesive does not satisfy a predetermined reference value.
制御部11は、接着剤のプリント基板20への塗布状態やクリームハンダの状態が所定の基準値を満たさないと判断すると、アラーム17を動作させてアラーム音を出力する。 Control unit 11, the coating state and the cream solder of the state of the printed circuit board 20 of the adhesive is determined to not satisfy the predetermined reference value, to operate the alarm 17 outputs an alarm sound.

【0026】なお、上記制御部11は、接着剤塗布量設定手段と良否判定手段とを有する。 [0026] Incidentally, the control unit 11 has an adhesive coating amount setting means and the quality determination unit. また、制御部11、 In addition, the control unit 11,
シリンジ4及び接着剤噴出部9は、接着剤塗布手段を構成する。 Syringe 4 and the adhesive ejecting part 9 constitutes the adhesive application means.

【0027】次に、図2に示すフローチャートを参照しながら、上記構成のプリント基板外観検査装置1の動作を説明する。 Next, with reference to the flowchart shown in FIG. 2, illustrating the printing operation of the board appearance inspection apparatus 1 of the above configuration. まず動作の開始にあたって、被検査対象のプリント基板20がY軸テーブル6上のステージに搬入される。 At the start of the Operation First, the printed circuit board 20 to be inspected is carried on the stage on the Y-axis table 6. そして、搬入されたプリント基板20がクランプされた後、バックアップ(図示略)がプリント基板2 After the carried-in printed circuit board 20 is clamped, the backup (not shown) printed circuit board 2
0の裏面を支えるように上昇する。 I rise to support the backside of 0.

【0028】このように、プリント基板20が固定された後、ビデオカメラ2にて、プリント基板20上に設けられたアライメントマーク(基板上に予め印刷されている)の画像取り込みを行う(ステップ10)。 [0028] Thus, after the printed circuit board 20 is fixed, by the video camera 2, captures an image of the alignment marks provided on the printed substrate 20 (which is pre-printed on the substrate) (Step 10 ). アライメントマークの画像取り込みを行った後、プリント基板2 After the image capture of the alignment mark, the printed circuit board 2
0の指定された位置に接着剤塗布の捨て塗布を行う(ステップ12)。 The specified position of 0 performing the discard of the adhesive coating is applied (step 12). なお、洗剤の条件によっては塗布量が安定しているものもあり、その場合は捨て塗布を省いても構わない。 Incidentally, the conditions of the detergent is also what the coating amount is stable, may be omitted in which case the discarded coating.

【0029】接着剤塗布の捨て塗布を行った後、捨て塗布接着剤を画像検査する(ステップ14)。 [0029] After discarding the adhesive coating is applied, discarded glue layer to the image check (step 14). すなわち、 That is,
プリント基板20の接着剤塗布位置に接着剤の捨て塗布を行った後、再度、ビデオカメラ2で撮像して得られたプリント基板20の画像からプリント基板20に塗布した捨て接着剤の状態の良否を判定する(ステップ1 After discarding the coating of adhesive to the adhesive applying position of the printed board 20, again, the quality of the state of the adhesive discarded coated from an image of the printed circuit board 20 obtained by imaging by the video camera 2 to the printed circuit board 20 determining (step 1
6)。 6). この判定において、捨て接着剤の状態が所定の基準値を満たしている場合は、接着剤本塗布を行う(ステップ18)。 In this determination, if the status of the discard adhesive meets a predetermined reference value, performing the adhesive present applying (step 18). これに対して、捨て接着剤の状態が所定の基準値を満たしていない場合は、再度ステップ14の画像検査を行う。 In contrast, if the state of discarding the adhesive does not satisfy the predetermined reference value, it performs image inspection step 14 again. この処理を所定回数繰り返しても捨て接着剤の状態が所定の基準値を満たしていなければ、接着剤の塗布不良を知らせるアラームを出力して一時的に処理を停止する(ステップ20)。 If this process does not satisfy the reference value status predetermined adhesive discard repeated for a predetermined number of times, to temporarily stop processing and outputs an alarm to notify the adhesive application failure (step 20).

【0030】捨て接着剤の状態が所定の基準値を満たしているとして、接着剤本塗布を行った後、ハンダ印刷、 [0030] As state of the discarded adhesive meets a predetermined reference value, after the adhesive present applying a solder printing,
接着剤画像検査を行う(ステップ22)。 The adhesive image inspection (step 22). すなわち、ビデオカメラ2でプリント基板20を撮像して画像を解析し、その結果に基づいて接着剤のプリント基板20への塗布状態の要否を判定するとともに、画像解析結果に基づいてプリント基板20上のハンダ部位の状態の良否を判定する(ステップ24)。 That is, by imaging the printed circuit board 20 by a video camera 2 analyzes the image, as well as determines the necessity of coating state to a printed circuit board 20 of adhesive on the basis of the result, the printed circuit board 20 based on an image analysis result determining the acceptability of the state of the solder site above (step 24).

【0031】この判定において、いずれも所定の基準値を満たしていると、良品であるとして検査を終了する。 [0031] In this determination, when both satisfies the predetermined reference value, the inspection is ended as non-defective.
これに対して、いずれか一方でも所定の基準値を満たしていなければ不良品としてアラームを出力して処理を終了する(ステップ26) 良否関係なく現在のプリント基板20の検査が終了すると、クランプを解除してストッパーを下げ、正常のプリント基板20については後工程へ送る。 In contrast, it does not satisfy either one but a predetermined reference value to exit with an alarm as a defective product when checking in (step 26) quality regardless current printed circuit board 20 is completed, the clamping lower the stopper to release, sent to step back for normal printed circuit board 20. そして、前工程より次のプリント基板20が送られて来ると、上記同様の処理を行う。 Then, before the next printed circuit board 20 is sent from the process, it performs the same processing.

【0032】このように、本実施の形態のプリント基板外観検査装置1によれば、プリント基板20上のハンダ部位の状態の良否の判定を行う機能と、このハンダ部位の状態判定を行う機能(検査アルゴリズム)を利用して、接着剤のプリント基板20への塗布及び塗布状態の良否の判定を行う機能の、二つの機能を併せ持つので、 The function thus, performed according to the printed circuit board inspection system 1 of the present embodiment, a function of performing quality determination of the state of the solder sites on the printed circuit board 20, a state determination of the solder site ( using the inspection algorithm), the function for determining the quality of the coating and the coating state of the printed circuit board 20 of the adhesive, since both the two functions,
昨今の軽薄短小化の現状に合わせた、効率の良い検査が可能となる。 Tailored to the current situation of the recent miniaturization, efficient inspection is possible. 例えば、OPPM基板など、表面に重い部品の搭載が余儀なくされてしまう基板に対し、最小限の投資で接着剤による部品固定が可能となる。 For example, such OPPM substrate, to a substrate mounting of heavy surface part from being forced, thereby enabling parts fixed by an adhesive with minimal investment.

【0033】因みに、従来のシステムでは、液体塗布装置とクリームハンダ印刷検査装置を実装ラインに設置した場合、ライン長さとして最低でも3メートル程度必要であったが、本発明では1台の装置で液体塗布判定とハンダ状態判定を行えることから、実機では1メートルとスペースをセーブできた。 [0033] Incidentally, in the conventional systems, when installed the liquid application apparatus and cream solder printing inspection apparatus mounting line, but was required about 3 meters at a minimum as a line length, in a single apparatus in the present invention since that allows the liquid coating determine the soldering state determination, the actual could save 1 meter and space.

【0034】また、本発明のプリント基板外観検査プログラムを記録した記録媒体を用いることで、従来のクリームハンダ印刷検査装置を少し改造するだけで、液体定量塗布機能も持たせることが可能である。 Further, by using a recording medium which records a PCB visual inspection program of the present invention, a conventional cream solder printing inspection apparatus only slightly modified, it is possible to also have a liquid quantitative application function. すなわち、クリームハンダ印刷検査装置として元々持っている画像処理による検査機能を利用することで、容易に接着塗布状態を検査することができる。 That is, by using the test function of the image processing which originally had a cream solder printing inspection apparatus can inspect easily adhesive coating state.

【0035】なお、本実施の形態では、プリント基板外観検査プログラムを半導体メモリ12に記録した場合であったが、記録媒体としては、磁気記録媒体、光記録媒体、光磁気記録媒体など、電気信号として取り出すことができるものであればどのようなものであっても良い。 [0035] Incidentally, in the present embodiment, a was the case of recording the printed circuit board exterior inspection program in the semiconductor memory 12, the recording medium includes a magnetic recording medium, an optical recording medium, such as a magneto-optical recording medium, an electric signal may be any as long as it can be taken out as.

【0036】また、本実施の形態では、接着剤の塗布量を各ポイント毎に変化させる機能を有していなかったが、この機能は容易に実現できる。 Further, in the present embodiment, the amount of adhesive applied had no function of changing at each point, this function can be easily realized.

【0037】 [0037]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
プリント基板上のハンダ部位の状態の良否の判定を行う機能と、このハンダ部位の状態判定を行う機能を利用して、接着剤のプリント基板への塗布及び塗布状態の良否の判定を行う機能を実現させ、これら二つの機能を併せ持つようにしたので、昨今の軽薄短小化の現状に合わせた、効率の良い検査が可能なプリント基板外観検査装置の提供が可能となる。 A function of performing quality determination of the state of the solder sites on the printed circuit board, by using the function of performing a state determination of the solder site, a function to judge the quality of the coating and the coating state of the printed circuit board of the adhesive is realized. Thus having these two functions, tailored to the current state of recent miniaturization, provide efficient testing can be printed board inspection system is made possible.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の実施の形態に係るプリント基板外観検査装置の構成を示すブロック図である。 1 is a block diagram showing a configuration of a printed circuit board inspection system according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態に係るプリント基板外観検査装置の動作を示すフローチャートである。 2 is a flowchart showing the operation of the printed circuit board inspection system according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…プリント基板外観検査装置、2…ビデオカメラ、3 1 ... printed circuit board inspection system, 2 ... video camera, 3
…照明ランプ、4…シリンジ、5…X軸テーブル、6… ... lighting lamps, 4 ... syringe, 5 ... X-axis table, 6 ...
Y軸テーブル、7…A/D変換部、8…画像処理部、9 Y-axis table, 7 ... A / D conversion section, 8 ... image processing unit, 9
…接着剤噴出部、10…XY軸テーブル駆動部、11… ... adhesive agent jetting portion, 10 ... XY-axis table driving unit, 11 ...
制御部、12…半導体メモリ、13…インタフェース部、14…キー入力部、15…温度調整器、16…照明調整器、17…アラーム Controller, 12 ... semiconductor memory, 13 ... interface, 14 ... key input unit, 15 ... temperature controller, 16 ... lighting regulator 17 ... alarm

Claims (3)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板への接着剤の塗布量を設定して、前記プリント基板上の所定位置に塗布し、塗布後、前記撮像手段で前記プリント基板を撮像して画像を解析し、 その結果に基づいて前記接着剤の前記プリント基板への塗布状態の要否を判定する一方、 前記撮像手段で撮像したプリント基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板上のハンダ部位の状態の良否を判定することを特徴とするプリント基板外観検査方法。 We claim: 1. Set the applied amount of the adhesive to the printed circuit board based on the analysis result of the image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means, and applied to a predetermined position on the printed circuit board, after coating, analyzing the image by imaging the printed circuit board by said image pickup means, while determining the necessity of coating state to said printed circuit board of the adhesive on the basis of the result, imaged by the imaging unit printed PCB appearance inspection method characterized by determining the acceptability of the state of the solder portion of the printed circuit board based on the analysis result of the substrate of the image.
  2. 【請求項2】 撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板上のハンダ部位の状態の良否を判定するプリント基板外観検査装置において、 前記撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像の解析結果に基づいて前記プリント基板への接着剤の塗布量を設定する接着剤塗布量設定手段と、 前記接着剤塗布量設定手段で設定された量の接着剤を前記プリント基板の所定位置に塗布する接着剤塗布手段と、 前記接着剤剤塗布手段にて前記プリント基板に前記接着剤が塗布された後、前記撮像手段で撮像して得られた前記プリント基板の画像の解析結果に基づいて前記接着剤の前記プリント基板への塗布状態の良否を判定する良否判定手段と、 を具備することを特徴とするプリント基板外観検査装置 2. A printed circuit board inspection system determines the quality of the state of the solder sites on the printed circuit board on the basis of the analysis result of the obtained printed circuit board of the image imaged by the imaging means, the imaging by the imaging means and an adhesive application amount setting means for setting the amount of adhesive applied to the printed circuit board on the basis of the analysis result of the obtained printed circuit board of the image, bonding amount of the set in the adhesive application amount setting means and adhesive applying means for applying the agent to a predetermined position of the printed circuit board, after the adhesive on the printed circuit board by the adhesive agent applying means is applied, the print obtained by imaging by the imaging means PCB inspection system, characterized in that based on the analysis result of the substrate of images anda determining quality determination means the quality of coating state to said printed circuit board of the adhesive
  3. 【請求項3】 プリント基板外観検査プログラムを格納し、コンピュータにより読み取り可能な記録媒体であって、前記プリント基板外観検査プログラムは、撮像手段で撮像して得られたプリント基板の画像から前記プリント基板上のハンダ部位の位置又は前記プリント基板に接着剤を塗布する位置を解析する画像解析手順と、 前記画像解析手順による解析結果に基づいて前記プリント基板上のハンダ部位の状態の良否を判定するハンダ状態判定手順と、 前記画像解析手順による解析結果に基づいて前記プリント基板の接着剤塗布位置に塗布する接着剤の塗布量を設定する接着剤塗布量設定手順と、 前記接着剤塗布量設定手順で設定した量の接着剤を前記プリント基板の接着剤塗布位置に塗布する接着剤塗布手順と、 前記接着剤剤塗布手順 Stores wherein the printed circuit board exterior inspection program, a recording medium readable by a computer, the printed circuit board exterior inspection program, the printed circuit board from an image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means an image analysis procedure for analyzing the position of applying an adhesive to the position or the printed circuit board solder site above, solder determines the acceptability of the state of the solder sites on the printed circuit board on the basis of the analysis result by the image analysis procedure a state determining step, an adhesive application amount setting procedure for setting the application amount of the adhesive applied to the adhesive applying position of the printed circuit board on the basis of the analysis result by the image analysis procedure, in the adhesive application amount setting procedure the procedure adhesive application for coating the set amount of the adhesive to the adhesive applying position of the printed circuit board, the adhesive agent application steps て前記プリント基板の接着剤塗布位置に接着剤を塗布した後、再度、前記撮像手段で撮像して得られた前記プリント基板の画像から前記プリント基板に塗布された接着剤の状態の良否を判定する接着剤塗布良否判定手順と、 を含むことを特徴とする記録媒体。 Wherein after the adhesive is applied to the adhesive applying position of the printed circuit board, again, determine the quality of the state of the adhesive applied to the printed circuit board from an image of the printed circuit board obtained by imaging by the imaging means Te recording medium which comprises an adhesive coating quality determination procedure, the for.
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