JPH06270051A - 研磨機 - Google Patents

研磨機

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Publication number
JPH06270051A
JPH06270051A JP8521093A JP8521093A JPH06270051A JP H06270051 A JPH06270051 A JP H06270051A JP 8521093 A JP8521093 A JP 8521093A JP 8521093 A JP8521093 A JP 8521093A JP H06270051 A JPH06270051 A JP H06270051A
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JP
Japan
Prior art keywords
polishing
bar
polishing machine
surface plate
polished
Prior art date
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Pending
Application number
JP8521093A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Aoshima
島 利 裕 青
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHONAN KAGAKU KK
Original Assignee
SHONAN KAGAKU KK
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Publication date
Application filed by SHONAN KAGAKU KK filed Critical SHONAN KAGAKU KK
Priority to JP8521093A priority Critical patent/JPH06270051A/ja
Publication of JPH06270051A publication Critical patent/JPH06270051A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 研磨定盤を回転させながらその上に研磨砥粒
を噴霧すると共に、定盤上において製品又は検査・分析
試料等を上方から加圧しながら回転させることにより、
被研磨物を研磨する研磨機であって、定盤の平面管理及
び修正を簡易,迅速且つ精密に行うことが出来るフェ−
シング装置及び、研磨砥粒を凝集させることなく噴霧で
きる研磨砥粒噴霧装置を具備した研磨機を提供する。 【構成】 円盤台研磨作業時は研磨定盤12を避けた位
置に配備され、フェ−シング加工する際に研磨定盤上に
案内されるダイヤルゲ−ジ24とバイト25とそれらの
案内装置21,22とから成るフェ−シング装置を設け
る。研磨砥粒を液体中に入れたスラリ−を電磁撹拌器で
撹拌しながら、該スラリ−に超音波を照射して研磨砥粒
を分散し、噴霧する研磨砥粒噴霧装置35を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、モ−タにより回転駆動
される円盤台の上に研磨定盤(以下、定盤という)を設
置し、この定盤を回転させながらその上に研磨砥粒を噴
霧すると共に、定盤上において製品又は検査・分析試料
等を上方から加圧しながら回転させることにより、被研
磨物を研磨する研磨機であって、定盤の平面管理及び修
正を簡易,迅速且つ精密に行うことが出来るフェ−シン
グ装置及び研磨砥粒を凝集させることなく定盤上に噴霧
できる研磨砥粒噴霧装置を具備した研磨機に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】一般に、上記のような研磨機は、研磨加
工により定盤が摩耗して変形したら、それを修正するフ
ェ−シング作業を行わなければならないが、その場合、
従来は定盤の変形の具合を別置のダイヤルゲ−ジで調
べ、変形状態に応じて修正リングの重心を定盤の半径内
で左右に振らせることにより平面管理を行う一般的なフ
ェ−シング方法により修正したり、定盤を機から外し
て、旋盤又は面研削装置により修正する方法が取られて
いる。
【0003】然し乍ら、前者のフェ−シング方法では作
業に熟練を要するばかりでなく、精度を得るのが困難で
あるし、また、後者の方法は定盤を機から外さなければ
ならないため、その作業が面倒な上に時間的なロスもあ
り、しかも、研削コストが高くつくなどの問題点があ
る。
【0004】また、前記研磨機は、研磨加工に際して、
研磨砥粒を噴霧するが、従来は電磁撹拌器により撹拌子
を回転させて研磨砥粒を分散させていたが、研磨砥粒が
凝集することが屡々あり、この凝集が起こると、研磨面
に掻き傷が生じて、研磨品位を低下させるという問題点
がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な従来技術に鑑み、モ−タにより回転駆動される円盤台
の上に研磨定盤(以下、定盤という)を設置し、この定
盤を回転させながらその上に研磨砥粒を噴霧すると共
に、定盤上において製品又は検査・分析試料等を上方か
ら加圧しながら回転させることにより、被研磨物を研磨
する研磨機であって、定盤の平面管理及び修正を簡易,
迅速且つ精密に行うことが出来るフェ−シング装置及
び、研磨砥粒を凝集させることなく噴霧できる研磨砥粒
噴霧装置を具備した研磨機を提供することを、その課題
とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
することを目的としてなされたもので、その構成は、モ
−タにより回転駆動される円盤台の上に研磨定盤を設置
し、この研磨定盤を回転させながらその上に研磨砥粒を
噴霧すると共に、研磨定盤上において製品又は検査・分
析試料等の被研磨物を上方から加圧しながら回転させる
ことにより、被研磨物を研磨する研磨機において、円盤
台が取付けられている機枠に、前記研磨定盤による研磨
作業時は該研磨定盤を避けた位置に配備され、研磨定盤
をフェ−シングする際に研磨定盤上に案内されるダイヤ
ルゲ−ジとバイトとそれらの案内装置とから成るフェ−
シング装置と、研磨砥粒を液体中に入れたスラリ−を電
磁撹拌器で撹拌しながら該スラリ−に超音波を照射して
研磨砥粒を噴霧する研磨砥粒噴霧装置とを具備したこと
を特徴とするものである。
【0007】
【実施例】次に、本発明の実施例を図により説明する。
図1は本発明研磨機の一例の斜視図、図2ないし図6は
フェ−シング装置の概略図である。
【0008】図において、1は研磨機本体、2は該本体
に装設したフェ−シング装置、3は同じく研磨砥粒噴霧
装置で、研磨機本体1は次のように構成される。
【0009】即ち、11は円盤台、12はその上に設置した
研磨定盤で、円盤台11をモ−タ(図示せず)により回転
させて、定盤12を一体に回転させながら、定盤12上に研
磨砥粒噴霧装置3により研磨砥粒を噴霧し、上方から加
圧しながら被研磨物を回転させることにより、被研磨物
を研磨するようになっている。
【0010】而して、研磨作業を続けているうちに、定
盤12は摩耗して変形し、そのまま研磨作業を続けると、
研磨時間が長くなるばかりでばく、高品位の研磨が不可
能となるので、フェ−シング装置により定盤12の表面を
平坦に修正する必要がある。この場合、従来は、前述の
ように、定盤の変形具合を別置のダイヤルゲ−ジで調
べ、変形状態に応じて修正リングの重心を定盤の半径内
で左右に振らせることにより平面管理を行う一般的なフ
ェ−シング方法により修正したり、定盤を円盤台から外
して、旋盤又は面研削装置によりより修正していたが、
前者の方法は作業に熟練を要するばかりでなく、精度を
得るのが困難であるし、後者の方法は定盤を機から外さ
なければならないため、その作業が面倒な上に時間的な
ロスもあり、しかも研削コストが高くつくなどの問題点
があったのである。
【0011】そこで、本発明においては、研磨機本体1
につぎに示すようなフェ−シング装置2を取り付けて、
必要に応じて定盤12をフェ−シング加工するようにし
た。即ち、フェ−シング装置2は、研磨機本体1におけ
る円盤台11の外側両側に平行に案内レ−ル21,21を設置
し、これら案内レ−ル21,21に、モ−タ23を内蔵すると
共に、ダイヤルゲ−ジ24とバイト25を前記モ−タ23の駆
動軸26に関連させて装着したバ−22を架設して構成さ
れ、研磨加工中はバ−22を円盤台11から外れた位置に置
き、定盤12をフェ−シング加工するときには、バ−22を
案内レ−ル21,21上を移動させて定盤12の上に位置さ
せ、モ−タ23を駆動して、まずダイヤルゲ−ジ24により
定盤12の変形状態を調べ、次いで、バイト25を最適の高
さにセットすると共に円盤台11を回転させて定盤12を一
体に回転させながら、モ−タ23を駆動してバイト25をバ
−22に沿って移動させ、定盤12の変形した部分を修正す
るのである。従って、特に熟練を要することなく、簡易
にしかも高精度に定盤12の修正作業を行うことが出来
る。
【0012】而して、フェ−シング装置2は、上記構成
のものに限られず、図2ないし図6のように構成しても
良い。即ち、図2に示すものは、研磨機本体1における
円盤台11の外側一側にダイヤルゲ−ジ24とバイト25とを
モ−タ23の駆動により移動可能に装着したバ−22の一端
部を樞着して支点とし、前記バ−25の他端部を研磨機本
体1の円盤台11の外側に設置した円弧状の案内レ−ル21
に移動可能に取付けたものである。
【0013】図3に示すものは、バ−22を研磨機本体1
の円盤台11の外側一側に樞着し、このバ−22をレコ−ド
プレ−ヤ−のア−ムのように旋回可能にしたもので、研
磨作業中はバ−22を円盤台11から外れた位置に保持し、
フェ−シングを行うときは、バ−22を旋回させて定盤12
上に配し、バ−22の他端部を研磨機本体1に固定するよ
うにしたものである。
【0014】図4に示すものは、図3に示すバ−22を起
伏自在且つ回転自在に研磨機本体1の円盤台11から外れ
た位置に取付け、研磨作業中はバ−22を起立させてお
き、フェ−シングを行うときは、バ−22を回転させると
共に定盤12上に倒して、その他端部を研磨機本体1に固
定するようにしたものである。
【0015】図5に示すものは、バ−22の長さを図3に
示すもののほぼ半分とし、これを研磨機本体1の円盤台
11の外側一側に樞着し、このバ−22をレコ−ドプレ−ヤ
−のア−ムのように旋回可能にしたもので、研磨作業中
はバ−22を円盤台11から外れた位置に保持し、フェ−シ
ングを行うときは、バ−22を旋回させて定盤12上に配
し、バ−22の他端部を円盤台11に固定するようにしたも
のである。
【0016】図6に示すものは、バ−22の長さを図4に
示すもののほぼ半分とし、これを研磨機本体1の円盤台
11の外側一側に起伏自在且つ回転自在に取付け、研磨作
業中はバ−22を起立させておき、フェ−シングを行うと
きは、バ−22を旋回させて定盤12上に配し、バ−22の他
端部を円盤台11の中心孔13に固定するようにしたもので
ある。
【0017】また、研磨砥粒噴霧装置3は次のように構
成される。即ち、研磨機本体1の円盤台11から外れた位
置に容器取付部32を設けてその上に研磨砥粒と潤滑油と
を収容した容器31を載せ、容器取付部32の底部側に配し
た電磁撹拌器33により撹拌してスラリ−とすると共に、
容器取付部32の底部に取付けた超音波振動子34を駆動し
て超音波振動をスラリ−に照射することにより、研磨砥
粒を分散して噴霧器35により定盤12上に噴霧し、被研磨
物を研磨するのである。このようにスラリ−に超音波振
動を照射することにより、研磨砥粒が凝集するのを防止
し、従来、凝集した研磨砥粒により被研磨物の研磨面に
掻き傷が生じるのを防止することが出来る。
【0018】
【発明の効果】本発明は上述の通りであって、従来の研
磨機はフェ−シング装置と研磨砥粒噴霧装置が研磨機と
は別体となっていたため、被研磨物の研磨に際しては、
研磨砥粒噴霧装置をセットしなければならなかったの
で、手数が掛かるばかりでなく、研磨作業中に研磨砥粒
が凝集して被研磨物の研磨面に掻き傷を生じるおそれが
あり、また、研磨によって変形した研磨定盤の修正に際
しては、面倒で熟練の要する作業を行ったり、定盤を円
盤台から取り外して別置のフェ−シング装置により修正
を行うという煩わしさがあったが、本発明研磨機は、機
本体に研磨砥粒噴霧装置を一体に取付けると共に、該噴
霧装置に超音波振動子を取付けて、研磨砥粒を混入した
スラリ−に超音波振動を付与することにより研磨砥粒が
凝集するのを防止するようにしたから、研磨砥粒の凝集
による被研磨物の研磨面に掻き傷が生じるのを防止でき
るので、精密で高品位の研磨を行うことが出来るし、一
方、研磨による研磨定盤の変形の修正に際しては、円盤
台に研磨定盤をセットしたままの状態で、簡単な操作で
容易且つ確実にその作業を行うことが出来る。従って、
本発明研磨機は、精密な研磨を要求される製品又は検査
・分析試料等の被研磨物を研磨する研磨機として好適で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明研磨機の一例の斜視図。
【図2】フェ−シング装置の概略図。
【図3】フェ−シング装置の概略図。
【図4】フェ−シング装置の概略図。
【図5】フェ−シング装置の概略図。
【図6】フェ−シング装置の概略図。
【図7】研磨砥粒噴霧装置の斜視図。
【符号の説明】
1 研磨機本体 11 円盤台 12 研磨定盤 13 円盤台の中心孔 2 フェ−シング装置 21 案内レ−ル 22 バ− 23 モ−タ 24 ダイヤルゲ−ジ 25 バイト 26 モ−タの駆動軸 3 研磨砥粒噴霧装置 31 スラリ−容器 32 容器取付部 33 電磁撹拌器 34 超音波振動子 35 噴霧装置

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 モ−タにより回転駆動される円盤台の上
    に研磨定盤を設置し、この研磨定盤を回転させながらそ
    の上に研磨砥粒を噴霧すると共に、研磨定盤上において
    製品又は検査・分析試料等の被研磨物を上方から加圧し
    ながら回転させることにより、被研磨物を研磨する研磨
    機において、円盤台が取付けられている研磨機本体に、
    前記研磨定盤による研磨作業時は該研磨定盤を避けた位
    置に配備され、研磨定盤をフェ−シング加工する際に研
    磨定盤上に案内されるダイヤルゲ−ジとバイトとそれら
    の案内装置とから成るフェ−シング装置と、研磨砥粒を
    液体中に入れたスラリ−を電磁撹拌器で撹拌しながら該
    スラリ−に超音波を照射して研磨砥粒を噴霧する研磨砥
    粒噴霧装置とを具備したことを特徴とする研磨機。
  2. 【請求項2】 フェ−シング装置は、研磨機本体の円盤
    台の両側に平行に設置した案内レ−ルに、ダイヤルゲ−
    ジとバイトとを移動可能に装着したバ−を移動可能に架
    設して構成された請求項1に記載の研磨機。
  3. 【請求項3】 フェ−シング装置は、研磨機本体の円盤
    台の外側一側にダイヤルゲ−ジとバイトとを移動可能に
    装着したバ−の一端部を樞着して該端部を支点とし、前
    記バ−の他端部を研磨機本体の円盤台の外側に設置した
    案内レ−ルに移動可能に取り付けて構成された請求項1
    に記載の研磨機。
  4. 【請求項4】 フェ−シング装置は、研磨機本体の円盤
    台の外側一側にダイヤルゲ−ジとバイトとを移動可能に
    装着したバ−の一端部を樞着して該端部を支点とし、不
    使用時には円盤台の外側に固定又は起立させ、フェ−シ
    ング加工時には前記バ−の他端部を円盤台をまたがせて
    その外側に又は円盤台の中心孔に固定させるようにした
    請求項1に記載の研磨機。
JP8521093A 1993-03-22 1993-03-22 研磨機 Pending JPH06270051A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8521093A JPH06270051A (ja) 1993-03-22 1993-03-22 研磨機

Applications Claiming Priority (1)

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JP8521093A JPH06270051A (ja) 1993-03-22 1993-03-22 研磨機

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Publication Number Publication Date
JPH06270051A true JPH06270051A (ja) 1994-09-27

Family

ID=13852230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8521093A Pending JPH06270051A (ja) 1993-03-22 1993-03-22 研磨機

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JP (1) JPH06270051A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104044076A (zh) * 2014-05-30 2014-09-17 丹阳市鑫烨光学仪器有限公司 带压杆修磨机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104044076A (zh) * 2014-05-30 2014-09-17 丹阳市鑫烨光学仪器有限公司 带压杆修磨机

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