JPH06267328A - 導電性微粒子 - Google Patents
導電性微粒子Info
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- JPH06267328A JPH06267328A JP5526393A JP5526393A JPH06267328A JP H06267328 A JPH06267328 A JP H06267328A JP 5526393 A JP5526393 A JP 5526393A JP 5526393 A JP5526393 A JP 5526393A JP H06267328 A JPH06267328 A JP H06267328A
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- JP
- Japan
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- conductive fine
- layer
- fine particles
- powder
- conductive
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Glanulating (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】軽量で、安価で、導電性に優れ、且つ、圧縮変
形時に導電性微粉が剥離することがない導電性微粒子を
提供する。 【構成】高分子微球体１１の全表面を、接着性樹脂１２
１と導電性微粉１２２の混合物からなる層１２により被
覆する。層１２の表面に導電性微粉１２２の一部を露出
する。
形時に導電性微粉が剥離することがない導電性微粒子を
提供する。 【構成】高分子微球体１１の全表面を、接着性樹脂１２
１と導電性微粉１２２の混合物からなる層１２により被
覆する。層１２の表面に導電性微粉１２２の一部を露出
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電ペーストや電磁波
シールドの導電性材料、上下導通用接着剤、異方性導電
接着剤等に使用される導電性に優れた導電性微粒子に関
するものである。
シールドの導電性材料、上下導通用接着剤、異方性導電
接着剤等に使用される導電性に優れた導電性微粒子に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、導電性微粒子としては、例えば、
特開平４─３６９０２号公報に記載の如く、表面に突起
を持った非導電性粒子の表面に、金属メッキを施した導
電性微粒子や、特開平１─２２５７７６号公報に記載の
如く、銀被覆球状フェノール樹脂粉末や、特開昭４─１
４７５１３号公報に記載の如く、重合体微粒子の表面に
導電性金属薄膜層を形成した導電性微粒子や、特開昭６
２─２０７８７５号公報に記載の如く、パラジウムコロ
イドが吸着されている無機粒子を化学メッキした無機粒
子粉末等が提案されている。
特開平４─３６９０２号公報に記載の如く、表面に突起
を持った非導電性粒子の表面に、金属メッキを施した導
電性微粒子や、特開平１─２２５７７６号公報に記載の
如く、銀被覆球状フェノール樹脂粉末や、特開昭４─１
４７５１３号公報に記載の如く、重合体微粒子の表面に
導電性金属薄膜層を形成した導電性微粒子や、特開昭６
２─２０７８７５号公報に記載の如く、パラジウムコロ
イドが吸着されている無機粒子を化学メッキした無機粒
子粉末等が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の如く金
属メッキされた高分子微球体や無機質微粒子等は比重が
小さく導電性の優れたものもあるが、メッキ加工のコス
トが高いため、高価となる上に、高分子微球体や無機質
微粒子が圧縮変形応力を受けた場合、メッキが割れ易
く、導電性をなくしてしまうという問題点がある。
属メッキされた高分子微球体や無機質微粒子等は比重が
小さく導電性の優れたものもあるが、メッキ加工のコス
トが高いため、高価となる上に、高分子微球体や無機質
微粒子が圧縮変形応力を受けた場合、メッキが割れ易
く、導電性をなくしてしまうという問題点がある。
【０００４】本発明は、上記の如き従来の問題点を解消
し、軽量で、安価であり、導電性に優れ、且つ、圧縮変
形時に導電性微粉が剥離することがない導電性微粒子を
提供することを目的としてなされたものである。
し、軽量で、安価であり、導電性に優れ、且つ、圧縮変
形時に導電性微粉が剥離することがない導電性微粒子を
提供することを目的としてなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、高分子微球体
の表面が、接着性樹脂と導電性微粉の混合物からなる層
により被覆され、その層の表面に導電性微粉の一部が露
出されている導電性微粒子である。
の表面が、接着性樹脂と導電性微粉の混合物からなる層
により被覆され、その層の表面に導電性微粉の一部が露
出されている導電性微粒子である。
【０００６】本発明において、高分子微球体としては、
例えば、ポリスチレン、ポリスチレン共重合体、ポリア
クリル酸エステル、ポリアクリル酸エステル共重合体、
フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリ塩化ビニル等からなる高分子微球
体が使用される。これらの高分子微球体は中空状であっ
てもよい。
例えば、ポリスチレン、ポリスチレン共重合体、ポリア
クリル酸エステル、ポリアクリル酸エステル共重合体、
フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリ塩化ビニル等からなる高分子微球
体が使用される。これらの高分子微球体は中空状であっ
てもよい。
【０００７】本発明においては、高分子微球体の平均粒
径は、３〜２０μｍが好ましい。平均粒径が３μｍ未満
の場合には、導電性を確保するには導電性微粉の添加量
を多くする必要があるために、軽量化の効果が少なくな
り、逆に、２０μｍを超える場合には、高分子微球体の
表面に被覆された層における導電性微粉同士の接触の機
会が少なくなり、導電性が低下する傾向がある。
径は、３〜２０μｍが好ましい。平均粒径が３μｍ未満
の場合には、導電性を確保するには導電性微粉の添加量
を多くする必要があるために、軽量化の効果が少なくな
り、逆に、２０μｍを超える場合には、高分子微球体の
表面に被覆された層における導電性微粉同士の接触の機
会が少なくなり、導電性が低下する傾向がある。
【０００８】本発明において、接着性樹脂としては、例
えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、クロロプレン樹
脂、ポリエステル、ポリアクリル酸、アクリル酸共重合
体、フェノール樹脂、ポリアミド、ポリイミド等の硬化
性樹脂が好適に使用される。
えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、クロロプレン樹
脂、ポリエステル、ポリアクリル酸、アクリル酸共重合
体、フェノール樹脂、ポリアミド、ポリイミド等の硬化
性樹脂が好適に使用される。
【０００９】本発明において、導電性微粉としては、例
えば、金、銀、アルミニウム、ニッケル、ニッケル・
金、ニッケル・リン、リン青銅、白金、銅、黄銅、イン
ジウム、鉛、ハンダ、クロム、錫、鉄等が使用される。
導電性微粉の平均粒径は、高分子微球体の平均粒径の１
０％以下であるのが好ましい。この割合が１０％を超え
る場合には、高分子微球体が圧縮変形されたときに導電
性微粉が剥離し易くなる傾向がある。
えば、金、銀、アルミニウム、ニッケル、ニッケル・
金、ニッケル・リン、リン青銅、白金、銅、黄銅、イン
ジウム、鉛、ハンダ、クロム、錫、鉄等が使用される。
導電性微粉の平均粒径は、高分子微球体の平均粒径の１
０％以下であるのが好ましい。この割合が１０％を超え
る場合には、高分子微球体が圧縮変形されたときに導電
性微粉が剥離し易くなる傾向がある。
【００１０】本発明において、接着性樹脂と導電性微粉
との混合物の混合割合としては、接着性樹脂１０〜３５
重量％と導電性微粉６５〜９０重量％が好ましい。接着
性樹脂が１０重量％未満で導電性微粉が９０重量％を超
える場合には、接着性樹脂による導電性微粉の接着効果
が弱くなり、圧縮変形されたときに導電性微粉が剥離し
易く、逆に、接着性樹脂が３５重量％を超え導電性微粉
が６５重量％未満の場合には、高分子微球体の表面に被
覆された層における導電性微粉の量が少なくなり、導電
性が低下する傾向がある。
との混合物の混合割合としては、接着性樹脂１０〜３５
重量％と導電性微粉６５〜９０重量％が好ましい。接着
性樹脂が１０重量％未満で導電性微粉が９０重量％を超
える場合には、接着性樹脂による導電性微粉の接着効果
が弱くなり、圧縮変形されたときに導電性微粉が剥離し
易く、逆に、接着性樹脂が３５重量％を超え導電性微粉
が６５重量％未満の場合には、高分子微球体の表面に被
覆された層における導電性微粉の量が少なくなり、導電
性が低下する傾向がある。
【００１１】又、接着性樹脂と導電性微粉の混合物から
なる層の厚さは、高分子微球体の平均直径の５〜５０％
であるのが好ましい。この割合が、５％未満の場合に
は、高分子微球体の表面に被覆された層における導電性
微粉の接触の機会が少なくなり、導電性が低下し易く、
逆に、５０％を超える場合には、導電性を確保するため
に導電性微粉の添加量を多くする必要があり、軽量化の
効果が少なくなる傾向がある。
なる層の厚さは、高分子微球体の平均直径の５〜５０％
であるのが好ましい。この割合が、５％未満の場合に
は、高分子微球体の表面に被覆された層における導電性
微粉の接触の機会が少なくなり、導電性が低下し易く、
逆に、５０％を超える場合には、導電性を確保するため
に導電性微粉の添加量を多くする必要があり、軽量化の
効果が少なくなる傾向がある。
【００１２】以下、本発明の導電性微粒子を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の導電性微粒子の一例を
示す断面図、図２は図１に示す導電性微粒子の要部を拡
大して示す断面図である。１は導電性微粒子であって、
高分子微球体１１の全表面が、接着性樹脂１２１と導電
性微粉１２２の混合物からなる層１２により被覆されて
いる。そして、高分子微球体１１の表面と導電性微粉１
２２の表面との間が接着性樹脂１２１により接合される
と共に、隣接する導電性微粉１２２の表面同士が接触す
るように、接着性樹脂１２１が導電性微粉１２２を結合
している。層１２の表面に導電性微粉１２２の一部が露
出している。
して説明する。図１は、本発明の導電性微粒子の一例を
示す断面図、図２は図１に示す導電性微粒子の要部を拡
大して示す断面図である。１は導電性微粒子であって、
高分子微球体１１の全表面が、接着性樹脂１２１と導電
性微粉１２２の混合物からなる層１２により被覆されて
いる。そして、高分子微球体１１の表面と導電性微粉１
２２の表面との間が接着性樹脂１２１により接合される
と共に、隣接する導電性微粉１２２の表面同士が接触す
るように、接着性樹脂１２１が導電性微粉１２２を結合
している。層１２の表面に導電性微粉１２２の一部が露
出している。
【００１３】
【作用】本発明の導電性微粒子は、高分子微球体の表面
が、接着性樹脂と導電性微粉の混合物からなる層により
被覆され、その層の表面に導電性微粉の一部が露出され
ていることにより、軽量な高分子微球体及び接着性樹脂
を用いているので、全体の比重が小さく、又、高分子微
球体の表面に被覆された層に、その一部が層の表面に露
出するようにして導電性微粉が集積されているので、層
の内部における導電性微粉同士の接触の機会が多く、
又、表面に露出する導電性微粉により、隣接する導電性
微粒子同士の接触の機会も多くなり、金属メッキが施さ
れた導電性微粒子と同程度の優れた導電性を有してお
り、又、圧縮変形された場合に、接着性樹脂の緩衝作用
により、導電性微粉が剥離することがなく、且つ、混練
工程のみで製造することができるので、製造が容易であ
り、製造コストが安く安価である。
が、接着性樹脂と導電性微粉の混合物からなる層により
被覆され、その層の表面に導電性微粉の一部が露出され
ていることにより、軽量な高分子微球体及び接着性樹脂
を用いているので、全体の比重が小さく、又、高分子微
球体の表面に被覆された層に、その一部が層の表面に露
出するようにして導電性微粉が集積されているので、層
の内部における導電性微粉同士の接触の機会が多く、
又、表面に露出する導電性微粉により、隣接する導電性
微粒子同士の接触の機会も多くなり、金属メッキが施さ
れた導電性微粒子と同程度の優れた導電性を有してお
り、又、圧縮変形された場合に、接着性樹脂の緩衝作用
により、導電性微粉が剥離することがなく、且つ、混練
工程のみで製造することができるので、製造が容易であ
り、製造コストが安く安価である。
【００１４】
【実施例】実施例１ 平均粒径０．３ｍｍの銀粉（福田金属社製、商品名「シ
ルコートＡｇ・Ｃ─Ｇ」）１２９重量部を、充分に浸せ
る量のアセトンに浸し、超音波振動を与えて分散させ
た。この混合物に、３％のシランカップリング（東芝シ
リコン社製、商品名「ＴＳＣ−８３５０」）水溶液４重
量部と、エポキシ硬化剤（四国化成社製、商品名「キュ
アゾール・２ＭＺ」）９重量部を添加して溶解し、更に
５０％エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名「エポキ
シ製エピコート─１００１」）を添加して混合し、これ
に平均粒径１２μｍの高分子微球体（セキスイファイン
ケミカル社製、商品名「ミクロパールＳＰ」）を添加し
て混合し、このままアセトンを揮発させた。
ルコートＡｇ・Ｃ─Ｇ」）１２９重量部を、充分に浸せ
る量のアセトンに浸し、超音波振動を与えて分散させ
た。この混合物に、３％のシランカップリング（東芝シ
リコン社製、商品名「ＴＳＣ−８３５０」）水溶液４重
量部と、エポキシ硬化剤（四国化成社製、商品名「キュ
アゾール・２ＭＺ」）９重量部を添加して溶解し、更に
５０％エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名「エポキ
シ製エピコート─１００１」）を添加して混合し、これ
に平均粒径１２μｍの高分子微球体（セキスイファイン
ケミカル社製、商品名「ミクロパールＳＰ」）を添加し
て混合し、このままアセトンを揮発させた。
【００１５】これを室温で真空乾燥し、ボールミルで単
粒子化した後、１５０℃で約１０分間加熱キュアーし、
高分子微球体の表面が、エポキシ樹脂と銀粉との混合物
からなる層により被覆され、その層の表面に銀粉の一部
が露出した導電性微粒子を得た。得られた導電性微粒子
をパターンの形成されたＩＴＯ付ガラス間に挟み、上下
ＩＴＯの電極端子に抵抗計の端子を接続したところ、１
〜１０Ωの導電性があることを確認した。
粒子化した後、１５０℃で約１０分間加熱キュアーし、
高分子微球体の表面が、エポキシ樹脂と銀粉との混合物
からなる層により被覆され、その層の表面に銀粉の一部
が露出した導電性微粒子を得た。得られた導電性微粒子
をパターンの形成されたＩＴＯ付ガラス間に挟み、上下
ＩＴＯの電極端子に抵抗計の端子を接続したところ、１
〜１０Ωの導電性があることを確認した。
【００１６】実施例２ 銀粉の代わりに平均粒径０．３ｍｍのニッケル粉１０９
重量部を用い、３％のシランカップリング剤水溶液を
３．５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にし
て、高分子微球体の表面が、エポキシ樹脂とニッケル粉
の混合物からなる層により被覆され、その層の表面にニ
ッケル粉の一部が露出した導電性微粒子を得た。得られ
た導電性微粒子をパターンの形成されたＩＴＯ付ガラス
間に挟み、上下ＩＴＯの電極端子に抵抗計の端子を接続
したところ、１０〜１０００Ωの導電性があることを確
認した。
重量部を用い、３％のシランカップリング剤水溶液を
３．５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にし
て、高分子微球体の表面が、エポキシ樹脂とニッケル粉
の混合物からなる層により被覆され、その層の表面にニ
ッケル粉の一部が露出した導電性微粒子を得た。得られ
た導電性微粒子をパターンの形成されたＩＴＯ付ガラス
間に挟み、上下ＩＴＯの電極端子に抵抗計の端子を接続
したところ、１０〜１０００Ωの導電性があることを確
認した。
【００１７】実施例３ 平均粒径０．３μｍの銀粉の代わりに、平均粒径０．０
７μｍの銀粉（真空冶金社製、超微粉）１２４重量部を
用い、３％シランカップリング水溶液の添加量を１２重
量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、高分子
微球体の表面が、エポキシ樹脂と超微粉の銀粉の混合物
からなる層により被覆され、その層の表面から超微粉の
銀粉の一部が露出した導電性微粒子を得た。得られた導
電性微粒子をパターンの形成されたＩＴＯ付ガラス間に
挟み、上下ＩＴＯの電極端子に抵抗計の端子を接続した
ところ、１０〜１０００Ωの導電性があることを確認し
た。
７μｍの銀粉（真空冶金社製、超微粉）１２４重量部を
用い、３％シランカップリング水溶液の添加量を１２重
量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、高分子
微球体の表面が、エポキシ樹脂と超微粉の銀粉の混合物
からなる層により被覆され、その層の表面から超微粉の
銀粉の一部が露出した導電性微粒子を得た。得られた導
電性微粒子をパターンの形成されたＩＴＯ付ガラス間に
挟み、上下ＩＴＯの電極端子に抵抗計の端子を接続した
ところ、１０〜１０００Ωの導電性があることを確認し
た。
【００１８】
【発明の効果】本発明の導電性微粒子は、上記の如き構
成とされているので、軽量で、導電性に優れており、圧
縮変形により導電性微粒子が剥離することがなく、且
つ、製造が容易であり、製造コストが安く安価である。
成とされているので、軽量で、導電性に優れており、圧
縮変形により導電性微粒子が剥離することがなく、且
つ、製造が容易であり、製造コストが安く安価である。
【００１９】
【図１】本発明の導電性微粒子の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図１に示す導電性微粒子の一部を拡大して示す
断面図である。
断面図である。
１ 導電性微粒子 １１ 高分子微球体 １２ 層 １２１ 接着性樹脂 １２２ 導電性微粉
Claims (1)
- 【請求項１】 高分子微球体の表面が、接着性樹脂と導
電性微粉の混合物からなる層により被覆され、その層の
表面に導電性微粉の一部が露出されていることを特徴と
する導電性微粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5526393A JPH06267328A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 導電性微粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5526393A JPH06267328A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 導電性微粒子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267328A true JPH06267328A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12993718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5526393A Pending JPH06267328A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 導電性微粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06267328A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010539275A (ja) * | 2007-09-14 | 2010-12-16 | ラフバラ ユニヴァーシティー | 方法 |
| JP2016002739A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 株式会社日本触媒 | 複合粒子 |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5526393A patent/JPH06267328A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010539275A (ja) * | 2007-09-14 | 2010-12-16 | ラフバラ ユニヴァーシティー | 方法 |
| JP2016002739A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 株式会社日本触媒 | 複合粒子 |
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