JPH06262705A - 表面に電極が形成された樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
表面に電極が形成された樹脂成形体の製造方法Info
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- JPH06262705A JPH06262705A JP5597793A JP5597793A JPH06262705A JP H06262705 A JPH06262705 A JP H06262705A JP 5597793 A JP5597793 A JP 5597793A JP 5597793 A JP5597793 A JP 5597793A JP H06262705 A JPH06262705 A JP H06262705A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 樹脂成形体（１）を機械的に加工した後、こ
の樹脂成形体（１）の加工面に樹脂組成物（２）を塗布
し、ついでこのものを減圧雰囲気中に置いた後、常圧以
上の圧力下で前記樹脂組成物（２）を固化させ、ついで
その上に導電性塗料により表面電極（３）を形成するこ
とを特徴とする表面に電極が形成された樹脂成形体の製
造方法。 【効果】 本発明の表面に電極が形成された樹脂成形体
の製造方法によれば、優れた絶縁破壊特性を有する樹脂
成形体１を容易に製造できる。
の樹脂成形体（１）の加工面に樹脂組成物（２）を塗布
し、ついでこのものを減圧雰囲気中に置いた後、常圧以
上の圧力下で前記樹脂組成物（２）を固化させ、ついで
その上に導電性塗料により表面電極（３）を形成するこ
とを特徴とする表面に電極が形成された樹脂成形体の製
造方法。 【効果】 本発明の表面に電極が形成された樹脂成形体
の製造方法によれば、優れた絶縁破壊特性を有する樹脂
成形体１を容易に製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は特に電気機器の電気的ス
トレスの高い部分に使用される、表面に電極が形成され
た樹脂成形体の製造方法に関し、絶縁破壊特性に優れた
樹脂成形体を製造可能とするものである。
トレスの高い部分に使用される、表面に電極が形成され
た樹脂成形体の製造方法に関し、絶縁破壊特性に優れた
樹脂成形体を製造可能とするものである。
【０００２】
【従来の技術】電気機器の絶縁構造用部材として用いら
れる図１に示すような樹脂成形体の表面には、導電性塗
料による表面電極３を形成することがある。この表面電
極３は一般に接地電極として作用し、対向する電極、例
えば成形体内に埋め込まれた高圧電極等の中心電極６と
の間に電界を形成する。ここに形成される電界が樹脂成
形体１の絶縁破壊強度より高くなった場合に、両電極
３、６間に絶縁破壊が生じる。近年電気機器の小型化が
進んでおり、これに伴いこのような電気機器の絶縁構造
部材に用いられている樹脂成形体１内部の電気ストレス
が高くなってきている。
れる図１に示すような樹脂成形体の表面には、導電性塗
料による表面電極３を形成することがある。この表面電
極３は一般に接地電極として作用し、対向する電極、例
えば成形体内に埋め込まれた高圧電極等の中心電極６と
の間に電界を形成する。ここに形成される電界が樹脂成
形体１の絶縁破壊強度より高くなった場合に、両電極
３、６間に絶縁破壊が生じる。近年電気機器の小型化が
進んでおり、これに伴いこのような電気機器の絶縁構造
部材に用いられている樹脂成形体１内部の電気ストレス
が高くなってきている。
【０００３】このような樹脂成形体１は従来、注型、圧
縮、トランスファー、インジェクション等の成形法によ
り製造されている。これらの製造方法では、樹脂成形体
１の硬化収縮や冷却収縮を加味して原型となる金型の形
状や寸法を決定し、その金型内に樹脂を注入することに
より、目標とする樹脂成形体１を得ている。
縮、トランスファー、インジェクション等の成形法によ
り製造されている。これらの製造方法では、樹脂成形体
１の硬化収縮や冷却収縮を加味して原型となる金型の形
状や寸法を決定し、その金型内に樹脂を注入することに
より、目標とする樹脂成形体１を得ている。
【０００４】しかし、このような製造方法で製造した樹
脂成形体１の表面には、図５にあるような金型の精度だ
けでは吸収しきれない微小な歪み７が発生する場合があ
る。このような歪み７が製品として問題になる場合に
は、成形後に樹脂成形体１の表面に切削加工や研磨加工
等の機械加工を施し、形状、寸法を整えている。そして
この機械加工が施された樹脂成形体１の表面に表面電極
３を形成するために導電性塗料を塗布している。
脂成形体１の表面には、図５にあるような金型の精度だ
けでは吸収しきれない微小な歪み７が発生する場合があ
る。このような歪み７が製品として問題になる場合に
は、成形後に樹脂成形体１の表面に切削加工や研磨加工
等の機械加工を施し、形状、寸法を整えている。そして
この機械加工が施された樹脂成形体１の表面に表面電極
３を形成するために導電性塗料を塗布している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、電気機器の
絶縁構造部材用の樹脂成形体１の表面に機械的な加工を
施し、その部分に表面電極３を形成するために導電性塗
料を塗布した場合には次のような問題が生じる。一般
に、機械加工を行った図４に示すような樹脂成形体１の
表面は、加工を行っていない図５に示すような樹脂成形
体１の表面と比較して表面粗さが大きい。また、硬度が
大である樹脂成形体１の表面を切削等により加工した場
合には、表面層付近にクラックが発生することがある。
さらに、充填材４を配合した樹脂成形体１を機械加工す
る場合には充填材４が欠落して空隙が発生することがあ
る。これらクラックや空隙のような欠陥５が樹脂成形体
１内部に存在すると、絶縁破壊特性、特に初期の絶縁破
壊特性に悪影響を及ぼす。
絶縁構造部材用の樹脂成形体１の表面に機械的な加工を
施し、その部分に表面電極３を形成するために導電性塗
料を塗布した場合には次のような問題が生じる。一般
に、機械加工を行った図４に示すような樹脂成形体１の
表面は、加工を行っていない図５に示すような樹脂成形
体１の表面と比較して表面粗さが大きい。また、硬度が
大である樹脂成形体１の表面を切削等により加工した場
合には、表面層付近にクラックが発生することがある。
さらに、充填材４を配合した樹脂成形体１を機械加工す
る場合には充填材４が欠落して空隙が発生することがあ
る。これらクラックや空隙のような欠陥５が樹脂成形体
１内部に存在すると、絶縁破壊特性、特に初期の絶縁破
壊特性に悪影響を及ぼす。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み鋭
意検討の結果なされたもので、その目的とするところ
は、機械加工を行った樹脂成形体１の表面に表面電極３
を形成した場合にも、優れた絶縁破壊特性を有する表面
に電極が形成された樹脂成形体の製造方法を提供するこ
とにある。
意検討の結果なされたもので、その目的とするところ
は、機械加工を行った樹脂成形体１の表面に表面電極３
を形成した場合にも、優れた絶縁破壊特性を有する表面
に電極が形成された樹脂成形体の製造方法を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面に電極が形
成された樹脂成形体の製造方法では、樹脂成形体１を機
械的に加工した後、この樹脂成形体１の加工面に樹脂組
成物２を塗布し、ついでこのものを減圧雰囲気中に置い
た後、常圧以上の圧力下で前記樹脂組成物２を固化さ
せ、ついでその上に導電性塗料により表面電極３を形成
することで上記課題の解決を図った。
成された樹脂成形体の製造方法では、樹脂成形体１を機
械的に加工した後、この樹脂成形体１の加工面に樹脂組
成物２を塗布し、ついでこのものを減圧雰囲気中に置い
た後、常圧以上の圧力下で前記樹脂組成物２を固化さ
せ、ついでその上に導電性塗料により表面電極３を形成
することで上記課題の解決を図った。
【０００８】本発明の表面に電極が形成された樹脂成形
体の製造方法において、樹脂成形体１の表面に塗布する
樹脂組成物２には特に限定がなく、樹脂成形体１と同じ
材料であっても異なっていてもかまわない。ただし、樹
脂成形体１との接着性が良好な樹脂組成物２であること
が望ましい。また本発明で樹脂成形体１を減圧雰囲気中
に置く場合の圧力は３ｍｍＨｇ以下であることが望まし
い。３ｍｍＨｇ以下であることが望ましい理由は、これ
をこえる圧力下に樹脂成形体１を置いても、樹脂成形体
１の微小な欠陥５へ樹脂組成物２が浸透し難く、また樹
脂組成物２中のボイドの除去も困難になるためである。
また本発明で樹脂成形体１の表面に塗布する樹脂組成物
２の粘度は５０００ｃｐｓ以下が望ましい。樹脂組成物
２の粘度が５０００ｃｐｓ以下であることが望ましい理
由は、これをこえる粘度になると、樹脂成形体１の微小
な欠陥５へ樹脂組成物２が浸透し難くなるとともに、後
の減圧雰囲気中に置いたときの樹脂組成物２中のボイド
の除去も困難になるためである。
体の製造方法において、樹脂成形体１の表面に塗布する
樹脂組成物２には特に限定がなく、樹脂成形体１と同じ
材料であっても異なっていてもかまわない。ただし、樹
脂成形体１との接着性が良好な樹脂組成物２であること
が望ましい。また本発明で樹脂成形体１を減圧雰囲気中
に置く場合の圧力は３ｍｍＨｇ以下であることが望まし
い。３ｍｍＨｇ以下であることが望ましい理由は、これ
をこえる圧力下に樹脂成形体１を置いても、樹脂成形体
１の微小な欠陥５へ樹脂組成物２が浸透し難く、また樹
脂組成物２中のボイドの除去も困難になるためである。
また本発明で樹脂成形体１の表面に塗布する樹脂組成物
２の粘度は５０００ｃｐｓ以下が望ましい。樹脂組成物
２の粘度が５０００ｃｐｓ以下であることが望ましい理
由は、これをこえる粘度になると、樹脂成形体１の微小
な欠陥５へ樹脂組成物２が浸透し難くなるとともに、後
の減圧雰囲気中に置いたときの樹脂組成物２中のボイド
の除去も困難になるためである。
【０００９】
【作用】本発明の表面に電極が形成された樹脂成形体の
製造方法では、機械的な加工を施した樹脂成形体１の表
面に樹脂組成物２を塗布し、図３のように機械的な加工
によって大きくなった樹脂成形体１の表面の凹凸を平滑
化してクラックあるいは充填材４が欠落して発生した空
隙等の欠陥５を埋める。さらに成形体表面に樹脂組成物
２を塗布後、減圧雰囲気中に置く。これにより機械加工
によって生じた欠陥５が微小であっても塗布した樹脂組
成物２が充分に浸透するようになり、また塗布した樹脂
組成物２内に生じたボイドも除去できる。従って、その
後の導電性塗料の塗布時に発生する導電性塗料の突起あ
るいはボイドを防ぐことができる。
製造方法では、機械的な加工を施した樹脂成形体１の表
面に樹脂組成物２を塗布し、図３のように機械的な加工
によって大きくなった樹脂成形体１の表面の凹凸を平滑
化してクラックあるいは充填材４が欠落して発生した空
隙等の欠陥５を埋める。さらに成形体表面に樹脂組成物
２を塗布後、減圧雰囲気中に置く。これにより機械加工
によって生じた欠陥５が微小であっても塗布した樹脂組
成物２が充分に浸透するようになり、また塗布した樹脂
組成物２内に生じたボイドも除去できる。従って、その
後の導電性塗料の塗布時に発生する導電性塗料の突起あ
るいはボイドを防ぐことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。 （実施例１）円筒状の樹脂成形体１の中空部分に銅製の
中心電極６を装填する。この樹脂成形体１の材料には充
填材４を配合したエポキシ樹脂を用いる。この樹脂成形
体１の外周表面を切削加工した後、前記樹脂成形体１と
同じ組成のエポキシ樹脂組成物２を樹脂成形体１の表面
に塗布する。ついでこのエポキシ樹脂組成物２を塗布し
た前記樹脂成形体１全体を１〜３ｍｍＨｇの減圧雰囲気
中に１５分間置く。その後前記樹脂成形体１を大気圧中
に曝し、銅製の中心電極６を軸として回転させながらエ
ポキシ樹脂組成物２の固化を行う。固化後、銀製の導電
性塗料を樹脂組成物２の表面に塗布して表面電極３を形
成する。このようにして図２のような表面状態の樹脂成
形体１を得た。
明する。 （実施例１）円筒状の樹脂成形体１の中空部分に銅製の
中心電極６を装填する。この樹脂成形体１の材料には充
填材４を配合したエポキシ樹脂を用いる。この樹脂成形
体１の外周表面を切削加工した後、前記樹脂成形体１と
同じ組成のエポキシ樹脂組成物２を樹脂成形体１の表面
に塗布する。ついでこのエポキシ樹脂組成物２を塗布し
た前記樹脂成形体１全体を１〜３ｍｍＨｇの減圧雰囲気
中に１５分間置く。その後前記樹脂成形体１を大気圧中
に曝し、銅製の中心電極６を軸として回転させながらエ
ポキシ樹脂組成物２の固化を行う。固化後、銀製の導電
性塗料を樹脂組成物２の表面に塗布して表面電極３を形
成する。このようにして図２のような表面状態の樹脂成
形体１を得た。
【００１１】（実施例２）樹脂成形体１の表面に塗布す
るエポキシ樹脂組成物２を、実施例１のエポキシ樹脂組
成物２から充填材４を取り去ったものとする以外は、実
施例１と同様の表面加工を行う。
るエポキシ樹脂組成物２を、実施例１のエポキシ樹脂組
成物２から充填材４を取り去ったものとする以外は、実
施例１と同様の表面加工を行う。
【００１２】（比較例１）実施例１と同様の樹脂成形体
１の外周表面を切削加工する。その後この樹脂成形体１
の表面にエポキシ樹脂組成物２を塗布せずに銀製の導電
性塗料を塗布して表面電極３を形成する。
１の外周表面を切削加工する。その後この樹脂成形体１
の表面にエポキシ樹脂組成物２を塗布せずに銀製の導電
性塗料を塗布して表面電極３を形成する。
【００１３】（比較例２）樹脂成形体１の表面に塗布し
たエポキシ樹脂組成物２を減圧雰囲気中に置くことなく
固化させたこと以外は実施例１と同様の方法で表面加工
を行う。
たエポキシ樹脂組成物２を減圧雰囲気中に置くことなく
固化させたこと以外は実施例１と同様の方法で表面加工
を行う。
【００１４】実施例１、２及び比較例１、２の製造方法
で得られた樹脂成形体１の表面電極３を接地し、前記樹
脂成形体１の中空部分に装填した銅製の中心電極６に高
電圧を印加して交流（ＡＣ）絶縁破壊試験及び長期課電
試験を行った。ＡＣ絶縁破壊試験は、常温、油中で５０
ｋＶから５ｋＶ／ｍｉｎのステップ昇圧で行った。その
結果を表１に示す。なお、表１中の絶縁破壊強度の値は
絶縁破壊電圧を樹脂成形体１の肉圧で割った値を用い
た。また、長期課電試験は、常温、油中でＡＣ８０、１
００および１２０ｋＶの電圧を印加して行った。得られ
た破壊時間の値から、Ｖ（破壊電圧）−ｔ（破壊時間）
曲線を引き、その傾きから下式のｎ値を求めた。その値
を表２に示す（下式より、ｎが大であれば同じ印加電圧
で長期間耐えられる）。
で得られた樹脂成形体１の表面電極３を接地し、前記樹
脂成形体１の中空部分に装填した銅製の中心電極６に高
電圧を印加して交流（ＡＣ）絶縁破壊試験及び長期課電
試験を行った。ＡＣ絶縁破壊試験は、常温、油中で５０
ｋＶから５ｋＶ／ｍｉｎのステップ昇圧で行った。その
結果を表１に示す。なお、表１中の絶縁破壊強度の値は
絶縁破壊電圧を樹脂成形体１の肉圧で割った値を用い
た。また、長期課電試験は、常温、油中でＡＣ８０、１
００および１２０ｋＶの電圧を印加して行った。得られ
た破壊時間の値から、Ｖ（破壊電圧）−ｔ（破壊時間）
曲線を引き、その傾きから下式のｎ値を求めた。その値
を表２に示す（下式より、ｎが大であれば同じ印加電圧
で長期間耐えられる）。
【００１５】
【数１】
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】表１中、実施例１、２の絶縁破壊強度は従
来の製造方法である比較例１および減圧雰囲気中に置く
工程を行わない比較例２の破壊強度に比べて高くなって
いる。これにより、機械的に加工した樹脂成形体１の表
面に樹脂組成物２を塗布すれば、初期の絶縁破壊特性を
改善できることがわかる。また表２中、実施例１、２は
長期課電試験における値が減圧雰囲気中に置く工程を行
っていない比較例２および従来の製造方法である比較例
１の値に比べて大であり、また比較例２の値は比較例１
の値に比べ小となっている。これにより、樹脂組成物２
を塗布するだけでは長期的な絶縁破壊特性は悪化するの
で、樹脂組成物２を塗布した後に減圧雰囲気中に置かな
ければならないことがわかる。以上の結果より本実施例
の製造方法によれば、従来方法により得られる樹脂成形
体１に比べ絶縁破壊特性が顕著に向上した樹脂成形体１
が得られる。
来の製造方法である比較例１および減圧雰囲気中に置く
工程を行わない比較例２の破壊強度に比べて高くなって
いる。これにより、機械的に加工した樹脂成形体１の表
面に樹脂組成物２を塗布すれば、初期の絶縁破壊特性を
改善できることがわかる。また表２中、実施例１、２は
長期課電試験における値が減圧雰囲気中に置く工程を行
っていない比較例２および従来の製造方法である比較例
１の値に比べて大であり、また比較例２の値は比較例１
の値に比べ小となっている。これにより、樹脂組成物２
を塗布するだけでは長期的な絶縁破壊特性は悪化するの
で、樹脂組成物２を塗布した後に減圧雰囲気中に置かな
ければならないことがわかる。以上の結果より本実施例
の製造方法によれば、従来方法により得られる樹脂成形
体１に比べ絶縁破壊特性が顕著に向上した樹脂成形体１
が得られる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の表面に電
極が形成された樹脂成形体の製造方法によれば、機械的
な加工を施した樹脂成形体１の表面に樹脂組成物２を塗
布することにより、この機械的な加工によって大きくな
った樹脂成形体１の表面の凹凸を平滑化できるととも
に、クラックあるいは充填材４の欠落して発生した空隙
等の欠陥５を埋めることができる。これにより、初期の
絶縁破壊特性を改善できる。さらに本発明の表面に電極
が形成された樹脂成形体の製造方法では、樹脂成形体１
の表面に樹脂組成物２を塗布後、減圧雰囲気中に置く。
これにより、機械加工によって生じたクラックが微小で
あっても塗布した樹脂組成物２が有効に浸透するように
なり、また塗布した樹脂組成物２内に生じたボイドを除
去できる。これにより長期的な絶縁破壊特性を改善でき
る。従って本発明の表面に電極が形成された樹脂成形体
の製造方法によれば、優れた絶縁破壊特性を有する樹脂
成形体１を容易に製造できる。
極が形成された樹脂成形体の製造方法によれば、機械的
な加工を施した樹脂成形体１の表面に樹脂組成物２を塗
布することにより、この機械的な加工によって大きくな
った樹脂成形体１の表面の凹凸を平滑化できるととも
に、クラックあるいは充填材４の欠落して発生した空隙
等の欠陥５を埋めることができる。これにより、初期の
絶縁破壊特性を改善できる。さらに本発明の表面に電極
が形成された樹脂成形体の製造方法では、樹脂成形体１
の表面に樹脂組成物２を塗布後、減圧雰囲気中に置く。
これにより、機械加工によって生じたクラックが微小で
あっても塗布した樹脂組成物２が有効に浸透するように
なり、また塗布した樹脂組成物２内に生じたボイドを除
去できる。これにより長期的な絶縁破壊特性を改善でき
る。従って本発明の表面に電極が形成された樹脂成形体
の製造方法によれば、優れた絶縁破壊特性を有する樹脂
成形体１を容易に製造できる。
【図１】図１は表面に電極が形成された樹脂成形体の外
観図。
観図。
【図２】図２は本発明の表面に電極が形成された樹脂成
形体の表面付近の断面拡大図。
形体の表面付近の断面拡大図。
【図３】図３は機械加工が施され、樹脂組成物が塗布さ
れた樹脂成形体の表面付近の断面拡大図。
れた樹脂成形体の表面付近の断面拡大図。
【図４】図４は機械加工が施された樹脂成形体の表面付
近の断面拡大図。
近の断面拡大図。
【図５】図５は金型で成形された樹脂成形体の表面付近
の断面拡大図。
の断面拡大図。
１ 樹脂成形体 ２ 樹脂組成物 ３ 表面電極 ４ 充填材 ５ 欠陥 ６ 中心電極 ７ 歪み
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂成形体（１）を機械的に加工した
後、この樹脂成形体（１）の加工面に樹脂組成物（２）
を塗布し、ついでこのものを減圧雰囲気中に置いた後、
常圧以上の圧力下で前記樹脂組成物（２）を固化させ、
ついでその上に導電性塗料により表面電極（３）を形成
することを特徴とする表面に電極が形成された樹脂成形
体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5597793A JPH06262705A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 表面に電極が形成された樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5597793A JPH06262705A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 表面に電極が形成された樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06262705A true JPH06262705A (ja) | 1994-09-20 |
Family
ID=13014139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5597793A Pending JPH06262705A (ja) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | 表面に電極が形成された樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06262705A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008229849A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体フィルムおよびそれを用いた電子部品 |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5597793A patent/JPH06262705A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008229849A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体フィルムおよびそれを用いた電子部品 |
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