JPH06262677A

JPH06262677A - 二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム

Info

Publication number: JPH06262677A
Application number: JP12511992A
Authority: JP
Inventors: Tomonori Yoshinaga; 知則吉永; Masayuki Imai; 正幸今井; Toru Mizukami; 透水上; Naonobu Oda; 尚伸小田
Original assignee: Nippon Magphane KK; Toyobo Co Ltd
Current assignee: Nippon Magphane KK; Toyobo Co Ltd
Priority date: 1992-05-18
Filing date: 1992-05-18
Publication date: 1994-09-20

Abstract

(57)【要約】【目的】スリット性、耐擦傷性および高温での寸法安
定性に優れた、かつ長手方向の強度が高い、二軸配向ポ
リエチレンテレフタートフィルムおよびその製造方法を
提供する。【構成】長手方向のＦ₅値が１２〜２５ｋｇ／ｍｍ²の
範囲であり、長手方向の熱収縮率が６％以下であり、下
記式Ｉで表される非晶部分が寄与する複屈折ｄｎ_aが
０．０６〜０．１３の範囲であり、そして、密度が１．
３８３〜１．３９４ｇ／ｃｍ³の範囲である二軸配向ポ
リエチレンテレフタレートフィルム。【数１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、二軸配向ポリエチレン
テレフタレートフィルムおよびその製造方法に関し、よ
り詳しくは、長手方向の強度が高く、かつスリット性、
耐擦傷性および高温での寸法安定性に優れた二軸配向ポ
リエチレンテレフタレートフィルムおよびその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリエチレンテレフタレートは、その物
理的、化学的性質により磁気記録材料、特に磁気テープ
用ベースフイルムとして好適に使用されている。

【０００３】ポリエチレンテレフタレートフィルムを磁
気テープ用ベースフィルムとして使用する場合、フィル
ムの重要な特性の一つとして、スリット性に優れている
こと、即ち、フィルムをスリットする際にヒゲおよび粉
の発生がないことが要求される。磁性層を形成したベー
スフィルムを所定の幅にスリットして磁気テープに加工
する際に、フィルムの切断面からヒゲや粉が発生する
と、得られる磁気テープの磁性層に発生した粉が付着し
てドロップアウト（信号の欠落）等が生じ、低品質とな
る。

【０００４】フィルムのスリット性を向上させる一般的
な方法としては、フィルムの結晶化度を高くする方法が
知られている。しかしこの方法では、フィルムの他の特
性が劣るという問題がある。例えば、フィルムの長手
方向の弾性率が小さくなり、その結果、長手方向の強度
が低くなる。上記フィルムを磁気テープ用ベースフィ
ルムとして使用した場合に、磁性層が形成されたフィル
ムの磁性層表面を平滑に仕上げるカレンダー工程におい
て、フィルムが極めて高圧力が加わるロール間を通過す
るため、フィルムの表面に擦傷が発生する。上記フィ
ルムを磁気テープ用ベースフィルムとして使用した場合
に、磁性層が形成されたフィルムをカセットに巻取るロ
ーディング工程において、ガイドピンにより、その表面
に擦傷が発生する。

【０００５】またスリット性の改善された二軸配向ポリ
エチレンテレフタレートフィルムとして、特開昭６３−
１０４８２２号公報に開示されている、結晶面配向係
数、全面配向係数、マイクロボイド個数、結晶サイズ、
フィルムの長手方向の熱収縮率および歪弾性率が特定さ
れたフィルム、および特開昭６３−１７００１８号公報
に開示されている、耐衝撃強度および引張強度が特定さ
れたフィルムがある。

【０００６】これらのフィルムは優れたスリット性を有
するが、必ずしも満足し得る耐擦傷性を有しない。

【０００７】フィルムのスリット性と耐擦傷性の両方を
改善した二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム
が特開平２−６０９３７号公報に開示されている。この
フィルムは、硬度の異なる２種類の無機粒子を含有す
る。このように、フィルムに異なる２成分が分散されて
いるため、ポリエチレンテレフタレートの結晶構造が乱
れ、その結果、フィルムのスリット性が高くなる。同時
に、フィルム表面に微細突起が形成されるため、フィル
ムの耐擦傷性が高くなる。

【０００８】しかしフィルムに無機粒子を分散させる方
法は、フィルムの他の特性、例えば、引張強度が低下し
たり、あるいはフィルム表面の突起の大きさまたは数に
よっては、磁気テープ用ベースフィルムとして用いた時
の磁気テープの電磁変換特性が悪化することがある。さ
らに、スリットする際の条件や加工条件等によっては、
フィルムに含有されていた無機粒子が脱落するため、か
えって粉を生じやすくなるという欠点がある。

【０００９】磁気テープの生産工程や使用環境において
は、磁気テープは著しい高温にさらされる場合がある。
その場合、フィルムが高温により熱収縮し、その結果、
磁気テープの電気信号にひずみを生ずる。従って、フィ
ルムの高温での寸法安定性もフィルムの重要な特性の一
つである。

【００１０】長手方向の強度が高く、かつ高温での寸法
安定性に優れたフィルムが、特公平２−４０６０号公報
に開示されている。このフィルムは非晶配向係数が特定
範囲にある。しかし、この非晶配向係数には、フィルム
厚み方向の配向が考慮されていないため、実際の非晶配
向を表さない。そのため、フィルムのスリット性は必ず
しも改善されていない。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、スリット
性、耐擦傷性および高温での寸法安定性に優れ、かつ長
手方向の強度が高い、二軸配向ポリエチレンテレフター
トフィルムおよびその製造方法を提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の二軸配向ポリエ
チレンテレフタレートフィルムは、室温における長手方
向のＦ₅値が１２〜２５ｋｇ／ｍｍ²の範囲であり、１５
０℃における長手方向の熱収縮率が６％以下であり、下
記式Ｉで表される非晶部分が寄与する複屈折ｄｎ_aが
０．０６〜０．１３の範囲であり、かつ密度が１．３８
３〜１．３９４ｇ／ｃｍ³の範囲であり、そのことによ
り上記課題が達成される。

【００１３】

【数２】

【００１４】（式中、ｎ_ax、ｎ_ayおよびｎ_azは、それぞ
れ、フィルムの長手方向、幅方向および厚さ方向の非晶
部分が寄与する屈折率を示す）。

【００１５】次に本発明を詳しく説明する。

【００１６】本発明の二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムは、エチレングリコールおよびテレフタル
酸を主な構成成分として含有する。本発明の目的を阻害
しない範囲であれば、他のジカルボン酸成分およびグリ
コール成分を共重合させても良い。上記の他のジカルボ
ン酸成分としては、イソフタル酸、ｐ−β−オキシエト
キシ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，
４’−ジカルボキシベンゾフェノン、ビス−（４−カル
ボキシフェニルエタン）、アジピン酸、セバシン酸、５
−ナトリウムスルホイソフタル酸、シクロヘキサン−
１、４−ジカルボン酸などが挙げられる。上記の他のグ
リコール成分としては、プロピレングリコール、ブタン
ジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコ
ール、ビスフェノールＡなどのエチレンオキサイド付加
物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。
この他、ｐ−オキシ安息香酸などのオキシカルボン酸成
分も利用され得る。

【００１７】このようなポリエチレンテレフタレートの
重合法としては、テレフタル酸とエチレングリコール、
および必要に応じて他のジカルボン酸成分およびジオー
ル成分を直接反応させる直接重合法、およびテレフタル
酸のジメチルエステル（必要に応じて他のジカルボン酸
のメチルエステルを含む）とエチレングリコール（必要
に応じて他のジオール成分を含む）とをエステル交換反
応させるエステル交換法等の任意の製造方法が利用され
得る。

【００１８】本発明の二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムは、フィルム表面の滑り性を付与するため
に、不活性粒子を含有してもよい。この不活性粒子は、
無機粒子であっても有機粒子であってもよい。無機不活
性粒子の素材としては、Ｃａ、Ｍｇ、ＳｒまたはＢａの
炭酸塩；Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、ＢａまたはＡｌの硫酸
塩；Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ａｌ、Ｔｉま
たはＺｒのリン酸塩；二酸化ケイ素；アルミナ；非晶質
あるいは結晶質の粘土鉱物、アルミノシリケート化合物
等の複合ケイ酸化合物；ジルコン、フライアッシュ等の
温石綿；ＺｒまたはＴｉの酸化物；Ｃａ、Ｂａ、Ｚｎま
たはＭｎのテレフタル酸塩；ＢａまたはＰｂのクロム酸
塩；カーボンブラック、グラファイト等の炭素；ガラス
粉、ガラスビーズ等のガラス；ホタル石；ＺｎＳ等が挙
げられる。これらの中で、例えば、炭酸カルシウム、無
水ケイ酸、含水ケイ酸、酸化アルミニウム、ケイ酸アル
ミニウム、硫酸バリウム、リン酸カルシウム、リン酸ジ
ルコニウム、酸化チタン、安息香酸リチウム、ガラス
粉、粘土（カオリン、ベントナイト、白土等）、タルク
およびケイ藻土等が好適である。有機不活性粒子の素材
としては、架橋ポリスチレン樹脂、架橋アクリル樹脂、
ベンゾグアナミン樹脂、シリコン樹脂および架橋ポリエ
ステル樹脂等が挙げられる。これらの不活性粒子は、天
然品であっても合成品であってもよく、また複合塩の形
で用いてもよい。さらに、これらの不活性粒子は単独あ
るいは２種以上用いてもよい。

【００１９】上記不活性粒子の平均粒径は、０．０５〜
５．０μｍが好ましく、０．１〜２．５μｍがより好ま
しい。上記不活性粒子の含有量は、本発明の目的を阻害
しない範囲であり、ポリエチレンテレフタレート１００
重量部に対して０．０５〜４０重量部が好ましく、０．
２〜１０重量部がより好ましい。

【００２０】本発明の二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムは、その長手方向のＦ₅値が１２〜２５ｋ
ｇ／ｍｍ²の範囲であり、１２〜２２ｋｇ／ｍｍ²の範囲
であることが好ましく、特に１４〜２０ｋｇ／ｍｍ²の
範囲であることが好ましい。フィルムの長手方向のＦ₅
値が１２ｋｇ／ｍｍ²未満の場合、得られるフィルムの
長手方向の強度が悪く、一方、フィルムの長手方向のＦ
₅値が２５ｋｇ／ｍｍ²を超える場合、得られるフィルム
の配向結晶化が進むため、フィルムの密度が１．３８３
〜１．３９４ｇ／ｃｍ³の範囲にならないため、得られ
るフィルムの耐擦傷性が悪くなる。さらにスリット時に
粉が発生する。ここでＦ₅値とは、フィルムを５％伸長
するのに要する応力をいう。

【００２１】本発明の二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムは、その長手方向の熱収縮率が６％以下で
あり、４．５％以下であることが好ましく、３％以下で
あることが特に好ましい。フィルムの長手方向の熱収縮
率が６％を超える場合、このフィルムを磁気テープ用の
ベースフィルムとして用いる場合の製造工程中の安定性
に問題がある。

【００２２】本発明の二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムは、その密度が１．３８３〜１．３９４ｇ
／ｃｍ³の範囲であり、１．３８６〜１．３９２ｇ／ｃ
ｍ³の範囲であることが好ましく、特に１．３８８〜
１．３９０ｇ／ｃｍ³の範囲であるが好ましい。フィル
ムの密度が１．３８３ｇ／ｃｍ³未満の場合、得られる
フィルムの熱収縮率が大きくなるため、フィルムの高温
での寸法安定性が悪くなり、さらにスリット時に粉が発
生する。一方、フィルムの密度が１．３９４ｇ／ｃｍ³
を超える場合、得られるフィルムの耐擦傷性が悪くな
る。

【００２３】本発明の二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムは、その非晶部分が寄与する複屈折ｄｎ_a
が０．０６〜０．１３の範囲であり、０．０７〜０．１
１の範囲であることが好ましく、０．０８〜０．１０の
範囲であることが特に好ましい。フィルムの非晶部分が
寄与する複屈折ｄｎ_aが０．０６未満の場合、得られる
フィルム長手方向の強度が悪くなる。一方、フィルムの
非晶部分が寄与する複屈折ｄｎ_aが０．１３を超える場
合、得られたフィルムのスリット性が悪くなる。

【００２４】フィルムの非晶部分が寄与する複屈折ｄｎ
_aは下記式Ｉで表され、非晶部分の配向の程度を意味す
る：

【００２５】

【数３】

【００２６】上記式Ｉ中のフィルムの長手方向の非晶部
分が寄与する屈折率ｎ_ax、フィルムの幅方向の非晶部分
が寄与する屈折率ｎ_aY、およびフィルムの厚さ方向の非
晶部分が寄与する屈折率ｎ_azはそれぞれ下記式II、III
およびIVで表される。

【００２７】

【数４】

【００２８】ここで、ｎはフィルム全体の屈折率、
ｎ_CX、ｎ_CYおよびｎ_CZはそれぞれフィルムの長手方向、
幅方向および厚さ方向の結晶部分が寄与する屈折率、ｆ
_cはフィルムの結晶化度を表す。ｎ_CX、ｎ_CYおよびｎ_CZ
は、次のようにして算出される。まずＸ線回折を用いて
フィルム中のポリエチレンテレフタレート結晶子の長手
方向、幅方向および厚さ方向の配向分布を測定する。ポ
リエチレンテレフタレートの単結晶の屈折率は既知の値
を用いた。そして、これらの配向分布と屈折率とを乗じ
て全空間に対して積分することにより算出される。

【００２９】本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの
厚みは６〜１５μｍが好ましい。

【００３０】本発明の二軸配向ポリエステルフィルム
は、次のように製造される。

【００３１】まず、前記の方法により得られたポリエチ
レンテレフタレートを溶融押出して未延伸フィルムを得
る。溶融押出の方法としては、通常の熱可塑性樹脂の溶
融押出方法が採用され、それには、乾燥したポリエチレ
リンテレフタレートチップをスクリュータイプの押出機
に投入し、２８５℃の樹脂温度で溶融し、ダイズから押
出し、静電気的に冷却ロールに密着させ、冷却固化する
方法がある。

【００３２】次に上記未延伸フィルムを加熱する。加熱
温度は１１０〜１２５℃が好ましく、加熱温度が１１０
℃未満の場合、得られる二軸配向ポリエチレンテレフタ
レートフィルムの長手方向の強度が不十分となる場合が
ある。一方、加熱温度が１２５℃を超える場合、フィル
ムの厚みムラや延伸ムラが生じる場合がある。この工程
において、加熱方法としては、通常の方法が採用され、
例えば、乾燥熱風による加熱が挙げられる。

【００３３】次に、上記の加熱されたフィルムを幅方向
に延伸する。延伸倍率は２．８〜４．０倍が好ましく、
延伸温度は上記の加熱温度より０〜２５℃低い温度が好
ましく、延伸速度は１０００〜１５００％／分の範囲が
好ましい。フィルムの延伸が２．８倍未満の場合、得ら
れる二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの幅
方向の強度が不十分となる場合がある。一方、フィルム
の延伸が４．０倍を超える場合、得られる二軸配向ポリ
エチレンテレフタレートフィルムの長手方向の強度が不
十分となる場合がある。延伸温度が上記の加熱温度より
高い場合、得られる二軸配向ポリエチレンテレフタレー
トフィルムの幅方向の強度が不十分となる場合がある。
一方、延伸温度が上記の加熱温度より２５℃を超えて低
い場合、分子鎖が緊張し、次の長手方向の延伸でフィル
ムが破断する場合がある。延伸速度が１０００％／分未
満の場合、得られる二軸配向ポリエチレンテレフタレー
トフィルムの幅方向の強度が不十分となる場合がある。
一方、延伸速度が１５００％／分を超える場合、次の長
手方向の延伸時にフィルムが破断する場合がある。この
工程において、加熱方法としては、通常の方法が採用さ
れ、例えば、乾燥熱風による加熱が挙げられる。延伸方
法としては、通常の方法が採用され、例えば、ステンタ
による延伸が挙げられる。

【００３４】次に、上記の延伸されたフィルムを長手方
向に延伸する。延伸倍率は４．０〜５．８倍が好まし
く、延伸温度は８０〜１２０℃が好ましく、延伸速度は
６０００〜１２０００％／分が好ましい。フィルムの延
伸が４．０倍未満の場合、得られる二軸配向ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムの長手方向の強度が不十分と
なる場合がある。一方、フィルムの延伸が５．８倍を超
える場合、フィルムの配向結晶化が進み、スリット時の
粉が発生する場合がある。延伸温度が８０℃未満の場
合、フィルムの残留応力が大きくなり、寸法安定性が悪
くなる場合がある。一方、延伸温度が１２０℃を超える
場合、得られる二軸配向ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの長手方向の強度が不十分となる場合がある。延
伸速度が６０００％／分未満の場合、得られる二軸配向
ポリエチレンテレフタレートフィルムの長手方向の強度
が不十分となる場合がある。一方、再延伸速度が１２０
００％／分を超える場合、フィルムの寸法安定性が悪く
なる場合がある。

【００３５】この工程において、加熱方法としては、通
常の方法が採用され、例えば、ロールで直接加熱する方
法が挙げられる。延伸方法としては、通常の方法が採用
され、例えば、ロール間の速度差を利用して延伸する方
法が挙げられる。

【００３６】最後に、上記の延伸されたフィルムを熱固
定する。熱固定温度は１８０〜２２５℃が好ましく、熱
固定温度が１８０℃未満の場合、フィルムの寸法安定性
が悪くなる場合がある。一方、熱固定温度が２２５℃を
超える場合、フィルムの結晶化度が上昇するため、耐擦
傷性が悪くなる場合があり、さらにスリット時に粉が生
じる場合がある。

【００３７】この工程において、熱固定方法としては、
通常の方法が採用され、例えば、乾燥熱風による加熱が
挙げられる。

【００３８】得られた二軸配向ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムの結晶子の配向は、主に、幅方向延伸時の
温度と延伸倍率、及び長手方向延伸時の温度と延伸倍率
の組み合わせによって決められるが、製膜機の仕様によ
る加熱方式や延伸方式によって傾向が異なるので、使用
製膜機によって適正な条件が選択される。

【００３９】

【作用】本発明の二軸配向ポリエチレンテレフタレート
フィルムは、その非晶部分が寄与する複屈折が０．０６
〜０．１３の範囲であるため、スリット性に優れ、従っ
て、磁気テープ用ベースフィルムとして用いた場合にド
ロップアウト等の品質欠陥がない。さらに長手方向の強
度が高い。

【００４０】さらに、本発明の二軸配向ポリエチレンテ
レフタレートフィルムは、その密度が１．３８３〜１．
３９４ｇ／ｃｍ³の範囲であるため、耐擦傷性および高
温での寸法安定性に優れている。

【００４１】さらに長手方向のＦ₅値が１２〜２５ｋｇ
／ｍｍ²の範囲にあるため、長手方向の強度がさらに高
くなる。

【００４２】さらに長手方向の熱収縮率が６％以下であ
るため、フィルムの製造工程中の安定性が高くなる。

【００４３】

【実施例】次に本発明を実施例および比較例を挙げて説
明する。実施例および比較例で得られた二軸配向ポリエ
チレンテレフタレートフィルムについて、以下に示す特
性を以下に示す方法により測定した。その結果を表２に
示す。

【００４４】１）フィルムの密度ｎ−ヘキサン−四塩化炭素系密度勾配管を用いて測定し
た。

【００４５】２）フィルムの非晶部分が寄与する複屈折以下の方法により、フィルム全体の屈折率ｎ、フィルム
の長手方向、幅方向および厚さ方向の結晶部分が寄与す
る屈折率ｎ_CX、ｎ_CYおよびｎ_CZ、フィルムの結晶化度ｆ
_cを測定し、前記式II、IIIおよびIVより、フィルムの長
手方向、幅方向、厚さ方向の非結晶部分が寄与する屈折
率ｎ_ax、ｎ_aYおよびｎ_azを求めた。次いで、ｎ_ax、ｎ_aY
およびｎ_azを用いて前記式Ｉより非結晶部分が寄与する
複屈折を求めた。

【００４６】屈折率の測定特級ヨウ化メチレンを中間液として用い、アタゴ社製ア
ッベ屈折計を用いて行った。

【００４７】フィルムの結晶部分が寄与する屈折率ｎ
_cX、ｎ_CYおよびｎ_CZ ポリエチレンレフタレート単結晶の屈折率とフィルム中
のポリエチレンレフタレート結晶子の配向分布より求め
た。配向分布は次のようにして測定した。フィルムを約
５００μｍに積層してＸ線用試料とし、Ｘ線回折装置
（理学電機（株）製Ｒｏｔａｆｌｅｘ）の試料ホルダー
に設置した。Ｘ線回折ピークを用いて、フィルムの３方
向（長手方向、幅方向、厚さ方向）の方位各方向に走査
して、そのピークの半値幅を求めた。この半値幅より、
結晶子の配向分布としてガウス分布を算出した。長手方
向（ｘ軸）および幅方向（ｙ軸）まわりの配向分布を求
めるときは、結晶の（１００）面ピークを用いた。厚さ
方向（ｚ軸）まわりの配向分布を求める場合には（１０
５）面ピークを用いた。測定条件は、次の通りである。

【００４８】時定数：１秒走引速度：２度／分Ｘ線：Ｃｕ−Ｋα線（Ｎｉフィルター）Ｘ線出力：４０ｋＶ１００ｍＡ。

【００４９】結晶化度ｆ_C 四塩化炭素−ｎヘキサン系密度勾配管を用いて測定し
た。結晶化度は下記式Vより算出した。

【００５０】

【数５】

【００５１】ここで、ρはフィルムの密度、ρ_cはフィ
ルムを構成するポリエチレンテレフタレートが結晶であ
る場合の理論密度、ρ_aはフィルムを構成するポリエチ
レンテレフタレートが完全に非晶である場合の密度であ
る。

【００５２】３）フィルムのスリット性シェアーカッター方式のスリッター（西村製作所製）で
フィルムをスリットし、その時に発生した粉およびヒゲ
を以下に示す方法により評価した。スリッターのライン
スピードは１００ｍ／分とした。スリッターは、クラス
１０００のクリーンルームに設置されていた。

【００５３】粉の評価スリッターの回転刃直後に粉塵計を設け、スリット中の
粒径が０．３μｍ以上の粉塵の量を測定した。粉塵量
は、クリアランスの調整具合や、スリッターの条数によ
って異なるので、多くのデータを集め、相対的に３段階
に評価した。

【００５４】◎・・・粉の発生がほとんどない ○・・・粉の発生が少ない △・・・粉の発生が多い。

【００５５】ヒゲの評価フィルムの断面を走査型電子顕微鏡にて観察し、ヒゲの
発生状況を以下の３段階に評価した。

【００５６】◎・・・ヒゲの発生がほとんどない ○・・・ヒゲの発生が少ない △・・・ヒゲの発生が多い。

【００５７】４）フィルムの耐擦傷性図１に示す装置を用い、テンションメーター３を用いて
張力を一定とし、フィルム１を２００ｍ走行させてステ
ンレス製の固定ピン２に付着した白粉量を目視により以
下の３段階に評価した。図１において、αは１３５゜で
ある。

【００５８】◎・・・粉の付着がほとんどない ○・・・粉の付着が少ない △・・・粉の付着が多い。

【００５９】５）フィルム熱収縮率フィルムを幅方向×長手方向＝１０×１００ｍｍ²の短
冊状にカットして試料片とした。この試料片を１５０℃
に保持されたギアオーブン中に無緊張状態で３０分間放
置した。その後、これを室温中に取り出し、熱処理前後
の試料片の長さの差の、処理前の試料片長さに対する割
合を算出した。

【００６０】６）フィルムのＦ₅値フィルムを長手方向に１００ｍｍ＋つかみしろに、幅方
向に１０ｍｍに切り、引っ張り試験機を用い、１００ｍ
ｍ／ｍｉｎの速度で伸長した。５％伸長した時のフィル
ムの強度を測定した。

【００６１】実施例１極限粘度０．６０のポリエチレンテレフタレートを常法
によって製造し、これを乾燥させた。次いで、このポリ
エチレンテレフタレートを２８０℃で溶融し、これをＴ
型口金からシート状に吐出させた。次いで、この溶融シ
ートを１０℃の冷却ロールで冷却して厚さ１８０μｍの
未延伸フィルムを得た。次いで、この未延伸フィルムを
幅方向延伸用のテンターへ導き、１００℃の雰囲気温度
で１０秒間予熱し、続いて冷却することなく９５℃の雰
囲気中で、幅方向へ延伸速度１２００％／分で３．８倍
延伸した。次にこの延伸されたフィルムを８０℃のロー
ルで予熱し、同時に、表面温度７００℃の赤外線加熱ヒ
ーターによって加熱した後、長手方向へ延伸速度８００
０％／分で４．８倍延伸した。この２軸延伸フィルムを
次のテンターに導き、２００℃の熱風下に置いて３秒間
緊張熱固定した後、１５０℃の熱風下で、フィルム幅に
対して、３％弛緩熱固定して二軸配向ポリエチレンテレ
フタレートフィルムを得た。

【００６２】比較例１および比較例２表１に示す冷却ロール温度と幅方向の延伸条件とする以
外は実施例１と同様にして二軸配向ポリエチレンテレフ
タレートフィルムを得た。

【００６３】

【表１】

【００６４】

【表２】

【００６５】実施例１で得られた二軸配向ポリエチレン
テレフタレートフィルムは、スリット性および耐擦傷性
に優れ、かつ高温での寸法安定性を有している。一方、
比較例１および２で得られた二軸配向ポリエチレンテレ
フタレートフィルムは、耐擦傷性および高温での寸法安
定性に優れているが、スリット性が悪い。

【００６６】

【発明の効果】以上の説明が明らかなように、本発明に
よれば、耐擦傷性、スリット性および高温での寸法安定
性に優れ、かつ長手方向の強度が高いた二軸配向ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを提供することができ、
従って、このフィルムは、高密度磁気記録用フィルム等
に好適に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】フィルムの耐擦傷性を評価するために用いられ
る装置である。

【符号の説明】

１フィルム２直径６ｍｍのステンレス製の固定ピン３テンションメーター

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【手続補正書】

【提出日】平成４年６月２２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４５

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４７

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４９】結晶化度ｆ_c 四塩化炭素−ｎヘキサン系密度勾配管を用いて測定し
た。結晶化度は下記式Vより算出した。 ─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年１１月６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４５

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４７

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４９

【補正方法】変更

【補正内容】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者今井正幸滋賀県大津市堅田二丁目１番１号東洋紡績株式会社総合研究所内 (72)発明者水上透滋賀県大津市堅田二丁目１番１号東洋紡績株式会社総合研究所内 (72)発明者小田尚伸滋賀県大津市堅田二丁目１番１号東洋紡績株式会社総合研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】室温における長手方向のＦ₅値が１２〜２
５ｋｇ／ｍｍ²の範囲であり、１５０℃における長手方
向の熱収縮率が６％以下であり、下記式Ｉで表される非
晶部分が寄与する複屈折ｄｎ_aが０．０６〜０．１３の
範囲であり、かつ密度が１．３８３〜１．３９４ｇ／ｃ
ｍ³の範囲である、二軸配向ポリエチレンテレフタレー
トフィルム：【数１】（式中、ｎ_ax、ｎ_ayおよびｎ_azは、それぞれフィルムの
長手方向、幅方向および厚さ方向の非晶部分が寄与する
屈折率を示す）。