JPH06262643A - 型内メッキ成形用電気メッキ装置 - Google Patents
型内メッキ成形用電気メッキ装置Info
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- JPH06262643A JPH06262643A JP5417993A JP5417993A JPH06262643A JP H06262643 A JPH06262643 A JP H06262643A JP 5417993 A JP5417993 A JP 5417993A JP 5417993 A JP5417993 A JP 5417993A JP H06262643 A JPH06262643 A JP H06262643A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内面に金属メッキ層を形成した金型のキャビ
ティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属メッキ層
を一体化する、いわゆる型内メッキ成形方法に使用する
電気メッキ装置を提供する。 【構成】 金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形
成した後、キャビティー内へ合成樹脂を注入して、樹脂
基材を成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属メッキ層
を転写させ一体化する型内メッキ成形用の電気メッキ装
置であって、導電性を有する金型の下部部材１のキャビ
ティー内面１１に近接して電極部材２を設け、キャビテ
ィー内面と電極部材表面とでメッキ液流路５を形成する
とともに、メッキ液の流入・流出口７、７と上記メッキ
液流路５の間にメッキ液の圧力調整チャンバー５１を設
けた電気メッキ装置。 【効果】 均一な金属メッキ層が得られるため、表面に
凹凸部や曲面部を有する絶縁基材表面に各種メッキパタ
ーンを均一に形成できるという利点を有する。
ティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属メッキ層
を一体化する、いわゆる型内メッキ成形方法に使用する
電気メッキ装置を提供する。 【構成】 金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形
成した後、キャビティー内へ合成樹脂を注入して、樹脂
基材を成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属メッキ層
を転写させ一体化する型内メッキ成形用の電気メッキ装
置であって、導電性を有する金型の下部部材１のキャビ
ティー内面１１に近接して電極部材２を設け、キャビテ
ィー内面と電極部材表面とでメッキ液流路５を形成する
とともに、メッキ液の流入・流出口７、７と上記メッキ
液流路５の間にメッキ液の圧力調整チャンバー５１を設
けた電気メッキ装置。 【効果】 均一な金属メッキ層が得られるため、表面に
凹凸部や曲面部を有する絶縁基材表面に各種メッキパタ
ーンを均一に形成できるという利点を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内面に金属メッキ層を
形成した金型のキャビティー内へ合成樹脂を注入して樹
脂基材と金属メッキ層を一体化する方法、いわゆる型内
メッキ成形法に使用する電気メッキ装置に係り、特に表
面に凹凸部や曲面部等の立体形状を有する樹脂基材に均
一な金属メッキ層を形成できる装置に関する。
形成した金型のキャビティー内へ合成樹脂を注入して樹
脂基材と金属メッキ層を一体化する方法、いわゆる型内
メッキ成形法に使用する電気メッキ装置に係り、特に表
面に凹凸部や曲面部等の立体形状を有する樹脂基材に均
一な金属メッキ層を形成できる装置に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】金型のキャビティー内面に金属
メッキ層を形成した後、キャビティー内に射出成形法等
により合成樹脂を注入し、樹脂基材を形成すると同時に
上記金属メッキ層を基材上に転写する方法が知られ、ま
た上記金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形成す
る方法として、導電性を有する金型を電極（通常陰極）
として使用し、メッキ層を設けるキャビティー内面の位
置から一定距離だけ離して相対する極の電極（通常陽
極）を設けてメッキ液流路を形成し、両電極を印加した
状態で電気メッキ液を循環させメッキ液中の金属イオン
をキャビティー内面に析出させる方法が提案されてい
る。
メッキ層を形成した後、キャビティー内に射出成形法等
により合成樹脂を注入し、樹脂基材を形成すると同時に
上記金属メッキ層を基材上に転写する方法が知られ、ま
た上記金型のキャビティー内面に金属メッキ層を形成す
る方法として、導電性を有する金型を電極（通常陰極）
として使用し、メッキ層を設けるキャビティー内面の位
置から一定距離だけ離して相対する極の電極（通常陽
極）を設けてメッキ液流路を形成し、両電極を印加した
状態で電気メッキ液を循環させメッキ液中の金属イオン
をキャビティー内面に析出させる方法が提案されてい
る。
【０００３】しかしながら、上記方法では均一な金属メ
ッキ層を形成することが困難であり、特に樹脂基材の形
状が表面に凹凸や曲面部を有する立体形状の場合、キャ
ビティー内面形状も同様に立体形状になるため、部分的
にメッキ液の流動に滞留や停滞部分を生じやすく形成さ
れる金属メッキ層が不均一になるという問題があった。
ッキ層を形成することが困難であり、特に樹脂基材の形
状が表面に凹凸や曲面部を有する立体形状の場合、キャ
ビティー内面形状も同様に立体形状になるため、部分的
にメッキ液の流動に滞留や停滞部分を生じやすく形成さ
れる金属メッキ層が不均一になるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消できる型内メッキ成形用の電気メッキ装置を見出した
ものであり、その要旨とするところは、金型のキャビテ
ィー内面に金属メッキ層を形成した後、キャビティー内
へ合成樹脂を注入して、樹脂基材を成形すると同時に樹
脂基材上へ上記金属メッキ層を転写させ一体化する型内
メッキ成形用の電気メッキ装置であって、 （１）導電性を有する金型の下部部材１のキャビティー
内面１１に近接して電極部材２を設け、キャビティー内
面と電極部材表面とでメッキ液流路５を形成するととも
に、メッキ液の流入・流出口７、７と上記メッキ液流路
５の間にメッキ液の圧力調整チャンバー５１を設けたこ
とを特徴とする型内メッキ成形用電気メッキ装置。
消できる型内メッキ成形用の電気メッキ装置を見出した
ものであり、その要旨とするところは、金型のキャビテ
ィー内面に金属メッキ層を形成した後、キャビティー内
へ合成樹脂を注入して、樹脂基材を成形すると同時に樹
脂基材上へ上記金属メッキ層を転写させ一体化する型内
メッキ成形用の電気メッキ装置であって、 （１）導電性を有する金型の下部部材１のキャビティー
内面１１に近接して電極部材２を設け、キャビティー内
面と電極部材表面とでメッキ液流路５を形成するととも
に、メッキ液の流入・流出口７、７と上記メッキ液流路
５の間にメッキ液の圧力調整チャンバー５１を設けたこ
とを特徴とする型内メッキ成形用電気メッキ装置。
【０００５】（２）キャビティー内面と電極部材表面と
でメッキ液流路５を形成するとともに、電極部材表面の
一部に流体吐出口２１を設けたことを特徴とする型内メ
ッキ成形用電気メッキ装置。
でメッキ液流路５を形成するとともに、電極部材表面の
一部に流体吐出口２１を設けたことを特徴とする型内メ
ッキ成形用電気メッキ装置。
【０００６】（３）上記キャビティー内面１１が立体形
状を有するととともに、電極部材２のキャビティー側表
面２２をキャビティー内面形状に対応した形状とし、キ
ャビティー内面と電極部材表面で形成されるメッキ液流
路５の断面積がキャビティー全面にわたりほぼ均一であ
ることを特徴とする型内メッキ成形用電気メッキ装置に
ある。
状を有するととともに、電極部材２のキャビティー側表
面２２をキャビティー内面形状に対応した形状とし、キ
ャビティー内面と電極部材表面で形成されるメッキ液流
路５の断面積がキャビティー全面にわたりほぼ均一であ
ることを特徴とする型内メッキ成形用電気メッキ装置に
ある。
【０００７】以下本発明を図面により説明する。図１は
本発明の電気メッキ装置の一例を示す断面概略図、図２
は他の実施例を示す一部断面概略図、図３は本発明の電
気メッキ装置における流体吐出口２１の一例を示す断面
拡大図、図４はキャビティー内面１１が立体形状である
電気メッキ装置の一例を示す一部断面概略図である。
本発明の電気メッキ装置の一例を示す断面概略図、図２
は他の実施例を示す一部断面概略図、図３は本発明の電
気メッキ装置における流体吐出口２１の一例を示す断面
拡大図、図４はキャビティー内面１１が立体形状である
電気メッキ装置の一例を示す一部断面概略図である。
【０００８】本発明では、金型を上型部材と下型部材に
分割し、下型部材のキャビティー内面に金属メッキ層を
形成させる。上記金型は、最終の樹脂基材の形状に対応
したキャビティーを形成する射出成形等に用いる金型で
あって、材質は良好な導電性とメッキ液に対する耐腐食
性を有する金属、例えばステンレス鋼等が好適に使用で
きる。
分割し、下型部材のキャビティー内面に金属メッキ層を
形成させる。上記金型は、最終の樹脂基材の形状に対応
したキャビティーを形成する射出成形等に用いる金型で
あって、材質は良好な導電性とメッキ液に対する耐腐食
性を有する金属、例えばステンレス鋼等が好適に使用で
きる。
【０００９】本発明に使用する装置の一例を図１の断面
概略図に示したが、この装置では金型を下型部材と上型
部材を組合せて構成するようにし、下型部材１のキャビ
ティー側内面１１に近接してメッキ用電極部材２を設け
てあり、このメッキ用電極部材２は電極部材保持具３内
に、絶縁シール材４を介在して設け、キャビティー側内
面１１とメッキ用電極部材２表面間でメッキ液流路５を
形成する構成となっている。この電極部材の材料として
は、鉛や鉛合金等が好適に使用できる。
概略図に示したが、この装置では金型を下型部材と上型
部材を組合せて構成するようにし、下型部材１のキャビ
ティー側内面１１に近接してメッキ用電極部材２を設け
てあり、このメッキ用電極部材２は電極部材保持具３内
に、絶縁シール材４を介在して設け、キャビティー側内
面１１とメッキ用電極部材２表面間でメッキ液流路５を
形成する構成となっている。この電極部材の材料として
は、鉛や鉛合金等が好適に使用できる。
【００１０】通常、メッキ液は流入・流出口７、７から
相互に流入・流出され再循環するシステムがとられてい
る。本発明の装置では、この流入・流出口７と上記メッ
キ液流路５の間にメッキ液の圧力調整チャンバー５１を
設ける必要がある。
相互に流入・流出され再循環するシステムがとられてい
る。本発明の装置では、この流入・流出口７と上記メッ
キ液流路５の間にメッキ液の圧力調整チャンバー５１を
設ける必要がある。
【００１１】圧力調整チャンバー５１は容積を大きくし
た空間部分であり、空間内のメッキ液の圧力を均一化で
き、連通したメッキ液流路５へ流出するメッキ液の圧力
を均一化できる。さらに圧力調整チャンバー５１からの
出口部分の断面積を絞り、流速調整部５２を設けると、
メッキ液の流速をより均一化できる。またメッキ用電極
部材２や電極部材保持具３の形状をメッキ液流路５の形
状等に応じて適宜変更、例えば電極部材２のコーナー部
分を切り欠いたりすることにより、流速の均一化が図れ
る。
た空間部分であり、空間内のメッキ液の圧力を均一化で
き、連通したメッキ液流路５へ流出するメッキ液の圧力
を均一化できる。さらに圧力調整チャンバー５１からの
出口部分の断面積を絞り、流速調整部５２を設けると、
メッキ液の流速をより均一化できる。またメッキ用電極
部材２や電極部材保持具３の形状をメッキ液流路５の形
状等に応じて適宜変更、例えば電極部材２のコーナー部
分を切り欠いたりすることにより、流速の均一化が図れ
る。
【００１２】つぎに図２は本発明装置の他の実施例を示
す一部断面概略図であり、装置全体の構成は図１に示し
たものと同一である。この装置では電極部材２表面の一
部に流体吐出口２１を設け、キャビティー内面１１に向
かって流体を吐出するようになっている。流体としては
メッキ液や圧縮された空気が使用され、部分的に金属イ
オンの供給を増加させることができる。流体吐出口２１
を設けるには種々の方法があるが、図２の装置では電極
部材２に、圧力調整チャンバー５１と連通したメッキ液
導入口５３と流体吐出口２１が設けてあり、流速調整部
５２におけるメッキ液の圧力との圧力差により流体吐出
口２１からメッキ液が吹出るようになっている。
す一部断面概略図であり、装置全体の構成は図１に示し
たものと同一である。この装置では電極部材２表面の一
部に流体吐出口２１を設け、キャビティー内面１１に向
かって流体を吐出するようになっている。流体としては
メッキ液や圧縮された空気が使用され、部分的に金属イ
オンの供給を増加させることができる。流体吐出口２１
を設けるには種々の方法があるが、図２の装置では電極
部材２に、圧力調整チャンバー５１と連通したメッキ液
導入口５３と流体吐出口２１が設けてあり、流速調整部
５２におけるメッキ液の圧力との圧力差により流体吐出
口２１からメッキ液が吹出るようになっている。
【００１３】上記の流体吐出口２１を設ける位置や吐出
の方向についてはキャビティー内面１１の形状等により
適宜決めることができるが、図３に示したものでは、キ
ャビティー内面１１に段差がある場合にその段差部分に
向けて流体吐出口２１を設けてあり、段差部分での金属
イオン濃度を増加するようにしている。
の方向についてはキャビティー内面１１の形状等により
適宜決めることができるが、図３に示したものでは、キ
ャビティー内面１１に段差がある場合にその段差部分に
向けて流体吐出口２１を設けてあり、段差部分での金属
イオン濃度を増加するようにしている。
【００１４】さらに図４は本発明電気メッキ装置に好適
に使用できる電極部材２の一例を示す装置の一部断面概
略図であり、キャビティー内面１１が立体形状を有する
とともに、電極部材２のキャビティー側表面２２をキャ
ビティー内面の形状に対応した形状とし、キャビティー
内面と電極部材表面で形成されるメッキ液流路５の断面
積がキャビティー全面にわたりほぼ均一としたものであ
り、このような形状とすることでメッキ液流路５でのメ
ッキ液流速が均一になり、キャビティー内面での金属メ
ッキ層が均一に形成される。
に使用できる電極部材２の一例を示す装置の一部断面概
略図であり、キャビティー内面１１が立体形状を有する
とともに、電極部材２のキャビティー側表面２２をキャ
ビティー内面の形状に対応した形状とし、キャビティー
内面と電極部材表面で形成されるメッキ液流路５の断面
積がキャビティー全面にわたりほぼ均一としたものであ
り、このような形状とすることでメッキ液流路５でのメ
ッキ液流速が均一になり、キャビティー内面での金属メ
ッキ層が均一に形成される。
【００１５】本発明の装置では、上記方法でメッキ液流
路５にメッキ液を流動させると同時に、下部部材１と電
極部材２に通電して、下部部材１のキャビティー側内面
１１に金属メッキ層を形成する。
路５にメッキ液を流動させると同時に、下部部材１と電
極部材２に通電して、下部部材１のキャビティー側内面
１１に金属メッキ層を形成する。
【００１６】上記方法で金属メッキ層を形成した後、金
属メッキ層表面の不要なメッキ液を洗浄し、表面を熱風
等で乾燥させる。つぎに上記下型部材１は、電極部材２
を分離した後、上型部材と一体化され金型とし成形機に
よりキャビティー内に合成樹脂が注入される。注入され
る樹脂としては最終製品の用途等に応じて適宜決められ
通常のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、各
種エンプラ等が使用できる。成形機としては、射出成形
機の場合、竪型射出成形機を使用すると配置がコンパク
トになり好ましい。注入された樹脂は冷却され表面に金
属メッキ層が転写された絶縁基材が金型から取り出され
る。
属メッキ層表面の不要なメッキ液を洗浄し、表面を熱風
等で乾燥させる。つぎに上記下型部材１は、電極部材２
を分離した後、上型部材と一体化され金型とし成形機に
よりキャビティー内に合成樹脂が注入される。注入され
る樹脂としては最終製品の用途等に応じて適宜決められ
通常のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、各
種エンプラ等が使用できる。成形機としては、射出成形
機の場合、竪型射出成形機を使用すると配置がコンパク
トになり好ましい。注入された樹脂は冷却され表面に金
属メッキ層が転写された絶縁基材が金型から取り出され
る。
【００１７】
【発明の効果】上述したように本発明の型内メッキ成形
用電気メッキ装置によれば、均一な金属メッキ層が得ら
れるため、特に表面に凹凸部や曲面部を有する絶縁基材
表面に各種メッキパターンを均一に形成できるという利
点を有する。
用電気メッキ装置によれば、均一な金属メッキ層が得ら
れるため、特に表面に凹凸部や曲面部を有する絶縁基材
表面に各種メッキパターンを均一に形成できるという利
点を有する。
【図１】本発明の電気メッキ装置の一例を示す断面概略
図。
図。
【図２】本発明の電気メッキ装置の他の実施例を示す一
部断面概略図。
部断面概略図。
【図３】本発明の電気メッキ装置における流体吐出口２
１の一例を示す断面拡大図。
１の一例を示す断面拡大図。
【図４】キャビティー内面１１が立体形状である電気メ
ッキ装置の一例を示す一部断面概略図。
ッキ装置の一例を示す一部断面概略図。
１ 金型の下型部材 ２ 電極部材 ３ 絶縁シール材 ５ メッキ液流路 １１ キャビティー内面 ２１ 流体吐出口 ５１ 圧力調整チャンバー ７ メッキ液の流入・流出口
Claims (3)
- 【請求項１】 金型のキャビティー内面に金属メッキ層
を形成した後、キャビティー内へ合成樹脂を注入して、
樹脂基材を成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属メッ
キ層を転写させ一体化する型内メッキ成形用の電気メッ
キ装置であって、導電性を有する金型の下部部材（１）
のキャビティー内面（１１）に近接して電極部材（２）
を設け、キャビティー内面と電極部材表面とでメッキ液
流路（５）を形成するとともに、メッキ液の流入・流出
口（７）、（７）と上記メッキ液流路（５）の間にメッ
キ液の圧力調整チャンバー（５１）を設けたことを特徴
とする型内メッキ成形用電気メッキ装置。 - 【請求項２】 金型のキャビティー内面に金属メッキ層
を形成した後、キャビティー内へ合成樹脂を注入して、
樹脂基材を成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属メッ
キ層を転写させ一体化する型内メッキ成形用の電気メッ
キ装置であって、導電性を有する金型下部部材（１）の
キャビティー内面（１１）に近接して電極部材（２）を
設け、キャビティー内面と電極部材表面とでメッキ液流
路（５）を形成するとともに、電極部材表面の一部に流
体吐出口（２１）を設けたことを特徴とする型内メッキ
成形用電気メッキ装置。 - 【請求項３】 金型のキャビティー内面に金属メッキ層
を形成した後、キャビティー内へ合成樹脂を注入して、
樹脂基材を成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属メッ
キ層を転写させ一体化する型内メッキ成形用の電気メッ
キ装置であって、導電性を有する金型下部部材（１）の
キャビティー内面（１１）に近接して電極部材（２）を
設け、上記キャビティー内面（１１）が立体形状を有す
るとともに、電極部材（２）のキャビティー側表面（２
２）をキャビティー内面形状に対応した形状とし、キャ
ビティー内面と電極部材表面で形成されるメッキ液流路
（５）の断面積がキャビティー全面にわたりほぼ均一で
あることを特徴とする型内メッキ成形用電気メッキ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5417993A JPH06262643A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 型内メッキ成形用電気メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5417993A JPH06262643A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 型内メッキ成形用電気メッキ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06262643A true JPH06262643A (ja) | 1994-09-20 |
Family
ID=12963323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5417993A Pending JPH06262643A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 型内メッキ成形用電気メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06262643A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111924795A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-11-13 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 器件封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置 |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP5417993A patent/JPH06262643A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111924795A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-11-13 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 器件封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置 |
| CN111924795B (zh) * | 2020-07-17 | 2021-06-22 | 诺思(天津)微系统有限责任公司 | 器件封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置 |
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