JPH06260778A - プリント回路カードの補剛用ラッチ・アセンブリ - Google Patents
プリント回路カードの補剛用ラッチ・アセンブリInfo
- Publication number
- JPH06260778A JPH06260778A JP6016169A JP1616994A JPH06260778A JP H06260778 A JPH06260778 A JP H06260778A JP 6016169 A JP6016169 A JP 6016169A JP 1616994 A JP1616994 A JP 1616994A JP H06260778 A JPH06260778 A JP H06260778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stiffening
- latch
- pivot
- card
- latch assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 abstract description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 6
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000012372 quality testing Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1409—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by lever-type mechanisms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路カードの上縁に置かれる細長い
補剛部材を有する、プリント回路カードをラッチし補剛
するアセンブリを提供する。 【構成】 ラッチを、補剛部材に旋回可能に取り付け
る。少なくとも１つの服従クリップ１２を、このクリッ
プが滑ってロック位置でピボット・ラッチ２６と係合で
きるように、補剛部材２５に取り付ける。このラッチ
は、カード・ケージなどの電子格納構造と係合するため
のスロットも含む。このスロットにより、ピボット・ラ
ッチと滑る服従クリップが係合する時に、カードをカム
動作によってカード・ケージの基部にはめ込めるように
なるはずである。この補剛用ラッチ動作アセンブリはさ
らに、補剛部材から旋回してプリント回路カード４４の
側面に係合し、カードをさらに補剛する、少なくとも１
つのピボット部材３０を含む。
補剛部材を有する、プリント回路カードをラッチし補剛
するアセンブリを提供する。 【構成】 ラッチを、補剛部材に旋回可能に取り付け
る。少なくとも１つの服従クリップ１２を、このクリッ
プが滑ってロック位置でピボット・ラッチ２６と係合で
きるように、補剛部材２５に取り付ける。このラッチ
は、カード・ケージなどの電子格納構造と係合するため
のスロットも含む。このスロットにより、ピボット・ラ
ッチと滑る服従クリップが係合する時に、カードをカム
動作によってカード・ケージの基部にはめ込めるように
なるはずである。この補剛用ラッチ動作アセンブリはさ
らに、補剛部材から旋回してプリント回路カード４４の
側面に係合し、カードをさらに補剛する、少なくとも１
つのピボット部材３０を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路カードの
支持と補強に関し、カード・ケージなどの電子格納構造
に格納されるプリント回路カードに特に有用である。さ
らに、本発明は、低ワイプ・コネクタを有する回路カー
ドに特に有用である。
支持と補強に関し、カード・ケージなどの電子格納構造
に格納されるプリント回路カードに特に有用である。さ
らに、本発明は、低ワイプ・コネクタを有する回路カー
ドに特に有用である。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路カードには、電子部品の重
量やはんだ付け処理中に加えられる応力が原因でそりや
直線変形が生じがちである。変形やそりの結果、基板が
物理的に弱くなる可能性がある。このような弱くなった
基板の挿抜中にハンダ接合部の完全性を維持することが
問題である。
量やはんだ付け処理中に加えられる応力が原因でそりや
直線変形が生じがちである。変形やそりの結果、基板が
物理的に弱くなる可能性がある。このような弱くなった
基板の挿抜中にハンダ接合部の完全性を維持することが
問題である。
【０００３】もう１つの問題は、いわゆる「低ワイプ」
コネクタを使用するプリント回路カードを使用する時に
生じる。ワイプとは、回路カードを電子構造に挿入する
時に発生する作用である。「ワイプ」作用が発生するの
は、回路カードとコネクタ接点要素の接触によって、回
路カードの接点端子上の酸化物その他のごみがぬぐい取
られて、母材と確実に係合する時である。低ワイプと
は、接触要素に使用可能な表面積の量が、通常のワイプ
環境よりもかなり少ないことを意味する。低ワイプ環境
は、電子機械の実装密度を高める必要から設計がますま
すコンパクトになってきたことの産物である。
コネクタを使用するプリント回路カードを使用する時に
生じる。ワイプとは、回路カードを電子構造に挿入する
時に発生する作用である。「ワイプ」作用が発生するの
は、回路カードとコネクタ接点要素の接触によって、回
路カードの接点端子上の酸化物その他のごみがぬぐい取
られて、母材と確実に係合する時である。低ワイプと
は、接触要素に使用可能な表面積の量が、通常のワイプ
環境よりもかなり少ないことを意味する。低ワイプ環境
は、電子機械の実装密度を高める必要から設計がますま
すコンパクトになってきたことの産物である。
【０００４】低ワイプ環境に固有の問題は、電気接触を
もたらすために非常に小さな公差を達成しなければなら
ないことである。重要なことに、低ワイプ・コネクタで
使用可能な接触長さの量は、１ｍｍ前後になることがあ
る。回路カードの電子実装に必要な構成要素ごとの最悪
条件の寸法公差をすべて足しあわせると、正しい寸法関
係を得るために、各構成要素の寸法を極めて厳密に制御
する必要があることが判る。
もたらすために非常に小さな公差を達成しなければなら
ないことである。重要なことに、低ワイプ・コネクタで
使用可能な接触長さの量は、１ｍｍ前後になることがあ
る。回路カードの電子実装に必要な構成要素ごとの最悪
条件の寸法公差をすべて足しあわせると、正しい寸法関
係を得るために、各構成要素の寸法を極めて厳密に制御
する必要があることが判る。
【０００５】小さい公差を維持するためには、製造中の
構成要素の品質試験が必要であり、部品が頻繁に拒絶さ
れることになる。このような試験とその後の拒絶は、時
間を要し、その時間とスクラップになる部品のために余
分のコストがかかる。
構成要素の品質試験が必要であり、部品が頻繁に拒絶さ
れることになる。このような試験とその後の拒絶は、時
間を要し、その時間とスクラップになる部品のために余
分のコストがかかる。
【０００６】低ワイプ・コネクタの接触が限られている
ことから、もう１つの問題が出てくる。低ワイプ・コネ
クタで使用できる接触面積は小さいので、嵌合するコネ
クタに低ワイプ・コネクタが接近する際に角度がねじれ
ていると、電気接触がなくなる可能性がある。
ことから、もう１つの問題が出てくる。低ワイプ・コネ
クタで使用できる接触面積は小さいので、嵌合するコネ
クタに低ワイプ・コネクタが接近する際に角度がねじれ
ていると、電気接触がなくなる可能性がある。
【０００７】強度向上即ち補強と剛性向上即ち補剛のた
めの補強補剛装置の寸法と形状は、電子実装に固有の諸
問題を克服できるものでなければならない。電子回路カ
ードを高密度実装すると、このような補強補剛装置に使
用できる空間の量が制限される。また、この装置の寸法
と形状は、冷却用空気が電子構成要素上を妨げられずに
流れることができるものでなければならない。
めの補強補剛装置の寸法と形状は、電子実装に固有の諸
問題を克服できるものでなければならない。電子回路カ
ードを高密度実装すると、このような補強補剛装置に使
用できる空間の量が制限される。また、この装置の寸法
と形状は、冷却用空気が電子構成要素上を妨げられずに
流れることができるものでなければならない。
【０００８】従来の設計では、正しい動作と剛性を確保
するため、カード補剛材をカード・アセンブリに機械的
に締結しなければならなかった。これにはハードウェア
の取り付けに特殊工具が必要であり、組立時間が増加す
るので、据付けが高価になる。
するため、カード補剛材をカード・アセンブリに機械的
に締結しなければならなかった。これにはハードウェア
の取り付けに特殊工具が必要であり、組立時間が増加す
るので、据付けが高価になる。
【０００９】再加工により、カードが損傷し、ハードウ
ェアがスクラップになる。また、構成要素の取り外し中
に使用するための治具が必要なので、コストも高くな
る。
ェアがスクラップになる。また、構成要素の取り外し中
に使用するための治具が必要なので、コストも高くな
る。
【００１０】低ワイプ・コネクタ・システムでは、工具
によって操作される機械式ファスナを使用して、衝撃試
験および振動試験中に信頼性のあるカード保持機構を提
供する必要がある。この要件は、特殊工具のコストがか
かり、組立時間が増大するため、据付けが高価になる。
によって操作される機械式ファスナを使用して、衝撃試
験および振動試験中に信頼性のあるカード保持機構を提
供する必要がある。この要件は、特殊工具のコストがか
かり、組立時間が増大するため、据付けが高価になる。
【００１１】したがって、上記の欠点を克服すると同時
に、プリント回路カードを補強し支持する装置があれ
ば、当技術分野で大きな進歩となるはずである。
に、プリント回路カードを補強し支持する装置があれ
ば、当技術分野で大きな進歩となるはずである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主目的は、上
記の諸問題を解決し、これによってカード補剛支持部材
の技術を改善することである。
記の諸問題を解決し、これによってカード補剛支持部材
の技術を改善することである。
【００１３】本発明の具体的な１目的は、回路カードの
剛性を高めて、カード挿抜中に生じる可能性のある損傷
を実質上なくする、カード補剛材を提供することであ
る。
剛性を高めて、カード挿抜中に生じる可能性のある損傷
を実質上なくする、カード補剛材を提供することであ
る。
【００１４】本発明の１目的は、低ワイプ・コネクタを
ねじれなしに他のコネクタと嵌合させる助けとなる、カ
ード補剛材を提供することである。
ねじれなしに他のコネクタと嵌合させる助けとなる、カ
ード補剛材を提供することである。
【００１５】本発明のもう１つの目的は、最小の製造公
差制御を用いて製造されたカードと共に利用でき、なお
かつ所望の補剛を実現して、カードの挿抜中にカードに
生じる損傷を最小にする、カード補剛材を提供すること
である。
差制御を用いて製造されたカードと共に利用でき、なお
かつ所望の補剛を実現して、カードの挿抜中にカードに
生じる損傷を最小にする、カード補剛材を提供すること
である。
【００１６】本発明のもう１つの目的は、上記の有利な
特徴を有し、かつカード補剛支持部材に必要な面積によ
って高密度実装が妨げられることのない低プロファイル
を維持し、その結果、冷却用空気流が妨げられることの
ない、カード補剛支持部材を提供することである。
特徴を有し、かつカード補剛支持部材に必要な面積によ
って高密度実装が妨げられることのない低プロファイル
を維持し、その結果、冷却用空気流が妨げられることの
ない、カード補剛支持部材を提供することである。
【００１７】本発明のもう１つの目的は、上記の有利な
特徴を有し、かつ工具を一切必要とせずに組立分解が行
える、カード補剛支持部材を提供することである。
特徴を有し、かつ工具を一切必要とせずに組立分解が行
える、カード補剛支持部材を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】前記の諸目的に従って、
プリント回路カードを補強し補剛するための服従（comp
liant）部材および補剛（stiffener）部材を備えた、補
剛用ラッチ・アセンブリが提供される。ラッチを、補剛
部材に旋回可能に取り付ける。少なくとも１つの服従ク
リップを、このクリップが滑ってロック位置でピボット
・ラッチと係合できるように、補剛部材に取り付ける。
この服従部材により、補剛用ラッチ・アセンブリが、小
さい公差要件に合致すると同時に、ピボット・ラッチと
相互作用して、カードを電気接続位置に押し込めるよう
になる。
プリント回路カードを補強し補剛するための服従（comp
liant）部材および補剛（stiffener）部材を備えた、補
剛用ラッチ・アセンブリが提供される。ラッチを、補剛
部材に旋回可能に取り付ける。少なくとも１つの服従ク
リップを、このクリップが滑ってロック位置でピボット
・ラッチと係合できるように、補剛部材に取り付ける。
この服従部材により、補剛用ラッチ・アセンブリが、小
さい公差要件に合致すると同時に、ピボット・ラッチと
相互作用して、カードを電気接続位置に押し込めるよう
になる。
【００１９】ラッチは、カード・ケージなどの電子格納
構造と係合するためのスロットを含むこともできる。こ
のスロットにより、ピボット・ラッチと滑る服従クリッ
プが係合する時、カードをカム動作によってカード・ケ
ージの基部にはめ込めるようになるはずである。この補
剛用ラッチ・アセンブリはさらに、補剛部材から旋回し
てプリント回路カードの側面に係合し、これによってカ
ードをさらに補剛する、少なくとも１つのピボット部材
を含む。
構造と係合するためのスロットを含むこともできる。こ
のスロットにより、ピボット・ラッチと滑る服従クリッ
プが係合する時、カードをカム動作によってカード・ケ
ージの基部にはめ込めるようになるはずである。この補
剛用ラッチ・アセンブリはさらに、補剛部材から旋回し
てプリント回路カードの側面に係合し、これによってカ
ードをさらに補剛する、少なくとも１つのピボット部材
を含む。
【００２０】各要素の寸法と形状は、このアセンブリが
低プロファイルを保ち、空気流が妨げられず、補強補剛
アセンブリによって電子回路カードの高密度実装が妨げ
られないようなものである。
低プロファイルを保ち、空気流が妨げられず、補強補剛
アセンブリによって電子回路カードの高密度実装が妨げ
られないようなものである。
【００２１】
【実施例】図１は、補剛用ラッチ・アセンブリ１０の好
ましい実施例の分解透視図である。
ましい実施例の分解透視図である。
【００２２】細長い補剛部材２５を、プリント回路カー
ド４４の上縁に取り付ける。補剛部材２５は、補剛部材
２５の下側に配置された、補剛部材２５がプリント回路
カード４４の上縁に静止できるようにするためのスロッ
ト４０を含む。
ド４４の上縁に取り付ける。補剛部材２５は、補剛部材
２５の下側に配置された、補剛部材２５がプリント回路
カード４４の上縁に静止できるようにするためのスロッ
ト４０を含む。
【００２３】補剛部材２５は、スライダ・クリップ１２
をピボット・ラッチ２６のわずか上に置き、スライダ・
クリップ１２の止めを提供するため、少なくとも３つの
異なる高さに成形する。この高さの関係を図１に示す
が、図１では、スライダ・クリップがプラットホーム２
０上の静止位置にある。図５も参照されたい。
をピボット・ラッチ２６のわずか上に置き、スライダ・
クリップ１２の止めを提供するため、少なくとも３つの
異なる高さに成形する。この高さの関係を図１に示す
が、図１では、スライダ・クリップがプラットホーム２
０上の静止位置にある。図５も参照されたい。
【００２４】図２は、補剛部材２５の透視図である。図
２では、補剛部材２５の中央の盛上り部分２２とその両
側にある下側プラットホーム２０とによって、Ｔ形断面
２３が形成される。
２では、補剛部材２５の中央の盛上り部分２２とその両
側にある下側プラットホーム２０とによって、Ｔ形断面
２３が形成される。
【００２５】図２に示すように、補剛部材２５は、図１
に示すようにカードの上縁に静止する時に補剛部材２５
を安定させる助けとなる、２つの下向きにぶら下がった
指３８を有する。当業者なら、補剛部材２５が、図１お
よび図２に示した以外の数の指３８を有することができ
ることを理解するであろう。
に示すようにカードの上縁に静止する時に補剛部材２５
を安定させる助けとなる、２つの下向きにぶら下がった
指３８を有する。当業者なら、補剛部材２５が、図１お
よび図２に示した以外の数の指３８を有することができ
ることを理解するであろう。
【００２６】部品の関係は、図１を参照すると判る。下
側プラットホーム２０は、長手方向の寸法が、スライダ
・クリップ１２の長さよりおおむね長くなるように設定
されている。これによって、スライダ・クリップ１２が
プラットホーム２０から落ちずに滑ることができるよう
になる。好都合なことに、Ｔ形断面２３の盛上り部分２
２の端は、スライダ・クリップ１２が下側プラットホー
ム２０上の定位置に滑っていった後に、スライダ・クリ
ップ１２の止めとして働く。
側プラットホーム２０は、長手方向の寸法が、スライダ
・クリップ１２の長さよりおおむね長くなるように設定
されている。これによって、スライダ・クリップ１２が
プラットホーム２０から落ちずに滑ることができるよう
になる。好都合なことに、Ｔ形断面２３の盛上り部分２
２の端は、スライダ・クリップ１２が下側プラットホー
ム２０上の定位置に滑っていった後に、スライダ・クリ
ップ１２の止めとして働く。
【００２７】図１のアセンブリはさらに、補剛部材２５
の両端に配置されたピボット・ラッチ２６を含む。各ピ
ボット・ラッチ２６は、図２に示した突き出したピボッ
ト・ピン１４によって補剛部材に旋回可能に取り付けら
れる。ピボット・ラッチ２６の拡大図である図４に、ピ
ボット・ピン１４の周りでのピボット・ラッチ２６のピ
ボット点であるアパーチャ５６を示す。
の両端に配置されたピボット・ラッチ２６を含む。各ピ
ボット・ラッチ２６は、図２に示した突き出したピボッ
ト・ピン１４によって補剛部材に旋回可能に取り付けら
れる。ピボット・ラッチ２６の拡大図である図４に、ピ
ボット・ピン１４の周りでのピボット・ラッチ２６のピ
ボット点であるアパーチャ５６を示す。
【００２８】図３は、スライダ・クリップ１２の拡大透
視図である。各服従腕６０は、スライダ・クリップ本体
６４から片持ち支持される。この片持ち構成と腕６０の
材料の組成のために、腕６０は、荷重を受けた時に弾性
変形できるようになっている。この変形のために、腕６
０は服従性を有する。腕６０は服従性であるので、その
形状は、組立中に補剛用ラッチ・アセンブリ１０の他の
部材の高さおよび長さの公差の累計に従って変化するこ
とができる。この服従という特徴と、プラットホーム２
０に沿ってスライダ・クリップ１２が滑ることのできる
能力とがあいまって、補剛用ラッチ・アセンブリ１０
が、その構成要素の大きな寸法変動を許容できるように
なる。スライダ・クリップ１２は、このクリップをプラ
ットホーム２０に沿って滑らせるために組立者がつかむ
ことのできる、つまみ６２を備えている。
視図である。各服従腕６０は、スライダ・クリップ本体
６４から片持ち支持される。この片持ち構成と腕６０の
材料の組成のために、腕６０は、荷重を受けた時に弾性
変形できるようになっている。この変形のために、腕６
０は服従性を有する。腕６０は服従性であるので、その
形状は、組立中に補剛用ラッチ・アセンブリ１０の他の
部材の高さおよび長さの公差の累計に従って変化するこ
とができる。この服従という特徴と、プラットホーム２
０に沿ってスライダ・クリップ１２が滑ることのできる
能力とがあいまって、補剛用ラッチ・アセンブリ１０
が、その構成要素の大きな寸法変動を許容できるように
なる。スライダ・クリップ１２は、このクリップをプラ
ットホーム２０に沿って滑らせるために組立者がつかむ
ことのできる、つまみ６２を備えている。
【００２９】図２に、プリント回路カード４４と同じ高
さにあり、補剛部材２５のＴ形断面２３に隣接する、プ
ラットホーム１８が示されている。プラットホーム１８
は、ピボット・ラッチ２６が最も下の位置に回転した時
に、このピボット・ラッチ２６を支持する。図１の盛り
上がった支え１６が、最も下の位置にあるピボット・ラ
ッチ２６をさらに支持する。
さにあり、補剛部材２５のＴ形断面２３に隣接する、プ
ラットホーム１８が示されている。プラットホーム１８
は、ピボット・ラッチ２６が最も下の位置に回転した時
に、このピボット・ラッチ２６を支持する。図１の盛り
上がった支え１６が、最も下の位置にあるピボット・ラ
ッチ２６をさらに支持する。
【００３０】図５から判るように、ラッチ・ヘッド５０
がプラットホーム１８に接するまで下に回転した時に、
補剛部材２５のプラットホーム２０上に配置されたスラ
イダ・クリップ１２を滑らせて、ピボット・ラッチ２６
を、隣接するピボット・ラッチ２６と係合させることが
できる。つまみ６２をつかみ、スライダ・クリップ１２
をピボット・ラッチ２６に向かって移動させる方向にス
ライダ・クリップ１２に圧力を加えることによって、ス
ライダ・クリップ１２をピボット・ラッチ２６に向かっ
て移動させることができる。
がプラットホーム１８に接するまで下に回転した時に、
補剛部材２５のプラットホーム２０上に配置されたスラ
イダ・クリップ１２を滑らせて、ピボット・ラッチ２６
を、隣接するピボット・ラッチ２６と係合させることが
できる。つまみ６２をつかみ、スライダ・クリップ１２
をピボット・ラッチ２６に向かって移動させる方向にス
ライダ・クリップ１２に圧力を加えることによって、ス
ライダ・クリップ１２をピボット・ラッチ２６に向かっ
て移動させることができる。
【００３１】図４では、ラッチ・ヘッド５０がラッチ・
レール５２の間に配置されている。図５は、スライダ・
クリップの腕６０に係合するラッチ・レール５２を示し
ている。スライダ・クリップ１２とピボット・ラッチ２
６は、ピボット・ラッチから離れる方向につまみ６２を
移動することによって係合解除して、簡単に分解するこ
とができる。どちらのつまみ６２をつかんでもよい。さ
らに、当業者なら、スライダ・クリップ１２が、図４お
よび図５に示した以外の数のつまみ６２を有することが
できることを理解するであろう。
レール５２の間に配置されている。図５は、スライダ・
クリップの腕６０に係合するラッチ・レール５２を示し
ている。スライダ・クリップ１２とピボット・ラッチ２
６は、ピボット・ラッチから離れる方向につまみ６２を
移動することによって係合解除して、簡単に分解するこ
とができる。どちらのつまみ６２をつかんでもよい。さ
らに、当業者なら、スライダ・クリップ１２が、図４お
よび図５に示した以外の数のつまみ６２を有することが
できることを理解するであろう。
【００３２】剛性と強度をさらに高めるため、このアセ
ンブリは、少なくとも１つ（好ましくは２つ）のＬ形の
ピボット部材３０（図１）を含むことができる。ピボッ
ト部材３０は、ピボット部材３０をプリント回路カード
４４内のアパーチャ（図示せず）または補剛部材２５内
の凹窩（やはり図示せず）から旋回できるようにする、
ピボット・ピン２８を含む。プリント回路カード４４の
両端に配置された１対のＬ形のピボット部材３０は、ピ
ボット部材を案内してプリント回路カード４４の対向す
るそれぞれの縁と接触させるための、スロット３１およ
び３２などを含むことができる。さらに、各ピボット部
材３０は、内側のスロット３１および３２と対向する側
面に配置されたスロット４６を含むことができる。ピボ
ット部材３０を定位置に旋回させた後、腕３４と一体化
されたロック・ピン３５を使用して、ピボット部材３０
を、プリント回路カード４４とロック関係に固定するこ
とができる。腕３４は、ピボット部材３０の一体化され
た部分である。ロック・ピン３５は、受け穴３６（図
１）と嵌合し、この時、ピボット部材３０がプリント回
路カード４４に固定される。
ンブリは、少なくとも１つ（好ましくは２つ）のＬ形の
ピボット部材３０（図１）を含むことができる。ピボッ
ト部材３０は、ピボット部材３０をプリント回路カード
４４内のアパーチャ（図示せず）または補剛部材２５内
の凹窩（やはり図示せず）から旋回できるようにする、
ピボット・ピン２８を含む。プリント回路カード４４の
両端に配置された１対のＬ形のピボット部材３０は、ピ
ボット部材を案内してプリント回路カード４４の対向す
るそれぞれの縁と接触させるための、スロット３１およ
び３２などを含むことができる。さらに、各ピボット部
材３０は、内側のスロット３１および３２と対向する側
面に配置されたスロット４６を含むことができる。ピボ
ット部材３０を定位置に旋回させた後、腕３４と一体化
されたロック・ピン３５を使用して、ピボット部材３０
を、プリント回路カード４４とロック関係に固定するこ
とができる。腕３４は、ピボット部材３０の一体化され
た部分である。ロック・ピン３５は、受け穴３６（図
１）と嵌合し、この時、ピボット部材３０がプリント回
路カード４４に固定される。
【００３３】図６は、補剛用ラッチ・アセンブリ１０、
プリント回路カード４４、カード・ケージ８０ならびに
嵌合するコネクタ４２および８２の関係を示す。補剛用
ラッチ・アセンブリ１０とプリント回路カード４４は、
側面補剛材であるピボット部材３０のスロット４６をカ
ード・ケージ８０上のガイド８４と整列させることによ
って、それと嵌合するコネクタ８２に挿入することがで
きる。その後、ピボット・ラッチ２６を保持し、抵抗に
あうまで下向きに押すことによって、補剛用ラッチ・ア
センブリ１０をカード・ケージ８０に滑り込ませること
ができる。
プリント回路カード４４、カード・ケージ８０ならびに
嵌合するコネクタ４２および８２の関係を示す。補剛用
ラッチ・アセンブリ１０とプリント回路カード４４は、
側面補剛材であるピボット部材３０のスロット４６をカ
ード・ケージ８０上のガイド８４と整列させることによ
って、それと嵌合するコネクタ８２に挿入することがで
きる。その後、ピボット・ラッチ２６を保持し、抵抗に
あうまで下向きに押すことによって、補剛用ラッチ・ア
センブリ１０をカード・ケージ８０に滑り込ませること
ができる。
【００３４】ピボット・ラッチ２６を、コネクタ４２お
よび８２が完全に嵌合するまで、プリント回路カード４
４の中心に向かって約６０°回転させる。低ワイプ・コ
ネクタを使用する場合、ピボット・ラッチ２６が、カー
ド頭部をボード・ソケットの底まで押し込む。ラッチ
は、カード・ケージ８０上のタブ８６と係合するための
スロット５４を有するように成形することが好ましい。
スロット５４により、ピボット・ラッチ２６が、カム作
用によってカードをカード・ケージ８０にはめ込めるよ
うになる。このカム作用により、ねじれなしにコネクタ
を嵌合できるようになるが、これは、接触面積が限られ
ている低ワイプ・コネクタでは重要である。
よび８２が完全に嵌合するまで、プリント回路カード４
４の中心に向かって約６０°回転させる。低ワイプ・コ
ネクタを使用する場合、ピボット・ラッチ２６が、カー
ド頭部をボード・ソケットの底まで押し込む。ラッチ
は、カード・ケージ８０上のタブ８６と係合するための
スロット５４を有するように成形することが好ましい。
スロット５４により、ピボット・ラッチ２６が、カム作
用によってカードをカード・ケージ８０にはめ込めるよ
うになる。このカム作用により、ねじれなしにコネクタ
を嵌合できるようになるが、これは、接触面積が限られ
ている低ワイプ・コネクタでは重要である。
【００３５】図５に示し、上記で説明したロック関係を
使用して、プリント回路カード４４を固定する。すべて
の要素の関係を図６に示す。カードは、スライダ・クリ
ップ１２をピボット・ラッチ２６の上に滑らせることに
よって、定位置にロックされる。これは、補剛部材２５
上の各スライダ・クリップ１２を滑らせて、それぞれの
ピボット・ラッチ２６を定位置にロックすることによっ
て達成される。スライダ・クリップ１２上につまみ６２
があるので、スライダ・クリップは簡単に手で動かすこ
とができる。
使用して、プリント回路カード４４を固定する。すべて
の要素の関係を図６に示す。カードは、スライダ・クリ
ップ１２をピボット・ラッチ２６の上に滑らせることに
よって、定位置にロックされる。これは、補剛部材２５
上の各スライダ・クリップ１２を滑らせて、それぞれの
ピボット・ラッチ２６を定位置にロックすることによっ
て達成される。スライダ・クリップ１２上につまみ６２
があるので、スライダ・クリップは簡単に手で動かすこ
とができる。
【００３６】各スライダ・クリップ１２の腕６０は、各
ラッチ・レール５２に沿った接触面でピボット・ラッチ
２６に下向きの力を加えて、衝撃および振動中の接触ワ
イプを保証する。ねじれの問題が除去されているので、
接触ワイプの維持がさらに保証される。
ラッチ・レール５２に沿った接触面でピボット・ラッチ
２６に下向きの力を加えて、衝撃および振動中の接触ワ
イプを保証する。ねじれの問題が除去されているので、
接触ワイプの維持がさらに保証される。
【００３７】これらの図面から、すべての部品が手によ
る組立分解を簡単にするための相互ロック機能を有する
ように設計されているので、本発明の補剛補強アセンブ
リを互いに固定するのに工具が全く不要であることが容
易に理解される。したがって、そのような工具の必要を
なくしたことによって、かなりのコストが節約される。
さらに、この設計では、再加工中の部品の損傷が防止さ
れ、したがって、部品が完全に再利用可能になり、コス
トの高い浪費がさらに抑えられる。
る組立分解を簡単にするための相互ロック機能を有する
ように設計されているので、本発明の補剛補強アセンブ
リを互いに固定するのに工具が全く不要であることが容
易に理解される。したがって、そのような工具の必要を
なくしたことによって、かなりのコストが節約される。
さらに、この設計では、再加工中の部品の損傷が防止さ
れ、したがって、部品が完全に再利用可能になり、コス
トの高い浪費がさらに抑えられる。
【００３８】また、これらの図面から、このアセンブリ
要素の寸法と形状が、空気流を妨げず、最小の空間しか
必要としない、低プロファイルの幾何形状をもたらすこ
とが示される。これらの要因は、高密度に実装される電
子機械を求める声がますます高まる中で重要である。
要素の寸法と形状が、空気流を妨げず、最小の空間しか
必要としない、低プロファイルの幾何形状をもたらすこ
とが示される。これらの要因は、高密度に実装される電
子機械を求める声がますます高まる中で重要である。
【００３９】またこれらの図面から、この設計の好まし
い実施例が対称形であり、このため、プリント回路カー
ド４４と補剛用ラッチ・アセンブリ１０の向きが、非対
称設計の場合よりクリティカルでなくなるので、製造が
容易になることが判る。
い実施例が対称形であり、このため、プリント回路カー
ド４４と補剛用ラッチ・アセンブリ１０の向きが、非対
称設計の場合よりクリティカルでなくなるので、製造が
容易になることが判る。
【００４０】本明細書の好ましい教示によれば、補剛部
材２５、ピボット・ラッチ２６、ピボット部材３０およ
びスライダ・クリップ１２を個別に形成した後に、補剛
用ラッチ・アセンブリ１０として組み合わせる。
材２５、ピボット・ラッチ２６、ピボット部材３０およ
びスライダ・クリップ１２を個別に形成した後に、補剛
用ラッチ・アセンブリ１０として組み合わせる。
【００４１】好ましい実施例では、補剛部材２５、ピボ
ット・ラッチ２６およびピボット部材３０は、ポリカー
ボネート（プラスチック）材料からなる。このような材
は、プリント回路ボードを効果的に補剛し支持するのに
十分な構造的一体性と構造的強度をもたらす。
ット・ラッチ２６およびピボット部材３０は、ポリカー
ボネート（プラスチック）材料からなる。このような材
は、プリント回路ボードを効果的に補剛し支持するのに
十分な構造的一体性と構造的強度をもたらす。
【００４２】好ましい例では、補剛部材２５はポリカー
ボネート化合物から構成されるが、その１例が、米国ミ
ネソタ州WinonaのRTP Company社から市販されているRTP
399X52604Fである（RTPはRTP Company社の登録商
標）。このポリカーボネート材はさらに、ガラス繊維補
強材と炭素繊維補強材を含む。さらに、この材料は、９
８４３ｇ／ｍｍ2の引張り降伏強度、１４７６５ｇ／ｍ
ｍ2の曲げ降伏強度、約１．３６の比重を有する。
ボネート化合物から構成されるが、その１例が、米国ミ
ネソタ州WinonaのRTP Company社から市販されているRTP
399X52604Fである（RTPはRTP Company社の登録商
標）。このポリカーボネート材はさらに、ガラス繊維補
強材と炭素繊維補強材を含む。さらに、この材料は、９
８４３ｇ／ｍｍ2の引張り降伏強度、１４７６５ｇ／ｍ
ｍ2の曲げ降伏強度、約１．３６の比重を有する。
【００４３】補剛部材２５は、射出成形によって製造す
ることが好ましい。本明細書に記載の材料の構造を得る
には、射出成形の型にポリカーボネート樹脂を注入し、
適当な比率のガラス繊維と炭素繊維を加える。さらに、
最終製品に所望の有孔率を与えるために、不活性ガス
（たとえば窒素）を加える。その結果、かなりの実質上
中実の外側部分と多孔性の内側部分とを有する最終構造
ができる。この軽量構造は、軽量で強い。さらに重要な
ことに、この構造は、成型されており、ワンピース構成
であるので、この構造のさまざまな表面の間で極端に小
さい公差がもたらされる。
ることが好ましい。本明細書に記載の材料の構造を得る
には、射出成形の型にポリカーボネート樹脂を注入し、
適当な比率のガラス繊維と炭素繊維を加える。さらに、
最終製品に所望の有孔率を与えるために、不活性ガス
（たとえば窒素）を加える。その結果、かなりの実質上
中実の外側部分と多孔性の内側部分とを有する最終構造
ができる。この軽量構造は、軽量で強い。さらに重要な
ことに、この構造は、成型されており、ワンピース構成
であるので、この構造のさまざまな表面の間で極端に小
さい公差がもたらされる。
【００４４】ピボット・ラッチ２６と側面補剛材である
ピボット部材３０は、補剛部材２５と同じ材料から同じ
工程によって作成し、したがって同一の固有の長所を有
することが好ましい。
ピボット部材３０は、補剛部材２５と同じ材料から同じ
工程によって作成し、したがって同一の固有の長所を有
することが好ましい。
【００４５】スライダ・クリップ１２も、ワンピース設
計である。しかし、スライダ・クリップ１２は、ラッチ
部材や補剛部材よりも高い弾力性を有する強い材料から
構成することが好ましい。したがって、スライダ・クリ
ップの好ましい例では、ステンレス鋼などの金属を使用
する。この金属は、高い引張り強度と曲げ強度を有し、
なおかつ永久変形なしに延性を保つ必要がある。
計である。しかし、スライダ・クリップ１２は、ラッチ
部材や補剛部材よりも高い弾力性を有する強い材料から
構成することが好ましい。したがって、スライダ・クリ
ップの好ましい例では、ステンレス鋼などの金属を使用
する。この金属は、高い引張り強度と曲げ強度を有し、
なおかつ永久変形なしに延性を保つ必要がある。
【００４６】上で述べた以外の材料も、本発明にうまく
利用できることを理解されたい。したがって、本発明
は、上記の材料だけに限定されされるものではない。
利用できることを理解されたい。したがって、本発明
は、上記の材料だけに限定されされるものではない。
【００４７】以上、比較的軽量の構造でありながら、プ
リント回路カードの補強と支持を提供するのに十分な強
度を有する、補剛用ラッチ・アセンブリを例示し、説明
した。さらに、このアセンブリは、アセンブリ全体で、
また嵌合するコネクタと格納装置構造中で蓄積される公
差を補償するのに十分な柔軟さを有する。
リント回路カードの補強と支持を提供するのに十分な強
度を有する、補剛用ラッチ・アセンブリを例示し、説明
した。さらに、このアセンブリは、アセンブリ全体で、
また嵌合するコネクタと格納装置構造中で蓄積される公
差を補償するのに十分な柔軟さを有する。
【００４８】本明細書で定義したアセンブリは、このよ
うな回路カードを格納装置内で案内するための積極的手
段も提供し、さらに、そのような格納装置にカードを係
合しロックするための手段も提供する。重要なことに、
本明細書に記載したアセンブリは、工具をまったく必要
とせず簡単に組立分解できるように、簡単にアクセスで
きる上部を有する。さらに、このアセンブリの寸法と形
状は、必要な冷却用空気の流れを妨げず、このアセンブ
リは、過度の空間を必要としない。
うな回路カードを格納装置内で案内するための積極的手
段も提供し、さらに、そのような格納装置にカードを係
合しロックするための手段も提供する。重要なことに、
本明細書に記載したアセンブリは、工具をまったく必要
とせず簡単に組立分解できるように、簡単にアクセスで
きる上部を有する。さらに、このアセンブリの寸法と形
状は、必要な冷却用空気の流れを妨げず、このアセンブ
リは、過度の空間を必要としない。
【００４９】本発明の好ましい実施例と考えられるもの
を例示し説明したが、本発明の範囲から逸脱することな
く、さまざまな変更と修正を行えることが、当業者には
明白であろう。
を例示し説明したが、本発明の範囲から逸脱することな
く、さまざまな変更と修正を行えることが、当業者には
明白であろう。
【００５０】
【発明の効果】本発明により、プリント回路カードの支
持と補強に関する問題が解決され、カード補剛支持部材
の技術が改善された。
持と補強に関する問題が解決され、カード補剛支持部材
の技術が改善された。
【図１】本発明の好ましい実施例による、補剛用ラッチ
・アセンブリの分解透視図である。
・アセンブリの分解透視図である。
【図２】図１のアセンブリの上部補剛部材の好ましい実
施例の透視図である。
施例の透視図である。
【図３】図１のアセンブリのスライダ・クリップの好ま
しい実施例の拡大透視図である。
しい実施例の拡大透視図である。
【図４】図１のアセンブリのラッチ部材の好ましい実施
例の拡大透視図である。
例の拡大透視図である。
【図５】上記のラッチ部材と滑るクリップ部材の間のロ
ック関係を示す側面図である。
ック関係を示す側面図である。
【図６】電子ケージ内に置くための、コネクタ設置に対
するカード・アセンブリの好ましい実施例の透視図であ
る。
するカード・アセンブリの好ましい実施例の透視図であ
る。
１０ 補剛用ラッチ・アセンブリ １２ スライダ・クリップ ２３ Ｔ形断面 ２５ 補剛部材 ２６ ピボット・ラッチ ３０ ピボット部材 ３１ スロット ３２ スロット ４４ プリント回路カード ４６ スロット ５２ ラッチ・レール ６０ 腕 ６２ つまみ ６４ スライダ・クリップ本体 ８４ ガイド ８６ タブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウィリアム・フランク・オットー・ザサー ド アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州エ ンディコット、アントワネット・ドライブ 228
Claims (17)
- 【請求項１】プリント回路カードの上縁に置かれるよう
に適合された細長い補剛部材と、 前記上部補剛部材からロック位置と非ロック位置との間
で旋回する、少なくとも１つのピボット・ラッチと、 クリップを前記ロック位置にロックするため、前記ラッ
チが前記ロック位置にある時に前記ピボット・ラッチと
係合するように前記補剛部材上に摺動可能に取り付けら
れた、少なくとも１つの服従クリップと、 補剛用ラッチ・アセンブリを前記カードに固定するため
の手段とを具備する、上縁を有するプリント回路カード
用の補剛用ラッチ・アセンブリ。 - 【請求項２】前記補剛部材および前記ピボット・ラッチ
が、プラスチック材料からなることを特徴とする、請求
項１に記載の補剛用ラッチ・アセンブリ。 - 【請求項３】前記プラスチック材料が、ポリカーボネー
ト化合物を含み、前記化合物が、ガラス繊維と炭素繊維
とを含むことを特徴とする、請求項２に記載の補剛用ラ
ッチ・アセンブリ。 - 【請求項４】前記服従クリップが、金属であることを特
徴とする、請求項１に記載の補剛用ラッチ・アセンブ
リ。 - 【請求項５】前記服従クリップが、ステンレス鋼である
ことを特徴とする、請求項４に記載の補剛用ラッチ・ア
センブリ。 - 【請求項６】プリント回路カードの上縁に置かれるよう
に適合された細長い補剛部材と、 第１端に配置された、格納構造と係合するためのスロッ
トを有し、前記上部補剛部材からロック位置と非ロック
位置との間で旋回する、少なくとも１つのピボット・ラ
ッチと、 前記ピボット・ラッチの前記第１端と対向する端部で前
記ピボット・ラッチと係合し、これによって服従クリッ
プと前記ラッチとを前記ロック位置にロックするように
前記補剛部材上に摺動可能に取り付けられた、少なくと
も１つの服従クリップと、 補剛用ラッチ・アセンブリを前記カードに固定するため
の手段とを具備する、上縁を有し、格納構造内に格納し
て支持できるプリント回路カード用の、補剛用ラッチ・
アセンブリ。 - 【請求項７】前記補剛部材および前記ピボット・ラッチ
が、プラスチック材料からなることを特徴とする、請求
項６に記載の補剛用ラッチ・アセンブリ。 - 【請求項８】前記プラスチック材料が、ポリカーボネー
ト化合物を含み、前記化合物が、ガラス繊維と炭素繊維
とを含むことを特徴とする、請求項７に記載の補剛用ラ
ッチ・アセンブリ。 - 【請求項９】前記服従クリップが、金属であることを特
徴とする、請求項６に記載の補剛用ラッチ・アセンブ
リ。 - 【請求項１０】前記服従クリップが、ステンレス鋼であ
ることを特徴とする、請求項９に記載の補剛用ラッチ・
アセンブリ。 - 【請求項１１】プリント回路カードの上縁に置かれた細
長い補剛部材と、 第１端に配置された、格納構造と係合するためのスロッ
トを有し、前記上部補剛部材からロック位置と非ロック
位置との間で旋回する、少なくとも１つのピボット・ラ
ッチと、 前記ピボット・ラッチの前記第１端と対向する端部で前
記ピボット・ラッチと係合し、これによって服従クリッ
プと前記ラッチとを前記ロック位置にロックするように
前記補剛部材上に摺動可能に取り付けられた、少なくと
も１つの服従クリップと、 前記カードの側縁のうちの１つと係合するように前記補
剛部材から旋回する、少なくとも１つのピボット部材
と、 補剛用ラッチ・アセンブリを前記カードに固定するため
の手段とを具備する、上縁と上縁に実質的に垂直に配置
された少なくとも２つの側縁とを有し、格納構造内に格
納して支持できるプリント回路カード用の補剛用ラッチ
・アセンブリ。 - 【請求項１２】前記補剛部材、ピボット・ラッチおよび
前記ピボット部材が、プラスチック材料からなることを
特徴とする、請求項１０に記載の補剛用ラッチ・アセン
ブリ。 - 【請求項１３】前記プラスチック材料が、ポリカーボネ
ート化合物を含み、前記化合物が、ガラス繊維と炭素繊
維とを含むことを特徴とする、請求項１１に記載の補剛
用ラッチ・アセンブリ。 - 【請求項１４】前記服従クリップが、金属からなること
を特徴とする、請求項１０に記載の補剛用ラッチ・アセ
ンブリ。 - 【請求項１５】前記金属が、ステンレス鋼であることを
特徴とする、請求項１３に記載の補剛用ラッチ・アセン
ブリ。 - 【請求項１６】前記ピボット部材が、前記格納構造との
位置合せのための案内スロットを含むことを特徴とす
る、請求項１０に記載の補剛用ラッチ・アセンブリ。 - 【請求項１７】前記ピボット部材が、前記カードから旋
回することを特徴とする、請求項１０に記載の補剛用ラ
ッチ・アセンブリ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/021,931 US5398164A (en) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | Printed circuit card latching and stiffening assembly |
| US021931 | 1993-02-24 | ||
| US21931 | 1993-02-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260778A true JPH06260778A (ja) | 1994-09-16 |
| JP2810843B2 JP2810843B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=21806932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6016169A Expired - Fee Related JP2810843B2 (ja) | 1993-02-24 | 1994-02-10 | プリント回路カードの補剛用ラッチ・アセンブリ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5398164A (ja) |
| EP (1) | EP0613336B1 (ja) |
| JP (1) | JP2810843B2 (ja) |
| DE (1) | DE69402590T2 (ja) |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502622A (en) * | 1994-09-30 | 1996-03-26 | Hewlett-Packard Company | Retention clip to mount a handle to a circuit board |
| JP3213872B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2001-10-02 | モレックス インコーポレーテッド | 携帯電話に於ける電話情報カードドライブ装置 |
| US5513079A (en) * | 1995-01-06 | 1996-04-30 | Hewlett-Packard Co. | Mass termination of signals from electronic systems to devices under test |
| DE19511509C2 (de) * | 1995-03-29 | 1999-05-12 | Siemens Ag | Elektrischer Leiterplattenverbinder |
| US5631808A (en) * | 1995-05-10 | 1997-05-20 | The Boeing Company | Card retention latch |
| US5760465A (en) * | 1996-02-01 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Electronic package with strain relief means |
| US5885095A (en) * | 1996-05-28 | 1999-03-23 | Teradyne, Inc. | Electrical connector assembly with mounting hardware and protective cover |
| US5914854A (en) * | 1996-12-31 | 1999-06-22 | Dell Usa, L.P. | Locking personal computer expansion card guide |
| US5883792A (en) * | 1997-05-05 | 1999-03-16 | Motorola, Inc. | Printed wiring card end bracket for ruggedizing printed wiring cards |
| US5822193A (en) * | 1997-06-03 | 1998-10-13 | Motorola, Inc. | Appparatus and method for rigidly stabilizing circuit boards |
| US5967825A (en) * | 1997-08-15 | 1999-10-19 | Silicon Graphics, Inc. | Integral actuator for a printed circuit board |
| US6114626A (en) * | 1998-04-17 | 2000-09-05 | Intel Corporation | Tool-less circuit board mounting system |
| US6216339B1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-04-17 | 3Com Corporation | Tool-actuated ejector mechanism for extracting electronic modular components |
| US6094358A (en) * | 1998-07-13 | 2000-07-25 | International Business Machines Corporation | Card stiffener optimized for connector engagement |
| US6269007B1 (en) | 1999-10-08 | 2001-07-31 | Lucent Technologies, Inc. | Apparatus and method for latching a circuit pack |
| US6373713B1 (en) * | 2000-09-28 | 2002-04-16 | Oresis Communications | Single handle printed circuit board assembly insertion, extraction, sensing and locking mechanism |
| US20020133378A1 (en) * | 2000-10-13 | 2002-09-19 | Mault James R. | System and method of integrated calorie management |
| US6628521B2 (en) * | 2000-11-06 | 2003-09-30 | Adc Telecommunications, Inc. | Mechanical housing |
| US6510050B1 (en) * | 2000-11-21 | 2003-01-21 | Sun Microsystems, Inc. | High density packaging for multi-disk systems |
| DE10064114A1 (de) * | 2000-12-21 | 2002-07-18 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Einbaurahmen |
| US6897377B2 (en) * | 2001-07-31 | 2005-05-24 | Adc Telecommunications, Inc. | Clamping receptacle |
| US6894907B2 (en) * | 2001-07-31 | 2005-05-17 | Adc Telecommunications, Inc. | Clamping case |
| US6580616B2 (en) * | 2001-10-16 | 2003-06-17 | Hewlett-Packard Company | Multiple circuit board adapter |
| US20040190268A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Yun Ling | Retention mechanism for high mass add-in cards |
| US6884096B2 (en) * | 2003-04-29 | 2005-04-26 | International Business Machines Corporation | Apparatus for positioning an electrical assembly within a housing |
| US7201407B2 (en) * | 2003-06-25 | 2007-04-10 | Southco, Inc. | Sliding panel latch |
| US7317619B2 (en) * | 2004-08-02 | 2008-01-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus for inserting and ejecting an electronic enclosure within a cabinet |
| US7193863B2 (en) * | 2005-01-28 | 2007-03-20 | Honeywell International Inc. | Electronics packaging assembly with parallel circuit boards and a vibration stiffener |
| US7414859B2 (en) * | 2006-07-21 | 2008-08-19 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Mounting apparatus for expansion card |
| JP4832212B2 (ja) * | 2006-08-17 | 2011-12-07 | 富士通株式会社 | カード、筐体およびカード実装構造 |
| CN101192735A (zh) * | 2006-11-24 | 2008-06-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US8125787B2 (en) * | 2008-04-17 | 2012-02-28 | Et&T Technology Co., Ltd. | Frame assembly for touch screen |
| US8014159B2 (en) * | 2009-04-24 | 2011-09-06 | Oracle America, Inc. | Printed circuit board with optimized mounting holes and alignment pins |
| US8248805B2 (en) * | 2009-09-24 | 2012-08-21 | International Business Machines Corporation | System to improve an in-line memory module |
| FR2977282B1 (fr) * | 2011-06-29 | 2014-04-11 | Airbus Operations Sas | Dispositif de verrouillage de cartes electroniques dans des equipements embarques |
| DE102012101614A1 (de) * | 2012-02-28 | 2013-08-29 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zum Verschließen eines Gehäuses eines Steckverbinders |
| US8861213B2 (en) * | 2012-06-29 | 2014-10-14 | Violin Memory, Inc. | Circuit card and cage arrangement with improved cooling |
| CN111132494B (zh) * | 2020-01-07 | 2021-07-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种锁固装置和服务器 |
| DE102020107646B4 (de) | 2020-03-19 | 2022-01-27 | Fujitsu Client Computing Limited | Computer und Verfahren zum Festlegen einer Erweiterungskarte in einem Computer |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5293463U (ja) * | 1976-01-07 | 1977-07-12 | ||
| JPS5496845U (ja) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | ||
| JPS5656698U (ja) * | 1979-10-03 | 1981-05-16 | ||
| JPS62117399A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | 富士通株式会社 | プリント板パツケ−ジ |
| JPH0245689U (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 | ||
| JP3001492U (ja) * | 1994-02-28 | 1994-08-30 | ニッテツ北海道制御システム株式会社 | 差圧伝送器 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US876004A (en) * | 1906-04-26 | 1908-01-07 | Emery Liberty | Fire-escape. |
| UST876004I4 (en) * | 1969-12-29 | 1970-07-28 | Circuit board attachment | |
| US3851222A (en) * | 1973-12-17 | 1974-11-26 | Gte Automatic Electric Lab Inc | Printed wiring card stiffener bracket |
| IT1085819B (it) * | 1977-06-01 | 1985-05-28 | Itw Fastex Italia Spa | Dispositivo per inserire e disinserire schede a circuiti stampati per apparecchiature elettroniche in genere |
| US4417778A (en) * | 1981-10-23 | 1983-11-29 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Circuit interlock arrangement |
| US4580192A (en) * | 1983-11-28 | 1986-04-01 | Northern Telecom Limited | Latching and withdrawing assembly for plug-in circuit packs |
| US4780792A (en) * | 1986-08-15 | 1988-10-25 | Honeywell Inc. | Sliding circuit card ejection apparatus and method |
| DE3711341A1 (de) * | 1987-04-03 | 1988-10-27 | Vdo Schindling | Vorrichtung zum anordnen eines elektronische bauteile, insbesondere leiterplatten aufweisenden moduls |
| US4778401A (en) * | 1987-05-28 | 1988-10-18 | Digital Equipment Corporation | Extraction-insertion card guide mechanism |
-
1993
- 1993-02-24 US US08/021,931 patent/US5398164A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-02-07 DE DE69402590T patent/DE69402590T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-07 EP EP94101816A patent/EP0613336B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-10 JP JP6016169A patent/JP2810843B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5293463U (ja) * | 1976-01-07 | 1977-07-12 | ||
| JPS5496845U (ja) * | 1977-12-21 | 1979-07-09 | ||
| JPS5656698U (ja) * | 1979-10-03 | 1981-05-16 | ||
| JPS62117399A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | 富士通株式会社 | プリント板パツケ−ジ |
| JPH0245689U (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-29 | ||
| JP3001492U (ja) * | 1994-02-28 | 1994-08-30 | ニッテツ北海道制御システム株式会社 | 差圧伝送器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2810843B2 (ja) | 1998-10-15 |
| US5398164A (en) | 1995-03-14 |
| EP0613336A1 (en) | 1994-08-31 |
| DE69402590D1 (de) | 1997-05-22 |
| DE69402590T2 (de) | 1997-09-25 |
| EP0613336B1 (en) | 1997-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2810843B2 (ja) | プリント回路カードの補剛用ラッチ・アセンブリ | |
| EP0369025B1 (en) | Printed board unit inserting and withdrawing mechanism for electronic circuit devices | |
| US4896777A (en) | Lock and shock mounted device for computer disk drive | |
| US20040242078A1 (en) | Printed circuit board assembly retention and support device | |
| US8050052B2 (en) | Expansion board retention and extraction mechanism | |
| JPH04113693A (ja) | 電子機器におけるプリント板ユニットの保持構造 | |
| US9184577B2 (en) | Electrical device | |
| US20210153373A1 (en) | Mount assembly for expansion card and circuit assembly | |
| US7661973B2 (en) | Card edge connector positioning apparatus | |
| US6428352B1 (en) | Fastenerless circuit board support | |
| EP0167743B1 (en) | Set of printer frame components | |
| US7453701B2 (en) | Computer system with movable card guide | |
| US20040070960A1 (en) | Latching and locking handles | |
| US20040245007A1 (en) | Electronic device | |
| US6945798B2 (en) | Electronic package with socket and reinforced cover assembly | |
| CN216929071U (zh) | 易锁易解锁连接器 | |
| JPH11274765A (ja) | 基板固定具 | |
| US7909627B2 (en) | Multi-axis retention mechanism | |
| JP2663917B2 (ja) | 被取付体の取付機構 | |
| US7103892B2 (en) | Screwless optical disc drive housing | |
| US6724620B1 (en) | Low profile tool-less mounting adapter | |
| US20040012891A1 (en) | FPC mounting apparatus | |
| US6098814A (en) | Retainer for card edge connector | |
| JP2778934B2 (ja) | 棚板受け具 | |
| JP2930064B1 (ja) | プリント基板の脱落防止機構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |