JPH06260697A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
- Publication number
- JPH06260697A JPH06260697A JP5047599A JP4759993A JPH06260697A JP H06260697 A JPH06260697 A JP H06260697A JP 5047599 A JP5047599 A JP 5047599A JP 4759993 A JP4759993 A JP 4759993A JP H06260697 A JPH06260697 A JP H06260697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic sensor
- magnetoresistive element
- protective cover
- sensed
- top plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 検知出力を大きくする。検知精度を高める。
【構成】 保護カバー１の内側の磁気抵抗素子Ｍに対向
する部分のみをハーフエッチングにより薄肉部２に形成
し、その薄肉部２の周囲は十分な肉厚とし、天部１ａの
変形を防止する。一方、磁気抵抗素子Ｍを薄肉部２に遊
挿し、磁気抵抗素子Ｍと被検知体のギャップを小さくす
る。 【効果】 天部や天板の変形を起こすことなく，磁気抵
抗素子と被検知体のギャップを小さくできるので、検知
出力を大きくしたり，検知精度を高めることが出来る。
特に数ミクロン〜数十ミクロンの細かい磁性スリット，
パタン等の検知に有用である。
する部分のみをハーフエッチングにより薄肉部２に形成
し、その薄肉部２の周囲は十分な肉厚とし、天部１ａの
変形を防止する。一方、磁気抵抗素子Ｍを薄肉部２に遊
挿し、磁気抵抗素子Ｍと被検知体のギャップを小さくす
る。 【効果】 天部や天板の変形を起こすことなく，磁気抵
抗素子と被検知体のギャップを小さくできるので、検知
出力を大きくしたり，検知精度を高めることが出来る。
特に数ミクロン〜数十ミクロンの細かい磁性スリット，
パタン等の検知に有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、磁気センサに関し、
さらに詳しくは、磁気抵抗素子と被検知体のギャップを
小さくすることが出来る磁気センサに関する。
さらに詳しくは、磁気抵抗素子と被検知体のギャップを
小さくすることが出来る磁気センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の磁気センサの一例の断面
図である。この磁気センサ３００は、ホルダＨの頭部に
磁気抵抗素子Ｍを固設し、その上から保護カバー３０１
を被せて構成されている。
図である。この磁気センサ３００は、ホルダＨの頭部に
磁気抵抗素子Ｍを固設し、その上から保護カバー３０１
を被せて構成されている。
【０００３】保護カバー３０１は、非磁性体の金属（例
えばステンレス）製で、絞り加工や切削加工により製作
されている。保護カバー３０１の天部３０１ａの肉厚
は、０.１２〜０.０５ｍｍ程度である。
えばステンレス）製で、絞り加工や切削加工により製作
されている。保護カバー３０１の天部３０１ａの肉厚
は、０.１２〜０.０５ｍｍ程度である。
【０００４】図４は、従来の磁気センサの他の一例の断
面図である。この磁気センサ４００は、ホルダＨの頭部
に磁気抵抗素子Ｍを固設し、その上から保護カバー４０
１を被せて構成されている。
面図である。この磁気センサ４００は、ホルダＨの頭部
に磁気抵抗素子Ｍを固設し、その上から保護カバー４０
１を被せて構成されている。
【０００５】保護カバー４０１は、天板４０１ａおよび
胴筒４０１ｂからなっている。天板４０１ａおよび胴筒
４０１ｂは、非磁性体の金属（例えばステンレス）製
で、それぞれ別個に製作された後、一体化される。天板
４０１ａの肉厚は、０.１２〜０.０５ｍｍ程度である。
胴筒４０１ｂからなっている。天板４０１ａおよび胴筒
４０１ｂは、非磁性体の金属（例えばステンレス）製
で、それぞれ別個に製作された後、一体化される。天板
４０１ａの肉厚は、０.１２〜０.０５ｍｍ程度である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】磁気センサの検知出力
を大きくしたり，検知精度を高めるためには、磁気抵抗
素子と被検知体のギャップを小さくすることが好まし
い。このためには、上記従来の磁気センサ３００，４０
０における天部３０１ａや天板４０１ａの肉厚を小さく
することが考えられる。しかし、図５，図６に示すよう
に、従来の磁気センサ３００，４００の天部３０１ａや
天板４０１ａの肉厚を小さくした磁気センサ３００’，
４００’では、薄肉の天部３０１ａ’や天板４０１ａ’
が変形しやすくなるため、上述のように、０.１２〜０.
０５ｍｍ程度が事実上の限界であった。そこで、この発
明の目的は、天部や天板の変形を起こすことなく，磁気
抵抗素子と被検知体のギャップを小さくできるようにし
た磁気センサを提供することにある。
を大きくしたり，検知精度を高めるためには、磁気抵抗
素子と被検知体のギャップを小さくすることが好まし
い。このためには、上記従来の磁気センサ３００，４０
０における天部３０１ａや天板４０１ａの肉厚を小さく
することが考えられる。しかし、図５，図６に示すよう
に、従来の磁気センサ３００，４００の天部３０１ａや
天板４０１ａの肉厚を小さくした磁気センサ３００’，
４００’では、薄肉の天部３０１ａ’や天板４０１ａ’
が変形しやすくなるため、上述のように、０.１２〜０.
０５ｍｍ程度が事実上の限界であった。そこで、この発
明の目的は、天部や天板の変形を起こすことなく，磁気
抵抗素子と被検知体のギャップを小さくできるようにし
た磁気センサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の磁気センサ
は、ホルダの頭部に磁気抵抗素子を固設し、その上から
保護カバーを被せてなる磁気センサにおいて、保護カバ
ーの内側の磁気抵抗素子に対向する部分のみに薄肉部を
形成し、その薄肉部に磁気抵抗素子を遊挿した状態でホ
ルダと保護カバーを一体化したことを構成上の特徴とす
るものである。
は、ホルダの頭部に磁気抵抗素子を固設し、その上から
保護カバーを被せてなる磁気センサにおいて、保護カバ
ーの内側の磁気抵抗素子に対向する部分のみに薄肉部を
形成し、その薄肉部に磁気抵抗素子を遊挿した状態でホ
ルダと保護カバーを一体化したことを構成上の特徴とす
るものである。
【０００８】
【作用】この発明の磁気センサでは、保護カバーの内側
の磁気抵抗素子に対向する部分のみを薄肉部に形成し、
その薄肉部の周囲は十分な肉厚としたから、天部や天板
の変形は防止される。一方、磁気抵抗素子は、薄肉部に
遊挿するので、磁気抵抗素子と被検知体のギャップを小
さくできる。従って、検知出力を大きくしたり，検知精
度を高めることが出来る。
の磁気抵抗素子に対向する部分のみを薄肉部に形成し、
その薄肉部の周囲は十分な肉厚としたから、天部や天板
の変形は防止される。一方、磁気抵抗素子は、薄肉部に
遊挿するので、磁気抵抗素子と被検知体のギャップを小
さくできる。従って、検知出力を大きくしたり，検知精
度を高めることが出来る。
【０００９】
【実施例】以下、図に示す実施例によりこの発明をさら
に詳細に説明する。なお、これによりこの発明が限定さ
れるものではない。
に詳細に説明する。なお、これによりこの発明が限定さ
れるものではない。
【００１０】図１は、この発明の磁気センサの一実施例
の断面図である。この磁気センサ１００は、ホルダＨの
頭部に磁気抵抗素子Ｍを固設し、その上から保護カバー
１を被せて構成されている。
の断面図である。この磁気センサ１００は、ホルダＨの
頭部に磁気抵抗素子Ｍを固設し、その上から保護カバー
１を被せて構成されている。
【００１１】保護カバー１は、非磁性体の金属（例えば
ステンレス）製で、絞り加工や切削加工により製作され
ている。また、保護カバー１の内側の磁気抵抗素子Ｍと
対向する部分のみは薄肉部２に形成されている。薄肉部
２の形成方法は、加工表面精度を考慮すると、ハーフエ
ッチングが好適である。
ステンレス）製で、絞り加工や切削加工により製作され
ている。また、保護カバー１の内側の磁気抵抗素子Ｍと
対向する部分のみは薄肉部２に形成されている。薄肉部
２の形成方法は、加工表面精度を考慮すると、ハーフエ
ッチングが好適である。
【００１２】そして、その保護カバー１の薄肉部２に磁
気抵抗素子Ｍが遊挿された状態で、ホルダＨと保護カバ
ー１が一体化されている。この一体化は、樹脂モールド
や，ネジ止めが一般的である。
気抵抗素子Ｍが遊挿された状態で、ホルダＨと保護カバ
ー１が一体化されている。この一体化は、樹脂モールド
や，ネジ止めが一般的である。
【００１３】保護カバー１の天部１ａの肉厚は０.１２
〜０.０５ｍｍ程度であるが、薄肉部２の肉厚は０.０４
〜０.０２ｍｍ程度である。
〜０.０５ｍｍ程度であるが、薄肉部２の肉厚は０.０４
〜０.０２ｍｍ程度である。
【００１４】以上の磁気センサ１００によれば、薄肉部
２を除いて保護カバー１の天部１ａの肉厚は十分厚いか
ら、天部１ａの変形は防止される。一方、磁気抵抗素子
Ｍは薄肉部２に遊挿し、その薄肉部２の肉厚は薄いか
ら、磁気抵抗素子Ｍと被検知体のギャップを小さくでき
る。従って、検知出力を大きくしたり，検知精度を高め
ることが出来る。
２を除いて保護カバー１の天部１ａの肉厚は十分厚いか
ら、天部１ａの変形は防止される。一方、磁気抵抗素子
Ｍは薄肉部２に遊挿し、その薄肉部２の肉厚は薄いか
ら、磁気抵抗素子Ｍと被検知体のギャップを小さくでき
る。従って、検知出力を大きくしたり，検知精度を高め
ることが出来る。
【００１５】図２は、この発明の磁気センサの他の実施
例の断面図である。この磁気センサ２００は、ホルダＨ
の頭部に磁気抵抗素子Ｍを固設し、その上から保護カバ
ー２１を被せて構成されている。
例の断面図である。この磁気センサ２００は、ホルダＨ
の頭部に磁気抵抗素子Ｍを固設し、その上から保護カバ
ー２１を被せて構成されている。
【００１６】保護カバー２１は、天板２１ａおよび胴筒
２１ｂからなっている。天板２１ａおよび胴筒２１ｂ
は、非磁性体の金属（例えばステンレス）製で、それぞ
れ別個に製作された後、一体化される。天板２１ａの磁
気抵抗素子Ｍと対向する部分のみはハーフエッチングに
より薄肉部２２に形成されている。
２１ｂからなっている。天板２１ａおよび胴筒２１ｂ
は、非磁性体の金属（例えばステンレス）製で、それぞ
れ別個に製作された後、一体化される。天板２１ａの磁
気抵抗素子Ｍと対向する部分のみはハーフエッチングに
より薄肉部２２に形成されている。
【００１７】そして、その薄肉部２２に磁気抵抗素子Ｍ
が遊挿された状態で、ホルダＨと保護カバー２１とが、
樹脂モールドやネジ止めにより一体化されている。
が遊挿された状態で、ホルダＨと保護カバー２１とが、
樹脂モールドやネジ止めにより一体化されている。
【００１８】天板２１ａおよび胴筒２１ｂの肉厚は０.
１２〜０.０５ｍｍ程度であるが、薄肉部２２の肉厚は
０.０４〜０.０２ｍｍ程度である。
１２〜０.０５ｍｍ程度であるが、薄肉部２２の肉厚は
０.０４〜０.０２ｍｍ程度である。
【００１９】以上の磁気センサ２００によれば、薄肉部
２２を除いての天板２１ａの肉厚は十分厚いから、天板
２１ａの変形は防止される。一方、磁気抵抗素子Ｍは薄
肉部２２に遊挿し、その薄肉部２２の肉厚は薄いから、
磁気抵抗素子Ｍと被検知体のギャップを小さくできる。
従って、検知出力を大きくしたり，検知精度を高めるこ
とが出来る。
２２を除いての天板２１ａの肉厚は十分厚いから、天板
２１ａの変形は防止される。一方、磁気抵抗素子Ｍは薄
肉部２２に遊挿し、その薄肉部２２の肉厚は薄いから、
磁気抵抗素子Ｍと被検知体のギャップを小さくできる。
従って、検知出力を大きくしたり，検知精度を高めるこ
とが出来る。
【００２０】
【発明の効果】この発明の磁気センサによれば、天部や
天板の変形を起こすことなく，磁気抵抗素子と被検知体
のギャップを小さく出来るようになる。従って、検知出
力を大きくしたり，検知精度を高めることができ、特に
数ミクロン〜数十ミクロンの細かい磁性スリットやパタ
ン等の検知を行う場合に有用である。
天板の変形を起こすことなく，磁気抵抗素子と被検知体
のギャップを小さく出来るようになる。従って、検知出
力を大きくしたり，検知精度を高めることができ、特に
数ミクロン〜数十ミクロンの細かい磁性スリットやパタ
ン等の検知を行う場合に有用である。
【図１】この発明の磁気センサの一実施例の断面図であ
る。
る。
【図２】この発明の磁気センサの他の実施例の断面図で
ある。
ある。
【図３】従来の磁気センサの一例の断面図である。
【図４】従来の磁気センサの他の例の断面図である。
【図５】図３の磁気センサの天部を薄肉化した場合の断
面図である。
面図である。
【図６】図４の磁気センサの天板を薄肉化した場合の断
面図である。
面図である。
１００，２００ 磁気センサ １，２１ 保護カバー ２，２２ 薄肉部 １ａ 天部 ２１ａ 天板 Ｍ 磁気抵抗素子 Ｈ ホルダ
Claims (1)
- 【請求項１】 ホルダの頭部に磁気抵抗素子を固設し、
その上から保護カバーを被せてなる磁気センサにおい
て、保護カバーの内側の磁気抵抗素子に対向する部分の
みに薄肉部を形成し、その薄肉部に磁気抵抗素子を遊挿
した状態でホルダと保護カバーを一体化したことを特徴
とする磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047599A JPH06260697A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047599A JPH06260697A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 磁気センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260697A true JPH06260697A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=12779712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5047599A Pending JPH06260697A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010223652A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Hitachi Metals Ltd | 磁気センサ組立体および磁気エンコーダ |
| JP2012170265A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Shinano Kenshi Co Ltd | ファンモータ |
-
1993
- 1993-03-09 JP JP5047599A patent/JPH06260697A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010223652A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Hitachi Metals Ltd | 磁気センサ組立体および磁気エンコーダ |
| JP2012170265A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Shinano Kenshi Co Ltd | ファンモータ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |