JPH06249720A - 圧電型振動センサ装置 - Google Patents

圧電型振動センサ装置

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JPH06249720A
JPH06249720A JP5040309A JP4030993A JPH06249720A JP H06249720 A JPH06249720 A JP H06249720A JP 5040309 A JP5040309 A JP 5040309A JP 4030993 A JP4030993 A JP 4030993A JP H06249720 A JPH06249720 A JP H06249720A
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JP
Japan
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pedestal
piezoelectric
recess
detection unit
circuit board
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Pending
Application number
JP5040309A
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English (en)
Inventor
Satoshi Kunimura
智 國村
Katsuhiko Takahashi
克彦 高橋
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Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 膜状圧電体としてセラミック圧電体を使用し
た場合にも、周囲温度の変化によって発生する焦電ノイ
ズが低減された圧電型振動センサを提供する。 【構成】 膜状圧電体7を支持板9、9で挟んで形成さ
れた検知部3の一方の面3aに、慣性質量部として作用
する剛体からなる荷重体4を固着するとともに、検知部
3の他方の面3bを、その面積が検知部3の他方の面3
bより大きい回路基板5上に固着し、検知部3および荷
重体4を、上面2aの中心部に凹部20が形成された台
座2の凹部20に収納するとともに、回路基板5を台座
2の上面2aで支持している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電型振動センサ装置
に係り、特に焦電効果によるノイズを低減した圧電型振
動センサ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の圧電型振動センサ装置を示
すものであり、その構成について図4に従って以下に説
明する。図4において、符号1はセンサであり、センサ
1は、台座2、検知部3、および荷重体4がこの順に固
着され、台座2の下面に、検知部3からの電気的出力を
処理するための電気回路を搭載した回路基板5が取り付
けられている。このセンサ1を、プラスチックなどの材
料からなる中空筒状の中空パッケージ6内に収納して圧
電型振動センサ装置が形成されている。
【0003】センサ1において、検知部3は、図5に示
すような構成とされている。図5において、検知部3
は、膜状圧電体7の両面に銅箔などの電極となる金属薄
板8、8を接着一体化して、この両面にガラスエポキシ
板などの剛体からなる支持板9、9を接着一体化したも
のである。そして、この検知部3の上に荷重体4が固着
されている。検知部3内の各層の間、および台座2、検
知部3、荷重体4のそれぞれの間は、エポキシ系接着剤
などの誘電性接着剤10により接着されている。
【0004】中空パッケージ6は、図4に示すように、
その長手方向のほぼ中央よりやや下側に中空パッケージ
6の内方に突出する環状のセンサ取り付け部11が一体
に形成されている。中空パッケージ6のセンサ取り付け
部11には、センサ1の台座2の周辺部のみが掛け渡す
ようにして載せられ、ネジ止めなどの適宜の固定手段に
よって固定されている。これによりセンサ1が中空パッ
ケージ6内で浮かせた状態で収容、固定され、台座2の
下面側には空間部が形成されるようになっている。ま
た、中空パッケージ6の基部には、図4に示すように、
円板状の取り付け部12が一体に取り付けられており、
この取り付け部12で被測定物に固定するようになって
いる。
【0005】また、回路基板5には、図4に示すよう
に、出力リード線13、13、およびこの回路基板5に
作動用の電力を供給する電源線14、14が接続され、
これら出力リード線13、13および電源線14、14
は、中空パッケージ6の下部に取り付けられたコネクタ
のレセプタクル15の端子に接続されている。このレセ
プタクル15には、接続ケーブル16を接続したプラグ
17が挿入されている。
【0006】このようなセンサ1では、図4に示すよう
に、膜状圧電体7の膜面に直交し、荷重体4の中心を通
る軸が振動の感知軸Gとなっている。そして、中空パッ
ケージ6の取り付け部12を被測定物に取り付けること
により、被測定物の感知軸G方向の振動変化を検知する
ことができるようになっている。
【0007】上記の圧電型振動センサ装置では、センサ
1が台座2の周辺部のみで固定されて、台座2の下方に
空間部が形成されているため、中空パッケージ6の外部
からの温度変化に伴う熱の流入出が僅かとなる。従っ
て、検知部3に伝わる熱が少なくなり、焦電効果による
出力、すなわち焦電ノイズが低減される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような圧電型振動センサ装置では、検知部3の膜状圧電
体7として、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等のセラ
ミック圧電体を使用した場合には、台座2の下方の空間
部による断熱効果が不十分であり、中空パッケージ6周
囲の温度変化に伴う焦電ノイズが発生してしまうという
問題がある。本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、膜状圧電体としてセラミック圧電体を使用した
場合にも、周囲温度の変化によって発生する焦電ノイズ
が低減された圧電型振動センサを提供することを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めの請求項1記載の圧電型振動センサ装置は、膜状圧電
体を支持板で挟んで形成された検知部の一方の面に、慣
性質量部として作用する剛体からなる荷重体を固着する
とともに、前記検知部の他方の面を、その面積が前記検
知部の他方の面より大きい回路基板上に固着し、前記検
知部および荷重体を、上面の中心部に凹部が形成された
台座の該凹部に収納するとともに、前記回路基板を前記
台座の上面で支持している。請求項2記載の圧電型振動
センサ装置は、請求項1記載の圧電型振動センサ装置に
おいて、前記凹部の体積が、該凹部体積を含む台座全体
の体積の20%以下の割合である。
【0010】
【作用】請求項1記載の圧電型振動センサ装置は、検知
部の一方の面に荷重体を固着するとともに、検知部の他
方の面を回路基板上に固着し、検知部および荷重体を台
座の凹部に収納するとともに回路基板を台座の上面で支
持している。そのため、外部から伝達される熱が台座に
よって吸収され、検知部に伝達されない。請求項2記載
の圧電型振動センサ装置は、凹部の体積が、凹部体積を
含む台座全体の体積の20%以下の割合である。従っ
て、台座本体の体積が大きくなり、外部から伝達される
熱を多量に吸収することができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明による実施例を図面により説明
する。図1、図2は本発明の圧電型振動センサ装置の一
実施例を示す図であり、図4、図5の圧電型振動センサ
装置と同一構成要素には、同一符号を付した。図1にお
いて、符号1はセンサであり、このセンサ1は、振動を
検知する検知部3と、この検知部3に固着されて慣性質
量体として作用する荷重体4と、検知部3の電気的出力
を取り出す電気回路を搭載した回路基板5と、これら検
知部3、荷重体4、回路基板4を支持する台座2とから
概略構成されている。センサ1において、図1に示すよ
うに、検知部3は、一方の面3aに荷重体4が固着され
るとともに、他方の面3bに回路基板5が固着され、検
知部3および荷重体4が、台座2の上面2aに形成され
た凹部20に収納されるとともに、回路基板5が台座2
の上面2aで支持されている。そして、このセンサ1の
上方から、底面が開口した中空パッケージ6を被せて収
納し、圧電型振動センサ装置が形成されている。
【0012】上記センサ1において、検知部3は、図2
に示すように、膜状圧電体7の両面に銅箔などの電極と
なる金属薄板8、8を接着一体化して、この両面にガラ
スエポキシ板などの剛体からなる支持板9、9を接着一
体化したものである。検知部3内の各層の間は、エポキ
シ系接着剤などの誘電性接着剤10により接着されると
ともに、面3aが荷重体4と、面3bが回路基板5と、
それぞれ誘電性接着剤10により接着されている。
【0013】台座2は、図3(a)に示すように、全体
形状が円柱の上面2aに円柱形状の凹部20が形成さ
れ、下部に底壁部2bが形成されたものである。図3
(b)に斜線で示す凹部20の体積は、凹部20の体積
を含む台座2全体の体積の20%以下の割合であること
が好ましい。そして、この凹部20には、図1に示すよ
うに、検知部3および荷重体4が収納されるようになっ
ているが、これら検知部3および荷重体4は台座2の内
壁面2dに接することなく、僅かに空間部が形成されて
いる。台座2の底壁部2bには、図1に示すように、中
空パッケージ6の端部6bが当接して固定され、この底
壁部2bを含む下面2cが被測定物に固定されるように
なっている。
【0014】回路基板5には、検知部3からの電気的出
力を処理するためのインピーダンス変換回路(図示略)
等が搭載され、図1に示すように、その平面積が検知部
3の面3bよりも大きく形成されている。
【0015】また、回路基板5には、図1に示すよう
に、出力リード線13、13、およびこの回路基板5に
作動用の電力を供給する電源線14、14が接続され、
これら出力リード線13、13および電源線14、14
は、中空パッケージ6の上面壁6aに取り付けられたコ
ネクタのレセプタクル15の端子に接続されている。こ
のレセプタクル15には、接続ケーブル16を接続した
プラグ17が挿入されている。
【0016】上記のセンサ1では、図1に示すように、
膜状圧電体7の膜面に直交し、荷重体4の中心を通る軸
が振動の感知軸Gとなっている。そして、台座2の下面
2cを被測定物に取り付けることにより、被測定物の感
知軸G方向の振動変化を検知することができるようにな
っている。
【0017】膜状圧電体7は、チタン酸ジルコン酸鉛
(PZT)、チタン酸鉛(PT)等のセラミック圧電体
や、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、シアン化ビニ
リデン・酢酸ビニル共重合体、ナイロン7、ナイロン1
1等のプラスチック圧電体等を使用して形成できるが、
本実施例の場合、特にセラミック圧電体が好適である。
【0018】台座2は、アルミブロック等の金属材料
や、プラスチック材料等、種々のものが使用できるが、
外部の温度変化が検知部3に伝達されないように、熱容
量が大きい材料で形成することが好ましい。また、被測
定物の振動を効率良く伝達するために、剛体であること
が好ましい。
【0019】荷重体4は、所定の質量を有するものなら
ば、いかなる材質のものでも良いが、装置全体の小型化
を考慮すると、比重の大きな材料を選び、同じ質量でも
体積が小さくなるようにするのが好ましい。また、中空
パッケージ6は、外乱ノイズを防止するために、導電性
材料で形成することが好ましい。
【0020】以下に、上記実施例の圧電型振動センサの
実験例を説明する。 実験1〜3 一辺が5mmの正方形で、厚さが0.5mmのチタン酸
ジルコン酸塩からなる膜状圧電体の両面に、一辺が5m
mの正方形で、厚さが30μmの銅箔からなる電極をエ
ポキシ系接着剤で接着して、さらに、一辺が5mmの正
方形で、厚さが1mmのガラスエポキシ板2枚で挟んで
固着し、検知部を作製した。この検知部の一方の面に、
一辺が15mmの正方形で厚さが0.8mmのセラミッ
ク基板を接着するとともに、他方の面に重さ1gの真鍮
からなる荷重体を接着した。セラミック基板の検知部側
と反対側の面には、インピーダンス変換回路を設けて、
このインピーダンス変換回路と検知部の電極とを接続し
た。台座は、表1に示すように、ステンレス、アルミニ
ウム、カーボンフィラー入ナイロンの3種類の材料を使
用して形成するとともに、各材料についてそれぞれ、凹
部の体積が凹部を含む台座全体の体積の20%、10%
となるように凹部を形成した。このように台座を6種類
作製して、これら台座の凹部に検知部および荷重体を収
納するとともに、セラミック基板を台座の上面で支持し
てセンサとし、このセンサに中空パッケージを被せて圧
電型振動センサ装置を6種類作製した。これら6種類の
圧電型振動センサ装置について、以下の実験1〜6を行
った。圧電型振動センサ装置から10cm離れた位置か
ら、この装置に80℃の熱風を当て、このときの焦電出
力を調べた。表1はその結果であり、この場合、焦電出
力は、実際の出力ピーク値をセンサの感度で除した値で
ある。
【0021】なお、比較実験1〜6として、台座の凹部
の体積が凹部を含む台座全体の体積のそれぞれ60%、
30%とする以外は、上記実験1〜6の圧電型振動セン
サ装置と同様にして作製した圧電型振動センサ装置につ
いて、同様に焦電出力を調べた。表1にその結果を示
す。
【0022】
【表1】
【0023】表1に示された結果から、台座2の材質が
どの場合であっても、凹部20の体積が台座全体の20
%以下であれば、焦電出力が小さいことがわかる。
【0024】以上説明したように、本実施例の圧電型振
動センサ装置は、台座2の上面2aに、その体積が台座
2全体の体積の20%以下である凹部20が形成され、
この凹部20に、検知部3および荷重体4が収納された
構成である。従って、周囲の温度が変化しても、外部か
らの熱が台座に吸収されて検知部3に伝達されないた
め、検知部3の焦電出力が少なくなり、焦電ノイズが低
減される。また、凹部20に検知部3が収納されている
ため、外部の湿気等の影響を受けにくく、測定感度が向
上する。なお、台座2の凹部20の形状は、本実施例の
ように円柱形状に限られることなく、検知部3および荷
重体4が収納できる形状であれば、どのような形状であ
ってもよい。
【0025】
【発明の効果】請求項1記載の圧電型振動センサ装置
は、検知部の一方の面に荷重体を固着するとともに、検
知部の他方の面を、該他方の面より面積が大きい回路基
板上に固着し、検知部および荷重体を台座の凹部に収納
するとともに、回路基板を台座の上面で支持している。
従って、圧電型振動センサ装置の周囲部の温度が変化し
ても、台座により外部の熱が吸収されて検知部に温度変
化が伝わらないので、膜状圧電体としてセラミック圧電
体を使用した場合にも、焦電ノイズが低減できる。ま
た、検知部が外部の湿気等の影響を受けにくく、測定感
度が高くなる。請求項2記載の圧電型振動センサ装置
は、請求項1記載の圧電型振動センサ装置において、凹
部の体積が凹部体積を含む台座全体の体積の20%以下
の割合である。従って、熱量を吸収する台座本体の体積
が大きくなり、周囲部において温度変化が大きい場合に
も、焦電ノイズが発生しにくい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧電型振動センサ装置の一実施例を示
す断面図である。
【図2】同圧電型振動センサ装置の要部断面図である。
【図3】同圧電型振動センサ装置の台座の断面図
(a)、台座凹部を示す断面図(b)である。
【図4】従来の圧電型振動センサ装置の断面図である。
【図5】同圧電型振動センサ装置の要部断面図である。
【符号の説明】
2…台座、2a…台座の上面、3…検知部、4…荷重
体、5…回路基板、7…膜状圧電体、9…支持板、20
…凹部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 膜状圧電体を支持板で挟んで形成された
    検知部の一方の面に、慣性質量部として作用する剛体か
    らなる荷重体を固着するとともに、前記検知部の他方の
    面を、その面積が前記検知部の他方の面より大きい回路
    基板上に固着し、 前記検知部および荷重体を、上面の中心部に凹部が形成
    された台座の該凹部に収納するとともに、前記回路基板
    を前記台座の上面で支持してなることを特徴とする圧電
    型振動センサ装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の圧電型振動センサ装置に
    おいて、前記凹部の体積が、該凹部体積を含む台座全体
    の体積の20%以下の割合であることを特徴とする圧電
    型振動センサ装置。
JP5040309A 1993-03-01 1993-03-01 圧電型振動センサ装置 Pending JPH06249720A (ja)

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