JPH06249620A - 膜厚測定方法 - Google Patents

膜厚測定方法

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JPH06249620A
JPH06249620A JP5944693A JP5944693A JPH06249620A JP H06249620 A JPH06249620 A JP H06249620A JP 5944693 A JP5944693 A JP 5944693A JP 5944693 A JP5944693 A JP 5944693A JP H06249620 A JPH06249620 A JP H06249620A
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JP
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film thickness
sample
objective lens
calibration curve
reflectance
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JP5944693A
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English (en)
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Noriyuki Kondo
教之 近藤
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 開口数の大きな対物レンズを用いた膜厚測定
についても、正確に膜厚を測定することができる膜厚測
定方法を提供する。 【構成】 対物レンズの開口数が比較的大きい場合に
は、実測データの測定に先立って、第1検量線データが
求められる。すなわち、角度ゼロから対物レンズの開口
数に対応する最外角までの角度範囲内で、複数の入射角
度が選択される。そして、設定膜厚および設定波長ごと
に、その角度で入射する照明光成分に対する試料の反射
率がそれぞれ求められ、さらに積分されて、その設定膜
厚および設定波長での反射率が求められる。こうして、
対物レンズの開口数に対応して、各設定膜厚での波長に
対する試料の反射率を示す第1検量線データが求められ
る。その後、実測された実測データがその第1検量線デ
ータと比較されて、透明薄膜の膜厚が求められる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路作成
用のフォトマスク基板,半導体ウエハや液晶表示装置用
のガラス基板などの基板上に形成された透明薄膜の膜厚
を求める膜厚測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】上記のような基板上に形成されるフォト
レジスト膜やシリコン酸化膜などは、一般に極めて薄い
透明な膜であり、その膜厚は数nmないし数μm程度で
ある。また、例えば半導体集積回路装置を製造する工程
では、この薄膜に露光,現像,エッチングなどの処理を
施すことによって、微小幅の細線パターンを形成してお
り、薄膜の膜厚およびパターンの線幅が所望のサイズと
なっているかどうかは、その製品の良否に大きな影響を
与える。そのため、製品の製造管理上、この膜厚を高い
再現精度を持って測定することができる膜厚測定装置お
よび膜厚測定方法が要請されている。
【0003】そこで、このような要請に応えるべく、従
来より、以下のような膜厚測定方法が提案されている。
【0004】まず、膜厚測定に先立って、試料に光が垂
直入射されるという条件下で、薄膜の膜厚が値dである
ときの分光反射率R’(d) を計算によって求め、さらに
薄膜が形成されていない(膜厚がゼロ)場合の分光反射
率R0 ’との比をとって、分光反射比率を求め、検量線
データとして膜厚測定装置の制御ユニットに設けられた
メモリに記憶しておく。例えば、シリコン基板上に膜厚
dが1220nmのシリコン酸化膜が形成されていると
いう設定で検量線データを計算すると、図16に示す検
量線データが得られる。このような処理を一定膜厚範囲
(例えば、ゼロから1300nm間での範囲)において
等ピッチ(例えば、10nmピッチ)で行い、検量線デ
ータとしてメモリに記憶しておく。
【0005】そして、膜厚測定対象の試料に光を照射
し、その試料により反射された光を分光し、分光反射率
を実測し、上記と同様にして、薄膜が形成されていない
(膜厚がゼロ)場合の分光反射率との比をとって、分光
反射比率を求め、これを実測データとしてメモリに一時
的に記憶する。その後、その実測データと上記のように
して求めた検量線データとに基づき、従来より周知のカ
ーブフィット法によって、その薄膜の膜厚を求める。な
お、こうして求められた膜厚値はCRTに表示され、ま
たプリントアウトされる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記カーブ
フィット法では、実測データが示す波形と検量線データ
のそれとの類似性に基づき膜厚を決定するため、両波形
が大きく相違すると、求められた膜厚値が真の値から大
きく外れてしまうことがある。ここで、波形が異なって
しまう主たる原因は、対物レンズの開口数NAである。
一般に低倍率の対物レンズは開口数NAが小さいため照
明光の成分はほぼ垂直入射すると見なしてもよく、その
場合、実測データと検量線データとの誤差は無視できる
程度である。一方、高倍率の対物レンズは開口数NAが
大きく、照明光は垂直入射以外の成分も多いため両デー
タの誤差が大きくなる。したがって、倍率の異なる対物
レンズを用いて同一試料(例えば、シリコン基板上に膜
厚dが不明のシリコン酸化膜が形成されている試料)の
シリコン酸化膜の膜厚を測定したとしても、その測定値
が大きく相違する場合がある。例えば、倍率が5倍の対
物レンズ(NA=0.1)を用いた場合には、図17に
示すような波形が得られ、カーブフィット法によってシ
リコン酸化膜の膜厚を求めると、「1219.6nm」
という結果が得られるのに対し、倍率が50倍の対物レ
ンズ(NA=0.7)を用いた場合には、図18に示す
ような波形が得られ、カーブフィット法によってシリコ
ン酸化膜の膜厚を求めると、「1203.5nm」とい
う結果が得られる。
【0007】ここで、図16および図17の比較からわ
かるように、低倍率の対物レンズを用いて得られる波形
は検量線データ(設定膜厚1220nm)の波形とほぼ
一致しており、真の値と考えられる。これに対し、高倍
率の対物レンズを用いて得られる波形(図18)は設定
膜厚1220nmの検量線データの波形(図16)と大
きく異なっており、真の値と考えられる値(1219.
6nm)から大きくずれている。このように、対物レン
ズの開口数NAが大きい場合には、従来の膜厚測定方法
をそのまま適用したのでは、正確な膜厚測定ができない
という問題があった。
【0008】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、開口数の大きな対物レンズを用いた膜厚
測定についても、正確に膜厚を測定することができる膜
厚測定方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板上に透
明薄膜が形成された試料の表面に対物レンズを介して照
明光を照射し、さらにその試料により反射された光を分
光し、分光反射率を実測した後、その実測分光反射率を
あらかじめ求めておいた検量線データと比較して前記透
明薄膜の膜厚を求める膜厚測定方法であって、上記目的
を達成するため、前記検量線データは、前記透明薄膜が
それぞれ異なる設定膜厚を有すると仮定したときの、各
設定膜厚での波長に対する前記試料の反射率であり、設
定膜厚および設定波長ごとに、以下の工程(a) ,(b) 、
すなわち(a) 初期角度から前記対物レンズの開口数に対
応する最外角までの角度範囲内で、複数の角度を選択
し、その選択された角度で入射する照明光成分に対する
前記試料の反射率をそれぞれ求める工程と、(b) 工程
(a) で求めた前記複数の反射率を積分して、前記設定膜
厚および前記設定波長での反射率とする工程と、実行す
ることによって、前記検量線データを求めるようにして
いる。
【0010】
【作用】この発明では、対物レンズの開口数に応じて、
以下のようにして検量線データが求められる。すなわ
ち、初期角度から前記対物レンズの開口数に対応する最
外角までの角度範囲内で、複数の入射角度が選択され
る。そして、設定膜厚および設定波長ごとに、その角度
で入射する照明光成分に対する試料の反射率がそれぞれ
求められ、さらに積分されて、その設定膜厚および設定
波長での反射率が求められる。こうして、対物レンズの
開口数を考慮しながら、各設定膜厚での波長に対する前
記試料の反射率を示す検量線データが求められる。した
がって、対物レンズの開口数が大きい場合であっても、
検量線データと実測分光反射率との誤差が小さくなり、
透明薄膜の膜厚を正確に求めることができる。
【0011】
【実施例】
A.膜厚測定装置の構成
【0012】図1はこの発明にかかる膜厚測定方法を適
用可能な膜厚測定装置を示す図である。この膜厚測定装
置は、照明光学系10と結像光学系20を備えている。
この照明光学系10には、白色光を出射するハロゲンラ
ンプ11が設けられており、このハロゲンランプ11か
らの光は2枚の単レンズ12a,12bからなるコンデ
ンサーレンズ12,視野絞り13およびコンデンサーレ
ンズ14を介して結像光学系20に入射される。
【0013】結像光学系20は対物レンズ21,ビーム
スプリッタ22およびチューブレンズ23からなり、照
明光学系10からの照明光はビームスプリッタ22によ
って反射させ、対物レンズ21を介して所定の照明位置
ILに照射される。
【0014】その照明位置ILの近傍には、XYステー
ジ30が配置されている。このXYステージ30は、基
板上に透明薄膜が形成された試料1を搭載しながら、X
Yステージ駆動回路31からの制御信号に応じてX,Y
方向に移動し、試料1表面の任意の領域を照明位置IL
に位置させる。なお、図面への図示を省略するが、この
XYステージ30には、その位置(X,Y座標)を検出
して、その位置情報を装置全体を制御する制御ユニット
60に与えられるようになっている。
【0015】この照明位置ILに位置する試料1の領域
(膜厚測定領域)で反射された光は、対物レンズ21,
ビームスプリッタ22およびチューブレンズ23を介し
て光軸上の所定位置に集光される。この集光位置の近傍
には、中心部にピンホール41を有するプレート42が
配置されている。また、そのプレート42の近傍にシャ
ッター43が配置されており、制御ユニット60からの
信号に基づきシャッター43を駆動して、反射光のうち
ピンホール41を通過した光が分光ユニット50に入射
されるかどうかを制御するようになっている。
【0016】分光ユニット50は、反射光を分光する凹
面回折格子51と、凹面回折格子51により回折された
回折光の分光スペクトルを検出する光検出器52とで構
成されている。光検出器52は、例えばフォトダイオー
ドアレイやCCDなどにより構成されており、ピンホー
ル41と共役な関係に配置されている。このため、分光
ユニット50に取り込まれた光は凹面回折格子51に分
光され、その光の分光スペクトルに対応した信号が光検
出器52から制御ユニット60に与えられる。この制御
ユニット60では、その信号に基づき後述する方法によ
り試料1に形成された薄膜(図3の1b)の膜厚を求
め、その結果をCRT61およびプリンター62に出力
する。
【0017】なお、チューブレンズ23とプレート42
との間の光軸上には、プリズム71が配置されており、
試料1からの光の一部を取り出すようになっている。取
り出された光は、接眼ミクロメータ72および接眼鏡7
3を介して所定位置に集光される。したがって、接眼鏡
73より試料1表面の一部領域(膜厚測定領域)の像を
観察することができる。
【0018】制御ユニット60は、図1に示すように、
論理演算を実行する周知のCPU63と、そのCPU6
3を制御する種々のプログラムなどを予め記憶するRO
M64と、後述する演算によって得られた検量線データ
などを膜厚測定に先立って記憶するとともに、装置動作
中に種々のデータを一時的に記憶するRAM65とを備
えている。そして、図示を省略する入出力ポートを介し
てCPU63はCRT61,プリンター62,キーボー
ド66,XYステージ駆動回路31およびシャッター4
3との間で信号の授受を行う。
【0019】B.膜厚測定装置の動作(膜厚測定処理)
【0020】図2はこの発明にかかる膜厚測定方法の一
実施例を示すフローチャートである。以下、図2を参照
しつつ、その膜厚測定方法について説明する。
【0021】まず、ステップS1で、図1の膜厚測定装
置の初期設定を行う。そして、それが完了すると、CR
T61上に測定対象メニューを表示する。この測定対象
メニューには、図1の装置によって測定可能な膜種(基
板および薄膜の組み合わせ)が複数個表示されており、
そのメニューからオペレータがキーボード66を操作し
て所望の膜種を選択するようになっている(ステップS
2)。なお、ここでは、説明の便宜のため、例えば図3
に示すように、シリコン基板1aにシリコン酸化膜1b
が形成された試料1が指定されたものと仮定する。
【0022】ステップS3では、ステップS2で指定さ
れた膜種に応じた、つまりシリコン基板1aおよびシリ
コン酸化膜1bについての屈折率や吸収係数などの光学
定数をそれぞれROM64から読み出す。
【0023】そして、ステップS4で対物レンズ21の
倍率が選択されると、次いでステップS5でその選択さ
れた対物レンズ21の倍率が20倍以上かどうかを判別
する。ここで、対物レンズ21の倍率の大小を判別する
意図は、比較的高倍率の対物レンズ21では一般に開口
数NAが大きく、上述した問題が生じるため、開口数N
Aを考慮した検量線データ(以下「第1検量線データ」
という)を実測データの測定に先立って計算しておく
(ステップS6)ことにより、上述問題の解消を図るた
めである。一方、低倍率の対物レンズ21では、開口数
NAは比較的小さく、上述問題は発生しにくいので、従
来と同様に開口数NAを考慮することなく、照明光学系
10からの照明光が試料1に垂直入射されるとの条件下
で計算した検量線データ(以下「第2検量線データ」と
いう)を用いて試料1の膜厚を求める。なお、第1検量
線データを用いることによる効果については、後で詳説
する。
【0024】ステップS5で、選択された対物レンズ2
1の倍率が20倍以上であると判別すると、図4および
図5に示す一連の処理(ステップS21ないしステップ
S43)を実行することにより、第1検量線データを計
算し、RAM65に記憶する。ここでは、膜厚測定処理
の説明の途中であるが、第1検量線データの作成処理に
ついて図3ないし図5に基づき詳細に説明するととも
に、第2検量線データの作成処理を図13を参照しつつ
説明した後、膜厚測定処理の説明に戻る。
【0025】<第1検量線データの作成処理>
【0026】図3は測定対象となる試料を示す図であ
る。また、図4および図5は第1検量線データの作成工
程を示すフローチャートである。まず、ステップS21
では、波長ループカウンタのカウント値Lをクリアす
る。そして、ステップS22でカウント値Lに応じた波
長λ(L) を設定する。例えば、カウント値Lがゼロのと
きには、初期波長がセットされる。
【0027】次いで、ステップS22で設定された波長
λ(L) に基づき、各種の光学定数のうち波長依存性を有
する光学定数(例えば、基板1aの屈折率や基板吸収係
数など)を計算し、RAM65に記憶する(ステップS
23)。
【0028】次のステップS24で、角度ループカウン
タのカウント値Iをクリアする。その後、ステップS2
5で、カウント値Iに応じた入射角度θ(I) を設定す
る。ここで、入射角度θ(I) は、ガウス積分において、
積分範囲及び分割ポイントによって決まる角度である。
【0029】それに続いて、次の式
【0030】
【数1】
【0031】
【数2】
【0032】
【数3】
【0033】
【数4】
【0034】
【数5】
【0035】に基づき、P,S偏光に対するフレネル反
射係数r0P(λ(L) ,θ(I) ),r0S(λ(L) ,θ(I)
),r1P(λ(L) ,θ(I) ),r1S(λ(L) ,θ(I)
)をそれぞれ計算し、RAM65に記憶する(ステッ
プS26)。
【0036】そして、ステップS27で、数5および次
【0037】
【数6】
【0038】
【数7】
【0039】に基づき、P,S偏光に対する基板1a
(図3)の反射率R0P(λ(L) ,θ(I)),R0S(λ(L)
,θ(I) )を計算し、RAM65に記憶する。例え
ば、カウント値L=0,カウント値I=0のとき、ステ
ップS26,S27が実行されたことにより、図6に示
すように、各データ(フレネル反射係数,基板1aの反
射率)がRAM65の一部に記憶されることとなる。
【0040】次に、ステップS28で角度ループカウン
タのカウント値Iをインクリメントした後、ステップS
29でカウント値Iが値IMAX より小さいかどうか、つ
まり角度ループを続行するかどうかの判別を行う。ここ
で、値IMAX はガウス積分の分割ポイント数を示すもの
であり、対物レンズ21の開口数NAによって異なる。
例えば、開口数NAが0.4のとき、表1からわかるよ
うに、値IMAX は「5」である。
【0041】
【表1】
【0042】ステップS29でカウント値Iが値IMAX
よりの小さいと判別されている間は、上記ステップS2
5ないしS29を繰り返して、カウント値L,カウント
値Iに応じたデータ(フレネル反射係数,基板1aの反
射率)をRAM65に順次記憶していく。こうして、種
々の角度θ(I) 、つまり角度θ(0) ,θ(1) ,…,θ(I
MAX-1)でのデータが順次求められる。
【0043】一方、ステップS29で「NO」と判別さ
れる、つまりカウント値Iが値IMAX 以上であると判別
されると、次のステップS30に進む。なお、ステップ
S29で「NO」と判別された時点では、RAM65に
は、図7に示すような状態で、フレネル反射係数および
基板1aの反射率が記憶されている。
【0044】ステップS30ではガウス積分を用い、R
AM65からP偏光に対する基板の反射率R0P(λ(L)
,θ(0) )〜R0P(λ(L) ,θ(IMAX-1))を読み出
し、
【0045】
【数8】
【0046】に基づき、反射率R0P(λ(L) )を求める
とともに、同様にして、S偏光に対する基板の反射率R
0S(λ(L) ,θ(0) )〜R0S(λ(L) ,θ(IMAX-1))を
読み出し、
【0047】
【数9】
【0048】に基づき、反射率R0S(λ(L) )を求め
る。ここで、G(I) はガウス積分の分割ポイントに対す
るウエイトパラメータであり、WP(I)及びWS(I)は、後
述する光量比を示すパラメータである。そして、
【0049】
【数10】
【0050】にしたがって、それらの平均値を求め、そ
れを波長λ(L) での基板の反射率R0(λ(L) )とし
て、RAM65に記憶する。ここで、WP(I)及びWS(I)
は、それぞれP偏光及びS偏光の光に関し、対物レンズ
の瞳上の照度に対する入射角度θ(I) の光の強度比を示
す。
【0051】今、焦点距離fの対物レンズに平行光が入
射し、焦点面上の試料に入射角θで光線が入射する場合
を考える。対物レンズの瞳上において、光線が通過する
位置は、光軸を中心とする半径h(=fsinθ)の円
周上であり、換言すれば、その円周上の微小面から出射
された光が試料に照射される。従って、対物レンズの瞳
上の照度分布が一様であるとすれば、入射角θで試料に
入射する光の強度は、半径hの円の面積を入射角θで微
分した値(dS/=dθ=2πf2 sin2θ)に比例
することになる。
【0052】入射角θの光の強度比は、上記の関係に基
づいて求められるが、実際の膜厚測定装置においては、
対物レンズの瞳上の照度分布が一様でない等、理想状態
とは異なるため、上記の関係から得られる値を若干補正
するのが好ましい。なお、本実施例において、P偏光と
S偏光に対してパラメータを設定しているのは、理想状
態とは異なる要素の一つとして偏光を考慮したためであ
る。
【0053】ステップS31で膜厚ループカウンタのカ
ウント値Dをクリアした後、ステップS32でカウント
値Dに応じた膜厚値d(D) を設定する。
【0054】また、ステップS33で角度ループカウン
タのカウント値Iをクリアした後、ステップS34でカ
ウント値Iに応じた入射角度θ(I) を設定する。それに
続いて、波長λ(L) および入射角度θ(I) に対応したフ
レネル反射係数r0P(λ(L),θ(I) ),r0S(λ(L)
,θ(I) ),r1P(λ(L) ,θ(I) ),r1S(λ(L),
θ(I) )をRAM65からそれぞれ読み出し、次式
【0055】
【数11】
【0056】
【数12】
【0057】
【数13】
【0058】に基づき、膜厚値d(D) でのP,S偏光に
対する測定対象試料1の反射率R1P(λ(L) ,θ(I) ,
d(D) ),R1S(λ(L) ,θ(I) ,d(D) )を計算し、
RAM65に記憶する(ステップS35)。例えば、L
=0,I=0,D=0のとき、図8に示すように、各デ
ータ(膜厚値d(D) でのP,S偏光に対する測定対象試
料1の反射率)がRAM65の一部に記憶される。
【0059】次に、ステップS36で角度ループカウン
タのカウント値Iをインクリメントした後、ステップS
29と同様に、カウント値Iが値IMAX よりの小さいか
どうか、つまり角度ループを続行するかどうかの判別を
行う(ステップS37)。そして、ステップS37でカ
ウント値Iが値IMAX よりの小さいと判別されている間
は、上記ステップS34ないしS36を繰り返し実行し
て、カウント値L,カウント値I,カウント値Dに応じ
たデータ、つまり膜厚値d(D) でのP,S偏光に対する
測定対象試料1の反射率R1P(λ(L) ,θ(I) ,d(D)
),R1S(λ(L) ,θ(I) ,d(D) )をRAM65に
順次記憶していく。一方、ステップS37で「NO」と
判別される、つまりカウント値Iが値IMAX 以上である
と判別されると、次のステップS38に進む。なお、ス
テップS37で「NO」と判別された時点では、RAM
65には、図9に示すような状態で、反射率R1P(λ
(L) ,θ(I) ,d(D) ),R1S(λ(L) ,θ(I) ,d
(D) )が記憶されている。
【0060】次に、ステップS38で、RAM65から
P偏光に対する測定対象試料1の反射率R1P(λ(L) ,
θ(0) ,d(D) )〜R1P (λ(L) ,θ(IMAX-1),d
(D) )を読みだし、
【0061】
【数14】
【0062】に基づき、反射率R1P(λ(L) ,d(D) )
を求め、また同様にして、S偏光に対する測定対象試料
1の反射率R1S(λ(L) ,θ(0) ,d(D) )〜R1S
(λ(L),θ(IMAX-1),d(D) )を読みだして、
【0063】
【数15】
【0064】に基づき、反射率R1S(λ(L) ,d(D) )
を求める。そして、
【0065】
【数16】
【0066】によって、それらの平均値を求め、それを
波長λ(L) ,膜厚d(D) での測定対象試料の反射率R1
(λ(L) ,d(D) )として、RAM65に記憶する。
【0067】その後、ステップS39で、
【0068】
【数17】
【0069】に基づき、波長λ(L) ,膜厚d(D) での測
定対象試料1の反射比率STD(λ(L) ,d(D) )を計
算し、RAM65に記憶する。
【0070】それに続いて、ステップS40で膜厚ルー
プカウンタのカウント値Dをインクリメントした後、ス
テップS41でカウント値Dが所定の値DMAX よりも小
さいかどうか、つまり膜厚ループを続行するかどうかの
判別を行う。そして、このステップS40で「YES」
と判別した場合(つまり、膜厚ループを続行すると判別
した場合)、ステップS32に戻り、上記一連の処理を
繰り返して、種々の膜厚d(D) での測定対象試料1の反
射比率STD(λ(L) ,d(D) )を計算し、RAM65
に順次記憶していく(図10)。
【0071】一方、ステップS41で「NO」と判別し
た場合には、次のステップS42に進み、波長ループカ
ウンタのカウント値Lをインクリメントした後、ステッ
プS43でカウント値Lが所定値LMAX より小さいかど
うか、つまり波長ループを続行するかどうかの判別を行
う。
【0072】ステップS43で、「YES」と判別す
る、つまり波長ループを続行すると判別した場合には、
ステップS22に戻って上記一連の処理を繰り返して、
最終的に図11に示すように、種々の膜厚d(D) ,波長
λ(L) での測定対象試料1の反射比率STD(λ(L) ,
d(D) )を計算し、RAM65に順次記憶していく。一
方、ステップS43で「NO」と判別すると、第1検量
線データの作成を終了する。
【0073】このように、表1に示すように対物レンズ
21が開口数NAが大きい場合(対物レンズ21が比較
的高倍率の場合)には照明光の最外角は大きくなり、垂
直入射(入射角度がゼロ)のみ考慮して反射比率を計算
したのでは、実際の測定結果から大きくずれてしまう
(図17と図18を参照)。そこで、この実施例では、
対物レンズ21の開口数NAに対応した反射比率STD
を求めている。すなわち、垂直入射から最外角までの範
囲で、種々の角度θ(I) で入射する照明光成分のP偏光
およびS偏光に対する測定対象試料1の反射率R1P(λ
(L) ,θ(0) ,d(D) )〜R1P(λ(L) ,θ(IMAX-1),
d(D) ),R1S(λ(L) ,θ(0) ,d(D))〜R1S(λ
(L) ,θ(IMAX-1),d(D) )をそれぞれ求め、それらを
ガウス積分することによって波長λ(L) および膜厚d
(D) での試料1の反射率R1 (λ(L),d(D) )を計算
し、さらにその値から対物レンズ21の開口数NAに対
応した反射比率STDを求めるようにしている。
【0074】例えば、図4および図5のフローチャート
にしたがって50倍の対物レンズ21(開口数NA=
0.7)で、しかも設定膜厚d(D) が1220nmであ
るという条件下で、反射比率STDを求め、グラフにプ
ロットすると、図12に示す波形が得られる。図12と
図18との比較からわかるように、50倍の対物レンズ
21による実測データの波形(図18)は第1検量線デ
ータの波形(図12)と類似している。したがって、上
記のようにして開口数NAに対応した検量線データ(第
1検量線データ)を用いて膜厚測定を行うと正確な測定
が可能となる。
【0075】<第2検量線データの作成処理>
【0076】図13は第2検量線データの作成工程を示
すフローチャートである。この第2検量線データの作成
処理は、従来の検量線データの作成処理と同一であり、
照明光は常に試料1表面に対し垂直に入射されるものと
仮定して計算している点で、入射角度の幅(ゼロから最
外角の範囲)を考慮している第1検量線データと異な
る。なお、その他の点については、第1検量線データと
ほぼ同様であり、以下のようにして第2検量線データを
求めている。
【0077】まず、ステップS51で波長ループカウン
タのカウント値Lをクリアした後、ステップS52でカ
ウント値Lに応じた波長λ(L) を設定する。それに続い
て、ステップS52で設定された波長λ(L) に基づき、
各種の光学定数のうち波長依存性を有する光学定数(例
えば、基板1aの屈折率や吸収係数など)を計算し(ス
テップS53)、さらにその波長λ(L) での基板1aの
反射率R0 (λ(L) )を計算し、RAM65に記憶する
(ステップS54)。
【0078】ステップS55で膜厚ループカウンタのカ
ウント値Dをクリアした後、ステップS56でカウント
値Dに応じた膜厚値d(D) を設定する。そして、波長λ
(L)および膜厚値d(D) での試料1の反射率R1 (λ(L)
,d(D) )を計算し(ステップS57)、さらに基板
1aの反射率R0 (λ(L) )との比を求め、その値を反
射比率STD(λ(L) ,d(D) )としてRAM65に記
憶する(ステップS58)。
【0079】次に、ステップS59で膜厚ループカウン
タのカウント値Dをインクリメントした後、ステップS
60でカウント値Dが所定の値DMAX よりも小さいかど
うか、つまり膜厚ループを続行するかどうかの判別を行
う。そして、このステップS60で「YES」と判別し
た場合(つまり、膜厚ループを続行すると判別した場
合)、ステップS56に戻り、上記一連の処理を繰り返
して、種々の膜厚d(D)での測定対象試料1の反射比率
STD(λ(L) ,d(D) )を計算し、RAM65に順次
記憶していく。
【0080】それに続いて、ステップS61で波長ルー
プカウンタのカウント値Lをインクリメントした後、ス
テップS62でカウント値Lが所定値LMAX より小さい
かどうか、つまり波長ループを続行するかどうかの判別
を行う。ここで、「YES」と判別する、つまり波長ル
ープを続行すると判別した場合には、ステップS52に
戻って上記一連の処理(ステップS52ないしS61)
を繰り返して、種々の膜厚d(D) ,波長λ(L) での測定
対象試料1の反射比率STD(λ(L) ,d(D))を計算
し、RAM65に順次記憶していく。一方、ステップS
52で「NO」と判別すると、第2検量線データの作成
を終了する。
【0081】次に、図2に戻って、膜厚測定処理の説明
を続ける。以上のようにして、対物レンズ21の開口数
NA(倍率)に対応して、検量線データ(第1あるいは
第2検量線データ)の作成処理が完了すると、ステップ
S8において、測定対象試料1の実測データを求める。
【0082】図14は測定対象試料1の実測データを求
めるステップS8の詳細な工程を示すフローチャートで
ある。同図に示すように、まず、標準試料(シリコンベ
アウエハ)をXYステージ30上に載置する(ステップ
S71)。そして、オペレータがキーボード66の「C
ALIBキー」を押動すると、制御ユニット60では、
制御信号を装置各部に送り、その標準試料の分光反射光
量を計測し、さらに適当な補正を加えて、キャリブレー
ションデータCAL(λ)を求め、RAM65に記憶す
る(ステップS72)。
【0083】その後、標準試料をXYステージ30から
取り除き、測定対象試料1をXYステージ30にセット
する(ステップS73)。そして、ステップS72と同
様にして、測定対象試料1の反射光量データSAM
(λ)を求め、RAM65に記憶する(ステップS7
4)。それに続いて、両者の比(=SAM(λ)/CA
L(λ))を求めることによって、試料1に対する分光
反射比率SAMREF (λ)を求め(ステップS75)、
さらにスムージング処理を施す(ステップS76)。
【0084】上記のようにして実測データが求まると、
ピーク検出法を用いて、試料1の透明薄膜1bの膜厚の
概算値d’を求める(ステップS9)。なお、ピーク検
出法は従来より周知の膜厚測定法であることから、ここ
ではその説明を省略する。
【0085】次に、ステップS9で求められた膜厚概算
値d’からカーブフィット法によって膜厚の検査を行う
範囲(膜厚検査範囲)を設定する(ステップS10)。
すなわち、図15に示すように、膜厚(d’−α)から
膜厚(d’+α)の範囲を膜厚検査範囲として確定す
る。
【0086】そして、カーブフィット法によって、試料
1の透明薄膜1bの膜厚を決定する(ステップS1
1)。ここでは、上記膜厚検査範囲内で、しかも一定膜
厚ピッチで、実測データと検量線データとの誤差平方和
を求め、グラフ上にプロットすると、例えば、図15に
示す結果が得られる。このグラフからわかるように、誤
差平方和は膜厚値に応じて変化し、膜厚dT で最小とな
る。つまり、膜厚dT で、実測データの波形と検量線デ
ータのそれとがほぼ一致し、その値dT が真の膜厚値を
示している。なお、その膜厚dT とその前後のデータに
基づき、二次関数補間した場合、膜厚測定積度はさらに
向上する。
【0087】最後に、ステップS11で求められた膜厚
値dT をCRT61およびプリンター62に出力する。
【0088】以上のように、この実施例によれば、対物
レンズ21の開口数NAが大きい場合には、実測データ
の測定に先立って対物レンズ21の開口数NAを考慮し
ながら検量線データ(第1検量線データ)を求めてお
き、実測された実測データをあらかじめ求めておいた検
量線データ(第1検量線データ)と比較して透明薄膜1
bの膜厚を求めるようにしているので、開口数の大きな
対物レンズ21を用いた膜厚測定についても、正確に膜
厚を測定することができる。
【0089】なお、上記実施例では、対物レンズ21の
開口数NAが小さい、低倍率である場合には、従来と同
様にして検量線データ(第2検量線データ)を求め、こ
れに基づき膜厚を求めるようにしているが、この場合に
も対物レンズ21の開口数NAを考慮した第1検量線デ
ータを求め、これに基づき膜厚を求めるようにしてもよ
い。
【0090】また、上記実施例では、シリコン基板1a
にシリコン酸化膜1bが形成された一層膜の試料1を測
定対象としたが、これ以外の種類の膜種についても同様
にして測定することができることはいうまでもない。し
かも、多層膜の試料についても同様にしても測定するこ
とができる。例えば、二層膜の場合、次式
【0091】
【数18】
【0092】
【数19】
【0093】
【数20】
【0094】に基づき、最上膜の反射率R2 を求めるよ
うにすればよく、またn層膜の場合、次式
【0095】
【数21】
【0096】
【数22】
【0097】
【数23】
【0098】に基づき、最上膜の反射率R2 を求めるよ
うにすればよい。
【0099】さらに、上記実施例では、試料の分光反射
率と、膜厚が形成されていない基板の分光反射率との
比、つまり分光反射比率を求めているが、分光反射率を
そのまま用いてもよい。また、上記実施例では、屈折系
の対物レンズを採用しているため、初期角度を垂直入射
(すなわち入射角度ゼロ)とし、そこから対物レンズの
開口数に対応する最外角までを対象として試料の反射率
を求めたが、反射対物レンズを採用する場合は、試料に
垂直入射する光束は反射素子によってけられてしまうた
め、初期角度はゼロではなく、けられの分だけずれる。
【0100】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、実測
分光反射率の測定に先立って対物レンズの開口数を考慮
しながら検量線データを求めておき、実測された実測分
光反射率をその検量線データと比較して透明薄膜の膜厚
を求めるようにしているので、開口数の大きな対物レン
ズを用いた膜厚測定についても、正確に膜厚を測定する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかる膜厚測定方法を適用可能な膜
厚測定装置を示す図である。
【図2】この発明にかかる膜厚測定方法の一実施例を示
すフローチャートである。
【図3】測定対象となる試料を示す図である。
【図4】第1検量線データの作成工程を示すフローチャ
ートである。
【図5】第1検量線データの作成工程を示すフローチャ
ートである。
【図6】第1検量線データの作成工程を説明するための
図であり、RAMの一部にデータがストアされた状態を
模式的に示した図である。
【図7】第1検量線データの作成工程を説明するための
図であり、RAMの一部にデータがストアされた状態を
模式的に示した図である。
【図8】第1検量線データの作成工程を説明するための
図であり、RAMの一部にデータがストアされた状態を
模式的に示した図である。
【図9】第1検量線データの作成工程を説明するための
図であり、RAMの一部にデータがストアされた状態を
模式的に示した図である。
【図10】第1検量線データの作成工程を説明するため
の図であり、RAMの一部にデータがストアされた状態
を模式的に示した図である。
【図11】第1検量線データの作成工程を説明するため
の図であり、RAMの一部にデータがストアされた状態
を模式的に示した図である。
【図12】第1検量線データをプロットしたグラフであ
る。
【図13】第2検量線データの作成工程を示すフローチ
ャートである。
【図14】測定対象試料の実測データを求める工程を示
すフローチャートである。
【図15】膜厚に対して、実測データと検量線データと
の誤差平方和をプロットしたグラフである。
【図16】従来の手法によって求めた検量線データの一
例を示すグラフである。
【図17】開口数の比較的小さな対物レンズ(低倍率の
対物レンズ)を用いて得られた実測データを示すグラフ
である。
【図18】開口数の比較的大きな対物レンズ(高倍率の
対物レンズ)を用いて得られた実測データを示すグラフ
である。
【符号の説明】
1 試料 1a 基板 1b 透明薄膜 21 対物レンズ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に透明薄膜が形成された試料の表
    面に対物レンズを介して照明光を照射し、さらにその試
    料により反射された光を分光し、分光反射率を実測した
    後、その実測分光反射率をあらかじめ求めておいた検量
    線データと比較して前記透明薄膜の膜厚を求める膜厚測
    定方法において、 前記検量線データは、前記透明薄膜がそれぞれ異なる設
    定膜厚を有すると仮定したときの、各設定膜厚での波長
    に対する前記試料の反射率であり、 設定膜厚および設定波長ごとに、以下の工程(a) ,(b)
    、すなわち (a) 初期角度から前記対物レンズの開口数に対応する最
    外角までの角度範囲内で、複数の角度を選択し、その選
    択された角度で入射する照明光成分に対する前記試料の
    反射率をそれぞれ求める工程と、 (b) 工程(a) で求めた前記複数の反射率を積分して、前
    記設定膜厚および前記設定波長での反射率とする工程
    と、を実行することによって、前記検量線データを求め
    ることを特徴とする膜厚測定方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007033361A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Kumamoto Univ 薄膜膜厚計測方法及び薄膜膜厚計測装置
CN100392349C (zh) * 2004-03-04 2008-06-04 大日本网目版制造株式会社 膜厚测定方法和装置
US7540922B2 (en) 2003-11-14 2009-06-02 Sharp Kabushiki Kaisha Thin film forming apparatus
JP2014081199A (ja) * 2012-10-12 2014-05-08 Yokogawa Electric Corp 分光器を利用した変位センサ、分光特性測定装置、色測定装置、面状測定対象物品質監視装置、変位測定方法、分光特性測定方法および色測定方法

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