JPH06247023A - 刻印金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １つの装置でもって種々の文字，数字，記
号，符号等の刻印を行なうことのできる刻印金型装置を
提供すること。 【構成】 ダイベース３上に、縦および横に複数列のチ
ップ保持領域を設け、このチップ保持領域に設けた各チ
ップ支持部材７を上下動自在に設け、刻印字のパターン
に対応したパターンでもって所望のチップ支持部材７を
下降せしめ、この下降したチップ支持部材７上に載置し
た加工用チップ１５によって、前記刻印字のパターンに
対応したパターンでもってワークＷに凹部を刻印する構
成である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワークに刻印を行なう
刻印金型装置に係り、さらに詳細には、種々の文字等を
刻印することのできる刻印金型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ワークに刻印を行なうには、予め
文字や数字等を先端部に表わした刻印ポンチを用い、各
文字や数字等の刻印ポンチを選択してハンマーにより打
圧することによって行なわれていた。すなわち手作業的
であり、作業能率が悪いという問題がある。

【０００３】そこで、複数本の刻印ポンチを所望の配列
で治具に装着し、この治具に装着した複数本の刻印ポン
チをワークに相対的に押圧することにより、ワークに複
数の文字等を同時に刻印する技術も開発されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前述したごとき従来の
技術においては、各文字や数字の種類に応じて多数の刻
印ポンチを揃えなければならず、刻印ポンチの管理が煩
しいという問題がある。

【０００５】また、多数の刻印ポンチから該当する刻印
ポンチを選択して所望の配列で治具に装着するので、刻
印ポンチの選択の誤りや、配列の誤りを生じることがあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前述のごとき従来の問題
に鑑みて、本発明は、ダイベースに縦および横にそれぞ
れ複列のチップ保持領域を設け、上記複数のチップ保持
領域に、ワークに凹形状の加工を行なう加工用チップ又
は上記加工用チップを補助する補助用チップを配置自在
に設け、複数のチップの配置パターンによって刻印字を
表現する構成としてなるものである。

【０００７】

【作用】前記構成において、縦および横に複数列の各チ
ップ保持領域に複数のチップを適宜に配置することによ
り、そのチップの配置パターンによって刻印字が表現さ
れる。よって、この表現された刻印字によってワークに
刻印を行なうことができる。

【０００８】すなわち、チップの配置パターンを種々変
更することにより種々の刻印字を表わすことができるこ
ととなり、１つの装置でもって多種の刻印字に対応でき
ることとなる。

【０００９】

【実施例】図１を参照するに、第１実施例に係る刻印金
型装置１はダイベース３を備ええており、このダイベー
ス３上にはホルダブロック５がボルト等（図示省略）に
より一体に取付けてある。なお、上記ホルダブロック５
はダイベース３と一体に形成しても良いものである。

【００１０】上記ホルダブロック５の中央部には矩形状
の穴５Ｈが形成してあり、この穴５Ｈ内には、縦および
横に複数列のチップ保持領域が設けてある。すなわち、
上記穴５Ｈ内には、上記複数列のチップ保持領域に対応
して断面形状が適宜形状（本実施例においては矩形状で
あるが、円形状でも良い）のチップ支持部材７が縦、横
に複数列（本実施例においては縦５列、横３列）に配置
してある。

【００１１】上記各チップ支持部材７は個別に上下動自
在に設けてあり、上昇位置においては、各支持部材７の
上面はホルダブロック５の上面と同一であり、下降時に
は、ホルダブロック５の上面より没入した状態にあり、
かつ各チップ支持部材７の下端はダイベース３の上面に
当接した状態となる。

【００１２】前記各チップ支持部材７を個別に上下動す
るために、適宜位置には各チップ支持部材７に対応して
複数の支持部材上下作動装置９が設けられている。上記
上下作動装置９は、例えば往復動自在のプランジャを備
えたソレノイドや小型の流体圧シリンダ等のごとき適宜
のアクチュエータよりなるもであって、上記各上下作動
装置９の往復作動体（プランジャ、ピストンロッド等）
９Ｐと前記各チップ支持部材７は、ケーシング１１内を
往復動自在のワイヤ１３を介して連動連結してある。

【００１３】したがって、各上下作動装置９を個別に作
動することにより、ワイヤ１３を介して対応した各チッ
プ支持部材７が上下動されることとなる。

【００１４】なお、各チップ支持部材７の上昇復帰を行
なうために、各チップ支持部材７の下面とダイベース３
の上面との間にリフタスプリングを介装する構成とする
ことも可能である。

【００１５】前記複数の上下作動装置９は、ダイベース
３の側面に設けた構成を図示し例示してあるが、上下作
動装置９はダイベース３の下面に設けても良く、またダ
イベース３から離隔した位置に設けても良いものであ
る。要は、各上下作動装置９を個別に作動することによ
り、各チップ支持部材７を個別に上下動することのでき
る構成であれば良いものである。

【００１６】前記構成において、所望の上下作動装置９
を駆動して所望のチップ支持部材７を下降し没入する
と、この没入されたチップ支持部材７の上側に凹部が形
成されるので、この凹部内に加工用チップとして鋼球の
ごときボール１５を係合すると、ボール１５の上部がホ
ルダブロック５の上面より僅かに突出する態様となる。

【００１７】したがって、ワークＷに刻印すべき文字，
数字，符号，記号等のごとき刻印字を表現すべく所望の
パターンで各チップ支持部材７を下降せしめ、このパタ
ーンにボール１５を配置する（図１には文字Ａに対応し
たパターンにボール１５が配置してある）。

【００１８】上述のごとくボール１５を所望のパターン
に配置した後、前記ホルダブロック５上にワークＷを載
置し、その後に、例えばプレスのラムなどのごとき加圧
部材１７によってワークＷをホルダブロック５へ押圧加
圧すると、ワークＷの下面には、図４に示すように、ボ
ール１５によって凹部１５Ｃが形成される。すなわち、
所望パターンによる刻印字がワークＷに刻印されたこと
となる。

【００１９】前記チップ保持領域（没入されたチップ保
持部材７の上側に形成された凹部）に対する前記ボール
１５の供給を行なうために、チップ供給装置１９を備え
ている。

【００２０】より詳細には、図１，３に示されるよう
に、前記ダイベース３又はホルダブロック５に取付けた
ブラケット２１には流体圧シリンダ２３が装着してあ
り、この流体圧シリンダ２３において往復動自在のピス
トンロッド２３Ｐの先端部には、多数のボール１５を収
容したケース２５が取付けてある。

【００２１】上記ケース２５は、前記流体圧シリンダ２
３の作動により、前記ホルダブロック５の前記穴５Ｈに
対応した位置と穴５Ｈから離反した位置とへ移動位置決
め自在である。

【００２２】上記ケース２５は、図３に示されるよう
に、底が抜けた状態にあり、当該ケース２５の下部とホ
ルダブロック５の上面との間には、チップ保持領域に落
下したボール１５を乗り越えてケース２５が移動するこ
とのできる間隙が形成してある。なお、例えばピストン
ロッド２３Ｐとケース２５との連結部が自在連結であっ
て、ピストンロッド２３Ｐに対してケース２５が相対的
に上下動可能な構成であれば、前記間隙を零にすること
も可能である。

【００２３】前記構成において、所望のチップ支持部材
７を下降せしめて没入した状態にあるとき、流体圧シリ
ンダ２３を作動してケース２５をホルダブロック５の穴
５Ｈに対応した位置へ移動すると、没入した状態にある
チップ支持部材７の上方に位置したボール１５は凹部内
に落下する。この際、流体圧シリンダ２３に振動を与え
てケース２５を適宜に振動することにより、上記凹部に
対するボール１５の落し込みを確実に行なうことができ
る。また、チップ支持部材７の上部に適宜のセンサを設
けることにより、ボール１５の落下を確認することがで
きる。

【００２４】上述ごとく、没入した状態のチップ支持部
材７の上側の凹部内に対してボール１５の落し込みを行
った後、ケース２５を基の位置へ戻すことにより、チッ
プ保持領域に対してボール１５の供給が行なわれること
となる。すなわち、没入した状態のチップ支持部材７の
配置パターンに対応したパターンにボール１５が配置さ
れたこととなる。

【００２５】所望のパターンにボール１５を配置する方
法としては、各チップ支持部材７を上昇した状態に保持
し、ケース２５をダイホルダブロック５の穴５Ｈに対応
して位置決めした後に、所望のチップ支持部材７を下降
せしめて、チップ保持領域にボール１５を落し込むこと
も可能である。

【００２６】既に理解されるように、この実施例によれ
ば、例えばキーボードのごとき入力装置からの入力に対
応して例えばコンピュータのごとき適宜の制御装置によ
って各アクチュエータ９を制御し、所望の刻印字のパタ
ーンに対応して各チップ支持部材７を下降せしめ、この
下降した状態のチップ支持部材７の上側の凹部内へボー
ル１５を落し込むことにより、複数のボール１５は刻印
字に対応したパターンに配置される。

【００２７】したがって、各種の刻印字に対応したパタ
ーンにボール１５の配置パターンを変更して刻印を行な
うことにより、１つの刻印金型装置でもって種々の刻印
字の刻印を行なうことができるものである。

【００２８】図５は第２実施例を示すものである。この
第２実施例は、第１実施例における前記ホルダブロック
５に複数のガイドポスト２７を立設し、かつサブホルダ
ブロック２９をブッシュを介して上記ガイドポスト２７
に沿って上下動自在に設けたものであり、その他の構成
は第１実施例の構成と同一である。

【００２９】上記サブホルダブロック２９には、前記ホ
ルダブロック５の穴５Ｈに対応する穴２９Ｈが設けてあ
り、この穴２９Ｈ内には前記各チップ支持部材７に対応
した複数の加工用チップ３１が設けてある。

【００３０】上記各加工用チップ３１の上端部はワーク
Ｗに対して凹部が形成し易いように錐形に形成してあ
り、体部に形成した上下方向の長孔３１Ｈには落下防止
用のピン３３が貫通してある。

【００３１】この第２実施例においては、ガイドポスト
２７に沿ってサブホルダブロック２９を上昇せしめた状
態にあるときに、ホルダブロック５上にケース２５（第
１実施例の説明参照）を位置せしめてボール１５の落し
込みを行ない、上記ケース２５を元の位置に戻した後
に、サブホルダブロック２９を下降するものである。

【００３２】サブホルダブロック２９を上昇位置から下
降すると、ボール１５の位置する部分の加工用チップ３
１が相対的に押上げられる態様となり、当該加工用チッ
プ３１の上端がサブホルダブロック２９の上面より僅か
に突出する。

【００３３】したがって、サブホルダブロック２９上に
ワークＷを載置し押圧加圧することにより、ワークＷの
下面に、突出した加工用チップ３１の配置パターンの刻
印が行なわれることとなる。

【００３４】この第２実施例においては、ボール１５が
ワークＷに直接加工を行なうものではなく、ボール１５
は、加工用チップ３１を補助する補助用チップの作用を
なすものである。

【００３５】この第２実施例においても第１実施例と同
様の効果を奏するものである。

【００３６】図６は第３実施例を示すものである。この
第３実施例においては、ダイベース６１の上面に矩形状
の凹部６１Ｃを形成し、この凹部６１Ｃの底部にチップ
保持領域６３を縦および横に複数列形成してある。

【００３７】また、前記ダイベース６１の各チップ保持
領域６３に対応して多数の加工用チップ６５を整列して
保持するチップホルダ６７が設けてある。このチップホ
ルダ６７の上面には凹部６７Ｃが形成してあり、この凹
部６７Ｃの底部には、多数の加工用チップ６５を整列し
て支持する複数の支持部が縦、横に整列し形成してあ
る。

【００３８】前記チップホルダ６７と前記ダイベース６
１との間において加工用チップ６５の移送を行なうため
に、チップ移送装置６９が設けてある。詳細な図示は省
略するが、上記チップ移送装置６９は、シリンダ等の作
動装置によって前記ダイベース６１の上方位置とチップ
ホルダ６７の上方位置との間を往復動自在のスライドブ
ロック（図示せず）に流体圧シリンダ等を介して上下動
自在に支持されているものである。

【００３９】すなわち、チップ移送装置６９は、ダイベ
ース６１及びチップホルダ６７の上方位置へ移動自在か
つ上下動自在に設けてあり、さらにチップ移送装置６９
は、上記ダイベース６１及びチップホルダ６７に対して
加工用チップ６５を受け渡し自在に構成してある。

【００４０】すなわち、前記チップ移送装置６９の移送
ブロック７１の下面には、前記ダイベース６１の凹部６
１Ｃおよびチップホルダ６７の凹部６７Ｃに対応する凹
部７１Ｃが形成してあり、この凹部７１Ｃ内には、上記
ダイベース６１の複数のチップ保持領域６３およびチッ
プホルダ６７における凹部６７Ｃの底部に形成した複数
の支持部に対応して多数のチップ保持部材７３が設けて
ある。

【００４１】上記チップ保持部材７３は、例えばバキユ
ーム装置または磁石よりなるものであって、前記加工用
チップ６５を保持する作用をなすもので、本実施例にお
いては、前記凹部７１Ｃに対して出没自在の磁石にて例
示してある。

【００４２】前記凹部７１Ｃに対してチップ保持部材７
３の出没を行なうために、移送ブロック７１にソレノイ
ド又はエアーシリンダ等のごときアクチュエータ７５が
前記各チップ保持部材７３に対応して複数設けてあり、
各アクチュエータ７５と各チップ保持部材７３は連動連
結してある。

【００４３】上記構成において、チップ移送装置６９の
移送ブロック７１をチップホルダ６７の上方に位置決め
し、かつコンピュータのごとき制御装置の制御の下に所
望のアクチュエータ７５を作動して所望のチップ保持部
材７３を凹部７１Ｃ内に突出した状態において移送ブロ
ック７１を下降せしめてチップホルダ６７に接近あるい
は当接すると、凹部７１Ｃ内に突出しているチップ保持
部材７３によってチップホルダ６７上の加工用チップ６
５が保持される。

【００４４】その後、チップ移送装置６９における移送
ブロック７１をダイベース６１側へ移動し、かつダイベ
ース６１に近接あるいは当接した後に、加工用チップ６
５を保持したチップ保持部材７３を凹部７１Ｃから没入
することにより、加工用チップ６５の保持が解放させ
て、加工用チップ６５はダイベース６１のチップ保持領
域６３に落下供給される。

【００４５】すなわち、刻印字のパターンに対応したパ
ターンでもって加工用チップ６５をチップホルダ６７か
らダイベース６１へ移送供給することができる。逆に、
各加工用チップ６５をダイベース６１からチップホルダ
６７へ戻すことも当然できるものである。

【００４６】したがって、この第３実施例においても、
刻印字のパターンに対応したパターンの刻印を行なうこ
とができるものである。

【００４７】この第３実施例においては、チップホルダ
６７に加工用チップ６５を予め整列しており、所望のパ
ターンに応じて所望の加工用チップ６５をダイベース６
１へ移送するものであるから、加工用チップ６５はボー
ルに限ることなく、例えば半球状、角錐状、円錐状など
移種の適宜の形状にすることが可能である。

【００４８】なお、例えばチップ保持領域にチップを磁
着または吸着等の手段によって落下しないように保持す
る構成の場合には、装置を横、上下逆にして使用するこ
とも可能である。

【００４９】

【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本発明においては、刻印字のパターンに対応
したパターンに複数のチップを配置して刻印を行なう構
成であるから、１つの装置でもって種々の文字，数字，
符号，記号等の刻印を行なうことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る装置の概略的な斜視
説明図である。

【図２】刻印時の作用説明図である。

【図３】第１実施例の装置の主要部分の断面説明図であ
る。

【図４】刻印例を示す説明図である。

【図５】第２実施例を示す主要部分の断面説明図であ
る。

【図６】第３実施例を示す説明図である。

【符号の説明】

３ ダイベース ７ チップ支持部材 ９ アクチュエータ １５ チップ（ボール） １９ チップ供給装置

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイベースに縦および横にそれぞれ複列
   のチップ保持領域を設け、上記複数のチップ保持領域
   に、ワークに凹形状の加工を行なう加工用チップ又は上
   記加工用チップを補助する補助用チップを配置自在に設
   け、複数のチップの配置パターンによって刻印字を表現
   する構成としてなることを特徴とする刻印金型装置。
2. 【請求項２】 ダイベースに縦および横にそれぞれ複列
   のチップで保持領域を設け、上記各チップ保持領域にそ
   れぞれチップ支持部材を移動可能に設け、ワークに凹状
   の加工を行なう加工用チップを各チップ支持部材により
   支持可能に設けると共に各チップ支持部材を移動するた
   めの支持部材作動装置を備えてなることを特徴とする刻
   印金型装置。
3. 【請求項３】 複数のチップ保持領域に対して加工用チ
   ップ又は補助用チップの供給を行なうチップ供給装置を
   備えてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の刻
   印金型装置。