JPH06244567A - 回路部品 - Google Patents
回路部品Info
- Publication number
- JPH06244567A JPH06244567A JP5472993A JP5472993A JPH06244567A JP H06244567 A JPH06244567 A JP H06244567A JP 5472993 A JP5472993 A JP 5472993A JP 5472993 A JP5472993 A JP 5472993A JP H06244567 A JPH06244567 A JP H06244567A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- case
- insulating resin
- component
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品のクラックおよび電子部品と絶縁樹脂
との間の界面剥離を防止する回路部品を提供する。 【構成】電子部品１は、ディスクリート・セラミック電
子部品を含んでいる。ケース２は、電子部品１を収納し
ている。絶縁樹脂３は、電子部品１のまわりのケース２
内に充填されている。絶縁層４は、ケース２の内壁面に
取り付けられ、絶縁樹脂３に対する接着力がケース２に
対する接着力より弱いものからなる。
との間の界面剥離を防止する回路部品を提供する。 【構成】電子部品１は、ディスクリート・セラミック電
子部品を含んでいる。ケース２は、電子部品１を収納し
ている。絶縁樹脂３は、電子部品１のまわりのケース２
内に充填されている。絶縁層４は、ケース２の内壁面に
取り付けられ、絶縁樹脂３に対する接着力がケース２に
対する接着力より弱いものからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路部品に関し、さら
に詳しくは、ケース内に収納された電子部品のまわりに
絶縁樹脂を充填した回路部品の改良に関する。
に詳しくは、ケース内に収納された電子部品のまわりに
絶縁樹脂を充填した回路部品の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の回路部品は、同様な技術内容も
のとして、例えば、実開昭４９ー３０８３６号公報に記
載のものが知られている。上記公知文献に記載された高
圧整流装置は、高圧部品と、絶縁ケースと、絶縁樹脂と
を含んで構成され、絶縁ケースが高圧部品を内部に収納
し、絶縁樹脂が高圧部品のまわりの絶縁ケース内に充填
されている。絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂等が使用
される。高圧部品としては、例えば、高圧用コンデン
サ、高圧用整流器等が使用される。
のとして、例えば、実開昭４９ー３０８３６号公報に記
載のものが知られている。上記公知文献に記載された高
圧整流装置は、高圧部品と、絶縁ケースと、絶縁樹脂と
を含んで構成され、絶縁ケースが高圧部品を内部に収納
し、絶縁樹脂が高圧部品のまわりの絶縁ケース内に充填
されている。絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂等が使用
される。高圧部品としては、例えば、高圧用コンデン
サ、高圧用整流器等が使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の回路部品は、絶縁樹脂が高圧部品のまわりのケ
ース内に充填されているので、絶縁樹脂が絶縁ケースに
充填された後、硬化するときに硬化収縮応力が発生し、
電子部品自体にクラックを生ずるおそれがある。電子部
品自体にクラックを生じなくても、電子部品と絶縁樹脂
との間に界面剥離を生じるおそれがある。このようなク
ラックまたは界面剥離を生じるおそれがある箇所は、収
縮応力が強く働く箇所、特に、電子部品が絶縁ケースに
近接し、絶縁ケースと絶縁樹脂との接着が強い箇所、ま
たは、絶縁樹脂の厚さが不均一な箇所である。このよう
に、電子部品自体にクラックを生じると、回路部品が本
来有しなければならない電気的特性のみならず耐熱特
性、耐湿特性等をも損なう。特に、電子部品が高圧用の
部品の場合には、電子部品と絶縁樹脂との間の界面剥離
箇所に電界が集中し、沿面放電破壊等を招いてしまい、
耐電圧特性が大幅に劣化する。
この種の回路部品は、絶縁樹脂が高圧部品のまわりのケ
ース内に充填されているので、絶縁樹脂が絶縁ケースに
充填された後、硬化するときに硬化収縮応力が発生し、
電子部品自体にクラックを生ずるおそれがある。電子部
品自体にクラックを生じなくても、電子部品と絶縁樹脂
との間に界面剥離を生じるおそれがある。このようなク
ラックまたは界面剥離を生じるおそれがある箇所は、収
縮応力が強く働く箇所、特に、電子部品が絶縁ケースに
近接し、絶縁ケースと絶縁樹脂との接着が強い箇所、ま
たは、絶縁樹脂の厚さが不均一な箇所である。このよう
に、電子部品自体にクラックを生じると、回路部品が本
来有しなければならない電気的特性のみならず耐熱特
性、耐湿特性等をも損なう。特に、電子部品が高圧用の
部品の場合には、電子部品と絶縁樹脂との間の界面剥離
箇所に電界が集中し、沿面放電破壊等を招いてしまい、
耐電圧特性が大幅に劣化する。
【０００４】また、ヒートサイクル試験、ヒートショッ
ク試験または使用時の熱ストレスにより、絶縁樹脂が熱
応力を受け、上記収縮応力の発生で問題となったことと
同様に、電子部品自体のクラック、および、電子部品と
絶縁樹脂との間の界面剥離を生じるという問題点があ
る。
ク試験または使用時の熱ストレスにより、絶縁樹脂が熱
応力を受け、上記収縮応力の発生で問題となったことと
同様に、電子部品自体のクラック、および、電子部品と
絶縁樹脂との間の界面剥離を生じるという問題点があ
る。
【０００５】そこで、本発明の課題は、電子部品のクラ
ックおよび電子部品と絶縁樹脂との間の界面剥離を防止
する回路部品を提供することである。
ックおよび電子部品と絶縁樹脂との間の界面剥離を防止
する回路部品を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、電子部品と、ケースと、絶縁樹脂と、絶
縁層とを有する回路部品であって、前記電子部品は、デ
ィスクリート・セラミック電子部品を含んでおり、前記
ケースは、前記電子部品を収納しており、前記絶縁樹脂
は、前記電子部品のまわりの前記ケース内に充填されて
おり、前記絶縁層は、前記ケースの内壁面に取り付けら
れ、前記絶縁樹脂に対する接着力が前記ケースに対する
接着力より弱いものからなる。
め、本発明は、電子部品と、ケースと、絶縁樹脂と、絶
縁層とを有する回路部品であって、前記電子部品は、デ
ィスクリート・セラミック電子部品を含んでおり、前記
ケースは、前記電子部品を収納しており、前記絶縁樹脂
は、前記電子部品のまわりの前記ケース内に充填されて
おり、前記絶縁層は、前記ケースの内壁面に取り付けら
れ、前記絶縁樹脂に対する接着力が前記ケースに対する
接着力より弱いものからなる。
【０００７】
【作用】電子部品はディスクリート・セラミック電子部
品を含んでおり、ケースは電子部品を収納しており、絶
縁樹脂は電子部品のまわりのケース内に充填されている
から、湿気、ちり等の侵入による絶縁抵抗劣化を防止す
るとともに、振動による接触不良や断線不良等の事故を
防止できる。
品を含んでおり、ケースは電子部品を収納しており、絶
縁樹脂は電子部品のまわりのケース内に充填されている
から、湿気、ちり等の侵入による絶縁抵抗劣化を防止す
るとともに、振動による接触不良や断線不良等の事故を
防止できる。
【０００８】絶縁層はケースの内壁面に取り付けられ、
絶縁樹脂に対する接着力がケースに対する接着力より弱
いものであるから、絶縁樹脂がケースに充填された後、
硬化するときに発生する硬化収縮応力が絶縁層と絶縁樹
脂との間の接触界面において吸収され、電子部品自体に
対するクラックや電子部品と絶縁樹脂と間の界面剥離の
発生を防止できる。また、ヒートサイクル試験、ヒート
ショック試験または使用時の熱に起因する絶縁樹脂の熱
応力が絶縁層と絶縁樹脂との間の接触界面において緩和
され、電子部品自体のクラック、および、電子部品と絶
縁樹脂との間の界面剥離の発生が防止される。
絶縁樹脂に対する接着力がケースに対する接着力より弱
いものであるから、絶縁樹脂がケースに充填された後、
硬化するときに発生する硬化収縮応力が絶縁層と絶縁樹
脂との間の接触界面において吸収され、電子部品自体に
対するクラックや電子部品と絶縁樹脂と間の界面剥離の
発生を防止できる。また、ヒートサイクル試験、ヒート
ショック試験または使用時の熱に起因する絶縁樹脂の熱
応力が絶縁層と絶縁樹脂との間の接触界面において緩和
され、電子部品自体のクラック、および、電子部品と絶
縁樹脂との間の界面剥離の発生が防止される。
【０００９】特に、電子部品が高圧用の部品の場合に
は、電子部品のクラックに起因する不良品の発生や電子
部品と絶縁樹脂との間の界面剥離に起因する沿面放電破
壊等を防止できる。
は、電子部品のクラックに起因する不良品の発生や電子
部品と絶縁樹脂との間の界面剥離に起因する沿面放電破
壊等を防止できる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明に係る回路部品内の電子部品収
納状態を示す部分断面図である。図において、１は電子
部品、２はケース、３は絶縁樹脂、４は絶縁層である。
納状態を示す部分断面図である。図において、１は電子
部品、２はケース、３は絶縁樹脂、４は絶縁層である。
【００１１】電子部品１は、ディスクリート・セラミッ
ク電子部品である。具体例としては、セラミックコンデ
ンサ、抵抗、ダイオード、セラミックフィルタ等をあげ
ることができる。図では、電子部品１は、基板５に取り
付けられているが、基板５を有せず、互いに結線されて
いる場合もあり得る。また、電子部品１は、１個だけの
場合もあり得る。
ク電子部品である。具体例としては、セラミックコンデ
ンサ、抵抗、ダイオード、セラミックフィルタ等をあげ
ることができる。図では、電子部品１は、基板５に取り
付けられているが、基板５を有せず、互いに結線されて
いる場合もあり得る。また、電子部品１は、１個だけの
場合もあり得る。
【００１２】ケース２は、電子部品１を収納している。
ケース２としては、絶縁材料で、かつ、不透水材料、例
えば、磁器、ナイロン、ポリブチレンテレフタレート等
を使用できる。
ケース２としては、絶縁材料で、かつ、不透水材料、例
えば、磁器、ナイロン、ポリブチレンテレフタレート等
を使用できる。
【００１３】絶縁樹脂３は、電子部品１のまわりのケー
ス２内に充填されている。絶縁樹脂３としては、熱硬化
性樹脂、例えば、絶縁性を有するエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等が使用できる。この構造により、湿気、ちり
等の侵入による絶縁抵抗劣化を防止できるとともに、振
動による接触不良や断線不良などの事故を防止できる。
ス２内に充填されている。絶縁樹脂３としては、熱硬化
性樹脂、例えば、絶縁性を有するエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等が使用できる。この構造により、湿気、ちり
等の侵入による絶縁抵抗劣化を防止できるとともに、振
動による接触不良や断線不良などの事故を防止できる。
【００１４】絶縁層４は、ケース２の内壁面に取り付け
られ、絶縁樹脂３に対する接着力がケース２に対する接
着力より弱い。例えば、絶縁層４は、テフロン、具体的
にはテフロン膜またはテフロンテープをケース２の内壁
面に貼ることにより形成することができる。絶縁層４
は、ケース２の内壁面全体に取り付けることが可能であ
り、また、絶縁樹脂３の収縮応力が大きい箇所、例え
ば、電子部品１がケース２に近接していてケース２と絶
縁樹脂３との接着が強い箇所、または、絶縁樹脂３の厚
さが不均一な箇所に近接する内壁面に個別に取り付ける
ことも可能である。この構造により、絶縁樹脂３がケー
ス２に充填された後、硬化するときに発生する硬化収縮
応力が絶縁層４と絶縁樹脂３との間の接触界面において
吸収され、電子部品１に及ぼす応力を緩和して電子部品
１自体に対するクラックや電子部品１と絶縁樹脂３との
間の界面剥離の発生を防止できる。特に、電子部品１が
高圧用の部品の場合には、電子部品１のクラックに起因
する不良品の発生や電子部品１と絶縁樹脂３との間の界
面剥離に起因する沿面放電破壊等を防止できる。また、
ヒートサイクル試験、ヒートショック試験または使用時
の熱に起因する絶縁樹脂３の熱応力が絶縁層４と絶縁樹
脂３との間の接触界面において緩和され、電子部品１自
体のクラック、および、電子部品１と絶縁樹脂３との間
の界面剥離の発生を防止できる。
られ、絶縁樹脂３に対する接着力がケース２に対する接
着力より弱い。例えば、絶縁層４は、テフロン、具体的
にはテフロン膜またはテフロンテープをケース２の内壁
面に貼ることにより形成することができる。絶縁層４
は、ケース２の内壁面全体に取り付けることが可能であ
り、また、絶縁樹脂３の収縮応力が大きい箇所、例え
ば、電子部品１がケース２に近接していてケース２と絶
縁樹脂３との接着が強い箇所、または、絶縁樹脂３の厚
さが不均一な箇所に近接する内壁面に個別に取り付ける
ことも可能である。この構造により、絶縁樹脂３がケー
ス２に充填された後、硬化するときに発生する硬化収縮
応力が絶縁層４と絶縁樹脂３との間の接触界面において
吸収され、電子部品１に及ぼす応力を緩和して電子部品
１自体に対するクラックや電子部品１と絶縁樹脂３との
間の界面剥離の発生を防止できる。特に、電子部品１が
高圧用の部品の場合には、電子部品１のクラックに起因
する不良品の発生や電子部品１と絶縁樹脂３との間の界
面剥離に起因する沿面放電破壊等を防止できる。また、
ヒートサイクル試験、ヒートショック試験または使用時
の熱に起因する絶縁樹脂３の熱応力が絶縁層４と絶縁樹
脂３との間の接触界面において緩和され、電子部品１自
体のクラック、および、電子部品１と絶縁樹脂３との間
の界面剥離の発生を防止できる。
【００１５】図２は、本発明に係る回路部品としてのＲ
Ｃブロックの収納状態を示す部分断面図である。図にお
いて、図１と同一の参照符号は同一性のある構成部分を
示している。１１は抵抗、１２はコンデンサである。
Ｃブロックの収納状態を示す部分断面図である。図にお
いて、図１と同一の参照符号は同一性のある構成部分を
示している。１１は抵抗、１２はコンデンサである。
【００１６】本発明に係る回路部品の他のものとして、
図示しないがＦＢＴ（フライバックトランス）、倍電圧
整流ブロック等がある。
図示しないがＦＢＴ（フライバックトランス）、倍電圧
整流ブロック等がある。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば次の
ような効果を得ることができる。 （ａ）湿気、ちり等の侵入による絶縁抵抗劣化を防止す
るとともに、振動による接触不良や断線不良などの事故
を防止し得る回路部品を提供できる。 （ｂ）絶縁樹脂がケースに充填された後、硬化するとき
に発生する収縮応力が絶縁層と絶縁樹脂との間の接触界
面の全体または部分的に緩和され、電子部品のクラック
や電子部品と絶縁樹脂との間の界面剥離の発生を防止し
得る回路部品を提供できる。 （ｃ）電子部品が高圧用の部品の場合には、電子部品の
クラックに起因する不良品の発生や電子部品と絶縁樹脂
との間の界面剥離に起因する沿面放電破壊等を防止し得
る回路部品を提供できる。
ような効果を得ることができる。 （ａ）湿気、ちり等の侵入による絶縁抵抗劣化を防止す
るとともに、振動による接触不良や断線不良などの事故
を防止し得る回路部品を提供できる。 （ｂ）絶縁樹脂がケースに充填された後、硬化するとき
に発生する収縮応力が絶縁層と絶縁樹脂との間の接触界
面の全体または部分的に緩和され、電子部品のクラック
や電子部品と絶縁樹脂との間の界面剥離の発生を防止し
得る回路部品を提供できる。 （ｃ）電子部品が高圧用の部品の場合には、電子部品の
クラックに起因する不良品の発生や電子部品と絶縁樹脂
との間の界面剥離に起因する沿面放電破壊等を防止し得
る回路部品を提供できる。
【図１】本発明に係る回路部品内の電子部品収納状態を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図２】本発明に係る回路部品としてのＲＣブロックの
収納状態を示す部分断面図である。
収納状態を示す部分断面図である。
１ 電子部品 ２ ケース ３ 絶縁樹脂 ４ 絶縁層 ５ 基板 １１ コンデンサ １２ 抵抗
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品と、ケースと、絶縁樹脂と、絶
縁層とを有する回路部品であって、 前記電子部品は、ディスクリート・セラミック電子部品
を含んでおり、 前記ケースは、前記電子部品を収納しており、 前記絶縁樹脂は、前記電子部品のまわりの前記ケース内
に充填されており、 前記絶縁層は、前記絶縁樹脂に対する接着力が前記ケー
スに対する接着力より弱いものからなり、前記ケースの
内壁面に取り付けられいる回路部品。 - 【請求項２】 前記絶縁層は、前記電子部品の近接する
前記内壁面に取り付けられている請求項１に記載の回路
部品。 - 【請求項３】 前記絶縁層は、テフロンで構成されてい
る請求項２に記載の回路部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5472993A JPH06244567A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5472993A JPH06244567A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 回路部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244567A true JPH06244567A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12978897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5472993A Withdrawn JPH06244567A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 回路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244567A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008514329A (ja) * | 2004-09-29 | 2008-05-08 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 体外式除細動器の高電圧モジュール |
| JP2009032870A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Ikeda Electric Co Ltd | 電解コンデンサの防水収納構造 |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP5472993A patent/JPH06244567A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008514329A (ja) * | 2004-09-29 | 2008-05-08 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 体外式除細動器の高電圧モジュール |
| JP2009032870A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Ikeda Electric Co Ltd | 電解コンデンサの防水収納構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |