JPH06244540A - Printed-circuit board - Google Patents
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- JPH06244540A JPH06244540A JP19406592A JP19406592A JPH06244540A JP H06244540 A JPH06244540 A JP H06244540A JP 19406592 A JP19406592 A JP 19406592A JP 19406592 A JP19406592 A JP 19406592A JP H06244540 A JPH06244540 A JP H06244540A
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- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の端子を半田
付けするためのランドを有するプリント基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board having lands for soldering terminals of electronic parts.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、プリント基板には、リード部品
やチップ部品などの電子部品を実装する際に、電子部品
の端子を半田付けするためのランドを有している。従
来、このランドは全て、同じ大きさの円環状あるいは正
方形状であり、多数のランドが互いに等間隔で並んでい
る場合には、どの位置にどの電子部品の端子を半田付け
するか分からなくなるので、基板には、それを識別する
ために、１つの電子部品が半田付けされるランド群毎
に、ランド群を囲む枠状のシンボルマークが印刷されて
いる。2. Description of the Related Art Generally, a printed circuit board has lands for soldering terminals of electronic parts when mounting electronic parts such as lead parts and chip parts. Conventionally, all the lands are annular or square with the same size, and when many lands are arranged at equal intervals, it is not possible to know which position of which electronic component terminal is to be soldered. A frame-shaped symbol mark surrounding the land group is printed on the board for each land group to which one electronic component is soldered, in order to identify it.
【０００３】近年は、自動実装機の採用などによりシン
ボルマークの必要性は薄れているものの、自動実装機用
のプログラムのデバッグ等で、プリント基板への電子部
品の実装位置を目視でも識別できるようにする必要があ
るので、シンボルマークを廃止できないのが実状であ
る。In recent years, the need for the symbol mark has diminished due to the adoption of an automatic mounting machine, but it is possible to visually identify the mounting position of an electronic component on a printed circuit board by debugging a program for the automatic mounting machine. Since it is necessary to do so, the reality is that the symbol mark cannot be abolished.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品の小型化および電子部品のプリント基板への高密度実
装化にともない、シンボルマークの印刷がプリント基板
のスペース上の制約を受けている。そのため、シンボル
マークの形状等をプリント基板の配線パターンに応じて
工夫する必要があり、シンボルマークのパターンの設計
にかなりの時間が費やされるという問題点があった。ま
た、各ランド群間の間隔が小さくなることからシンボル
マークとランドとの間隔が微小になるため、シンボルマ
ークのわずかな印刷ずれでランドの上にシンボルマーク
が印刷される場合もあり、電子部品の半田付けに支障を
きたすという問題点もあった。However, with the miniaturization of electronic components and the high density mounting of electronic components on a printed circuit board, the printing of the symbol mark is restricted by the space of the printed circuit board. Therefore, it is necessary to devise the shape of the symbol mark according to the wiring pattern of the printed circuit board, and there is a problem that considerable time is spent in designing the pattern of the symbol mark. In addition, since the space between each land group becomes small and the space between the symbol mark and the land becomes minute, the symbol mark may be printed on the land due to a slight misalignment of printing of the symbol mark. There was also a problem that it hindered soldering.
【０００５】本発明の目的は、シンボルマークを印刷し
なくても、電子部品の実装位置が目視で識別可能なプリ
ント基板を提供することにある。An object of the present invention is to provide a printed board on which the mounting position of an electronic component can be visually identified without printing a symbol mark.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のプリント基板は、実装面に、複数個の端子を有
する電子部品を半田付けするために前記各端子に対応し
て設けられた、前記各端子と同数個のランドからなる複
数組のランド群を有するプリント基板において、前記各
ランドは、前記各ランドが属するランド群の中心部側の
端部に、それぞれ凸状部あるいは凹状部を有することを
特徴とする。In order to achieve the above object, a printed circuit board of the present invention is provided on a mounting surface corresponding to each terminal in order to solder an electronic component having a plurality of terminals. A printed circuit board having a plurality of groups of lands each including the same number of lands as the terminals, each of the lands has a convex portion or a concave portion at an end of the land group to which the lands belong. It is characterized by having.
【０００７】また、各ランド群のうち５個以上のランド
からなるランド群については、前記５個以上のランドか
らなるランド群に属する各ランドのうち、前記５個以上
のランドからなるランド群の各隅部にそれぞれ位置する
各ランドのみに、凸状部あるいは凹状部を有するもので
もよく、これらの場合には、ランド群の中心部側の端部
にかえて、ランド群の中心部側の端部とは反対側の端部
としたものであってもよい。Further, regarding a land group consisting of five or more lands in each land group, among the lands belonging to the land group consisting of five or more lands, the land group consisting of the five or more lands is Only each land located in each corner may have a convex portion or a concave portion, and in these cases, instead of the end portion on the center side of the land group, It may be an end opposite to the end.
【０００８】さらに、各ランド群のうち３個以上のラン
ドからなるランド群については、前記３個以上のランド
からなるランド群の中心部を通り、かつ、前記３個以上
のランド群の各隅部にそれぞれ位置する各ランドからの
距離が等しい仮想直線を想定し、前記３個以上のランド
群に属する各ランドのうち、前記各隅部に位置する各ラ
ンドの前記仮想直線側の端部に、それぞれ凸状部あるい
は凹状部を有するものや、仮想直線側の端部にかえて、
仮想直線側の端部とは反対側の端部としたものでもよ
い。Further, regarding the land group consisting of three or more lands among each land group, it passes through the center of the land group consisting of the three or more lands and each corner of the three or more land groups. Assuming an imaginary straight line having the same distance from each land located in each part, among the lands belonging to the group of three or more lands, the lands on the imaginary straight line side of each land located in each corner are , Each having a convex portion or a concave portion, or the end portion on the virtual straight line side,
The end portion on the side opposite to the end portion on the virtual straight line side may be used.
【０００９】そして、実装面に、複数個の端子を有する
電子部品を半田付けするために前記各端子に対応して設
けられた、前記各端子と同数個のランドからなる複数組
のランド群を有するとともに、前記各ランドを除く部位
にソルダレジストが塗布されたプリント基板において、
前記各ランドの周囲の前記ソルダレジストの非塗布部
は、それぞれ前記各ランドが属するランド群の中心部側
の端部に、それぞれ凸状部あるいは凹状部を有するもの
や、各ランド群のうち５個以上のランドからなるランド
群については、前記５個以上のランドからなるランド群
に属する各ランドの周囲のソルダレジストの非塗布部の
うち、前記５個以上のランドからなるランド群の各隅部
の非塗布部のみに、凸状部あるいは凹状部を有するもの
や、ランド群の中心部側の端部にかえて、ランド群の中
心部側の端部とは反対側の端部としたものであってもよ
い。Then, a plurality of sets of land groups, each of which has the same number of lands as the terminals, are provided on the mounting surface in order to solder an electronic component having a plurality of terminals to the terminals. In addition to having, in the printed circuit board where the solder resist is applied to the parts excluding the respective lands,
The non-coated portion of the solder resist around each land has a convex portion or a concave portion at the end portion on the center side of the land group to which each land belongs, or 5 of each land group. For a land group consisting of five or more lands, each corner of the land group consisting of five or more lands in the solder resist non-application portion around each land belonging to the land group consisting of five or more lands. Only the non-coated part of the part has a convex part or a concave part, or the end part on the center side of the land group is replaced with the end part on the side opposite to the end part on the center side of the land group. It may be one.
【００１０】また、各ランド群のうち３個以上のランド
からなるランド群については、前記３個以上のランド群
の中心部を通り、かつ、前記３個以上のランド群の各隅
部にそれぞれ位置する各ランド群からの距離が等しい仮
想直線を想定し、前記３個以上のランド群に属する各ラ
ンドの周囲のソルダレジストの非塗布部のうち、前記各
隅部に位置する非塗布部の仮想直線側の端部に、それぞ
れ凸状部あるいは凹状部を有するものや、仮想直線側の
端部にかえて、仮想直線側の端部とは反対側の端部とし
たものであってもよい。Further, regarding the land group consisting of three or more lands among each land group, the land group passes through the central portion of the three or more land groups and is provided at each corner of the three or more land groups. Assuming an imaginary straight line having the same distance from each of the located land groups, among the non-applied portions of the solder resist around each land belonging to the three or more land groups, the non-applied portions located at the corners are Even if the end portion on the virtual straight line side has a convex portion or a concave portion, or instead of the end portion on the virtual straight line side, the end portion on the side opposite to the end portion on the virtual straight line side may be used. Good.
【００１１】さらに、ソルダレジストが塗布されたプリ
ント基板においては、各ランドのうち、周囲のソルダレ
ジストの非塗布部に凸状部あるいは凹状部を有するラン
ドは、それぞれ前記ソルダレジストの非塗布部の凸状部
あるいは凹状部と同一形状の凸状部あるいは凹状部を有
し、前記各ランドの凸状部あるいは凹状部は、それぞれ
前記ソルダレジストの非塗布部に位置しているものであ
ってもよい。Further, in the printed board to which the solder resist is applied, among the respective lands, the land having the convex portion or the concave portion in the non-application portion of the surrounding solder resist is the land of the non-application portion of the solder resist, respectively. Even if it has a convex portion or a concave portion having the same shape as the convex portion or the concave portion, and the convex portion or the concave portion of each land is located in the non-coated portion of the solder resist, respectively. Good.
【００１２】[0012]
【作用】各ランドは、そのランドが属するランド群の中
心部側の端部に凸状部あるいは凹状部を有するので、同
一組のランド群では、各ランドの形状で視覚的に１つの
グループが構成される。その結果、各ランドの形状を見
ただけで、そのランドはいくつのランドで構成されるど
のランド群に属するかが明確になるので、シンボルマー
クを印刷しなくても電子部品の実装位置が目視で容易に
識別される。Since each land has a convex portion or a concave portion at the end on the center side of the land group to which the land belongs, in the same group of land groups, one group can be visually identified by the shape of each land. Composed. As a result, it is clear just by looking at the shape of each land that it belongs to which land group consists of how many lands, so you can visually check the mounting position of electronic components without printing the symbol mark. Easily identified by.
【００１３】また、１組のランド群が５個以上のランド
で構成される場合には、各ランドのうちランド群の各隅
部のランドに、それぞれ上述した凸状部あるいは凹状部
を有するだけでも、各ランド群毎の視覚的なグループ分
けがなされる。When a set of land groups is composed of five or more lands, the land at each corner of each land group has only the above-mentioned convex portion or concave portion. However, each land group is visually grouped.
【００１４】[0014]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１５】図１は、本発明のプリント基板の第１実施
例の要部平面図である。図１に示すように、プリント基
板１は表面実装型の電子部品が実装される基板であり、
その実装面には、２つの端子を有するチップ部品が半田
付けされる、２個で１組のランド群を構成する２端子部
品用ランド２と、３つの端子を有するチップ部品が半田
付けされる、３個で１組のランド群を構成する３端子部
品用ランド３が設けられている。FIG. 1 is a plan view of an essential part of a first embodiment of a printed circuit board according to the present invention. As shown in FIG. 1, the printed circuit board 1 is a substrate on which surface mount type electronic components are mounted,
A chip component having two terminals is soldered to the mounting surface, and a land 2 for two-terminal component that constitutes a set of two lands and a chip component having three terminals are soldered. Three terminal component lands 3 that form a set of three lands are provided.
【００１６】各２端子部品用ランド２の、各２端子部品
用ランド２が属するランド群の中心Ｏ1 側の端部には、
それぞれ先端がほぼランド群の中心Ｏ1 に向って延びる
三角状の凸状部２ａが設けられている。一方、各３端子
部品用ランド３の、各３端子部品用ランド３が属するラ
ンド群の中心Ｏ2 側の端部には、それぞれ先端がほぼラ
ンド群の中心Ｏ2 に向って延びる三角状の凸状部３ａが
設けられている。At the ends of the lands 2 for two-terminal components on the center O 1 side of the lands to which the lands 2 for two-terminal components belong,
Triangular convex portions 2a each having a tip extending substantially toward the center O 1 of the land group are provided. On the other hand, at the end of each of the three terminal component lands 3 on the side of the center O 2 of the land group to which each of the three terminal component lands 3 belongs, a tip end thereof extends substantially toward the center O 2 of the land group. The convex portion 3a is provided.
【００１７】このように各ランド２、３に、それぞれ凸
状部２ａ、３ａを設けることで、各ランド２、３はそれ
ぞれ同じランド群毎に視覚的に１つのグループを構成す
る。これにより、プリント基板１、１１にシンボルマー
クを印刷しなくても、各ランド２、３の形状を見ただけ
でどのランド２、３がどのランド群に属しているかが一
目瞭然となる。その結果、シンボルマークのパターンの
設計が不要になり、プリント基板の設計時間が短縮でき
るとともに、製造時においてもシンボルマークの印刷工
程を省くことができ、プリント基板の設計工数および製
造工数の削減につながる。また、シンボルマークの印刷
が不要になることで、シンボルマークの印刷ずれによる
ランド上へのシンボルマークの印刷のおそれがなくなる
ので、前記ランド上へのシンボルマークの印刷に起因す
る半田付け不良を防止することができる。By thus forming the convex portions 2a and 3a on the lands 2 and 3, the lands 2 and 3 visually form one group for each same land group. As a result, even if the symbol mark is not printed on the printed circuit boards 1 and 11, it is possible to see at a glance which lands 2 and 3 belong to which land group just by looking at the shapes of the lands 2 and 3. As a result, the design of the symbol mark pattern is no longer required, the design time of the printed circuit board can be shortened, and the symbol mark printing process can be omitted during manufacturing, reducing the number of printed circuit board designing and manufacturing steps. Connect Further, since the printing of the symbol mark becomes unnecessary, there is no risk of the symbol mark being printed on the land due to the misalignment of the printing of the symbol mark, so that soldering failure due to the printing of the symbol mark on the land can be prevented. can do.
【００１８】本実施例では、２端子部品用ランド２およ
び３端子部品用ランド３でそれぞれランド群を構成する
ものについて説明したが、４端子部品用のランドやそれ
以上のランドで１組のランド群を構成するものについて
も同様である。In this embodiment, the land group is composed of the two-terminal component lands 2 and the three-terminal component lands 3, respectively. However, one set of lands for four-terminal components or more lands is used. The same applies to the constituents of the group.
【００１９】図２は、本発明のプリント基板の第２実施
例の要部平面図である。本実施例のプリント基板１１
は、その実装面に、８つの端子を有するチップ部品が半
田付けされる、８個で１組のランド群を構成する８端子
部品用ランド１４が設けられているものである。そし
て、各８端子部品用ランド１４のうち、各８端子部品用
ランド１４が属するランド群の４隅にあたる位置に設け
られた４個の８端子部品用ランド１４の、前記ランド群
の中心Ｏ3 側の端部には、それぞれ先端がほぼランド群
の中心Ｏ3 に向って延びる三角状の凸状部１４ａが設け
られている。FIG. 2 is a plan view of the essential parts of a second embodiment of the printed circuit board according to the present invention. Printed circuit board 11 of this embodiment
On the mounting surface, a land 14 for 8-terminal component is provided, which is soldered with a chip component having 8 terminals, and which constitutes a set of 8 lands. Of the lands 14 for 8-terminal components, the center O 3 of the lands 14 of the four lands 14 for 8-terminal components provided at the four corners of the lands to which the lands 14 for 8-terminal components belong Triangular convex portions 14a each having a tip extending substantially toward the center O 3 of the land group are provided at the end portions on the side.
【００２０】本実施例のように、５個以上のランドで１
組のランド群を構成する場合には、全てのランドに凸状
部を設けなくても、ランド群の各隅部のランドのみに凸
状部を設けるだけで、ランド群毎の視覚的なグループ分
けがなされる。As in the present embodiment, one with five or more lands
When forming a set of land groups, it is not necessary to provide convex portions on all lands, but by providing convex portions only on the lands at each corner of the land group, a visual group for each land group can be created. Divided.
【００２１】図３は、本発明のプリント基板の第３実施
例の要部平面図である。本実施例も、第２実施例と同様
に、プリント基板２２の実装面に８個で１組のランド群
を構成する８端子部品用ランド２４が設けられ、このラ
ンド群の各隅部にあたる位置に設けられた４個の８端子
部品用ランド２４に、それぞれ凸状部２４ａを有するも
のであるが、これら各凸状部２４ａの位置が第２実施例
とは異なるものである。すなわち、各８端子部品用ラン
ド２４が属するランド群に、そのランド群の中心を通
り、かつ、ランド群の各隅部の８端子部品用ランド２４
からの距離が等しい仮想直線Ａを想定したとき、各隅部
の８端子部品用ランド２４の、仮想直線Ａ側の端部に、
それぞれ凸状部２４ａが設けられている。FIG. 3 is a plan view of an essential part of a third embodiment of the printed circuit board according to the present invention. In the present embodiment as well, similarly to the second embodiment, the 8-terminal component lands 24 forming a set of eight land groups are provided on the mounting surface of the printed circuit board 22, and the positions corresponding to the respective corners of the land group are provided. The four 8-terminal component lands 24 provided in the respective parts have convex portions 24a, but the positions of these convex portions 24a are different from those in the second embodiment. That is, to the land group to which each 8-terminal component land 24 belongs, the 8-terminal component land 24 passing through the center of the land group and at each corner of the land group.
When the virtual straight line A having the same distance from is assumed, the ends of the 8-terminal component lands 24 at the respective corners on the virtual straight line A side are
Each is provided with a convex portion 24a.
【００２２】本実施例のように、３個以上のランドで１
組のランド群を構成する場合には、凸状部２４ａを上述
した位置に設けても、ランド群毎の視覚的なグループ分
けがなされる。As in the present embodiment, one with three or more lands
In the case of forming a set of land groups, the land groups can be visually grouped even if the convex portions 24a are provided at the above-described positions.
【００２３】以上説明した各実施例において、各凸状部
を、それぞれランドの、ランド群の中心側の端部に設け
たものや、仮想直線側の端部に設けたものの例を示した
が、それに限らず、それぞれランド群の中心側の端部と
は反対側の端部に設けたり、仮想直線の端部とは反対側
の端部に設けてもよい。また、ランドの形状について
も、上述したような三角状の凸状部を設けたものに限ら
ず、図４に示すように円弧状の凸状部３２ａを設けた
り、さらには、図５に示すように凹状部４２ａを設けて
もよく、目視で識別できる任意の形状の凸状部あるいは
凹状部を有するものとすることができる。In each of the embodiments described above, an example is shown in which each convex portion is provided at the end of the land on the center side of the land group or at the end on the virtual straight line side. However, the invention is not limited thereto, and may be provided at the end opposite to the center end of the land group, or at the end opposite to the end of the virtual straight line. Further, the shape of the land is not limited to the one having the triangular convex portion as described above, and the circular convex portion 32a may be provided as shown in FIG. 4 or further shown in FIG. As described above, the concave portion 42a may be provided, and the convex portion or the concave portion having an arbitrary shape that can be visually identified can be provided.
【００２４】以上、各実施例では、プリント基板の実装
面にランドのみが設けられているものについて説明した
が、以下に、プリント基板の実装面にランドが設けられ
るとともにソルダレジストが塗布されたものについて説
明する。In each of the embodiments described above, only the land is provided on the mounting surface of the printed circuit board. However, in the following, the land is provided on the mounting surface of the printed circuit board and the solder resist is applied. Will be described.
【００２５】図６は、本発明のプリント基板の第４実施
例の要部平面図である。図６に示すように、プリント基
板５１の実装面には、２個で１組のランド群を構成する
２端子部品用ランド５２が設けられる他に、各２端子部
品用ランド５２を除く部位にはソルダレジスト５５が塗
布されており、各２端子部品用ランド５２の周囲は、そ
れぞれ非塗布部５６となっている。これら各非塗布部５
６の、各２端子部品用ランド５２が属するランド群の中
心Ｏ4 側の端部は、それぞれ先端がランド群Ｏ 4 に向っ
て延びる三角状の凸状部５６ａを有する。FIG. 6 shows a fourth embodiment of the printed circuit board according to the present invention.
It is a principal part top view of an example. As shown in FIG.
On the mounting surface of the plate 51, two lands form a set of lands.
In addition to the two-terminal component land 52, each two-terminal part
Solder resist 55 is applied to parts other than the product land 52.
The land 52 for each 2 terminal parts is
Each is a non-application portion 56. Each of these non-application parts 5
6 of the land group to which the land 52 for each two-terminal component belongs
Heart OFour The end of each side has a land group O at the tip. Four Towards
Has a triangular convex portion 56a extending in a vertical direction.
【００２６】このように、プリント基板５１の実装面に
ソルダレジスト５５が塗布されている場合には、各２端
子部品用ランド５２の形状は変えずに、ソルダレジスト
５５の各非塗布部５６の形状を、それぞれ凸状部５６ａ
を有する形状とすることでも各ランド群毎に視覚的なグ
ループ分けがなされ、各２端子部品用ランド５２に凸状
部を設けた場合と同様の効果が得られる。As described above, when the solder resist 55 is applied to the mounting surface of the printed circuit board 51, the shape of each two-terminal component land 52 is not changed, and each non-applied portion 56 of the solder resist 55 is applied. The shape of the convex portion 56a
Even if each of the land groups is visually grouped, the same effect as in the case where each two-terminal component land 52 is provided with a convex portion can be obtained.
【００２７】また、本実施例も、２個のランドで１組の
ランド群を構成する場合に限らず、３個以上のランドで
１組のランド群を構成する場合についても、同様にして
視覚的なグループ分けがなされる。さらには、１組のラ
ンド群が３個以上のランドで構成される場合には、各ソ
ルダレジストの非塗布部の凸状部を、ランド群の中心を
通り、かつ、各ランドからの距離が等しい仮想直線側の
端部に設けてもよいし、１組のランド群が５個以上のラ
ンドで構成される場合には、全ての非塗布部に凸状部を
設けず、ランド群の各隅部に当る位置の非塗布部にのみ
凸状部を設けてもよい。そして、凸状部を設ける位置に
ついても、ランド群の中心側の端部とは反対側の端部と
したり、仮想直線側の端部とは反対側の端部とすること
もできるし、また、非塗布部の形状についても、凸状部
を設けたものに限らず凹状部を設けたものでもよく、そ
の形状は目視で識別できるものであれば任意の形状とす
ることができる。In addition, the present embodiment is not limited to the case where two lands form one set of land groups, and the case where three or more lands form one set of land groups is also similarly viewed. Grouping is done. Further, when one set of land group is composed of three or more lands, the convex portion of the non-coated portion of each solder resist passes through the center of the land group and the distance from each land is They may be provided at the ends on the same imaginary straight line side, or when one set of land groups is composed of five or more lands, all the non-application portions are not provided with convex portions and You may provide a convex part only in the non-application part of the position which contacts a corner part. Also, regarding the position where the convex portion is provided, it may be an end opposite to the end on the center side of the land group, or an end opposite to the end on the virtual straight line side, or Also, the shape of the non-application portion is not limited to the one provided with the convex portion, and the one provided with the concave portion may be any shape as long as it can be visually identified.
【００２８】以上説明した各実施例において、凸状部や
凹状部は、ランドおよびソルダレジストの非塗布部のい
ずれか一方にのみ設けたものの例について述べたが、双
方に設けたものでも構わない。また、ランドは、チップ
部品を半田付けするためのランドについて示したが、そ
れに限らず、リード部品を半田付けするための円環状の
ものであってもよい。In each of the embodiments described above, the example in which the convex portion and the concave portion are provided only on one of the land and the non-coated portion of the solder resist has been described, but they may be provided on both. . Further, although the land is shown as a land for soldering a chip component, the land is not limited to this and may be an annular shape for soldering a lead component.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント基
板は、ランド、またはソルダレジストの非塗布部、また
は両者の端部に、それぞれ凸状部あるいは凹状部を有す
ることで、各ランド群はそれぞれ視覚的なグループ分け
がなされ、プリント基板にシンボルマークを印刷しなく
てもランドまたはソルダレジストの形状を見ただけで、
電子部品の実装位置を容易に識別することができる。そ
の結果、プリント基板の設計工数や製造工数を削減する
ことができるとともに、シンボルマークの印刷ずれに起
因する電子部品の半田付け不良を防止することができ
る。As described above, the printed circuit board of the present invention has the land portion, the solder resist non-coated portion, or the end portions of both of them, each having a convex portion or a concave portion. Each is visually grouped, and you can just see the shape of the land or solder resist without printing the symbol mark on the printed circuit board,
The mounting position of the electronic component can be easily identified. As a result, it is possible to reduce the design man-hours and manufacturing man-hours of the printed circuit board, and it is possible to prevent defective soldering of the electronic component due to misalignment of the symbol marks.
【００３０】また、１組のランド群が５個以上のランド
で構成される場合には、ランド群の各隅部に位置するラ
ンドまたはソルダレジストの非塗布部または両者の端部
のみに、それぞれ凸状部あるいは凹状部を有するだけで
も、上述した効果と同様の効果を得ることができる。When one set of lands is composed of five or more lands, the lands located at the respective corners of the lands, the non-coated portions of the solder resist, or only the ends of the lands are respectively disposed. Even if only the convex portion or the concave portion is provided, the same effect as the above-described effect can be obtained.
【図１】本発明のプリント基板の第１実施例の要部平面
図である。FIG. 1 is a plan view of an essential part of a first embodiment of a printed circuit board according to the present invention.
【図２】本発明のプリント基板の第２実施例の要部平面
図である。FIG. 2 is a plan view of an essential part of a second embodiment of the printed circuit board according to the present invention.
【図３】本発明のプリント基板の第３実施例の要部平面
図である。FIG. 3 is a plan view of an essential part of a third embodiment of the printed circuit board according to the present invention.
【図４】ランドの形状の他の例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing another example of the shape of the land.
【図５】ランドの形状のさらに他の例を示す平面図であ
る。FIG. 5 is a plan view showing still another example of the shape of the land.
【図６】本発明のプリント基板の第４実施例の要部平面
図である。FIG. 6 is a plan view of an essential part of a fourth embodiment of the printed circuit board according to the present invention.
１、１１、２１、５１ プリント基板 ２、５２ ２端子部品用ランド ２ａ、３ａ、１４ａ、２４ａ、３２ａ、５６ａ 凸状
部 ３ ３端子部品用ランド １４、２４ ８端子部品用ランド ４２ａ 凹状部 ５５ ソルダレジスト ５６ 非塗布部1, 11, 21, 51 Printed circuit board 2, 52 2 Terminal part land 2a, 3a, 14a, 24a, 32a, 56a Convex part 3 3 Terminal part land 14, 24 8 Terminal part land 42a Concave part 55 Solder Resist 56 Non-coated part
Claims (11)
品を半田付けするために前記各端子に対応して設けられ
た、前記各端子と同数個のランドからなる複数組のラン
ド群を有するプリント基板において、 前記各ランドは、前記各ランドが属するランド群の中心
部側の端部に、それぞれ凸状部あるいは凹状部を有する
ことを特徴とするプリント基板。1. A plurality of land groups, each of which has the same number of lands as the terminals, is provided on the mounting surface in order to solder an electronic component having a plurality of terminals. In the printed circuit board, the land has a convex portion or a concave portion at an end of the land group to which the land belongs, on the center side.
なるランド群については、前記５個以上のランドからな
るランド群に属する各ランドのうち、前記５個以上のラ
ンドからなるランド群の各隅部にそれぞれ位置する各ラ
ンドのみに、凸状部あるいは凹状部を有する請求項１に
記載のプリント基板。2. A land group consisting of five or more lands in each land group is a land group consisting of five or more lands among the lands belonging to the land group consisting of five or more lands. The printed circuit board according to claim 1, wherein each of the lands located at each of the corners has a convex portion or a concave portion.
ンド群の中心部側の端部とは反対側の端部とした請求項
１または２に記載のプリント基板。3. The printed circuit board according to claim 1, wherein the end portion on the central portion side of the land group is replaced with an end portion on the side opposite to the end portion on the central portion side of the land group.
なるランド群については、前記３個以上のランドからな
るランド群の中心部を通り、かつ、前記３個以上のラン
ド群の各隅部にそれぞれ位置する各ランドからの距離が
等しい仮想直線を想定し、前記３個以上のランド群に属
する各ランドのうち、前記各隅部に位置する各ランドの
前記仮想直線側の端部に、それぞれ凸状部あるいは凹状
部を有する請求項１に記載のプリント基板。4. A land group consisting of three or more lands out of each land group passes through the center of the land group consisting of three or more lands and each corner of the land group of three or more. Assuming an imaginary straight line having the same distance from each land located in each part, among the lands belonging to the group of three or more lands, the lands on the imaginary straight line side of each land located in each corner are The printed circuit board according to claim 1, wherein each of the printed circuit boards has a convex portion or a concave portion.
の端部とは反対側の端部とした、請求項４に記載のプリ
ント基板。5. The printed circuit board according to claim 4, wherein the end on the side of the virtual straight line is replaced with an end on the side opposite to the end on the side of the virtual straight line.
品を半田付けするために前記各端子に対応して設けられ
た、前記各端子と同数個のランドからなる複数組のラン
ド群を有するとともに、前記各ランドを除く部位にソル
ダレジストが塗布されたプリント基板において、 前記各ランドの周囲の前記ソルダレジストの非塗布部
は、それぞれ前記各ランドが属するランド群の中心部側
の端部に、それぞれ凸状部あるいは凹状部を有すること
を特徴とするプリント基板。6. A plurality of land groups, each of which has the same number of lands as the terminals, is provided on the mounting surface so as to solder an electronic component having a plurality of terminals. In a printed circuit board having a solder resist applied to a portion excluding the respective lands, a non-applied portion of the solder resist around each of the lands is an end portion on a central portion side of a land group to which each of the lands belongs. A printed circuit board having a convex portion or a concave portion, respectively.
なるランド群については、前記５個以上のランドからな
るランド群に属する各ランドの周囲のソルダレジストの
非塗布部のうち、前記５個以上のランドからなるランド
群の各隅部の非塗布部のみに、凸状部あるいは凹状部を
有する請求項６に記載のプリント基板。7. A land group consisting of 5 or more lands in each land group, wherein 5 of the non-coated portions of the solder resist around each land belonging to the land group consisting of 5 or more lands are included. The printed circuit board according to claim 6, wherein a convex portion or a concave portion is provided only in the non-coated portion at each corner of the land group including a plurality of lands.
ンド群の中心部側の端部とは反対側の端部とした請求項
６または７に記載のプリント基板。8. The printed circuit board according to claim 6, wherein the end portion on the central portion side of the land group is replaced with an end portion on the side opposite to the end portion on the central portion side of the land group.
なるランド群については、前記３個以上のランド群の中
心部を通り、かつ、前記３個以上のランド群の各隅部に
それぞれ位置する各ランド群からの距離が等しい仮想直
線を想定し、前記３個以上のランド群に属する各ランド
の周囲のソルダレジストの非塗布部のうち、前記各隅部
に位置する非塗布部の仮想直線側の端部に、それぞれ凸
状部あるいは凹状部を有する請求項５に記載のプリント
基板。9. A land group consisting of three or more lands in each land group passes through a central portion of the three or more land groups and is provided at each corner of the three or more land groups. Assuming an imaginary straight line having the same distance from each of the located land groups, among the non-applied portions of the solder resist around each land belonging to the three or more land groups, the non-applied portions located at the corners are The printed circuit board according to claim 5, wherein each of the end portions on the virtual straight line side has a convex portion or a concave portion.
側の端部とは反対側の端部とした、請求項９に記載のプ
リント基板。10. The printed circuit board according to claim 9, wherein the end portion on the side opposite to the end portion on the virtual straight line side is replaced with the end portion on the virtual straight line side.
トの非塗布部に凸状部あるいは凹状部を有するランド
は、それぞれ前記ソルダレジストの非塗布部の凸状部あ
るいは凹状部と同一形状の凸状部あるいは凹状部を有
し、前記各ランドの凸状部あるいは凹状部は、それぞれ
前記ソルダレジストの非塗布部に位置している請求項６
乃至１０のいずれか１項に記載のプリント基板。11. A land having a convex portion or a concave portion in a non-coated portion of the surrounding solder resist among the respective lands has a convex shape having the same shape as the convex portion or the concave portion of the non-coated portion of the solder resist, respectively. 7. A convex portion or a concave portion is provided, and the convex portion or the concave portion of each land is located in a non-coated portion of the solder resist.
The printed circuit board according to any one of items 1 to 10.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19406592A JPH06244540A (en) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Printed-circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19406592A JPH06244540A (en) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Printed-circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244540A true JPH06244540A (en) | 1994-09-02 |
Family
ID=16318373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19406592A Pending JPH06244540A (en) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Printed-circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244540A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007287799A (en) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nitto Denko Corp | Wiring circuit board aggregate sheet |
-
1992
- 1992-07-21 JP JP19406592A patent/JPH06244540A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007287799A (en) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Nitto Denko Corp | Wiring circuit board aggregate sheet |
| US8017871B2 (en) | 2006-04-13 | 2011-09-13 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
| US8362360B2 (en) | 2006-04-13 | 2013-01-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
| US8487189B2 (en) | 2006-04-13 | 2013-07-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board assembly sheet |
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