JPH06241752A - Ｉｃリード曲り測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 計算時間を短縮し測定時間の短縮を図るとと
もに計算コストの低減を図ったＩＣリードの曲り測定方
法を提供する。 【構成】 ＩＣ１の側面に突出する多数のリード５を介
して該ＩＣを基板上に搭載する場合における基板表面と
各リード接地部間の距離を求めるＩＣリード曲り測定方
法において、前記多数のリードのうち３本のリードＰＭ
２、ＰＭ３、ＰＭ４により形成される三角形を含む仮想
平面を、ＩＣの重心ＰＷが前記三角形内に含まれかつ前
記３本以外の全てのリードが該仮想平面に達しない条件
の下で定め、該仮想平面と各リード接地部間の距離を検
出することにより各リード５の高さを検査する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣリードの検査方法に
関し、特にＩＣの基板接地面（搭載面）からの各リード
の高さ（コプラナリティ）を非接触で測定するＩＣリー
ド曲り測定方法およびその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＱＦＰ型フラットパッケージＩＣは、パ
ッケージモールド体の４方に突出する多数のリードを介
してプリント基板上に搭載され各リードが基板上に形成
されたパターン上に半田付け等により接合される。ＩＣ
の各リードは、矩形のモールド体の４側面から水平に突
出し下方に曲げられてさらに先端の基板接合部が水平に
曲げられ、この先端水平部を介してＩＣが基板上に搭載
される。この場合、各リードの曲げ加工精度に応じて多
数突出するリードの垂直方向の高さにばらつきが生じ
る。このような基板搭載面からのリード高さの同一性
（コプラナリティ）が悪いと、基板搭載面に確実に接触
しないリードが生じ機能の信頼性を低下させる場合があ
る。このような問題を未然に防止するため、ＩＣ製造後
にリードのコプラナリティが検査される。この場合、リ
ードの変形を極力なくすために非接触でリード曲りの検
査を行うことが望ましい。

【０００３】このように非接触でリードのコプラナリテ
ィを検査するために、従来ＩＣモールド面からの各リー
ドの高さを測定し、各リードの高さデータに基づいて演
算によりＩＣリードが基板に接地するであろう仮想平面
を求め、この仮想平面から各リードまでの距離を算出し
てリード検査を行う方法が考えられていた。

【０００４】従来考えられていた仮想平面を求める方法
を図９および図１０を参照して説明する。ＱＦＰ型ＩＣ
１の４側面から多数のリード５が突出している。ＰＷは
ＩＣ１の重心位置を示す。仮想平面は、多数のリード５
のうち３本のリードからなる三角形（点線）を含む平面
により構成される。この３本のリードを求める条件は以
下の２つとなる。

【０００５】（１）その３本がＩＣの重心ＰＷを三角形
の内側に含む。 （２）その３本で構成される平面を越えて貫通する他の
リードが存在しない。 考えられる３本の組合せについて上記２つの条件を満た
す３本のリードをみつけ、それによってできる平面が求
める仮想平面である。

【０００６】図１０はこの仮想平面を求める手順を示す
フローチャートである。ステップ１１でまずＩＣの重心
ＰＷおよび各リードのＸ、ＹおよびＺ方向の位置を求め
る。次に、ステップ１２で任意の３本のリードの組合せ
を考える。この３本のリードにより構成される三角形が
重心ＰＷを内側に含むか否かをチェックし（ステップ１
３）、含まない場合には３本のリードの組合せを変えて
（ステップ１４）ステップ１２に戻る。

【０００７】このシーケンスを、三角形内に重心が含ま
れる３本のリードの組合せがみつかるまで繰り返す。三
角形内に重心が含まれたならば、フローはステップ１５
に進み、この三角形を含む平面の方程式を算出する。

【０００８】続いて、ステップ１６において、この三角
形を構成する３本のリード以外のリードが上記平面を超
えていないかをチェックする。即ち、他のリードがこの
平面に達してこれを貫通しているかどうかを判別する。
他のリードがこの平面に達して貫通している場合にはス
テップ１４に進み、３本の組合せを変えてステップ１２
からのフローを繰り返す。他のリードが平面を超えてい
ない場合には、この平面を仮想平面として決定する（ス
テップ１７）。

【０００９】以上のようにして前述の２つの条件（１）
（２）を満たす３本のリードを決定し、この３本のリー
ドにより形成される三角形を含む平面が仮想平面として
定められる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の仮想平面の算出方法では計算時間が非常に多くかか
り検査時間が長くなり計算コストも高くなるものであっ
た。さらに詳しく言うと、前記従来方法において想定さ
れる最長計算時間（秒）は、（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）×（全組合
せ数）＝（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）×_nＣ₃ となる。ここで、Ａ、
Ｂ、Ｃはそれぞれ図１０のステップ１３、１５および１
６のサブルーチンの計算時間（秒）であり、ｎは総リー
ド本数（本）である。上式で示される計算時間は、総リ
ード本数ｎが増えると時間が非常に多くかかることを示
す。例えば、Ａ＝Ｂ＝Ｃ＝１ｍｓｅｃとした場合、ｎ＝
１００本の時は最長計算時間＝４５８．１秒かかり、ｎ
＝２００本の時には最長時間＝３９４０．０秒かかるこ
とになる。

【００１１】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たものであって、計算時間を短縮し測定時間の短縮を図
るとともに計算コストの低減を図ったＩＣリードの曲り
測定方法の提供を目的とする。

【００１２】上記目的を達成するため、本発明に係るＩ
Ｃリード曲り測定方法は、ＩＣの側面に突出する多数の
リードを介して該ＩＣを基板上に搭載する場合における
基板表面と各リード接地部間の距離を求めるＩＣリード
曲り測定方法において、前記多数のリードのうち３本の
リードにより形成される三角形を含む仮想平面を、ＩＣ
の重心が前記三角形内に含まれかつ前記３本以外の全て
のリードが該仮想平面に達しない条件の下で定め、該仮
想平面と各リード接地部間の距離を検出することにより
各リードの高さを検査するものである。

【００１３】本発明において、前記仮想平面を定める方
法は：（イ）前記ＩＣの搭載面と反対側のモールド面か
らの各リードの高さおよび該ＩＣの重心位置を計測する
ステップと；（ロ）前記ステップ（イ）で計測したリー
ドのうち最大高さの第１リードを支点として水平な平面
を前記重心方向に倒すステップと；（ハ）前記ステップ
（ロ）で最初に該平面に接触したリードを第２リードと
してその位置を検出するステップと；（ニ）前記第１お
よび第２のリードを結ぶ直線を軸として前記平面を重心
方向に倒すステップと；（ホ）前記ステップ（ニ）で最
初に該平面に接触したリードを第３リードとしてその位
置を検出するステップと；（ヘ）前記第１、第２および
第３のリードにより形成される三角形内に前記重心が含
まれるか否かを判別するステップと；（ト）前記ステッ
プ（ヘ）で三角形内に重心が含まれる場合に、該三角形
の平面を仮想平面として決定するステップと；（チ）前
記ステップ（ヘ）で三角形内に重心が含まれない場合
に、重心と対向する位置のリードを除き他の２つのリー
ドを結ぶ直線を軸として前記平面を重心方向に倒すステ
ップと；（リ）前記ステップ（チ）で最初に該平面に接
触したリードを第４リードとしてその位置を検出するス
テップと；（ヌ）前記第４リードおよび前記他の２つの
リードにより形成される三角形について前記ステップ
（へ）からの手順を繰り返すステップとにより構成され
る。

【００１４】本発明においては、前記第２、第３および
第４のリードを求めるためのステップ（ハ）（ホ）およ
び（リ）のそれぞれに代えて、前記平面を所定の移動量
だけ下げ、２本以上のリードが該平面を越えた場合には
前記移動量より小さい移動量だけ該平面を上げ、１本の
リードのみが該平面を越える状態になるまで該平面を順
次小さくなる移動量だけ上下に繰り返し移動させるステ
ップを設け、該１本のリードをそれぞれ第２、第３およ
び第４のリードとして仮想平面を算出してもよい。

【００１５】上記本発明に係る測定方法を実施するため
の好ましい装置は、測定すべきＩＣをリード側を上にし
て搭載するＸＹステージと；前記ＸＹステージ上に搭載
されたＩＣの各リードについてＺ方向高さ位置を検出す
る非接触検出手段と；各リードについて計測したＸ、
Ｙ、Ｚの位置データおよび前記重心の位置データに基づ
いて前記仮想平面を演算する制御装置を備えている。

【００１６】

【作用】本発明の基本原理を図１に示す。検査すべきＩ
Ｃ１は上下を反転され、即ちリード５を上側にして、そ
の反対側のモールド面を水平な基準面２に接触させてこ
の基準面２上に載置される。ＩＣ１の周囲にはリード５
の外形輪郭形状に対応したガイドストッパ３が設けられ
る。この状態で、同じくリード５の外形輪郭形状に対応
した仮想の平面ガラス４をＩＣ１上に落下させる。平面
ガラス４はガイドストッパ３に案内されてリード５上に
落下する。

【００１７】最初に平面ガラス４は、水平に（即ち基準
面２に平行に）配置され、この水平状態から落下を開始
する。ＩＣ１上に落下した平面ガラス４はまず基準面２
から１番高いリードに当る。次にそのリードを支点にし
てＩＣ１の重心方向に回転移動して倒れ込む。さらにＩ
Ｃ周囲の多数のリードのうち２番目のリードに当る。こ
のリードは基準面２から２番目に高いリードとは限らな
い。続いて、１番目と２番目の２つのリードを支点とし
てさらに重心方向に倒れていく。次に平面ガラス４は３
番目のリードに当る。このとき、３本のリードで構成さ
れる三角形内に重心が含まれない場合には、重心と対向
するリードを除く２本のリードを支点としてさらに重心
方向に倒れ込んでいく。この動作を、重心が三角形内に
含まれるまで繰り返す。三角形がその内部にＩＣの重心
を含んだとき、落下した平面ガラス４は３本のリードに
より安定してＩＣ上に支えられたと考えられる。この状
態の平面ガラス４を仮想平面として定める。

【００１８】この仮想平面は、ＩＣを基板上に実装する
ときの基板搭載面を想定したものであり、この仮想平面
をシミュレーションにより求めればＩＣを基板上に実装
したときの姿勢や各リードの接地状態を知ることができ
る。

【００１９】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例に係る
ＩＣリード曲り測定方法について説明する。図２（Ａ）
〜（Ｇ）は本発明の実施例に係る仮想平面のシミュレー
ション手順を順番に示す説明図であり、図３および図４
はそのフローチャートである。

【００２０】まず、ステップ２１（図３）において、Ｉ
Ｃの重心および各リードの座標位置を求める。この工程
は、前述の図１に示したように、ＩＣ１を上下反転させ
た状態で、測定検査すべきＩＣ１の重心の位置およびリ
ード５と反対側のモールド面（背面）からリード５の先
端部までの高さを各リードについて測定する。この測定
は、例えばＸＹテーブル上にＩＣを反転させて搭載し、
レーザ変位計等の非接触型の位置測定装置を用いて、各
リードについて基板との接触面となる先端の水平折曲げ
部分のＺ方向の高さ（Ｚ座標）を検出する。この場合、
各リードについてＸＹ方向の位置は設計値により予め知
ることができるため、このＸＹ方向の位置データに基づ
いてＸＹテーブルを順次移動して各リードについてＺ方
向の高さを測定すれば、各リードについてのＸ、Ｙ、お
よびＺ方向の座標位置が検出される。また重心位置につ
いては、ＩＣ形状の設計値によるＸ、Ｙの座標データに
基づいてＸＹ面内での位置が算出可能であり、またリー
ドを含めたＸ、Ｙ、Ｚの座標データを用いてＸＹＺ空間
内での位置を算出することができる。

【００２１】次に、ステップ２２において、測定したリ
ードのうちモールド面（背面）からの高さが一番高いリ
ードＰＭ１（図２（Ａ））を特定する。このリードＰＭ
１は、図１で示した仮想の平面ガラス４を落下させたと
きに最初に当る第１のリードである。

【００２２】次に、ステップ２３において、第１のリー
ドＰＭ１を支点として水平な平面（仮想平面ガラス４）
を重心ＰＷ方向に回転して倒し込む。この状態を図２
（Ｂ）に示す。平面は、重心ＰＷとリードＰＭ１を結ぶ
直線に対する直交線を軸として矢印Ｅのように回転して
倒される。この場合の回転移動量は、重心ＰＷの位置で
平面がＺ方向にΔＺだけ下降する量である。このΔＺは
Ｚ方向の分解能であり、平面を下降させたときに１本の
リードのみが平面を超えるような微小な値に設定する。

【００２３】続いて、ステップ２４において、傾斜した
平面の方程式を求め、さらにステップ２５において、こ
の平面に接触したリードがあるかどうかをチェックす
る。この平面に達するリードがないときには、平面をさ
らにΔＺだけ倒して（ステップ２６）、フローはステッ
プ２４に戻る。このステップ２４，２５，２６のループ
回数は接触リードのサーチ回数であり、接触リードが見
つかるまで繰り返される。

【００２４】平面をΔＺづつ段階的に下降させ、最初に
この平面に達したリードがあったならば、このリードを
第２のリードＰＭ２とする（ステップ２７）。続いて、
この第２のリードＰＭ２と前記第１のリードＰＭ１を支
点として、平面をΔＺだけ倒す（ステップ２８）。この
状態を図２（Ｃ）に示す。平面は、ＰＭ１とＰＭ２を結
ぶ直線を軸として矢印Ｆのように重心方向に回転して倒
される。

【００２５】続いて、ステップ２９において、傾斜した
平面の方程式を求め、さらにステップ３０において、こ
の平面に接触したリードがあるかどうかをチェックす
る。この平面に達するリードがないときには、平面をさ
らにΔＺだけ倒して（ステップ３１）、フローはステッ
プ２９に戻る。このステップ２９，３０，３１のループ
回数は接触リードのサーチ回数であり、接触リードが見
つかるまで繰り返される。

【００２６】平面をΔＺづつ段階的に下降させ、最初に
この平面に達したリードがあったならば、このリードを
第３のリードＰＭ３とする（ステップ３２）。この状態
を図２（Ｄ）に示す。ここでＰＭ１、ＰＭ２およびＰＭ
３を頂点として三角形を形成する（図２（Ｅ））。次
に、この三角形がＩＣ１の重心ＰＷを内側に含むかどう
かをチェックする（ステップ３３）。重心ＰＷが三角形
の内側に位置するならば、この三角形を含む平面を仮想
平面として決定する（ステップ３４）。これにより仮想
平面算出シーケンスが終了する。

【００２７】一方、ステップ３３で三角形内に重心が含
まれない場合（図２（Ｅ）に示す状態）には、重心ＰＷ
と対向する点ＰＭ１を除き（ステップ３５）、他の２点
ＰＭ２およびＰＭ３を結ぶ直線を軸として平面を矢印Ｇ
（図２（Ｆ））のように重心ＰＷ方向に回転して倒す
（ステップ３６）。

【００２８】続いて、ステップ３７において、傾斜した
平面の方程式を求め、さらにステップ３８において、こ
の平面に接触したリードがあるかどうかをチェックす
る。この平面に達するリードがないときには、平面をさ
らにΔＺだけ倒して（ステップ３９）、フローはステッ
プ３７に戻る。このステップ３７，３８，３９のループ
回数は接触リードのサーチ回数であり、接触リードが見
つかるまで繰り返される。

【００２９】平面をΔＺづつ段階的に下降させ、最初に
この平面に達したリードがあったならば、このリードを
第４のリードＰＭ４とする（ステップ４０）。続いて、
フローはステップ３３に戻り、この第４の点ＰＭ４と前
述の他の２点（この例ではＰＭ２とＰＭ３）で形成され
る三角形内に重心ＰＷが含まれるかどうかがチェックさ
れる。ここでこの三角形内に重心ＰＷが含まれるならば
（図２（Ｇ）の状態）、この三角形の平面を仮想平面と
して決定する（ステップ３４）。三角形内に重心が含ま
れないならば、前述と同様にして、ステップ３５〜４０
を繰り返す。三角形内に重心が位置して仮想平面が決定
されるまで（即ちステップ３４に達するまで）、このル
ープ（ステップ３３およびステップ３５〜４０）が繰り
返される。

【００３０】次に、上記仮想平面の演算時間について述
べる。ステップ３３のサブルーチンに要する計算時間を
Ａ（秒）とし、ステップ２４，２９，３７のサブルーチ
ンに要する計算時間をそれぞれＢ（秒）とし、ステップ
２５，３０，３８のサブルーチンに要する計算時間をそ
れぞれＣ（秒）とし、総リード本数をｎとし、接触リー
ドサーチ回数をＮとする。この場合最長計算時間Ｔは以
下の式で表される。 Ｔ≒２（Ｂ＋Ｃ）×Ｎ＋ｎ｛Ａ＋（Ｂ＋Ｃ）×Ｎ｝ ＝ｎＡ＋（ｎ＋２）×（Ｂ＋Ｃ）×Ｎ

【００３１】ここで、ｎが２に比べ非常に大きいとき
（例えば５０以上のとき）は、最長計算時間Ｔは、 Ｔ≒（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）×ｎ×Ｎ となる。この計算時間は前述の「発明が解決しようとす
る課題」の項で説明した従来の最長計算時間に比べ小さ
くなる。

【００３２】次に本発明の別の実施例に係る仮想平面の
計測方法について説明する。この実施例は、前述の図３
および図４に示したフローチャートにおいて、接触リー
ドをサーチするループＤ（ステップ２４〜２６、ステッ
プ２９〜３１、およびステップ３７〜３９）を以下のよ
うに変更したものである。

【００３３】図５は前述の実施例における接触リードサ
ーチのアルゴリズムを説明するための図である。Ｈ１、
Ｈ２、Ｈ３はあるリードがＰＭ１、ＰＭ２、ＰＷを含む
平面よりＺ方向に上に突出した長さを表す。このＰＭ
１、ＰＭ２およびＰＷにより定まる平面は、ＰＭ１、Ｐ
Ｍ２を固定し、ＰＷをΔＺづつステップ的に下降させる
ことにより徐々に倒されていく。この下降動作により、
リードが平面より上に突出するとそのリードが接触リー
ドとなる。ΔＺを小さくすることにより、この接触リー
ドを１本に特定することができる。

【００３４】このようにＰＷをΔＺづつ下げていくこと
により１本の接触リードを特定する方法に代えて、図６
に示すアルゴリズムを用いて１本の接触リードを特定す
ることができる。このアルゴリズムは、最大レンジをＲ
とするサーチ領域内で最大曲りピン（リード）をみつけ
る手順を実行するものである。このアルゴリズムに基づ
くフローチャートを図７に示す。

【００３５】まず、重心ＰＷを最大レンジＲの１／２だ
け下げて平面の方程式を求める（ステップ４１）。ここ
でその平面を超えたリードがあるかどうかをチェックす
る（ステップ４２）。図６に示すように、１回目の下降
動作では最大曲りピンに達しないときには、フローはス
テップ４３に進み、重心ＰＷを前回の下降移動量の１／
２、即ち最大レンジＲの１／４だけさらに下降させる。
ここでその平面の方程式を求め、ステップ４２に戻って
その平面を超えたリードがあるかどうかをチェックす
る。このステップ４２，４３のループは平面に達するリ
ードが求まるまで繰り返される。

【００３６】平面を超えるリードがあったならば、それ
が１本かどうかが判別される。複数のリードが平面を超
えている場合、例えば図６のように４本のリード（ピン
番号４，５，６，７）が平面を超えている場合には、ス
テップ４４に進み、重心ＰＷを前回の移動量の１／２、
即ち最大レンジＲの１／８だけ上昇させる。ここでその
平面の方程式を求め、ステップ４２に戻って再び平面を
超えたリードがあるかをチェックする。このようなリー
ドサーチのループは、平面を超えるリードが１本だけに
なるまで、順次上下移動の移動量を所定量だけ減少させ
ながら上下に振動させて繰り返される。

【００３７】平面を超えるリードが１本のみになったな
らば、そのリードを接触リードとして決定する（ステッ
プ４５）。このようにして、前述の図３および図４のフ
ローチャートにおけるステップ２７，３２，４０のそれ
ぞれにおいて第２、第３および第４のリードＰＭ２、Ｐ
Ｍ３、ＰＭ４を別の方法で定めることができる。

【００３８】上記図６および図７で示した方法によれ
ば、最大レンジをＲとし、サーチ回数をｍとすれば、Δ
Ｚ＝Ｒ／２^m の分解能が得られる。例えば、Ｒ＝５００
μｍ、ｍ＝１０回とすると、ΔＺ≒０．５μｍの分解能
となる。この場合、前述のサブルーチンに要する時間
Ａ、Ｂ、Ｃについて、Ａ＝Ｂ＝Ｃ＝１ｍｓｅｃとし、ｎ
＝１００本とすれば、最長計算時間は３．０秒となり、
またｎ＝２００本とすれば、最長計算時間は６．０秒と
なる。これは従来技術による計算時間にくらべ大幅に短
縮された時間である。

【００３９】図８は、上記本発明に係るＩＣリード曲り
測定方法を実施するための装置システムの構成図であ
る。この装置は基本的に、Ｘステージ５０とＹステージ
５１からなるＸＹテーブル６３と、レーザ変位計６１と
により構成される。Ｘステージ５０はＸステージモータ
５２によりＸ方向に駆動される。Ｘステージモータ５２
には、Ｘ方向の位置決め制御用のＸエンコーダ５３が連
結される。Ｙステージ５１はＹステージモータ５６によ
りＹ方向に駆動される。Ｙステージモータ５６には、Ｙ
方向の位置決め制御用のＹエンコーダ５７が連結され
る。測定すべきＩＣ１は、上下逆にして、即ちリード５
を上側にしてその反対面（背面）をＹステージ５１の上
面に接触させてＸＹテーブル６３上に搭載される。

【００４０】レーザ変位計６１は、レーザ光６２を各リ
ード５に照射してその反射光を検出しレーザ干渉手段等
を用いて各リード５のＺ方向の高さを非接触で検出す
る。レーザ変位計６１は、レーザ駆動制御装置６０によ
り駆動制御されるとともに、この制御装置６０を介して
Ｚ方向の高さ検出信号がＣＰＵ５５に送られる。ＣＰＵ
５５にはさらに、Ｘモータドライブ位置読取り回路５４
およびＹモータドライブ位置読取り回路５８が接続さ
れ、それぞれＸエンコーダ５３およびＹエンコーダ５７
からのＸ位置情報、Ｙ位置情報をＣＰＵ５５に送り込
む。ＣＰＵ５５には、各検出情報および演算結果を表示
するためのディスプレイ５９が接続される。

【００４１】このようなリード曲り測定装置において、
ＩＣ１の設計値に基づいて各リード５のＸＹ座標データ
を入力し、これに基づいてＸＹテーブル６３を駆動して
各リード５の位置でレーザ変位計６１により各リード５
の水平曲り先端部分（基板との接地部分）のモールド背
面からの高さを測定する。このときのＸＹ座標位置は、
エンコーダ５３、５７により検出され、それぞれ位置読
取り回路５４、５８を介してＣＰＵ５５に入力される。
またＺ方向の位置データは制御装置６０を介して同じく
ＣＰＵ５５に入力される。重心の座標は、設計値データ
に基づいて算出してもよいし、あるいは実測値に基づい
て算出してもよい。また、このような測定装置により、
各リード間のピッチを検出して製品検査を行うこともで
きる。ＣＰＵ５５は、これらのＸ、Ｙ、Ｚの位置データ
に基づいて、前述のシーケンスに従って仮想平面の演算
を行う。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＩＣ
リード曲り測定方法においては、ＩＣを逆さにして水平
基準面上に置き、ＩＣの重心および基準面からのリード
高さを計測後、リード上に平面ガラスをシミュレーショ
ンにより落下させてその安定位置を求めて仮想平面を定
め、この仮想平面に基づいてＩＣ実装時の基板からの各
リードの高さを計測しているため、仮想平面の演算時間
が短縮され、リード検査が効率よく行われるとともにコ
ストの低減が図られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る仮想平面算出シミュレーション
の原理を概略的に示す原理説明図である。

【図２】 （Ａ）〜（Ｇ）は本発明に係るリード曲り測
定方法のシーケンスを順番に示す説明図である。

【図３】 図２のシーケンスの前半部分のフローチャー
トである。

【図４】 図２のシーケンスの後半部分のフローチャー
トである。

【図５】 図３および図４のフローチャートにおける、
接触リードサーチのアルゴリズムの説明図である。

【図６】 接触リードサーチのアルゴリズムの別の実施
例を示す説明図である。

【図７】 図６のアルゴリズムによるシーケンスを示す
フローチャートである。

【図８】 本発明に係るＩＣリード曲り測定方法を実施
するための装置構成を示す構成説明図である。

【図９】 従来の仮想平面算出方法の説明図である。

【図１０】 従来のＩＣリード曲り測定方法のシーケン
スを示すフローチャートである。

【符号の説明】

１；ＩＣ、５；リード、ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３，ＰＭ
４；リード、ＰＷ；ＩＣの重心。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｃ 9272−4Ｍ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣの側面に突出する多数のリードを介
   して該ＩＣを基板上に搭載する場合における基板表面と
   各リード接地部間の距離を求めるＩＣリード曲り測定方
   法において、前記多数のリードのうち３本のリードによ
   り形成される三角形を含む仮想平面を、ＩＣの重心が前
   記三角形内に含まれかつ前記３本以外の全てのリードが
   該仮想平面に達しない条件の下で定め、該仮想平面と各
   リード接地部間の距離を検出することにより各リードの
   高さを検査することを特徴とするＩＣリード曲り測定方
   法。
2. 【請求項２】 前記仮想平面を定める方法は： （イ）前記ＩＣの搭載面と反対側のモールド面からの各
   リードの高さおよび該ＩＣの重心位置を計測するステッ
   プと； （ロ）前記ステップ（イ）で計測したリードのうち最大
   高さの第１リードを支点として水平な平面を前記重心方
   向に倒すステップと； （ハ）前記ステップ（ロ）で最初に該平面に接触したリ
   ードを第２リードとしてその位置を検出するステップ
   と； （ニ）前記第１および第２のリードを結ぶ直線を軸とし
   て前記平面を重心方向に倒すステップと； （ホ）前記ステップ（ニ）で最初に該平面に接触したリ
   ードを第３リードとしてその位置を検出するステップ
   と； （ヘ）前記第１、第２および第３のリードにより形成さ
   れる三角形内に前記重心が含まれるか否かを判別するス
   テップと； （ト）前記ステップ（ヘ）で三角形内に重心が含まれる
   場合に、該三角形の平面を仮想平面として決定するステ
   ップと； （チ）前記ステップ（ヘ）で三角形内に重心が含まれな
   い場合に、重心と対向する位置のリードを除き他の２つ
   のリードを結ぶ直線を軸として前記平面を重心方向に倒
   すステップと； （リ）前記ステップ（チ）で最初に該平面に接触したリ
   ードを第４リードとしてその位置を検出するステップ
   と； （ヌ）前記第４リードおよび前記他の２つのリードによ
   り形成される三角形について前記ステップ（へ）からの
   手順を繰り返すステップとからなることを特徴とする請
   求項１に記載のＩＣリード曲り測定方法。
3. 【請求項３】 前記第２、第３および第４のリードを求
   めるためのステップ（ハ）（ホ）および（リ）のそれぞ
   れに代えて、前記平面を所定の移動量だけ下げ、２本以
   上のリードが該平面を越えた場合には前記移動量より小
   さい移動量だけ該平面を上げ、１本のリードのみが該平
   面を越える状態になるまで該平面を順次小さくなる移動
   量だけ上下に繰り返し移動させるステップを設け、該１
   本のリードをそれぞれ第２、第３および第４のリードと
   したことを特徴とする請求項２に記載のＩＣリード曲り
   測定方法。
4. 【請求項４】 測定すべきＩＣをリード側を上にして搭
   載するＸＹステージと；前記ＸＹステージ上に搭載され
   たＩＣの各リードについてＺ方向高さ位置を検出する非
   接触検出手段と；各リードについて計測したＸ、Ｙ、Ｚ
   の位置データおよび前記重心の位置データに基づいて前
   記仮想平面を演算する制御装置を備えたことを特徴とす
   る請求項１に記載の方法を実施するためのＩＣリード曲
   り測定装置。