JPH0623576A - レーザによる切屑自動切断法 - Google Patents

レーザによる切屑自動切断法

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Publication number
JPH0623576A
JPH0623576A JP4200178A JP20017892A JPH0623576A JP H0623576 A JPH0623576 A JP H0623576A JP 4200178 A JP4200178 A JP 4200178A JP 20017892 A JP20017892 A JP 20017892A JP H0623576 A JPH0623576 A JP H0623576A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chips
laser beam
concave mirror
mirror
rotary motor
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4200178A
Other languages
English (en)
Inventor
Genta Takano
元太 高野
Takashi Ishide
孝 石出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP4200178A priority Critical patent/JPH0623576A/ja
Publication of JPH0623576A publication Critical patent/JPH0623576A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 機械加工時に発生する切屑をオンラインで瞬
時に切断する方法に関するもので、種々の方向から出て
くる切屑の自動切断を可能とし、機械加工の無人化を図
ることを目的としている。 【構成】 レーザ発振器1より発射されたレーザビーム
2は反射鏡3,4を通って凹面鏡6により切屑12上で
ビーム焦点位置13に収束される。ビームの焦点位置1
3を立体的に変化させるために、反射鏡4には回転モー
タ5が取付けられ、この反射鏡4は、凹面鏡6が上下移
動機構9により上下移動するのに対応して回転する。さ
らに凹面鏡6にはX方向回転モータ7とY方向回転モー
タ8が取付けられており、これらによって面状にオシレ
ート可能としている。ボール盤10のドリル11により
切屑12が発生し、この切屑はガイド14によりレーザ
ビーム2の投射範囲に運ばれる。反射鏡4の回転と凹面
鏡6の上下移動は機械加工時の切屑の移動速度に応じて
任意に設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、機械加工時における切
屑の自動切断方法に関する。
【0002】
【従来の技術】機械加工を無人化しようとすれば、切屑
の工具への巻き付きを防止するため、切屑を切断する必
要がある。
【0003】ところで従来この切屑の切断のためウォー
タジェット、機械切断等の方法が検討されたが、切屑の
移動速度が速いこと、および発生した切屑が一定方向で
なくあちこちに動き回ることからうまく切断できておら
ず、現段階では切屑のオンラインの切断方法は存在しな
い。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前述のように従来の方
法では、機械加工時一定方向にでてくる切屑の切断は可
能であったが、種々の方向にでてくる切屑の切断は不可
能であった。
【0005】本発明は、前記従来技術の不具合点を解決
し、エネルギー密度の高いレーザ光を切屑切断に利用す
ることにより瞬時に切屑が切断できるようにすると共
に、さらにレーザ光をオシレートさせることにより種々
の方向にでてくる切屑を切断可能とした新たな切屑自動
切断法を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の構成として本発明のレーザによる切屑自動切断法は、
工作機械による機械加工時に発生する切屑をレーザビー
ムにより切断する方法において、レーザ発振器より発射
したレーザビームを収束させる凹面鏡を回転させると共
に、該凹面鏡を一方向に前後に移動し、ビームの焦点位
置を立体的に変化させることを特徴としている。
【0007】
【作用】上記のように構成した本発明は、レーザビーム
の焦点位置を立体的に変化させることにより種々の方向
に出てくる切屑を瞬時に切断できるようにした。
【0008】またレーザビームの焦点位置を立体的に変
化させる方法として次の2つの方法を組合せた。
【0009】すなわち面状にレーザビームをオシレート
させる方法としては、ビームを収束させる凹面鏡を回転
させることとし、この凹面鏡を一方向に前後させること
により、立体的に焦点位置を変化させたものである。
【0010】この結果切屑の自動切断が可能となり、機
械加工の無人化を可能としている。
【0011】
【実施例】以下図面により本発明の1実施例方法につい
て説明すると、図1は本発明の1実施例に係る切屑切断
法による切屑の切断状況を示す作用説明図である。
【0012】図において、レーザ発振器1より発射され
たレーザビーム2は対向配置された反射鏡3,4を通っ
て反射鏡4に対向配置された凹面鏡6により反射され、
切屑12上でビーム焦点位置13に収束される。
【0013】ビームの焦点位置13を立体的に変化させ
るために、反射鏡4には回転モータ5が取付けられてお
り、該発射鏡4は凹面鏡6が該凹面鏡6に装着した上下
移動機構9により上下に移動するのに対応して回転す
る。
【0014】さらに凹面鏡6にはX方向回転モータ7と
Y方向回転モータ8が取付けられており、これらによっ
て面状にオシレートができるよう構成されている。
【0015】切屑12はボール盤10のドリル11が被
切屑材15を加工することにより発生するが、該切屑1
2はガイド14によりレーザビーム2の投射範囲に運ば
れる。
【0016】なお、反射鏡4の回転および凹面鏡6の上
下移動は機械加工時の切屑の移動速度に応じて任意に設
定できる。
【0017】以上本発明の1実施例につき縷々説明した
が、本発明は上記実施例方法に限定されるものでなく、
本発明の技術思想の範囲内において種々変更し得るもの
である。
【0018】
【発明の効果】本発明により従来不可能であった機械加
工時種々の方向から出てくる切屑の自動切断が可能とな
り、切屑のオンラインでの切断を可能とし機械加工の無
人化が可能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例に係るレーザによる切屑切断
法の切断状況の作用説明図である。
【符号の説明】
1 レーザ発振器 2 レーザビーム 3,4 発射鏡 5 回転モータ 6 凹面鏡 7 X方向回転モータ 8 Y方向回転モータ 9 上下移動機構 10 ボール盤 11 ドリル 12 切屑 13 ビーム焦点位置 14 ガイド 15 被切屑材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 工作機械による機械加工時に発生する切
    屑をレーザビームにより切断する方法において、レーザ
    発振器より発射したレーザビームを収束させる凹面鏡を
    回転させると共に、該凹面鏡を一方向に前後に移動し、
    ビームの焦点位置を立体的に変化させることを特徴とす
    るレーザによる切屑自動切断法。
JP4200178A 1992-07-06 1992-07-06 レーザによる切屑自動切断法 Withdrawn JPH0623576A (ja)

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JP4200178A JPH0623576A (ja) 1992-07-06 1992-07-06 レーザによる切屑自動切断法

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JPH0623576A true JPH0623576A (ja) 1994-02-01

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JP4200178A Withdrawn JPH0623576A (ja) 1992-07-06 1992-07-06 レーザによる切屑自動切断法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100347955B1 (ko) * 1999-12-29 2002-08-09 엘지전자주식회사 유리 절단 장치
KR100918124B1 (ko) * 2008-06-16 2009-09-17 윤문건 레이저를 이용한 유리패널 절단장치 및 방법
CN110066104A (zh) * 2019-04-26 2019-07-30 中国人民武装警察部队工程大学 一种激光双面加工玻璃的装置及加工方法

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Effective date: 19991005