JPH06235678A - 光学構成部品のテストのためのサンプル把持モジュール - Google Patents
光学構成部品のテストのためのサンプル把持モジュールInfo
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- JPH06235678A JPH06235678A JP5144252A JP14425293A JPH06235678A JP H06235678 A JPH06235678 A JP H06235678A JP 5144252 A JP5144252 A JP 5144252A JP 14425293 A JP14425293 A JP 14425293A JP H06235678 A JPH06235678 A JP H06235678A
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- optical component
- optical
- circuit board
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
-
- G—PHYSICS
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
- G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
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- G—PHYSICS
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
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- Optics & Photonics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 取付け取外しを繰り返さずに光学構成部品の
テストを行えるサンプル把持モジュールを提案する。 【構成】 第一の領域18には、第二のプリント基板2
0が配置され、第二のプリント基板には、光学構成部品
1の接続端子2と他の部材を電気的に接続するためと、
上記接続端子2により光学構成部品1と第二のプリント
回路とを機械的に連結するために電気接触エレメント2
1が設けられ、第一のプリント基板10と第二のプリン
ト基板20の間には熱伝導プレート15が固定され、こ
れは光学構成部品1の熱散逸面3と機械的に接触し、同
熱伝導プレート15は第一のプリント回路10の開口部
14に面しており、さらに光学構成部品1の熱伝導プレ
ート15に対して反対側の大部分を取り囲んでいる第二
のプリント回路20のカバー5が設けられている。第二
の領域19には、光学構成部品1の光学特性を測定する
エレメント40が設けられている。
テストを行えるサンプル把持モジュールを提案する。 【構成】 第一の領域18には、第二のプリント基板2
0が配置され、第二のプリント基板には、光学構成部品
1の接続端子2と他の部材を電気的に接続するためと、
上記接続端子2により光学構成部品1と第二のプリント
回路とを機械的に連結するために電気接触エレメント2
1が設けられ、第一のプリント基板10と第二のプリン
ト基板20の間には熱伝導プレート15が固定され、こ
れは光学構成部品1の熱散逸面3と機械的に接触し、同
熱伝導プレート15は第一のプリント回路10の開口部
14に面しており、さらに光学構成部品1の熱伝導プレ
ート15に対して反対側の大部分を取り囲んでいる第二
のプリント回路20のカバー5が設けられている。第二
の領域19には、光学構成部品1の光学特性を測定する
エレメント40が設けられている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光学構成部品のテスト
のためのサンプル把持モジュールに関するものである。
のためのサンプル把持モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】光学構成部品、とりわけ、レーザーダイ
オードは、製造の最後に、様々な条件及び環境における
性能を測定し、確認するための一連のテストを受ける。
よく実施されるテストの1つは、周期的耐久性テスト或
いはエージング(burn-in) テストであり、構成部品は所
定の熱サイクル、例えば、−40℃から+80℃の熱サ
イクルを交互に繰り返すテストをうける。このテスト
中、レーザーダイオードのビーム及びいくつかの温度特
性要素、その他のパラメータを同時に測定する。
オードは、製造の最後に、様々な条件及び環境における
性能を測定し、確認するための一連のテストを受ける。
よく実施されるテストの1つは、周期的耐久性テスト或
いはエージング(burn-in) テストであり、構成部品は所
定の熱サイクル、例えば、−40℃から+80℃の熱サ
イクルを交互に繰り返すテストをうける。このテスト
中、レーザーダイオードのビーム及びいくつかの温度特
性要素、その他のパラメータを同時に測定する。
【0003】この種の測定ベンチで現在使用されている
技術では、光学構成部品は、各テストごとに取り付け、
取り外さなければならない。レーザーダイオードなどの
構成部品は、所定の長さの光ファイバーと一緒に提供さ
れるので、脆弱である。従って、このような取付け、取
外しの繰り返し作業は、構成部品を破損する危険性があ
り、避ける方が望ましい。
技術では、光学構成部品は、各テストごとに取り付け、
取り外さなければならない。レーザーダイオードなどの
構成部品は、所定の長さの光ファイバーと一緒に提供さ
れるので、脆弱である。従って、このような取付け、取
外しの繰り返し作業は、構成部品を破損する危険性があ
り、避ける方が望ましい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、測定する構
成部品の取付け及び取外しを繰り返さないで、レーザー
ダイオードなどの光学構成部品のエージングテスト及び
その他のテストを行うことができるサンプル把持モジュ
ールを提供することを課題とする。
成部品の取付け及び取外しを繰り返さないで、レーザー
ダイオードなどの光学構成部品のエージングテスト及び
その他のテストを行うことができるサンプル把持モジュ
ールを提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によるサンプル把
持モジュールは、次のような構成の第一のプリント回路
基板を備えていることを特徴とする。 − 第一の領域には、第二のプリント回路基板が配置さ
れ、第二のプリント回路基板には光学構成部品の接続端
子と他の部材を電気的に接続するためと、上記接続端子
により光学構成部品と第二のプリント回路とを機械的に
連結するために電気接触エレメントが設けられ、第一の
プリント基板と第二のプリント基板の間には熱伝導プレ
ートが固定され、これは光学構成部品の熱散逸面と機械
的に接触し、同熱伝導プレートは第一のプリント基板の
開口部に面しており、さらに光学構成部品の上記熱伝導
プレートに対して反対側の大部分を取り囲んでいる第二
のプリント回路のカバーが設けられている。 − 第二の領域には、光学構成部品の光学特性を測定す
るエレメントが設けられている。
持モジュールは、次のような構成の第一のプリント回路
基板を備えていることを特徴とする。 − 第一の領域には、第二のプリント回路基板が配置さ
れ、第二のプリント回路基板には光学構成部品の接続端
子と他の部材を電気的に接続するためと、上記接続端子
により光学構成部品と第二のプリント回路とを機械的に
連結するために電気接触エレメントが設けられ、第一の
プリント基板と第二のプリント基板の間には熱伝導プレ
ートが固定され、これは光学構成部品の熱散逸面と機械
的に接触し、同熱伝導プレートは第一のプリント基板の
開口部に面しており、さらに光学構成部品の上記熱伝導
プレートに対して反対側の大部分を取り囲んでいる第二
のプリント回路のカバーが設けられている。 − 第二の領域には、光学構成部品の光学特性を測定す
るエレメントが設けられている。
【0006】上記カバーは好ましくは熱絶縁性であり、
上記光学構成部品の熱散逸面に対して反対側の面と接触
した熱センサーを備えている。
上記光学構成部品の熱散逸面に対して反対側の面と接触
した熱センサーを備えている。
【0007】光学構成部品の接続端子は、カバーと第二
のプリント基板との間にはさむことができる。
のプリント基板との間にはさむことができる。
【0008】上記熱伝導プレートは、その外周部分の大
部分を第一と第二のプリント回路基板の2枚の剛性の接
続アダプターの間にはさむことができる。
部分を第一と第二のプリント回路基板の2枚の剛性の接
続アダプターの間にはさむことができる。
【0009】第二の領域は、光学構成部品の所定の長さ
の光ファイバーを収納するための収納部を設けることが
できる。
の光ファイバーを収納するための収納部を設けることが
できる。
【0010】第二の領域は、はめ輪を固定するための固
定具を設けることができ、はめ輪には光ファイバーの先
端部を導入する。或いは、光ファイバーは、先端部コネ
クタを設けて、第二の領域に固定することができる。
定具を設けることができ、はめ輪には光ファイバーの先
端部を導入する。或いは、光ファイバーは、先端部コネ
クタを設けて、第二の領域に固定することができる。
【0011】第一と第二のプリント回路は、それぞれ第
一と第2の接続具を設けることができる。プリント回路
の第二の領域には、少なくとも1つの開口部を設けるこ
とができ、その開口部には、少なくとも1本の接続ケー
ブルを通して、その先端部を第一のプリント回路か、或
いは第二のプリント回路の少なくともいずれかに接続す
る。
一と第2の接続具を設けることができる。プリント回路
の第二の領域には、少なくとも1つの開口部を設けるこ
とができ、その開口部には、少なくとも1本の接続ケー
ブルを通して、その先端部を第一のプリント回路か、或
いは第二のプリント回路の少なくともいずれかに接続す
る。
【0012】本発明のその他の特徴とメリットは、非限
定的な一例として後述する解説を、図面を参照して読む
ことにより、更に深く理解される。
定的な一例として後述する解説を、図面を参照して読む
ことにより、更に深く理解される。
【0013】
【実施例】図1(A)と図1(B)によると、モジュー
ルは、第一の領域(18)を備えており、そこにテスト
をする光学構成部品(1)が収納されている。光学構成
部品(1)、例えばレーザーダイオードは、第二のプリ
ント回路基板(20)とカバー(5)の間にはさまれた
アウトプット端子(2)を備えている。カバーは第二の
プリント回路に1/4回転ネジ(61)でネジ止めされ
ている。
ルは、第一の領域(18)を備えており、そこにテスト
をする光学構成部品(1)が収納されている。光学構成
部品(1)、例えばレーザーダイオードは、第二のプリ
ント回路基板(20)とカバー(5)の間にはさまれた
アウトプット端子(2)を備えている。カバーは第二の
プリント回路に1/4回転ネジ(61)でネジ止めされ
ている。
【0014】第二のプリント回路基板(20)は、第二
のプリント回路(20)、2枚の接続アダプター(1
1、12)及び第一のプリント回路(10)を機械的に
連結するネジ(62)で固定される。
のプリント回路(20)、2枚の接続アダプター(1
1、12)及び第一のプリント回路(10)を機械的に
連結するネジ(62)で固定される。
【0015】接続アダプター(11、12)は、光学構
成部品(1)の熱散逸面(3)と機械的に接触する熱伝
導プレート(15)を間にはさみ込んで固定する。
成部品(1)の熱散逸面(3)と機械的に接触する熱伝
導プレート(15)を間にはさみ込んで固定する。
【0016】カバー(5)は熱センサー(6)を備えて
おり、熱センサーは、構成部品の熱散逸面(3)と反対
側の面(4)と接触する。
おり、熱センサーは、構成部品の熱散逸面(3)と反対
側の面(4)と接触する。
【0017】ボックス(5)は、断熱材製であり、熱セ
ンサー(6)は、レーザーダイオードなどの光学構成部
品(1)の温度を常に測定することができる。
ンサー(6)は、レーザーダイオードなどの光学構成部
品(1)の温度を常に測定することができる。
【0018】第二のプリント回路(20)は、カバー・
エリア(5)の他に、コネクタ(57)と水銀リレー
(21)を備えている。
エリア(5)の他に、コネクタ(57)と水銀リレー
(21)を備えている。
【0019】第一のプリント回路(10)は、領域(1
9)に光ファイバー(7)の巻き線(8)を収納するた
めの収納部(46)を備えており、このファイバーは先
端部に、光学構成部品の測定ベンチによく使用されるタ
イプの測定センサー(40)とまっすぐ向き合うはめ輪
(9)を備えている。
9)に光ファイバー(7)の巻き線(8)を収納するた
めの収納部(46)を備えており、このファイバーは先
端部に、光学構成部品の測定ベンチによく使用されるタ
イプの測定センサー(40)とまっすぐ向き合うはめ輪
(9)を備えている。
【0020】第一のプリント回路(10)の部分(1
9)は、更に、ケーブル(53、54)を通すための2
つの開口部(51、52)を備えており、ケーブルの先
端部には、第二のプリント回路(20)のコネクタ(5
7)及び第一のプリント回路(10)の下部に植め込ま
れたコネクタ(58)と共働するコネクタ(55、5
6)が設けられている。
9)は、更に、ケーブル(53、54)を通すための2
つの開口部(51、52)を備えており、ケーブルの先
端部には、第二のプリント回路(20)のコネクタ(5
7)及び第一のプリント回路(10)の下部に植め込ま
れたコネクタ(58)と共働するコネクタ(55、5
6)が設けられている。
【0021】第一のプリント回路(10)の領域(1
9)の開口部(59)は、テスト設備と連結するベース
のプリント回路(30)のためのコネクタを通過させる
ことができる。
9)の開口部(59)は、テスト設備と連結するベース
のプリント回路(30)のためのコネクタを通過させる
ことができる。
【0022】第一のプリント回路(10)は、ベースの
プリント回路基板(30)への取付けのために4本の1
/4回転ネジ(60)を備えている。ベースのプリント
回路は測定ベンチのポストを構成し、ケーブル(53、
54)の反対側の先端部のコネクタと共働するコネクタ
(図示されていない)を備える。
プリント回路基板(30)への取付けのために4本の1
/4回転ネジ(60)を備えている。ベースのプリント
回路は測定ベンチのポストを構成し、ケーブル(53、
54)の反対側の先端部のコネクタと共働するコネクタ
(図示されていない)を備える。
【0023】例えば、−40℃から+80℃の熱サイク
ルから構成されるエージングテストを行う場合には、プ
リント回路(30)は、公知の通りケーシング(35)
と連結したラジエータ(33)に取り付けられるペルチ
エ効果エレメント(31)を備え、ケーシングの内側を
暖房液または冷却液(32)、すなわち水道水またはマ
イナス温度(<0℃)に冷却するテストのためにグリコ
ールの不凍冷却水が循環する。
ルから構成されるエージングテストを行う場合には、プ
リント回路(30)は、公知の通りケーシング(35)
と連結したラジエータ(33)に取り付けられるペルチ
エ効果エレメント(31)を備え、ケーシングの内側を
暖房液または冷却液(32)、すなわち水道水またはマ
イナス温度(<0℃)に冷却するテストのためにグリコ
ールの不凍冷却水が循環する。
【0024】ラジエータ(33)は、ペルチエ効果エレ
メント(31)が熱伝導プレート(15)に確実に接触
するように、バネ(34)に取り付ける。
メント(31)が熱伝導プレート(15)に確実に接触
するように、バネ(34)に取り付ける。
【0025】ペルチエ効果(31)は、第一のプリント
回路(10)の開口部(14)を通過して、接続アダプ
ター(11)の表面にまでおよび、温度測定センサー
(16)が取り付けられた熱伝導プレート(15)と機
械的及び熱的接触をする。
回路(10)の開口部(14)を通過して、接続アダプ
ター(11)の表面にまでおよび、温度測定センサー
(16)が取り付けられた熱伝導プレート(15)と機
械的及び熱的接触をする。
【0026】上述の構造から、次のような特徴が派生す
る。例えば、ヒンジに取り付けられたカバー(5)に
は、電導性スプリング・フィンガー(5′)と、バネに
取り付けられた温度センサー(6)が設けられている。
カバーは、電気的接触を良好に維持するためモジュール
の各端子を個別に加圧し、温度を測定するためモジュー
ルの上外面(4)へ温度センサー(6)を固定し、モジ
ュールを断熱するという3つの機能を果たす。
る。例えば、ヒンジに取り付けられたカバー(5)に
は、電導性スプリング・フィンガー(5′)と、バネに
取り付けられた温度センサー(6)が設けられている。
カバーは、電気的接触を良好に維持するためモジュール
の各端子を個別に加圧し、温度を測定するためモジュー
ルの上外面(4)へ温度センサー(6)を固定し、モジ
ュールを断熱するという3つの機能を果たす。
【0027】熱伝導プレート(15)は、電気的及び熱
的に絶縁性のプレートで構成された2本の接続アダプタ
ー(11、12)によって第一と第二のプリント回路
(10、20)から熱的及び機械的に絶縁される。
的に絶縁性のプレートで構成された2本の接続アダプタ
ー(11、12)によって第一と第二のプリント回路
(10、20)から熱的及び機械的に絶縁される。
【0028】図2によると、巻き線(8)の最後の線
(45)は、定位置(41)に固定される。高精度のガ
ラス製チューブ(42)に事前に導入されたファイバー
の先端(44)は、その光学軸が測定センサー(40)
に対して正確に位置づけられるように、公知のようにク
ランプ(43)で定位置に固定される。
(45)は、定位置(41)に固定される。高精度のガ
ラス製チューブ(42)に事前に導入されたファイバー
の先端(44)は、その光学軸が測定センサー(40)
に対して正確に位置づけられるように、公知のようにク
ランプ(43)で定位置に固定される。
【0029】図3の代案によると、光ファイバーの先端
部は、測定センサー(40)と共働するコネクタ(4
6′)が事前に取り付けられている。
部は、測定センサー(40)と共働するコネクタ(4
6′)が事前に取り付けられている。
【0030】上述のモジュールは、1/4回転ネジ(6
0)をゆるめて分解し、ペルチエ効果エレメント(3
1)のような暖房エレメントまたは冷房エレメントを備
えていると否とにかかわらず、他のテスト・ベンチに利
用することができる。
0)をゆるめて分解し、ペルチエ効果エレメント(3
1)のような暖房エレメントまたは冷房エレメントを備
えていると否とにかかわらず、他のテスト・ベンチに利
用することができる。
【図1】(A)は本発明によるサンプル把持モジュール
の平面図、(B)は(A)のA−Aの断面図である。
の平面図、(B)は(A)のA−Aの断面図である。
【図2】本発明によるモジュールへの光ファイバー先端
部の一例の取付け図である。
部の一例の取付け図である。
【図3】本発明によるモジュールへの光ファイバー先端
部の他の例の取付け図である。
部の他の例の取付け図である。
【符号の説明】 1 光学構成部品 2 接続端子 3 熱散逸面 4 面 5 カバー 6 熱センサー 7 光ファイバー 10 第一のプリント回路基板 11 接続アダプター 12 接続アダプター 14 開口部 15 熱伝導プレート 18 第一の領域 19 第二の領域 20 第二のプリント回路基板 21 電気接触エレメント 30 ベースのプリント回路基板 42 チューブ 43 固定具 46 収納部 51 カバー 52 カバー 53 接続ケーブル 54 接続ケーブル 55 先端部 56 先端部 57 接続具 58 接続具
Claims (9)
- 【請求項1】 次のような構成の第一のプリント基板
(10)を備えていることを特徴とする、光学構成部品
のテストを行うためのサンプル把持モジュール。 − 第一の領域(18)には、第二のプリント基板(2
0)が配置され、第二のプリント基板には、光学構成部
品(1)の接続端子(2)と他の部材を電気的に接続す
るためと、上記接続端子(2)により光学構成部品
(1)と第二のプリント回路とを機械的に連結するため
に電気接触エレメント(21)が設けられ、第一のプリ
ント基板(10)と第二のプリント基板(20)の間に
は熱伝導プレート(15)が固定され、これは光学構成
部品(1)の熱散逸面(3)と機械的に接触し、同熱伝
導プレート(15)は第一のプリント回路(10)の開
口部(14)に面しており、さらに光学構成部品(1)
の熱伝導プレート(15)に対して反対側の大部分を取
り囲んでいる第二のプリント回路(20)のカバー
(5)が設けられている。 − 第二の領域(19)には、光学構成部品(1)の光
学特性を測定するエレメント(40)が設けられてい
る。 - 【請求項2】 上記のカバー(5)が断熱性で、上記の
熱散逸面(3)の反対側の光学構成部品(1)の面
(4)と接触している熱センサー(6)を備えているこ
とを特徴とする請求項1に記載の光学構成部品のテスト
のためのサンプル把持モジュール。 - 【請求項3】 光学構成部品(1)の接続端子(2)が
上記のカバー(5)と第二のプリント基板(20)の間
にはさまれていることを特徴とする請求項1に記載の光
学構成部品のテストのためのサンプル把持モジュール。 - 【請求項4】 熱伝導プレート(15)の外周部分の大
部分が第一のプリント回路(10)と第二のプリント回
路(20)の2本の接続アダプター(11、12)の間
にはさまれていることを特徴とする請求項1に記載の光
学構成部品のテストのためのサンプル把持モジュール。 - 【請求項5】 第二の領域(19)が光学構成部品
(1)の所定の長さ(8)の光ファイバー(7)を収納
するための収納部(46)を備えていることを特徴とす
る請求項1に記載の光学構成部品のテストのためのサン
プル把持モジュール。 - 【請求項6】 第二の領域(19)が上記の光ファイバ
ー(7)の先端部(44)を導入するチューブ(42)
を固定するための固定具(43)を備えていることを特
徴とする請求項5に記載の光学構成部品のテストのため
のサンプル把持モジュール。 - 【請求項7】 光ファイバー(7)が第二の領域(1
9)に固定された先端部のコネクタ(46′)を備えて
いることを特徴とする請求項5に記載の光学構成部品の
テストのためのサンプル把持モジュール。 - 【請求項8】 第一のプリント回路(10)が第一の接
続具(58)を備えており、第二のプリント回路(2
0)が第2の接続具(57)を備えていることを特徴と
する請求項1に記載の光学構成部品のテストのためのサ
ンプル把持モジュール。 - 【請求項9】 第一のプリント回路(10)の第二の領
域(19)が少なくとも1つのカバー(51、52)を
備えており、そのカバーを少なくとも1本の接続ケーブ
ル(53、54)が通過し、その先端部(55、56)
が第一のプリント回路(10)と第二のプリント回路
(20)の接続具(57、58)の少なくとも1つに接
続されていることを特徴とする請求項8に記載の光学構
成部品のテストのためのサンプル把持モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9206282 | 1992-05-22 | ||
FR929206282A FR2691540B1 (fr) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | Module porte-echantillon destine aux tests d'un composant optique. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06235678A true JPH06235678A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=9430082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5144252A Pending JPH06235678A (ja) | 1992-05-22 | 1993-05-24 | 光学構成部品のテストのためのサンプル把持モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0571252B1 (ja) |
JP (1) | JPH06235678A (ja) |
DE (1) | DE69320103T2 (ja) |
FR (1) | FR2691540B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107063635A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-08-18 | 苏州易锐光电科技有限公司 | 光模块高低温测试装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114325293B (zh) * | 2020-09-29 | 2024-03-01 | 苏州联讯仪器股份有限公司 | 高可靠性的激光器芯片测试系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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