JPS60257147A - 発光素子モジユ−ルの熱衝撃試験装置 - Google Patents
発光素子モジユ−ルの熱衝撃試験装置Info
- Publication number
- JPS60257147A JPS60257147A JP11263584A JP11263584A JPS60257147A JP S60257147 A JPS60257147 A JP S60257147A JP 11263584 A JP11263584 A JP 11263584A JP 11263584 A JP11263584 A JP 11263584A JP S60257147 A JPS60257147 A JP S60257147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- module
- emitting element
- cooler
- thermal shock
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子冷却器内蔵型発光素子モジュールの熱衝撃
試験装置に関するものである。
試験装置に関するものである。
（従来技術）
本装置が対象とするのは第１図に例を示すように、電子
冷却器の低温側に発光素子および光出力取出し用光ファ
イバーの固定部および温度センサーを固定した形式のモ
ジュールである。光ファイバーはハンダによって固定さ
れているが、この種のモジュールの対環境的な意味での
信頼度で特に問題になるのは、光ファイバーの固定部で
ある。
冷却器の低温側に発光素子および光出力取出し用光ファ
イバーの固定部および温度センサーを固定した形式のモ
ジュールである。光ファイバーはハンダによって固定さ
れているが、この種のモジュールの対環境的な意味での
信頼度で特に問題になるのは、光ファイバーの固定部で
ある。
特にシングルモードファイバー付きのレーザダイオード
モジュールでは光ファイバーの位置がわずか１μｍ程度
ずれただけで光出力が激減してしまう。
モジュールでは光ファイバーの位置がわずか１μｍ程度
ずれただけで光出力が激減してしまう。
従来温度サイクル試駆を行なうにあたっては加熱装置と
冷却装置とを備えた温度サイクル槽に製品を投入するの
が普通である。
冷却装置とを備えた温度サイクル槽に製品を投入するの
が普通である。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし温度サイクル槽は大きな熱容量をもっているため
、内部の温度を変化させるのに時間がかかり、しかもこ
の種のモジュールの光学系は金属製パッケージの内部に
保護されているのみならず、熱伝導率の悪い電子冷却器
を介してパッケージの内壁に固定されているため、光学
系に急激な温度変化を課することが困難であり、結果と
して十分なスクリーニングを行なうためにはかなりの長
時間にわたって温度サイクル試験を実施しなければなら
なくなる。
、内部の温度を変化させるのに時間がかかり、しかもこ
の種のモジュールの光学系は金属製パッケージの内部に
保護されているのみならず、熱伝導率の悪い電子冷却器
を介してパッケージの内壁に固定されているため、光学
系に急激な温度変化を課することが困難であり、結果と
して十分なスクリーニングを行なうためにはかなりの長
時間にわたって温度サイクル試験を実施しなければなら
なくなる。
本発明の目的はかかる難点を解決してこの工程に要する
時間を短縮し、効果的に熱衝撃試験を実施できる装置を
提供することにある。
時間を短縮し、効果的に熱衝撃試験を実施できる装置を
提供することにある。
（問題点を解決するための手段・構成）本発明の試験装
置は一定周期および一定くりかえし回数の正弦波または
方形波を発生する発振器および該発振器によって設定さ
れた温度に従ってモジュールの光学系の温度を調整する
制御回路を有するものである。
置は一定周期および一定くりかえし回数の正弦波または
方形波を発生する発振器および該発振器によって設定さ
れた温度に従ってモジュールの光学系の温度を調整する
制御回路を有するものである。
（作用）
本発明の対象となるモジュールは電子冷却器の低温側に
発光素子、光ファイバーおよび温度センサーが固定され
ており、実際に光通信用発光素子として用いる際には、
発光素子に生じた温度変化を温度センサーで検出してそ
れを打ち消すように電子冷却器を駆動することにより、
発光素子の温度を一定に保つことができるが、本試験装
置ではその設定温度を周期的または断続的に変化させる
ので温度サイクル槽を用いた場合と同様に光学系の温度
を周期的または断続的に変化させることができる。
発光素子、光ファイバーおよび温度センサーが固定され
ており、実際に光通信用発光素子として用いる際には、
発光素子に生じた温度変化を温度センサーで検出してそ
れを打ち消すように電子冷却器を駆動することにより、
発光素子の温度を一定に保つことができるが、本試験装
置ではその設定温度を周期的または断続的に変化させる
ので温度サイクル槽を用いた場合と同様に光学系の温度
を周期的または断続的に変化させることができる。
（実施例）
以下、本発明の装置による熱衝撃試験の実施方法につき
説明する。
説明する。
第１図は電子冷却装置内蔵型発光素子モジュールで、半
導体レーザ等の発光素子１はヒートシンク２上に取り付
けられており、このヒートシンク２はチップキャリア３
に取り付けられている。チップキャリア３のファイバー
支持部６にはハンダ５でファイバー４が取り付けられて
いる。チップキャリア３は温度センサー７を有する電子
冷却器８を介してパッケージ９の底部に取り付けられて
いる。
導体レーザ等の発光素子１はヒートシンク２上に取り付
けられており、このヒートシンク２はチップキャリア３
に取り付けられている。チップキャリア３のファイバー
支持部６にはハンダ５でファイバー４が取り付けられて
いる。チップキャリア３は温度センサー７を有する電子
冷却器８を介してパッケージ９の底部に取り付けられて
いる。
このように組立が完了したモジュール１ｏの端子を試験
装置のソケット１１に第２図のように、接続したのち、
試験装置を起動する。ただしモジュールの光学系に与え
る温度変化の上限と下限、くりかえし回数、くすかえし
周期はあらかじめそれぞれ温度設定スイッチ１５２回数
設定スイッチ１７、周期設定スイッチ１４に設定してお
く。発揚器１３は設定された周期・変動幅に従って発振
し、電子冷却器８を冷却動作にしたり加熱動作にしたり
することによって所定変化の温度を作り出す。この加熱
・冷却は電子冷却器８への通電方向を変えるだけでよい
。制御回路１２はモジュール１０内に内蔵の温度センサ
ー７を用いて測定した光学系の温度と目標温度を比較し
て、モジュール１０内に内蔵の電子冷却器８を駆動しな
がら光学系の温度を目標温度に調節する。温度変化の回
数はカウンター１６によって数えられているが、予め設
定された回数が終了すると発振器１３は停止し、以後は
一定の温度に保たれる。以上のようにして熱衝撃試験が
終了すればモジュールの光出力を測定し、試験前に予め
測定してあった測定結果と比較して、たとえば５多以上
の変動が見られる５− ものは不良品として除去する。
装置のソケット１１に第２図のように、接続したのち、
試験装置を起動する。ただしモジュールの光学系に与え
る温度変化の上限と下限、くりかえし回数、くすかえし
周期はあらかじめそれぞれ温度設定スイッチ１５２回数
設定スイッチ１７、周期設定スイッチ１４に設定してお
く。発揚器１３は設定された周期・変動幅に従って発振
し、電子冷却器８を冷却動作にしたり加熱動作にしたり
することによって所定変化の温度を作り出す。この加熱
・冷却は電子冷却器８への通電方向を変えるだけでよい
。制御回路１２はモジュール１０内に内蔵の温度センサ
ー７を用いて測定した光学系の温度と目標温度を比較し
て、モジュール１０内に内蔵の電子冷却器８を駆動しな
がら光学系の温度を目標温度に調節する。温度変化の回
数はカウンター１６によって数えられているが、予め設
定された回数が終了すると発振器１３は停止し、以後は
一定の温度に保たれる。以上のようにして熱衝撃試験が
終了すればモジュールの光出力を測定し、試験前に予め
測定してあった測定結果と比較して、たとえば５多以上
の変動が見られる５− ものは不良品として除去する。
（発明の効果）
本試験装置を用いて試験を行なう場合にはモジュール内
蔵の電子冷却器を用いるので温度変化が速く、短時間の
うちに多数回にわたって熱衝撃を印加することが容易で
あり、大量のモジュールに対して短時間で確実な試験を
実施することができる。また大型の恒温槽や炭酸ガスの
配管も不要であるため、装置も小型化できる。
蔵の電子冷却器を用いるので温度変化が速く、短時間の
うちに多数回にわたって熱衝撃を印加することが容易で
あり、大量のモジュールに対して短時間で確実な試験を
実施することができる。また大型の恒温槽や炭酸ガスの
配管も不要であるため、装置も小型化できる。
第１図は本発明による熱衝撃試験装置の対象となる電子
冷却器内蔵型発光素子モジュールの構造例を概略的に示
した断面図である。 第２図は本発明による衝撃試駆装置の基本構成を示した
ブロック図である。 ｌ・・・・・・発光素子（半導体レーザ）、２・・・・
・・ヒートシンク、３・・印・チップキャリア、４・川
・・ファイバー、５・・・・・・ハンダ、６・・・・・
・ファイバー支持台、７・・・・・・温度センサー、８
・・・・・・電子冷却器、９・・団・６− パッケージ底部、１０・・・・・・試験対象のモジュー
ル、１１・・・・・・ソケット。
冷却器内蔵型発光素子モジュールの構造例を概略的に示
した断面図である。 第２図は本発明による衝撃試駆装置の基本構成を示した
ブロック図である。 ｌ・・・・・・発光素子（半導体レーザ）、２・・・・
・・ヒートシンク、３・・印・チップキャリア、４・川
・・ファイバー、５・・・・・・ハンダ、６・・・・・
・ファイバー支持台、７・・・・・・温度センサー、８
・・・・・・電子冷却器、９・・団・６− パッケージ底部、１０・・・・・・試験対象のモジュー
ル、１１・・・・・・ソケット。
Claims (1)
- 電子冷却器と、温度センサーとを内蔵した発光素子モジ
ュールの熱衝撃試験装置において、前記電子冷却器およ
び前記温度センサーを用いてレーザダイオードと光ファ
イバとの結合系の温度を制御する制御回路と、前記電子
冷却器に通電して周期的な所望の設定温度を与える発振
器とから成ることを特徴とする発光素子モジュールの熱
衝撃試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11263584A JPS60257147A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 発光素子モジユ−ルの熱衝撃試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11263584A JPS60257147A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 発光素子モジユ−ルの熱衝撃試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257147A true JPS60257147A (ja) | 1985-12-18 |
Family
ID=14591657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11263584A Pending JPS60257147A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | 発光素子モジユ−ルの熱衝撃試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257147A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2691540A1 (fr) * | 1992-05-22 | 1993-11-26 | Froilabo | Module porte-échantillon destiné aux tests d'un composant optique. |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP11263584A patent/JPS60257147A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2691540A1 (fr) * | 1992-05-22 | 1993-11-26 | Froilabo | Module porte-échantillon destiné aux tests d'un composant optique. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4657169A (en) | Non-contact detection of liquefaction in meltable materials | |
| KR910009140B1 (ko) | 광송신 모듈의 제조장치 | |
| US4114096A (en) | Method of testing semiconductor devices | |
| JPS60257147A (ja) | 発光素子モジユ−ルの熱衝撃試験装置 | |
| US4704872A (en) | Thermally controlled T/R module test apparatus | |
| JP2016099300A (ja) | プローブカード、プローバー装置、及び、半導体装置の試験方法 | |
| Cheng et al. | Reduction of fiber alignment shifts in semiconductor laser module packaging | |
| CN102593702B (zh) | 等能量脉波同步运动的雷射装置 | |
| CN113523552A (zh) | 一种适用于长线焊接的激光焊接设备及激光能量控制方法 | |
| CN111551462A (zh) | 一种微焊点热疲劳的测试设备和方法 | |
| JP2013002888A (ja) | 半導体検査治具及び半導体検査装置 | |
| JPH0296394A (ja) | はんだ付けリフロー方法 | |
| JPH1154806A (ja) | ペルチエクーラ及び光素子モジュール | |
| RU99116925A (ru) | Способ исследования низкотемпературных свойств многокомпонентных жидкостей и устройство для его осуществления | |
| JPS5720441A (en) | Exchanging device for semiconductor element | |
| JP2002141598A (ja) | 光モジュールの製造方法、光モジュール及び光モジュールの製造装置 | |
| CN115468657B (zh) | 用于高频淬火零部件的辐射高温测定设备及测定方法 | |
| JPS62169064A (ja) | 光半導体試験装置 | |
| SU1012161A1 (ru) | Способ контрол качества соединений элементов конструкции полупроводниковых приборов | |
| JP2003017789A (ja) | 光モジュール試験装置及び光モジュール特性の測定方法 | |
| CN220650818U (zh) | 半导体测试系统 | |
| JPH0714890A (ja) | 電子部品の環境試験用温度設定装置およびこれを用いた電子部品の環境試験装置ならびに方法 | |
| SU1333492A1 (ru) | Установка пайки корпусов электронных приборов | |
| CN205426368U (zh) | 一种用于实时监测回流焊设备温度的装置 | |
| SU920419A1 (ru) | Способ контрол герметичности термосифонов |