JPH06231702A - 画像表示装置とその製造方法 - Google Patents

画像表示装置とその製造方法

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JPH06231702A
JPH06231702A JP5018385A JP1838593A JPH06231702A JP H06231702 A JPH06231702 A JP H06231702A JP 5018385 A JP5018385 A JP 5018385A JP 1838593 A JP1838593 A JP 1838593A JP H06231702 A JPH06231702 A JP H06231702A
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  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 薄型ディスプレイの信頼性を満足する工法を
実現する。 【構成】 絶縁スペーサの片面には溶射法により酸化物
セラミック系の絶縁性薄膜を形成指定しているととも
に、さらにもう一方の片面には非晶質系のフリットガラ
スの薄膜を形成し、接着スペーサの間隙d1と絶縁スペ
ーサの固定前の厚みd2がd1≦d2である様に構成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、文字あるいは画像表示
用のカラーテレビジョン受像機やディスプレイ等に使用
する、線状カソードを用いた電子ビーム発生装置及びそ
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の画像表示装置を添付図面に基づい
て説明する。
【0003】図8に従来の画像表示装置の要部斜視図を
示す。表示装置本体は大きくは背面電極1(破線部)が
形成された裏容器基板2と、電子ビーム発生源である複
数本の線状熱陰極3と電極ユニット群4および蛍光体5
が形成された表容器基板6とより構成されている。
【0004】電極ユニット群4は複数枚の電子ビーム制
御電極4a、4b、4c、4dより構成されており、各
電極には電子ビームが通過するための通過するための円
形状や矩形状のスリット7が形成されており、それらの
電極は電極の中心部領域では前記スリット領域を避けて
電極間を所定間隙に保って各電極同士を積層固定する、
接着スペーサ8によって固定されている。また各電極の
周囲には各電極同士を前記所定間隙を保って、固定板9
を介して前記裏容器基板2に固定する様に、セラミック
製の絶縁スペーサ10が複数個設けられており、これら
が固定ネジ11によって締結されて電極ユニット群4を
形成しているとともに、裏容器基板2に固定されている
ものである。
【0005】以下その動作について説明する。線状熱陰
極3に所定の電流を流し、背面電極1と複数枚の電子ビ
ーム制御電極4a、4b、4c、4dと蛍光体5に所定
の電位を印加すると、電子ビームが電子ビーム制御電極
4aに向かって引き出される。電子ビーム制御電極4
a、4b、4c、4dにはそれぞれ電子ビームが通過す
るスリット7が形成されており、電子ビームはこれらの
スリットを通過する間に、各電極に印加された電圧によ
り制御、集束、偏向され、高電圧が印加された蛍光体5
に衝突し、蛍光体5を発光させることにより画像を表示
するものである。
【0006】またこの時、前記絶縁スペーサ10は図9
に示すように、セラミックの焼結成形加工品12を用い
て電気的絶縁性を確保しているとともに、一方図10に
示すように固定板9は金属の部品13に電極4aが当接
する面に、絶縁スペーサ10と同様のセラミックの焼結
加工板14を複数枚載置した構成としている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の画像表示装
置では基本的な画像表示特性は確保されるものである
が、次のような課題を有するものであった。
【0008】すなわち電極ユニット群4を形成する場合
に各々の電子ビーム制御電極4a、4b、4c、4dを
接着スペーサ8を挟んだ状態で位置決めするとともに、
絶縁スペーサ10も位置決めして焼成炉で接着スペーサ
8に付いている接着フリットを溶融固化させて電極ユニ
ット群4を形成するものであるが、この場合絶縁スペー
サ10の仮固定が難しく、その脱落などが生じるもので
あった。
【0009】またこれらの電極ユニット群4を固定板9
を介して裏容器基板2に固定ネジ11で固定する際に、
前記の図9と図10に示すように絶縁スペーサ10と固
定板9に載置されているセラミックの焼結加工板14
は、接着スペーサ8と同様の比較的薄い板材であるた
め、この場合の力学的荷重に対して破損し易く絶縁性が
確保できなかったり、電子ビーム制御電極のスリット7
をその破片が閉塞してしまい、画像欠陥となるなどの欠
点を有していた。特にこの様な破損現象は表示装置本体
に振動や落下衝撃等を加えたときに著しく発生し、これ
はセラミック焼結成形品の機械的脆さが影響しているた
めである。
【0010】またこれらのセラミック焼結成形部材は各
々が比較的高コストであり、そのために画像表示装置そ
のもののコストアップの要因にもなるものであった。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めの本発明の技術的手段は次の通りである。
【0012】真空容器内で電子ビームを発生させる手段
と、複数の開口部を設けた複数枚の積層電極群よりなる
前記電子ビームを偏向集束させる手段と、前記電子ビー
ムを蛍光体に衝突させて画像を形成する手段とより構成
された画像表示装置であって、前記積層電極は中心部領
域が接着スペーサで固定積層されているとともに各電極
の周辺は金属基板の絶縁スペーサを介して機械的に固定
積層され、前記絶縁スペーサの片面には溶射法により酸
化物セラミック系の絶縁性薄膜を形成指定しているとと
もに、さらにもう一方の片面には非晶質系のフリットガ
ラスの薄膜を形成し、接着スペーサの間隙d1と絶縁ス
ペーサの固定前の厚みd2がd1≦d2である様に構成
したものである。
【0013】
【作用】この技術的手段による作用は次のようになる。
【0014】すなわち絶縁スペーサは薄板金属を基板と
してその少なくとも片面に、溶射法によって数百μm程
度の酸化物セラミックの絶縁層を設けているとともに、
固定板にも同様に金属基板面に絶縁層を同様の方法で設
けた構成としている。そのために従来問題であった力学
的な付加荷重に対して、金属の弾性と、溶射膜構造の特
異性を利用した対衝撃特性が向上し、絶縁性が完全に確
保されるとともに、数百μmの薄膜が短時間で製膜でき
低コストになる。また絶縁スペーサのもう片面に非晶質
系フリットガラスを形成することで絶縁スペーサの厚み
を調整し、接着スペーサとの厚み誤差を緩和するもので
ある。
【0015】
【実施例】以下本発明の実施例の画像表示装置につい
て、図面を参照しながら説明する。
【0016】(実施例1)図1は本発明の画像表示装置
の1実施例の断面図であり、図2は、図1のa−a断面
矢視図である。図に於て15は裏容器基板であり、これ
は平板のガラス基板にて構成されており、その片面には
背面電極16が形成されている。またこの裏容器基板1
5にはその周囲で真空封着された凹形状のガラス表容器
基板17が設けられている。
【0017】表容器基板17の背面電極16と対向する
面には蛍光体18が設けられている。また裏容器基板1
5には複数の固定ポスト19が接着されており、その上
部には金属部材20が取り付けられている。さらにその
金属部材20に載置されるように固定板21が設けられ
ており、電極ユニット群22がその固定板21に載置さ
れている。
【0018】電極ユニット群22は複数の電極ビーム制
御22a、22b、22c、22d、22eおよび22
fよりなり、従来例と同様に図2に示すように接着スペ
ーサ23によって、その中心領域が所定間隙を保って積
層接着されている。また各電極には従来例に示すように
電子ビームが通過するスリットが形成されているととも
に、背面電極16と電子ビーム制御電極22aの空間に
は、図示していないが背面電極16と所定距離だけ離れ
て線状熱陰極(図示せず)が電極長手方向に複数本設け
られている。
【0019】さらに電極周辺は図に示すように、各電極
間に絶縁スペーサ24がそれぞれ挿入され、上部の締め
付けビス25によって各電子ビーム制御電極22a、2
2b、22c、22d、22e、及び22fと、固定板
21と固定ポスト19の金属部材20とを固定してい
る。
【0020】この様に裏容器基板15と表容器基板17
によって容器内部は高真空状態が維持される構成となっ
ている。
【0021】この時、本実施例では図3に示すように、
絶縁スペーサ24は薄板金属基板26の上に、絶縁皮膜
27を形成した構成としており、全体の厚みは約400
μm程度でありその内金属基板26部分は約200μm
程度である。また絶縁皮膜27は薄膜と言っても、絶縁
性を確保するためにはかなりの厚膜で必要であり、本願
発明では溶射方法により酸化物セラミックを形成してい
る。
【0022】また一方、固定板21は図4(a)に示す
ように、金属加工基板28の電子ビーム制御電極22a
と当接する面側に、絶縁スペーサ24と同様の溶射法に
より絶縁皮膜29を設けた構成としている。この時、図
4(b)に示すように酸化物セラミックの絶縁皮膜29
を直接形成した構成としたり、図4(c)に示すように
薄板金属基板30に同様の方法で絶縁皮膜31を形成し
たものを載置する構成としている。
【0023】この様に絶縁スペーサ24の場合や、固定
板21は金属基板面に溶射法によって絶縁皮膜を形成し
ているために、その基本機能である電気的絶縁性能は充
分確保されることは勿論のこと、従来のセラミック焼結
成形品で問題となっていた締め付けビスで締結する際の
力学的付加加重による、絶縁スペーサの破損や、特に落
下衝撃等の付加時のこれらの絶縁スペーサや板状セラミ
ック焼結成形部材の破損による絶縁性不良や画像欠陥不
良に対し、金属の弾性と、溶射膜構造が図3、4に示す
ように若干の半緻密性で積層構造となっているための垂
直荷重への負荷に対して強くなり、結果として対衝撃特
性が向上し、この様な絶縁膜の破損による不良が解決で
きるものである。
【0024】(実施例2)また図5には本願発明の第2
の実施例を示している。
【0025】すなわち絶縁スペーサ24′として、薄板
金属基板32に片面には酸化物セラミックによる絶縁皮
膜33を所定厚さ製膜し、さらにもう片面には同じく溶
射法や印刷法によって非晶質の接着フリット34を形成
したものであり、さらにスペーサ全体の厚みとしては、
各電子ビーム制御電極を中心領域で所定間隙で接着固定
する接着スペーサ23の厚みよりも少し大きめの厚みと
しているものである。
【0026】この実施例における作用効果は次の如くで
ある。すなわち図6(a)に示すように、電極の各電極
間の間隙寸法は接着スペーサ22の厚みd1によって規
定されてしまう。そのため周辺を固定する絶縁スペーサ
24′の厚みd2がd1>d2の場合、接着スペーサ2
3の端面を支点として曲げモーメント35が発生し、接
着スペーサ23端部で図の様な破損36が発生する。
【0027】一方d1<d2の場合には、逆に接着スペ
ーサ23と電極22′を剥離させる力が作用してしまう
ものである。
【0028】これらの課題を解決するには絶縁スペーサ
24′と接着スペーサ23との厚みを微妙に制御するこ
とが必要となり、溶射法などで製膜して絶縁皮膜の厚み
を制御することははなはだ困難である。
【0029】そこで本実施例では前記の如く片面に非晶
質の接着フリット34を形成し、全体厚みを接着スペー
サ23の厚みよりも大きくしているために、接着スペー
サ23で電極ユニット群22を形成してそれを締め付け
ビス25′で固定する際に、図6(b)に示すように、
焼成炉でその非晶質フリット34を溶融状態として接着
スペーサ23の厚み間隙d1との厚み間隙調整を行い、
余分なフリット37をはみださせてd1=d2に調整
し、しかる後にその厚み状態で固化させるものである。
この時このフリット34はまた、絶縁スペーサ24′を
各電極間に仮止めできる効果をも有するものである。
【0030】これらの結果、前述の寸法不一致による課
題が解決し、機能、生産性両面に優れた画像表示装置が
提供できるものである。またこの時非晶質フリット34
の形成は印刷法、溶射法どちらの方法でも可能である
が、同一プロセスの観点からは溶射法が望ましいことは
当然である。
【0031】(実施例3)また図7には本願発明の第3
の実施例を示している。
【0032】この実施例では、絶縁スペーサを24″を
直接電極面22″に形成する方法であり、今までは、所
定形状に加工した薄板金属部品に溶射法により絶縁皮膜
を形成したものを、各電極間に載置して絶縁スペーサと
していたが、本発明ではその部材と工程を省略し、直接
電極面22″に溶射トーチ38をスポット的に移動して
スペーサ24″を形成するものであり、本実施例では図
示していないがスペーサ形状に合わせたマスク方式で形
成しているものである。
【0033】この方法によれば、全体のプロセスとして
簡素化できるとともに、材料費も大幅に低減でき多大な
効果を有するものである。
【0034】
【発明の効果】以上のように本発明によれば次のような
効果を有するものである。
【0035】すなわち絶縁スペーサは薄板金属を基板と
してその少なくとも片面に、溶射法によって数百μm程
度の酸化物セラミックの絶縁層を設けているとともに、
固定板にも同様に金属基板面に絶縁層を同様の方法で設
けた構成としている。
【0036】そのために従来問題であった力学的な付加
荷重に対して、金属の弾性と、溶射膜構造の特異性を利
用した対衝撃特性が向上し、絶縁性が完全に確保される
とともに、数百μmの薄膜が短時間で製膜でき低コスト
になる。
【0037】また絶縁スペーサのもう片面に非晶質系フ
リットガラスを形成することで絶縁スペーサの厚みを調
整し、接着スペーサとの厚み誤差を緩和して裕度のある
製造方法を提供できるとともに、全体として生産性の良
い画像表示装置の製造方法を提供することができるもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の画像表示装置の断面図
【図2】図1のa−a断面矢視図
【図3】同実施例における絶縁スペーサの構成図
【図4】同実施例における固定板の構成図
【図5】本発明の第2の実施例における絶縁スペーサの
構成図
【図6】絶縁スペーサと接着フリットとの厚みによる影
響を示す概略図
【図7】本発明の第3の実施例における、溶射法により
直接電極に絶縁スペーサを形成する製造法の概略図
【図8】従来例の画像表示装置を示す斜視図
【図9】従来例の絶縁スペーサの構成図
【図10】従来例の固定板の構成図
【符号の説明】
15 裏容器基板 16 背面電極 17 表容器基板 18 蛍光体 21 固定板 22 電極ユニット群 23 接着スペーサ 24 絶縁スペーサ牡型 27 溶射絶縁皮膜 34 非晶質接着フリット 38 溶射トーチ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空容器内で電子ビームを発生させる手段
    と、複数の開口部を設けた複数枚の積層電極群よりなる
    前記電子ビームを偏向集束させる手段と、前記電子ビー
    ムを蛍光体に衝突させて画像を形成する手段とより構成
    された画像表示装置であって、前記積層電極は各電極が
    その周辺で金属基板の絶縁スペーサを介して積層されて
    いるとともに、合体後の積層電極群を前記真空容器に固
    定するための固定板に固定されて構成し、前記絶縁スペ
    ーサと固定板の電極と当接する少なくとも片面には、溶
    射法により絶縁性薄膜が形成されていることを特徴とす
    る画像表示装置
  2. 【請求項2】薄膜は厚み数百μmの酸化物セラミックを
    主成分とする薄膜であることを特徴とする請求項1記載
    の画像表示装置
  3. 【請求項3】溶射法はプラズマ溶射法であることを特徴
    とする請求項1記載の画像表示装置
  4. 【請求項4】真空容器内で電子ビームを発生させる手段
    と、複数の開口部を設けた複数枚の積層電極群よりなる
    前記電子ビームを偏向集束させる手段と、前記電子ビー
    ムを蛍光体に衝突させて画像を形成する手段とより構成
    された画像表示装置であって、前記積層電極は中心部領
    域が接着スペーサで固定積層されているとともに各電極
    の周辺は金属基板の絶縁スペーサを介して機械的に固定
    積層され、前記絶縁スペーサの片面には溶射法により酸
    化物セラミック系の絶縁性薄膜を形成し、もう一方の片
    面には非晶質系のフリットガラスの薄膜を形成し、接着
    スペーサの間隙d1と絶縁スペーサの固定前の厚みd2
    がd1≦d2であることを特徴とする画像表示装置
  5. 【請求項5】非晶質系フリットガラスは溶射法あるいは
    印刷法で形成したことを特徴とする請求項4記載の画像
    表示装置
  6. 【請求項6】真空容器内で電子ビームを発生させる手段
    と、複数の開口部を設けた複数枚の積層電極群よりなる
    前記電子ビームを偏向集束させる手段と、前記電子ビー
    ムを蛍光体に衝突させて画像を形成する手段とより構成
    された画像表示装置であって、前記積層電極の周辺には
    各電極を積層固定するための厚み数百μmの絶縁セラミ
    ック薄膜よりなるスペーサを、溶射法により電極面に直
    接形成することを特徴とする画像表示装置の製造方法
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