JPH06226371A - 穿孔装置 - Google Patents
穿孔装置Info
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- JPH06226371A JPH06226371A JP25978193A JP25978193A JPH06226371A JP H06226371 A JPH06226371 A JP H06226371A JP 25978193 A JP25978193 A JP 25978193A JP 25978193 A JP25978193 A JP 25978193A JP H06226371 A JPH06226371 A JP H06226371A
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Abstract
味を良好に保つとともに、パンチ孔周辺の形状不良の発
生を防止する。 【構成】 ポンチ14の刃先表面、及びダイス16の表
面及び開口16aの内面の表面粗さを0.8μm以下に
し、さらに非結晶の硬質カーボンをコーティングする。
ポンチ14とダイス16とのクリアランスは、板厚の1
0〜30%の範囲内とする。また、ポンチ14の刃先を
円柱状の段付き形状とし、その段付き高さは穿孔する金
属薄板15の板厚の0.5〜2倍程度とする。さらに、
ストリッパプレートの金属薄板15との接触面に、緩衝
材料を設けるのがよい。
Description
薄板にパンチ孔をあける穿孔装置に関するものである。
金属薄板が支持体として用いられている。PS版は印刷
機に装着して用いられるため、その装着用にパンチ孔を
あけておく必要がある。この目的に用いられている穿孔
装置は、パンチ孔の打抜き形状をもったポンチ(可動
刃)と、このポンチの先端が嵌合する孔形状をもったダ
イス(固定刃)を備え、ウェブ状あるいはシート状の金
属薄板をポンチとダイスとの間に挟み込んで穿孔を行う
構造となっている。なお、シート状の金属薄板について
は、これらを複数枚積層して穿孔することもある。
は、ポンチやダイスを硬い金属材料で作るとともに、各
々の刃先形状を高精度に加工し、さらに刃先の表面粗さ
も充分に細かくしておく必要がある。このような理由か
ら、従来ではポンチにSKH材を用い、ダイスにはSK
D材を用いており、また刃先の表面粗さを1.0〜2.
0μm程度にしている。また、この時のポンチとダイス
とのクリアランスは、一般的に、穿孔する金属薄板の板
厚の5〜8%程度にしている。
は、金属薄板からの切粉が刃先に付着して切れ味が劣化
することが多いため、特開昭61−241096号公報
にも記載されているように、金属薄板の表面にポリエチ
レンラミネート紙などの合紙を重ね、その上から穿孔を
行うようにしている。この手法によれば、合紙によって
刃先表面に付着した切粉が拭き取られ、切れ味をある程
度良好に維持することができる。
チレンラミネート紙のように樹脂繊維が混入した合紙
は、その使用後には産業廃棄物として処理する必要があ
り、資源保護やリサイクルの観点から問題がある。ま
た、ポリエチレン混抄紙を合紙として用い、刃先の表面
粗さを1.0〜2.0μmにしたSKH材製のポンチと
SKD材製のダイスでアルミ薄板(厚み0.15mm)
に穿孔を行った場合でも、穿孔回数が10〜20回程度
になると図10や図11に示したように、円形(φ4m
m)のパンチ孔2であれ、小判型パンチ孔3(6×10
mm)であれ、パンチ孔の周辺に盛り上がり4,5やキ
ズ6が生じ、製品品質上問題となる。
り返すうちにアルミの切粉がポンチやダイスの刃先に凝
集して切れ味が劣化し、切断面にダレが生じるためであ
り、このダレがポンチを上昇させるときにポンチと接触
しながら上昇するからである。したがって、これまでの
穿孔装置では、10〜20回程度の穿孔を行った時点で
刃先の点検や清掃が必要となり、穿孔の作業効率を向上
させる際の問題となっていた。
れたもので、産業廃棄物を作り出すことなく、刃先の切
れ味を良好に維持し、さらにはパンチ孔周辺の形状不良
を生じることなく、連続穿孔の回数を格段に増やすこと
ができる穿孔装置を提供することを目的とする。
するために、ポンチもしくはダイスの少なくともいずれ
かの刃先表面に非結晶の硬質カーボンをコーティング
し、コーティング面の表面粗さを0.8μm以下にした
ものである。このとき、ポンチとダイスとのクリアラン
スは、穿孔する金属薄板の板厚の10〜30%の範囲内
とするのがよい。また、ポンチの刃先は、金属薄板の板
厚の0.5〜2.0倍の高さの段付き形状、または円錐
形状とするのがよい。さらに、ストリッパプレートの金
属薄板との接触面に、緩衝材料を設けるのがよい。
的に示した図4において、モータを含む駆動機構10の
作動により、ポンチホルダ12が案内ロッド13に沿っ
て上下動する。ポンチホルダ12にはポンチ14が下向
きに突設され、ポンチホルダ12が下降すると、紙面と
垂直な方向に搬送される金属薄板15をダイス16との
間に挟み込み、パンチ孔をあける。
チ14の外径に対応した開口16aを有し、この開口1
6a内にポンチ14が嵌入してパンチ孔が形成され、パ
ンチ屑は開口16a,ダイスホルダ17の開口17aを
通して排出される。また、パンチ孔を開けた後にポンチ
ホルダ12を上昇させたときに、ポンチ14とともに金
属薄板15が上昇してくることがないように、ストリッ
パプレート18が金属薄板15の表面に当接するように
配置されている。ストリッパプレート18の金属薄板1
5と接触する下面部には、厚さ170μmのポリエチレ
ンテレフタレート(PET)シートからなる緩衝材料1
9が設けられている。
に表している。図中に斜線を施して示したように、ポン
チ14の刃先表面14aと、ダイス16の上面から開口
16aの内壁にわたって非結晶のカーボンがコーティン
グされている。また、カーボンをコーティングしたこれ
らの面の表面粗さは0.8μm以下になっている。さら
に、図2及び図3に示したように、ポンチ14の刃先は
円柱状の段付き形状となっており、段付き高さhは金属
薄板15の板厚の0.5〜2.0倍程度となっている。
また、ポンチ14とダイス16とのクリアランスCは、
板厚の10〜30%の範囲内となっている。
の一枚の金属薄板15に対し、その搬送に同期して繰り
返し穿孔してゆくときに利用される穿孔装置を示し、図
4及び図5で説明した穿孔装置の構成部材と同様の機能
を果たす部材については共通符号を付してある。この穿
孔装置では、ストリッパプレート18がポンチホルダ1
2に移動自在に取り付けられ、ポンチホルダ12を下降
させてゆくと、先ずストリッパプレート18がストッパ
22に当接した後、ストリッパスプリング23に抗して
ポンチホルダ12が下降して穿孔を行う。そして穿孔を
行った後は、ポンチホルダ12とともにポンチ14を一
定の位置まで上昇させてからストリッパプレート18が
上昇される構造になっている。
またその表面にポリエチレン混抄紙を合紙として接着し
たものの場合、従来のポンチ及びダイスを利用した穿孔
では、穿孔回数が100〜500回程度になると図11
のようにパンチ孔3の周辺に盛り上がり5が生じたのに
対し、図6の装置を用い、上記のようにポンチ14,ダ
イス16の所要部にカーボンコーティングを施して表面
粗さを0.8μm以下にし、ポンチ14とダイス16と
のクリアランスを板厚の10%にしたものでは、穿孔回
数が5000回に達した時点でも図11に示したような
形状不良は発生しなかった。
エチレン混抄紙を接着したアルミ薄板を3枚重ねにして
従来の円形ポンチ及びダイスで穿孔を行ったところ、穿
孔回数が60回程度になると切れ味不良になってパンチ
孔に形状不良が生じたが、本発明を用いたポンチ及びダ
イスで同じ条件で穿孔を行ったときには、50,000
回以上の連続穿孔を行ってもパンチ孔の形状不良は生じ
なかった。
接着した厚さ0.15mmのアルミ薄板を3枚重ねに
し、従来のポンチ及びダイスで穿孔を行った場合と、本
発明の刃先が円柱状の段付き形状をしたポンチ14を用
い、このポンチ14もしくはダイス16の少なくともい
ずれかの刃先表面にカーボンコーティングを施して表面
粗さを0.8μm以下にするとともに、ポンチ14とダ
イス16とのクリアランスを板厚の20%にし、ストリ
ッパプレート18の下面に緩衝材料19を設けたもので
穿孔を行った場合との比較を行った。なお、緩衝材料1
9としては、厚さ170μmのPETシートを用い、ポ
ンチ14の直径をφ4.0mm、刃先の円柱直径をφ
2.0mm、円柱高さを0.2mmとした。
のは、穿孔回数が10〜20回程度でパンチ孔周辺に形
状不良が生じた。これに対し、本発明のポンチ及びダイ
スで穿孔を行ったものでは、穿孔回数が5000回に達
した時点でもキズの発生はなく、パンチ孔周辺の盛り上
がり量も従来の1/2以下となった。また、刃先への切
粉の付着もほとんどなく、合紙としてポリエチレン混抄
紙を用い、従来のポンチとダイスで穿孔を行う場合と比
較して同等以上の切れ味を保ち得ることが確かめられ
た。
ては、上述したSKH材,SKD材だけでなく、充分な
硬度をもった鋼材であれば、種々の高速度鋼,粉末ハイ
スなどを用いることができる。また、ポンチの刃先形状
も、図7ないし図9に示したポンチ25〜27のよう
に、円錐形状,截頭円錐形状,あるいは角柱状の段付き
形状としても同様な効果がみられる。
ポンチ及びダイスの少なくともいずれかの刃先表面に非
結晶の硬質カーボンをコーティングし、さらにはこのコ
ーティング表面の表面粗さを0.8μm以下にしたか
ら、金属薄板を繰り返し穿孔しても切粉が刃先に付着し
にくくなり、良好な切れ味をこれまで以上に長く保つこ
とができる。また、金属薄板表面に重ねる合紙として、
ポリエチレン樹脂を含んだものを用いなくても充分な連
続穿孔が可能となる。
の板厚の0.5〜2.0倍の高さの段付き形状あるいは
円錐形状にするとともに、ポンチとダイスとのクリアラ
ンスを板厚の10〜30%の範囲内としたので、穿孔後
にもポンチとダイスとのクリアランスは保持され、金属
薄板がポンチとともに上昇されてパンチ孔周辺に盛り上
がりやキズを生じることがなくなる。さらに、ストリッ
パプレートの金属薄板との接触面に緩衝材料を設けたの
で、金属薄板の表面にストリッパプレートが当接して発
生するキズも防止できる。
る。
ある。
ある。
ある。
ある。
じる欠陥の説明図である。
に生じる欠陥の説明図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 金属薄板の表面に当接して金属薄板をダ
イス側に押さえるストリッパプレートを有し、ポンチを
ダイスに向けて押圧し、この両者間に金属薄板を挟み込
んで金属薄板にパンチ孔を打ち抜く穿孔装置において、 前記ポンチとダイスとの少なくともいずれかに、非結晶
の硬質カーボンをコーティングしたことを特徴とする穿
孔装置。 - 【請求項2】 ポンチもしくはダイスのコーティング面
の表面粗さを0.8μm以下としたことを特徴とする請
求項1記載の穿孔装置。 - 【請求項3】 ポンチとダイスとのクリアランスを、金
属薄板の板厚の10〜30%としたことを特徴とする請
求項1または2記載の穿孔装置。 - 【請求項4】 ポンチの刃先を、金属薄板の板厚の0.
5〜2.0倍の高さの段付き形状としたことを特徴とす
る請求項3記載の穿孔装置。 - 【請求項5】 ポンチの刃先を、金属薄板の板厚の0.
5〜2.0倍の高さの円錐形状としたことを特徴とする
請求項3記載の穿孔装置。 - 【請求項6】 ストリッパプレートの金属薄板との接触
面に、緩衝材料を設けたことを特徴とする請求項4また
は5記載の穿孔装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP25978193A JP3372315B2 (ja) | 1992-12-07 | 1993-10-18 | 穿孔装置 |
Applications Claiming Priority (3)
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---|---|---|---|
JP4-326983 | 1992-12-07 | ||
JP32698392 | 1992-12-07 | ||
JP25978193A JP3372315B2 (ja) | 1992-12-07 | 1993-10-18 | 穿孔装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06226371A true JPH06226371A (ja) | 1994-08-16 |
JP3372315B2 JP3372315B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=26544277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25978193A Expired - Fee Related JP3372315B2 (ja) | 1992-12-07 | 1993-10-18 | 穿孔装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3372315B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006341551A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、および、ノズル開口形成用ポンチ |
JP2011105345A (ja) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Daiwa Can Co Ltd | ラミネート缶蓋およびその製造方法 |
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JP2013001631A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Taiheiyo Cement Corp | カーボン製治具 |
JP2015080808A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 株式会社アマダ | 板状ワークの打抜き加工方法及びパンチ |
US10256290B2 (en) | 2010-11-11 | 2019-04-09 | Comptek Solutions Oy | Method for oxidizing a substrate surface using oxygen |
-
1993
- 1993-10-18 JP JP25978193A patent/JP3372315B2/ja not_active Expired - Fee Related
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