JPH06223165A - 電子部品における標印の読み取り方法 - Google Patents
電子部品における標印の読み取り方法Info
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- JPH06223165A JPH06223165A JP5009329A JP932993A JPH06223165A JP H06223165 A JPH06223165 A JP H06223165A JP 5009329 A JP5009329 A JP 5009329A JP 932993 A JP932993 A JP 932993A JP H06223165 A JPH06223165 A JP H06223165A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品Ａの表面における標印Ｂを、カメラ
１１の撮影によって読み取る場合において、前記電子部
品Ａの表面が凹凸状に湾曲している場合あっても、当該
表面における標印Ｂを確実に読み取ることができるよう
にする。 【構成】 電子部品Ａの表面における標印Ｂのカメラ１
１による撮影を、電子部品Ａの表面に対する光の照射角
度を変えた複数回について行い、これら各撮影にて得ら
れた撮影画像を一つの画像に合成する。
１１の撮影によって読み取る場合において、前記電子部
品Ａの表面が凹凸状に湾曲している場合あっても、当該
表面における標印Ｂを確実に読み取ることができるよう
にする。 【構成】 電子部品Ａの表面における標印Ｂのカメラ１
１による撮影を、電子部品Ａの表面に対する光の照射角
度を変えた複数回について行い、これら各撮影にて得ら
れた撮影画像を一つの画像に合成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品にお
いて、そのパッケージの表面に印刷されている標印を、
カメラを使用して光学的に読み取るための方法に関する
ものである。
いて、そのパッケージの表面に印刷されている標印を、
カメラを使用して光学的に読み取るための方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ等の電子部品においては、
そのパッケージの表面に、当該電子部品の種類等の標示
する標印を印刷するようにしており、電子部品の製造に
際しては、そのパッケージに対する標印の印刷したあと
において、当該標印を読み取ることによって、所定形状
の標印が正しく印刷されているか否かのチェックを行う
ことが必要であり、また、電子部品のプリント基板に対
する自動装着に際しては、当該電子部品における標印を
読み取ることによって、正しい電子部品であるか否かを
チェックする必要がある。
そのパッケージの表面に、当該電子部品の種類等の標示
する標印を印刷するようにしており、電子部品の製造に
際しては、そのパッケージに対する標印の印刷したあと
において、当該標印を読み取ることによって、所定形状
の標印が正しく印刷されているか否かのチェックを行う
ことが必要であり、また、電子部品のプリント基板に対
する自動装着に際しては、当該電子部品における標印を
読み取ることによって、正しい電子部品であるか否かを
チェックする必要がある。
【０００３】そこで、従来は、電子部品における標印を
読み取るに際しては、図３に示すように、テーブル１の
上面に載せた電子部品Ａを、カメラ２にて、当該電子部
品Ａに対して一つの光源３からの光を照射した状態で撮
影し、このカメラ２で撮影した画像データを中央処理回
路４にて画像処理することにより、前記電子部品Ａの表
面に印刷されている標印Ｂを読み取るようにしている。
読み取るに際しては、図３に示すように、テーブル１の
上面に載せた電子部品Ａを、カメラ２にて、当該電子部
品Ａに対して一つの光源３からの光を照射した状態で撮
影し、このカメラ２で撮影した画像データを中央処理回
路４にて画像処理することにより、前記電子部品Ａの表
面に印刷されている標印Ｂを読み取るようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来における読み
取り方法は、電子部品Ａの表面における標印Ｂを、カメ
ラ２にて、当該標印Ｂに対して一つの光源３からの光を
照射した状態で撮影するものであるから、前記電子部品
Ａの表面のうち標印Ｂを印刷した部分における表面が平
面である場合には、当該表面における標印Ｂを、カメラ
２にて完全な形で撮影することができる。
取り方法は、電子部品Ａの表面における標印Ｂを、カメ
ラ２にて、当該標印Ｂに対して一つの光源３からの光を
照射した状態で撮影するものであるから、前記電子部品
Ａの表面のうち標印Ｂを印刷した部分における表面が平
面である場合には、当該表面における標印Ｂを、カメラ
２にて完全な形で撮影することができる。
【０００５】しかし、その反面、電子部品Ａが、例え
ば、図５及び図６に示す如く、リード端子Ａ1b付き基板
Ａ1aの表面に、各種の部品Ａ1cを装着したのち、その全
体を合成樹脂の被膜Ａ1dにてパッケージして成るハイブ
リット集積回路部品Ａ1 のように、パッケージの表面が
凹凸状に湾曲している場合とか、或いは、表面における
光沢にむらが存在する場合には、これに一つの光源３か
ら光を照射したときに標印Ｂからの反射光に強弱ができ
ることにより、カメラ２にて撮影したときにおける標印
Ｂの画像は、図４に符号Ｂ′で示すように、当該標印Ｂ
の一部が欠けたものになるから、標印Ｂが完全な形のも
のであるにもかかわらず標印不良と判別することが発生
したり、或いは、標印Ｂの検出不能が発生したりすると
言う問題があった。
ば、図５及び図６に示す如く、リード端子Ａ1b付き基板
Ａ1aの表面に、各種の部品Ａ1cを装着したのち、その全
体を合成樹脂の被膜Ａ1dにてパッケージして成るハイブ
リット集積回路部品Ａ1 のように、パッケージの表面が
凹凸状に湾曲している場合とか、或いは、表面における
光沢にむらが存在する場合には、これに一つの光源３か
ら光を照射したときに標印Ｂからの反射光に強弱ができ
ることにより、カメラ２にて撮影したときにおける標印
Ｂの画像は、図４に符号Ｂ′で示すように、当該標印Ｂ
の一部が欠けたものになるから、標印Ｂが完全な形のも
のであるにもかかわらず標印不良と判別することが発生
したり、或いは、標印Ｂの検出不能が発生したりすると
言う問題があった。
【０００６】本発明は、この問題を解消できるようにし
た標印の読み取り方法を提供することを技術的課題とす
るものである。
た標印の読み取り方法を提供することを技術的課題とす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、電子部品の表面における標印を、これ
に光源からの光を照射した状態でカメラにて撮影するよ
うにした読み取り方法において、前記カメラによる撮影
を、電子部品の表面に対する光の照射角度を変えた複数
回について行い、これらの各撮影にて得られた撮影画像
を一つの画像に合成するようにした。
るため本発明は、電子部品の表面における標印を、これ
に光源からの光を照射した状態でカメラにて撮影するよ
うにした読み取り方法において、前記カメラによる撮影
を、電子部品の表面に対する光の照射角度を変えた複数
回について行い、これらの各撮影にて得られた撮影画像
を一つの画像に合成するようにした。
【０００８】
【作 用】凹凸状に湾曲する表面、又は光沢むらを有
する表面に印刷された標印を、一つの光源からの照射光
のもとでカメラにて撮影すると、その撮影画像は、標印
の一部が欠けたものになるが、前記カメラによる撮影
を、電子部品の表面に対する照射光の角度を変えた複数
回について行うことにより、この複数回の撮影にて得ら
れた各撮影画像は、一つの標印のうち異なった部分が欠
けた状態になる。
する表面に印刷された標印を、一つの光源からの照射光
のもとでカメラにて撮影すると、その撮影画像は、標印
の一部が欠けたものになるが、前記カメラによる撮影
を、電子部品の表面に対する照射光の角度を変えた複数
回について行うことにより、この複数回の撮影にて得ら
れた各撮影画像は、一つの標印のうち異なった部分が欠
けた状態になる。
【０００９】そこで、前記複数回の撮影によって得られ
た各撮影画像を、一つの画像に合成することにより、或
る撮影画像のうち欠けている部分を他の撮影画像によっ
て補うことができるから、この結果として、合成画像
は、一つの標印に対する略完全な形の画像になるのであ
る。
た各撮影画像を、一つの画像に合成することにより、或
る撮影画像のうち欠けている部分を他の撮影画像によっ
て補うことができるから、この結果として、合成画像
は、一つの標印に対する略完全な形の画像になるのであ
る。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、電子部品の表
面がハイブリッド集積回路部品のように凹凸状の湾曲し
てる場合であっても、或いは、電子部品の表面に光沢む
らが存在する場合であっても、これらの表面に印刷され
ている標印を、確実に読み取ることができる効果を有す
る。
面がハイブリッド集積回路部品のように凹凸状の湾曲し
てる場合であっても、或いは、電子部品の表面に光沢む
らが存在する場合であっても、これらの表面に印刷され
ている標印を、確実に読み取ることができる効果を有す
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１の図面につい
て説明する。この図において符号Ａは、パッケージの表
面に標印Ｂを印刷した電子部品を示し、この電子部品Ａ
は、テーブル１０の上面に、その標印Ｂを上向きにした
状態で載置されている。
て説明する。この図において符号Ａは、パッケージの表
面に標印Ｂを印刷した電子部品を示し、この電子部品Ａ
は、テーブル１０の上面に、その標印Ｂを上向きにした
状態で載置されている。
【００１２】また、符号１１は、前記電子部品Ａの表面
を撮影するカメラを示し、このカメラ１１の左右両側に
は、前記電子部品Ａの表面に対して光を照射するように
した左右一対の第１ストロボライト１２ａ，１２ｂを、
当該両第１ストロボライト１２ａ，１２ｂの電子部品Ａ
に対する光の照射角度を比較的小さい角度θ1 にして配
設し、更に、これら両第１ストロボライト１２ａ，１２
ｂの外側の部位には、前記電子部品Ａの表面に対して光
を照射するようにした左右一対の第２ストロボライト１
３ａ，１３ｂを、当該両第２ストロボライト１３ａ，１
３ｂの電子部品Ａに対する光の照射角度を比較的大きい
角度θ2 にして配設する。
を撮影するカメラを示し、このカメラ１１の左右両側に
は、前記電子部品Ａの表面に対して光を照射するように
した左右一対の第１ストロボライト１２ａ，１２ｂを、
当該両第１ストロボライト１２ａ，１２ｂの電子部品Ａ
に対する光の照射角度を比較的小さい角度θ1 にして配
設し、更に、これら両第１ストロボライト１２ａ，１２
ｂの外側の部位には、前記電子部品Ａの表面に対して光
を照射するようにした左右一対の第２ストロボライト１
３ａ，１３ｂを、当該両第２ストロボライト１３ａ，１
３ｂの電子部品Ａに対する光の照射角度を比較的大きい
角度θ2 にして配設する。
【００１３】更にまた、符号１４は、前記カメラ１１及
び前記両第１ストロボライト１２ａ，１２ｂ並びに前記
両第２ストロボライト１３ａ，１３ｂを制御すると共
に、画像処理を行うための中央制御回路を示す。この中
央制御回路１４は、先づ、前記両第１ストロボライト１
２ａ，１２ｂを点灯し、前記両第２ストロボライト１３
ａ，１３ｂを消灯した状態で、電子部品Ａの表面を前記
カメラ１１にて撮影して、この第１の撮影画像ｂ1 を記
憶する。次いで、前記両第１ストロボライト１２ａ，１
２ｂを消灯し、前記両第２ストロボライト１３ａ，１３
ｂを点灯した状態で、電子部品Ａの表面を前記カメラ１
１にて撮影して、この第２の撮影画像ｂ2 を記憶する。
そして、前記第１の撮影画像ｂ1 と前記第２の撮影画像
ｂ2 とを、一つの画像ｂに合成したのち、この合成画像
ｂを、予め記憶されている基準のパターンとを比較する
ことによって、前記電子部品Ａの表面における標印Ｂの
良否を判別するのである。
び前記両第１ストロボライト１２ａ，１２ｂ並びに前記
両第２ストロボライト１３ａ，１３ｂを制御すると共
に、画像処理を行うための中央制御回路を示す。この中
央制御回路１４は、先づ、前記両第１ストロボライト１
２ａ，１２ｂを点灯し、前記両第２ストロボライト１３
ａ，１３ｂを消灯した状態で、電子部品Ａの表面を前記
カメラ１１にて撮影して、この第１の撮影画像ｂ1 を記
憶する。次いで、前記両第１ストロボライト１２ａ，１
２ｂを消灯し、前記両第２ストロボライト１３ａ，１３
ｂを点灯した状態で、電子部品Ａの表面を前記カメラ１
１にて撮影して、この第２の撮影画像ｂ2 を記憶する。
そして、前記第１の撮影画像ｂ1 と前記第２の撮影画像
ｂ2 とを、一つの画像ｂに合成したのち、この合成画像
ｂを、予め記憶されている基準のパターンとを比較する
ことによって、前記電子部品Ａの表面における標印Ｂの
良否を判別するのである。
【００１４】電子部品Ａにおける凹凸状に湾曲する表
面、又は光沢むらを有する表面に印刷された標印を、一
つの光源からの照射光のもとでカメラにて撮影すると、
その撮影画像は、標印Ｂの一部が欠けたものになるが、
前記カメラ１１による撮影を、前記のように、両第１ス
トロボライト１２ａ，１２ｂからの光の照射によって行
う場合と、両第２ストロボライト１３ａ，１３ｂからの
光の照射によって行う場合との二回について行うことに
より、この二回の撮影にて得られた各撮影画像のうち第
１回目の撮影による第１の撮影画像は、図２に符号ｂ1
で示すようになる一方、第２回目の撮影による第２の撮
影画像は、図２に符号ｂ2 で示すようになり、すなわ
ち、各撮影画像ｂ1 ，ｂ2 は、一つの標印Ｂのうち異な
った部分が欠けた状態になる。
面、又は光沢むらを有する表面に印刷された標印を、一
つの光源からの照射光のもとでカメラにて撮影すると、
その撮影画像は、標印Ｂの一部が欠けたものになるが、
前記カメラ１１による撮影を、前記のように、両第１ス
トロボライト１２ａ，１２ｂからの光の照射によって行
う場合と、両第２ストロボライト１３ａ，１３ｂからの
光の照射によって行う場合との二回について行うことに
より、この二回の撮影にて得られた各撮影画像のうち第
１回目の撮影による第１の撮影画像は、図２に符号ｂ1
で示すようになる一方、第２回目の撮影による第２の撮
影画像は、図２に符号ｂ2 で示すようになり、すなわ
ち、各撮影画像ｂ1 ，ｂ2 は、一つの標印Ｂのうち異な
った部分が欠けた状態になる。
【００１５】そこで、前記二回の撮影によって得られた
両撮影画像ｂ1 ，ｂ2 を、一つの画像ｂに合成すること
により、前記第１の撮影画像ｂ1 のうち欠けている部分
を第２の撮影画像ｂ2 によって補うことができ、この結
果として、合成画像ｂは、一つの標印Ｂに対する略完全
な形の画像になるから、この合成画像ｂを、予め記憶さ
れている基準のパターンとを比較することにより、前記
電子部品Ａの表面における標印Ｂの良否を、確実に判別
することができるのである。
両撮影画像ｂ1 ，ｂ2 を、一つの画像ｂに合成すること
により、前記第１の撮影画像ｂ1 のうち欠けている部分
を第２の撮影画像ｂ2 によって補うことができ、この結
果として、合成画像ｂは、一つの標印Ｂに対する略完全
な形の画像になるから、この合成画像ｂを、予め記憶さ
れている基準のパターンとを比較することにより、前記
電子部品Ａの表面における標印Ｂの良否を、確実に判別
することができるのである。
【００１６】なお、前記実施例は、電子部品Ａの正面に
おける標印Ｂの撮影を、両第１ストロボライト１２ａ，
１２ｂからの光の照射による撮影と、両第２ストロボラ
イト１３ａ，１３ｂからの光の照射による撮影との二回
について行う場合を示したが、本発明は、これに限ら
ず、電子部品Ａにおける標印Ｂの光照射による撮影を、
三回以上の複数回について行うようにしても良い。ま
た、光源として、前記実施例のように、各撮影の各々に
対して左右一対ずつ配設することに限らず、一つずつ配
設するとか、多数個の光源をカメラ１１を囲うようにリ
ング状に配設するようにしても良いのである。
おける標印Ｂの撮影を、両第１ストロボライト１２ａ，
１２ｂからの光の照射による撮影と、両第２ストロボラ
イト１３ａ，１３ｂからの光の照射による撮影との二回
について行う場合を示したが、本発明は、これに限ら
ず、電子部品Ａにおける標印Ｂの光照射による撮影を、
三回以上の複数回について行うようにしても良い。ま
た、光源として、前記実施例のように、各撮影の各々に
対して左右一対ずつ配設することに限らず、一つずつ配
設するとか、多数個の光源をカメラ１１を囲うようにリ
ング状に配設するようにしても良いのである。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】本発明の方法によって標印を撮影したときの画
像を示す図である。
像を示す図である。
【図３】従来のものを示す図である。
【図４】従来の方法によって標印を撮影したときの画像
を示す図である。
を示す図である。
【図５】ハイブリット集積回路部品の斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視断面図である。
Ａ 電子部品 Ｂ 電子部品における標印 １０ テーブル １１ カメラ １２ａ，１２ｂ 第１ストロボライト １３ａ，１３ｂ 第２ストロボライト １４ 中央制御回路 ｂ1 第１の撮影画像 ｂ2 第２の撮影画像 ｂ 合成画像
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の表面における標印を、これに光
源からの光を照射した状態でカメラにて撮影するように
した読み取り方法において、前記カメラによる撮影を、
電子部品の表面に対する光の照射角度を変えた複数回に
ついて行い、これらの各撮影にて得られた撮影画像を一
つの画像に合成することを特徴とする電子部品における
標印の読み取り方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009329A JPH06223165A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電子部品における標印の読み取り方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009329A JPH06223165A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電子部品における標印の読み取り方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06223165A true JPH06223165A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11717438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5009329A Pending JPH06223165A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 電子部品における標印の読み取り方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06223165A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014032039A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 検査支援システム及び方法 |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP5009329A patent/JPH06223165A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014032039A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 検査支援システム及び方法 |
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