JPH06222010A - 電子部品検査方法 - Google Patents
電子部品検査方法Info
- Publication number
- JPH06222010A JPH06222010A JP5011304A JP1130493A JPH06222010A JP H06222010 A JPH06222010 A JP H06222010A JP 5011304 A JP5011304 A JP 5011304A JP 1130493 A JP1130493 A JP 1130493A JP H06222010 A JPH06222010 A JP H06222010A
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- JP
- Japan
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- component
- electronic component
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント基板に実装する電子部品
実装の過程について、電子部品の電極の欠落を検査し、
予め欠損のある電子部品を排除することによって、より
信頼性の高い部品実装を行うことができる。 【構成】 前処理として、電子部品の電極に欠落がある
場合で、その位置が予め判明されていて、かつ、その欠
落を正常な終了として判別したいときは、その位置を記
憶させておく。電子部品の内部に配された凸型の電極を
有する検査対象部品に対して、それぞれの凸な電極の陰
影ができるように、ある一定の方向から照明を照射する
第１工程と、ある方向から部品を見ると陰影が一連の棒
状に見えることができるようにカメラで部品を撮像し、
画像を取り込む第２工程と、輝度の変化により棒状の陰
影が途切れていないかどうかを調べる第３工程と、検査
対象部品の種類によって、予め判明している部品の電極
の欠落位置を最初に指定し、上記第１工程の棒状の陰影
の長さから、上記第３工程の棒状の陰影の途切れを電極
の欠落かどうか判断する第４工程とを有することを特徴
とする部品検査方法。
実装の過程について、電子部品の電極の欠落を検査し、
予め欠損のある電子部品を排除することによって、より
信頼性の高い部品実装を行うことができる。 【構成】 前処理として、電子部品の電極に欠落がある
場合で、その位置が予め判明されていて、かつ、その欠
落を正常な終了として判別したいときは、その位置を記
憶させておく。電子部品の内部に配された凸型の電極を
有する検査対象部品に対して、それぞれの凸な電極の陰
影ができるように、ある一定の方向から照明を照射する
第１工程と、ある方向から部品を見ると陰影が一連の棒
状に見えることができるようにカメラで部品を撮像し、
画像を取り込む第２工程と、輝度の変化により棒状の陰
影が途切れていないかどうかを調べる第３工程と、検査
対象部品の種類によって、予め判明している部品の電極
の欠落位置を最初に指定し、上記第１工程の棒状の陰影
の長さから、上記第３工程の棒状の陰影の途切れを電極
の欠落かどうか判断する第４工程とを有することを特徴
とする部品検査方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＰＧＡ（ピングンレッ
ト・アレイ、以下ＰＧＡと略す）等の電子部品をプリン
ト基板に実装する電子部品実装設備において、より信頼
性の高い実装を行うために電子部品の内部に配された電
極の欠落を検査し、装着に適さない部品を予め排除する
といった部品検査に適応できる電子部品検査方法と、前
記方法を用いた電子部品実装方法に関するものである。
ト・アレイ、以下ＰＧＡと略す）等の電子部品をプリン
ト基板に実装する電子部品実装設備において、より信頼
性の高い実装を行うために電子部品の内部に配された電
極の欠落を検査し、装着に適さない部品を予め排除する
といった部品検査に適応できる電子部品検査方法と、前
記方法を用いた電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装分野では、電子部品
を高速かつ高精度に実装する技術が必要とされている。
このため、電子部品を撮像して得られる画像パターンを
高速に処理して、電子部品の位置・傾きの検出を高速か
つ正確に行う画像認識技術が活用される傾向にある。ま
た、電子部品の細密化が進むにつれ、電極の多ピン化が
なされている。そこで、多数の電極の形状不良・欠落不
良などの部品品質検査を行うことが望まれている。
を高速かつ高精度に実装する技術が必要とされている。
このため、電子部品を撮像して得られる画像パターンを
高速に処理して、電子部品の位置・傾きの検出を高速か
つ正確に行う画像認識技術が活用される傾向にある。ま
た、電子部品の細密化が進むにつれ、電極の多ピン化が
なされている。そこで、多数の電極の形状不良・欠落不
良などの部品品質検査を行うことが望まれている。
【０００３】従来、画像認識技術を活用した電子部品の
認識方法は、対象電子部品に照明を当て、その反射光ま
たは透過光をヒデオカメラで撮像し、それをデジタル変
換した画像パターンを処理して中心・傾き・電極位置等
を検出する装置・方法が提案されている。
認識方法は、対象電子部品に照明を当て、その反射光ま
たは透過光をヒデオカメラで撮像し、それをデジタル変
換した画像パターンを処理して中心・傾き・電極位置等
を検出する装置・方法が提案されている。
【０００４】以下、図を参照しながら従来の部品認識方
法について説明する。図１１は、部品の透過光を用いた
透過認識方法の一例で、リード付き電子部品３４の後方
より照明３３を照射し、リードの先端位置を検出する例
を示したものである。リード付き電子部品３４に透過照
明３３を当て、ビデオカメラ３５で撮像すると、画像パ
ターン３６を得る。リード付き電子部品３４の画像パタ
ーン３６は、透過照明３３より、そのシルエットが映し
出される。リード付き電子部品３４の画像パターン３６
と背景の境界を図のように検出すると、３８に示すよう
に境界追跡の軌跡がＵターンを行う位置を検出すべき電
極位置として検出する。この透過認識方法は、シルエッ
トを処理するため論理が単純であり、処理も高速であ
る。
法について説明する。図１１は、部品の透過光を用いた
透過認識方法の一例で、リード付き電子部品３４の後方
より照明３３を照射し、リードの先端位置を検出する例
を示したものである。リード付き電子部品３４に透過照
明３３を当て、ビデオカメラ３５で撮像すると、画像パ
ターン３６を得る。リード付き電子部品３４の画像パタ
ーン３６は、透過照明３３より、そのシルエットが映し
出される。リード付き電子部品３４の画像パターン３６
と背景の境界を図のように検出すると、３８に示すよう
に境界追跡の軌跡がＵターンを行う位置を検出すべき電
極位置として検出する。この透過認識方法は、シルエッ
トを処理するため論理が単純であり、処理も高速であ
る。
【０００５】しかし、透過認識方法では、電極が部品外
形より内側に曲げられている電子部品（以下Ｊリード部
品と記す）に関しては、電極位置を検出することが困難
である。そこで、電極を直接とらえることのできる反射
認識方法が提案された。
形より内側に曲げられている電子部品（以下Ｊリード部
品と記す）に関しては、電極位置を検出することが困難
である。そこで、電極を直接とらえることのできる反射
認識方法が提案された。
【０００６】図１２は、反射認識方法の一例で、Ｊリー
ド電子部品３９のリード位置を検出する例を示したもの
である。Ｊリード電子部品３９の前方より照明４０を当
て、ビデオカメラ４１で撮像すると、画像パターン４２
を得る。Ｊリード電子部品３９の画像パターン４２は、
反射照明４０の反射光が映し出されるため、電極部分が
明るくなっている。明るく光る部分を４４のように走査
することで大まかな位置を検出する。検出された大まか
の位置より、処理ウィンドウ４５内の輝度分布を４３の
ように投影し、極値４４を検出する。電極部分は、高輝
度であるので、検出された極値４７を検出すべき電極位
置として検出する。この反射認識方法では、部品外形で
なく電極を基準とした位置規正情報を算出するため高精
度の位置規正が可能であるが、情報量が多いため、さま
ざまな工夫で高速化を行う必要がある。そのため、上記
方法により検出された電極位置と予め与えられている電
極の配置を比較することにより、電極の欠落や曲がりな
どの不良を検出する方法がある。
ド電子部品３９のリード位置を検出する例を示したもの
である。Ｊリード電子部品３９の前方より照明４０を当
て、ビデオカメラ４１で撮像すると、画像パターン４２
を得る。Ｊリード電子部品３９の画像パターン４２は、
反射照明４０の反射光が映し出されるため、電極部分が
明るくなっている。明るく光る部分を４４のように走査
することで大まかな位置を検出する。検出された大まか
の位置より、処理ウィンドウ４５内の輝度分布を４３の
ように投影し、極値４４を検出する。電極部分は、高輝
度であるので、検出された極値４７を検出すべき電極位
置として検出する。この反射認識方法では、部品外形で
なく電極を基準とした位置規正情報を算出するため高精
度の位置規正が可能であるが、情報量が多いため、さま
ざまな工夫で高速化を行う必要がある。そのため、上記
方法により検出された電極位置と予め与えられている電
極の配置を比較することにより、電極の欠落や曲がりな
どの不良を検出する方法がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、電子部
品の多ピン化が進むにつれ、電極を部品側面に配置する
ことに限界を迎えつつある。そうした背景のもと、図１
０に示すような電極２８を外形より内部に配した電子部
品２９が登場している。
品の多ピン化が進むにつれ、電極を部品側面に配置する
ことに限界を迎えつつある。そうした背景のもと、図１
０に示すような電極２８を外形より内部に配した電子部
品２９が登場している。
【０００８】前述したように、透過認識方法では、外形
より内部に配された電極を認識することは不可能であ
る。
より内部に配された電極を認識することは不可能であ
る。
【０００９】また、基板との接触部分が平面上ではない
ものや、電極の酸化・付着物などがあるものでは、電極
全面を一様に光らすことが困難である。電極全面が一様
に光る場合においても、ボディー部が白色などの反射率
の良い部品などでは、電極とボディーの区別が困難であ
る。そのため、反射認識方法においても認識が困難にな
る。
ものや、電極の酸化・付着物などがあるものでは、電極
全面を一様に光らすことが困難である。電極全面が一様
に光る場合においても、ボディー部が白色などの反射率
の良い部品などでは、電極とボディーの区別が困難であ
る。そのため、反射認識方法においても認識が困難にな
る。
【００１０】部品検査においても、検出されない電極が
欠落によるものか、光の反射不良によるものか、判別す
ることが不可能であるため、正確な部品検査は困難であ
る。
欠落によるものか、光の反射不良によるものか、判別す
ることが不可能であるため、正確な部品検査は困難であ
る。
【００１１】本発明は、上記の従来技術の欠点を克服
し、信頼性の高い部品検査方法を提供することを目的と
する。
し、信頼性の高い部品検査方法を提供することを目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するために、下記の手段を用いる。
を解決するために、下記の手段を用いる。
【００１３】本発明の電子部品検査において、一定の方
向から検査対象部品を照明で照射し、その部品の凸な電
極の陰影が連なって棒状に見ることができる方向からカ
メラで撮像し、前記画像に対してスキャンラインを設定
して棒状の陰影の輝度の変化を調べることによって、電
極の欠落がないかどうか判別を行う。
向から検査対象部品を照明で照射し、その部品の凸な電
極の陰影が連なって棒状に見ることができる方向からカ
メラで撮像し、前記画像に対してスキャンラインを設定
して棒状の陰影の輝度の変化を調べることによって、電
極の欠落がないかどうか判別を行う。
【００１４】
【作用】本発明は、前記構成により、所定の方法で部品
認識を行う前に、従来は行うことが不可能であった部品
検査を行い、電子部品の内側に配された凸な電極の欠落
の有無を調べることができる。
認識を行う前に、従来は行うことが不可能であった部品
検査を行い、電子部品の内側に配された凸な電極の欠落
の有無を調べることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の部品検査方法の一実施例を、
図１〜図９を用いて説明する。
図１〜図９を用いて説明する。
【００１６】図１は、本実施例の概要を示すフローチャ
ートである。ステップ＃１において、電子部品実装機に
おいて、所定の位置にプリント基板を搬送する。ステッ
プ＃２において、電子部品内に配された凸型の電極を有
する電子部品を所定の位置に搬送する。ステップ＃３に
おいて、ステップ＃４の部品検査を行うために必要なカ
メラと照明に切り替える。ステップ＃４において、ステ
ップ＃３で設定されたカメラと照明を用いて処理に必要
な画像を取り込み、所定の処理を行い、電極の欠落が存
在するか否かを検査する。ステップ＃５において、ステ
ップ＃４の処理結果が正常であればステップ＃６に、異
常（電極欠落）であればステップ＃２に進む。ステップ
＃６において、ステップ＃７の部品認識を行うため、カ
メラ・照明に切り替える。ステップ＃７において、電子
部品の認識処理を行い、電子部品の位置姿勢を行う。ス
テップ＃８において、所定の処理を行った電子部品を搬
送されたプリント基板に実装する。
ートである。ステップ＃１において、電子部品実装機に
おいて、所定の位置にプリント基板を搬送する。ステッ
プ＃２において、電子部品内に配された凸型の電極を有
する電子部品を所定の位置に搬送する。ステップ＃３に
おいて、ステップ＃４の部品検査を行うために必要なカ
メラと照明に切り替える。ステップ＃４において、ステ
ップ＃３で設定されたカメラと照明を用いて処理に必要
な画像を取り込み、所定の処理を行い、電極の欠落が存
在するか否かを検査する。ステップ＃５において、ステ
ップ＃４の処理結果が正常であればステップ＃６に、異
常（電極欠落）であればステップ＃２に進む。ステップ
＃６において、ステップ＃７の部品認識を行うため、カ
メラ・照明に切り替える。ステップ＃７において、電子
部品の認識処理を行い、電子部品の位置姿勢を行う。ス
テップ＃８において、所定の処理を行った電子部品を搬
送されたプリント基板に実装する。
【００１７】図２は、図１ステップ＃４の部品欠落検査
方法についての概要を示すフローチャートである。
方法についての概要を示すフローチャートである。
【００１８】図２で示す処理を行う前に、前処理とし
て、検査対象部品の電極が一定の位置で欠如している場
合は、その位置を予め記憶させておくこと。
て、検査対象部品の電極が一定の位置で欠如している場
合は、その位置を予め記憶させておくこと。
【００１９】ステップ＃９において、検査対象の電子部
品をある一定の方向から照明で照射する。この時、ある
方向から電子部品を見たとき、凸な電極の陰影が一連の
棒状に連なって見ることができる。カメラは、この位置
に設置される。ステップ＃１０において、所定位置に設
置されたカメラから、検査対象の電子部品を撮像し、画
像を取り込む。ステップ＃１１において、一定の間隔で
スキャンラインを設定し、ステップ＃１０で撮像された
画像の棒状の陰影の輝度の変化を調べることにより、陰
影の変化の様子を調べる。ステップ＃１２において、ス
テップ＃１１で調べた陰影の変化について、陰影の変化
があれば、ステップ＃１３へ、陰影の変化がなければ、
正常終了として、一連の処理を終了する。ステップ＃１
３において、ステップ＃１１で調べられた陰影の変化の
起こった位置を検出し、上記の全ての陰影の変化位置に
ついて、前処理で記憶されている電極欠落位置と一致す
るかどうかを調べる。ステップ＃１４において、ステッ
プ＃１３で比較された陰影の変化の位置が前処理で記憶
されている電極欠落位置とは異なる場合は、異常終了と
して、同様にして一致したときには、正常終了として、
一連の処理を終了する。
品をある一定の方向から照明で照射する。この時、ある
方向から電子部品を見たとき、凸な電極の陰影が一連の
棒状に連なって見ることができる。カメラは、この位置
に設置される。ステップ＃１０において、所定位置に設
置されたカメラから、検査対象の電子部品を撮像し、画
像を取り込む。ステップ＃１１において、一定の間隔で
スキャンラインを設定し、ステップ＃１０で撮像された
画像の棒状の陰影の輝度の変化を調べることにより、陰
影の変化の様子を調べる。ステップ＃１２において、ス
テップ＃１１で調べた陰影の変化について、陰影の変化
があれば、ステップ＃１３へ、陰影の変化がなければ、
正常終了として、一連の処理を終了する。ステップ＃１
３において、ステップ＃１１で調べられた陰影の変化の
起こった位置を検出し、上記の全ての陰影の変化位置に
ついて、前処理で記憶されている電極欠落位置と一致す
るかどうかを調べる。ステップ＃１４において、ステッ
プ＃１３で比較された陰影の変化の位置が前処理で記憶
されている電極欠落位置とは異なる場合は、異常終了と
して、同様にして一致したときには、正常終了として、
一連の処理を終了する。
【００２０】図３は、本発明の電子部品検査方法におい
て、ノズル１４で吸着された電子部品１６が、それぞれ
の電極の部分の陰影が重なることによって、ある方向か
ら部品を見ると陰影が一連の棒状に見えることができる
ように、ある一定の方向から照明１７を照射し、その電
子部品１６を一定の方向からカメラ１８で撮像してい
る。
て、ノズル１４で吸着された電子部品１６が、それぞれ
の電極の部分の陰影が重なることによって、ある方向か
ら部品を見ると陰影が一連の棒状に見えることができる
ように、ある一定の方向から照明１７を照射し、その電
子部品１６を一定の方向からカメラ１８で撮像してい
る。
【００２１】図４は、所定の方法で部品認識を行う場合
において、ノズル１５で吸着された電子部品１６を所定
の方向から照明１９を照射し、真上方向からカメラ２０
で電子部品１６を撮像している。
において、ノズル１５で吸着された電子部品１６を所定
の方向から照明１９を照射し、真上方向からカメラ２０
で電子部品１６を撮像している。
【００２２】図５は、図３で説明した部品検査方法にお
いて、電子部品１６に一定の方向から照明１７を照射
し、所定の認識用のカメラ２０で電子部品１６を撮像し
た場合、電極２１の陰影２２が図のように見ることがで
きることを示している。
いて、電子部品１６に一定の方向から照明１７を照射
し、所定の認識用のカメラ２０で電子部品１６を撮像し
た場合、電極２１の陰影２２が図のように見ることがで
きることを示している。
【００２３】図６では、検査対象部品に対して、それぞ
れの電極２１の凸な部分の陰影が重なることによって、
ある方向から電子部品１６を見ると陰影２３が一連の棒
状に見えることができるようにある一定の方向から照明
１７を電子部品１６に照射し、それを前記のある方向か
らカメラ１８で電子部品１６を撮像したものである。
れの電極２１の凸な部分の陰影が重なることによって、
ある方向から電子部品１６を見ると陰影２３が一連の棒
状に見えることができるようにある一定の方向から照明
１７を電子部品１６に照射し、それを前記のある方向か
らカメラ１８で電子部品１６を撮像したものである。
【００２４】図７は、電極に欠落のない電子部品２４に
対して、前記図３で説明した方法で電子部品２４に照明
を照射し、カメラで電子部品を撮像した画像の一例であ
る。
対して、前記図３で説明した方法で電子部品２４に照明
を照射し、カメラで電子部品を撮像した画像の一例であ
る。
【００２５】図８は、予め、または、何らかの作用で電
極に欠落がある電子部品２５に対して、前記図３で説明
した方法で電子部品２５に照明を照射し、カメラで電子
部品を撮像した画像の一例である。
極に欠落がある電子部品２５に対して、前記図３で説明
した方法で電子部品２５に照明を照射し、カメラで電子
部品を撮像した画像の一例である。
【００２６】図９は、前記図２ステップ＃１１で説明し
た工程において、一定の間隔でスキャンライン２６を設
定し、図２ステップ＃１０で撮像された画像の棒状の陰
影２７の輝度の変化を調べることを説明したものであ
る。
た工程において、一定の間隔でスキャンライン２６を設
定し、図２ステップ＃１０で撮像された画像の棒状の陰
影２７の輝度の変化を調べることを説明したものであ
る。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、上記構成により、所定
の方法で部品認識を行う前に、従来は行うことが不可能
であった部品検査を行い、電子部品の内側に配された凸
な電極の欠落の有無を調べることによって、より信頼性
の高い部品認識や部品実装を行うことができる。
の方法で部品認識を行う前に、従来は行うことが不可能
であった部品検査を行い、電子部品の内側に配された凸
な電極の欠落の有無を調べることによって、より信頼性
の高い部品認識や部品実装を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品検査方法を
用いた電子部品実装方法のフローチャート
用いた電子部品実装方法のフローチャート
【図２】同電子部品検査方法のフローチャート
【図３】同電子部品検査方法において、電子部品・照明
・カメラの正面図
・カメラの正面図
【図４】所定の認識方法における電子部品・照明・カメ
ラの配置の正面図
ラの配置の正面図
【図５】認識用カメラで部品を撮像した状態を示す説明
図
図
【図６】部品検査用カメラで部品を撮像した状態を示す
説明図
説明図
【図７】画像を示す説明図
【図８】画像を示す説明図
【図９】輝度変化の検査を説明するための説明図
【図１０】（ａ）本実施例において、適用することので
きる部品の正面図 （ｂ）同部品の側面図
きる部品の正面図 （ｂ）同部品の側面図
【図１１】（ａ）従来例の透過認識装置の正面図 （ｂ）撮像された撮像パターンの画像の正面図 （ｃ）画像処理方法を説明する説明図
【図１２】（ａ）従来例の反射認識装置の正面図 （ｂ）撮像された撮像パターンの画像の正面図 （ｃ）画像処理方法を説明する説明図
１５ ノズル １６，２４，２６，２８，３２ 検査対象電子部品 １７ 部品検査用照明 １８ 部品検査用カメラ １９ 部品認識用照明 ２０，３５，４１ 部品認識用カメラ ２１，３１ 電極 ２２，２３，２５，２７，２９ 電極の陰影 ３０，４４ スキャンライン ３３ 透過照明 ３４ リード付き電子部品 ３６，４２ 画像パターン ３７ 電子部品のシルエット ３８ 電極位置 ３９ Ｊリード電子部品 ４０ 反射照明 ４３ 電子部品の反射光 ４５ ウィンドウ ４６ 輝度分布 ４７ 極値
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｌ 8315−4Ｅ (72)発明者 森本 正通 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品の内部に配された凸型の電極を
有する検査対象部品に対して、それぞれの凸な電極の陰
影が連なるように、ある一定の方向から照明を照射する
第１工程と、ある方向から部品を見ると陰影が一連の棒
状に見えることができるようにカメラで部品を撮像し、
画像を取り込む第２工程と、輝度の変化により棒状の陰
影が途切れていないかどうかを調べる第３工程と、前記
第３工程の棒状の陰影の途切れにより電極の欠落を判定
する第４工程とを有することを特徴とする電子部品検査
方法。 - 【請求項２】 予め判明している電子部品の電極の欠落
位置を最初に指定し、第３工程の棒状の陰影の途切れを
電極の欠落かどうかを陰影の長さから判定する第４工程
とを有することを特徴とする請求項１記載の電子部品検
査方法。 - 【請求項３】 電子部品を部品供給ユニットから取り出
し、検査・認識を行う所定場所に搬送する第１工程と、
部品検査用に照明とカメラの切り替えを行う第２工程
と、請求項２に示す方法による電子部品検査を行う第３
工程と、前記第３工程により検査され、電極の欠落を有
する電子部品を排除する第４工程と、電子部品検査用照
明とカメラを認識用の照明とカメラに切り替えを行う第
５工程と、所定の方法により対象部品の認識を行う第６
工程と、前記第６工程の結果により対象部品の位置姿勢
の補正を行う第７工程と、電子部品を予め決められたプ
リント基板の位置に実装する第８工程とを有することを
特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01130493A JP3203857B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 電子部品検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01130493A JP3203857B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 電子部品検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06222010A true JPH06222010A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3203857B2 JP3203857B2 (ja) | 2001-08-27 |
Family
ID=11774271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01130493A Expired - Fee Related JP3203857B2 (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 電子部品検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3203857B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014045060A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Yamaha Motor Co Ltd | 半導体部品用実装装置 |
| CN117139910A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-12-01 | 江苏华讯电子技术有限公司 | 基于大数据的电子元件焊接质量检测方法及系统 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP01130493A patent/JP3203857B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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