JPH0622084A - イメージセンサ - Google Patents

イメージセンサ

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JPH0622084A
JPH0622084A JP17452692A JP17452692A JPH0622084A JP H0622084 A JPH0622084 A JP H0622084A JP 17452692 A JP17452692 A JP 17452692A JP 17452692 A JP17452692 A JP 17452692A JP H0622084 A JPH0622084 A JP H0622084A
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JP
Japan
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light receiving
receiving element
lens array
light
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP17452692A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaya Imamura
将也 今村
Hiromi Ogata
弘美 緒方
Kensuke Sawase
研介 澤瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 厚み方向の小型化が達成され、しかも、読み
取り性能が高度に達成されるとともに、その性能が長期
間維持できるイメージセンサを、簡単な構造によって実
現することをその目的とする。 【構成】 フレーム11の一面に配置される透明板12上の
読み取り位置12a からレンズアレイ16を介して受光素子
17にいたる受光ラインaを、上記透明板12に対して傾斜
させるとともに、上記フレーム内において発光素子15を
取付ける基板19と、上記受光素子17を取付ける基板18と
を互いに別体とし、さらに、上記レンズアレイ16を、上
記フレーム内に一体形成された対向壁20,21 間に、不透
明な弾性部材23を介して密着挟持させたことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、たとえばファクシミ
リやイメージリーダ等において、原稿面を画情報として
読み取るために用いられるイメージセンサに関し、フレ
ームの一面に備える透明板に原稿を直接接触させ、この
フレーム内に配置された発光素子からの光を受けた原稿
面からの反射光をフレーム内の受光素子に集光させるよ
うにした、いわゆる密着型イメージセンサと呼ばれるも
のに関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】この
種の密着型イメージセンサの構造例は、たとえば、特開
昭63−217870号公報に示されている。そこでま
ず、同公報に示された構造例を本願の図3および図4に
示し、以下にその説明をする。
【0003】本願の図3に示す構造例では、フレーム1
の一面に配置した透明板2上の読み取り位置2aからレ
ンズアレイ3を介して受光素子4にいたるラインが、上
記透明板2に対して直交させられているとともに、発光
素子5から上記透明板2上の読み取り位置2aまでのラ
インが、透明板2に対して傾斜させられており、しか
も、この発光素子5が取付けられる基板6と、上記受光
素子4が取付けられる基板7とが別体に構成されてい
る。
【0004】この構造例においては、上記したように、
読み取り位置2aからレンズアレイ3を介して受光素子
4にいたるラインが上記透明板2に対して直交させられ
ているが、上記読み取り位置から受光素子4までの距離
は、上記レンズアレイ3の共役長として規定されてい
て、このレンズアレイ3を使用する限りにおいてこの共
役長を短縮することができないため、イメージセンサ全
体の上下高さを上記共役長以下に短縮することができ
ず、したがって、イメージセンサの厚み方向の大型化を
まねくという欠点をもっている。
【0005】また、この構造例では、上記発光素子5を
取付けるための基板6と、上記受光素子4を取付けるた
め基板7とが別体となってはいるが、上記発光素子5か
ら受光素子4までが同一空間によって連通しているた
め、発光素子5からでた光の一部が直接的に受光素子4
に到達してしまい、その解像度が悪くなったり、暗色画
像を正しく読めなくなるという欠点がある。また、上記
発光素子5は、基板6に対してハンダ付けされるのが普
通であるが、このハンダからわずかに飛散するフラック
ス分が上記受光素子4に付着して、このことがこの受光
素子の解像度を経時的に低下させる原因ともなる。
【0006】一方、図4に示す構造例においては、フレ
ーム1の一面の透明板2上の読み取り位置2aからレン
ズアレイ3を介して受光素子4にいたるラインが、上記
透明板2に対して傾斜させられているとともに、受光素
子4を取付けるための基板7を、発光素子5を取付ける
ための基板として共用している。
【0007】この構造例においては、上記透明板2上の
読み取り位置2aからレンズアレイ3を介して受光素子
4にいたるラインが傾斜させられているために、上記透
明板2から上記受光素子4までの垂直高さを上記レンズ
アレイの共役長よりも短縮することができ、これよって
イメージセンサ全体の厚み方向の小型化を図ることがで
きる。しかしながら、この図4の構造例では、受光素子
4を取付ける基板7が発光素子5を取付ける基板と共用
しているために、次のような問題が派生する。
【0008】すなわち、通常、受光素子4は、いわゆる
ベアチップを基板上にボンディングするとともにこのチ
ップと基板上の配線間をワイヤボンディングし、一方発
光素子5は基板上にハンダ付けによって取付けるのであ
るが、ハンダフラックスによる悪影響を回避するために
まず上記受光素子4の取付けを行った後、発光素子5の
取付けを行うことになる。このように受光素子4の取付
けを先に行うと、ベアチップの基板上へのボンディング
ならびにこのベアチップと基板配線間のワイヤボンディ
ングは不都合なく行われるが、発光素子5を同一基板に
対してハンダ付けを行う際に、ハンダフラックスが上記
ベアチップ状の受光素子4に付着してしまい、この受光
素子4の読み取り性能を著しく低下させてしまうことに
なる。
【0009】なお、この図4に示される構造例では、発
光素子5からの光の一部が直接的に受光素子4に到達す
るのを避けるために、上記基板7における発光素子5と
受光素子4との間に、光遮蔽板8を設けている。しかし
ながら、かかる基板7上に立設した遮蔽板8によって光
漏れによる受光素子4の読み取り能力低下を完璧に避け
るのは実際上困難である。なぜなら、イメージセンサ
は、実際には、図4の紙面直交方向に少なくとも読み取
り原稿幅以上の長さをもっており、かかる読み取り幅全
長にわたって上記の遮蔽板8を直線状に取付け、しかも
その先端部をレンズアレイの側面に確実に接触させるこ
とは、作業工程上極めて困難だからである。
【0010】このように、上記図3および図4に示す従
来のイメージセンサの構造例においては、イメージセン
サの小型化ならびに受光素子の性能維持の面で、いずれ
も一長一短であるといわざるをえない。
【0011】本願発明は、上記の事情のもとで考え出さ
れたものであって、イメージセンサの厚さ方向への寸法
短縮と、受光素子の性能維持の双方を、簡単な構成によ
り、しかも確実に実現することができる、新たなイメー
ジセンサの構造を提供することをその課題としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願の請求項1に記載した発明は、フレームの一
面に読み取り原稿を接触させる透明板を配置する一方、
このフレームの内部に、上記読み取り原稿に向けて照明
光を照射する発光素子と、上記読み取り原稿からの反射
光を正立等倍に集光するレンズアレイと、上記レンズア
レイによって集光された光を受光する受光素子とを備え
るイメージセンサにおいて、上記透明板上の読み取り位
置から上記レンズアレイを介して上記受光素子にいたる
ラインを上記透明板に対して傾斜させる一方、上記発光
素子を取付ける基板と、上記受光素子を取付ける基板と
を互いに別体としたことを特徴としている。
【0013】そして本願の請求項2に記載した発明は、
請求項1のイメージセンサにおいて、上記レンズアレイ
は、上記フレーム内に一体形成された対向壁間に、不透
明な弾性部材を介して密着挟持されていることを特徴と
している。
【0014】
【発明の作用および効果】本願発明のイメージセンサに
おいては、基本的に、透明板上の読み取り位置からレン
ズアレイを介して受光素子にいたるラインが、上記透明
板に対して傾斜させられているため、かかるライン長が
上記レンズアレイのもつ共役長に制限されて短縮するこ
とができなくとも、上記透明板から受光素子までの垂直
距離を上記共役長よりも短縮することができる。したが
って、本願発明のイメージセンサは、その厚み方向の小
型化が達成される。
【0015】次に、本願発明では、受光素子が取付けら
れる基板と、発光素子が取付けられる基板とを別体にし
ている。すでに説明しているように、通常、受光素子は
基板に対してベアチップ状にボンディングされるととも
に、ワイヤボンディングによって基板上配線との結線が
図られる一方、発光素子については、LED素子等を基
板に対してハンダ付けをするのであるが、かかる発光素
子の基板に対するハンダ付けに起因してフラックス分が
上記受光素子に付着するという事態は完全に解消され、
発光素子のハンダ付け時に生じるフラックス分によって
発光素子の性能が低下させられるという問題は、解消さ
れる。また、受光素子についてはこれがベアチップ状態
でボンディングされるため、基板は微細配線パターンを
有するとともに熱膨張率の小さいセラミック等でできた
基板として構成する必要があるが、発光素子用の基板
は、単にハンダ付けしうるように形成すればよいことか
ら、たとえば、紙フェノール等でできた安価な基板を採
用することができ、これによるコストダウン効果を期待
することもできる。
【0016】以上に加え、請求項2に記載した発明で
は、上記レンズアレイが、上記フレーム内に一体形成さ
れた対向壁間に、不透明な弾性部材を介して密着挟持さ
れている。通常イメージセンサに用いられるフレーム
は、アルミニウムまたは樹脂押し出し成形や、樹脂射出
成形等によって形成され、きわめて高精度の平面状対向
壁をフレーム内に形成することが可能である。この請求
項2の構成では、上記レンズアレイが、上述のように精
密に形成された対向壁間に、弾性部材を介して密着挟持
されているから、このレンズアレイの各対向壁に対する
密着状態は、イメージセンサの長手方向全長にわたって
高度に達成される。
【0017】このことは、フレーム内空間において、受
光素子が配される領域と発光素子が配される領域とを、
対向壁間に上記のようにして密着挟持させられたレンズ
アレイおよび弾性部材によって完全に分離することがで
きることを意味し、このことにより、次の二つの作用効
果が期待できる。
【0018】すなわち、その第一は、発光素子からの上
記受光素子配置空間への光漏れが完璧に排除され、これ
により、光漏れによる受光素子の読み取り性能の低下、
とりわけ、暗色部分の読み取り性能の低下を解消するこ
とができ、全体として、イメージセンサの読み取り性能
が高度に維持される。
【0019】第二に、ハンダ付けによって取付けられる
発光素子取付け部分から、ハンダフラックス分が経時的
に蒸発してこれが受光素子に付着し、この受光素子の読
み取り性能を経時的に低下させるということをもほぼ完
璧に解消することができ、したがって、本願の請求項2
によるイメージセンサは、上記のような高度に達成され
た受光素子の読み取り性能を長期間維持することが可能
となる。
【0020】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。図1は、本願発明
のイメージセンサ10の第一の実施例を示しており、読
み取り原稿幅に相当する長さをもつイメージセンサ10
の横断面を拡大して示している。
【0021】横断面略矩形状をしたフレーム11の上面
には、ガラス板等でできた透明板12が接着等によって
取付けられている。読み取り原稿13は、たとえばプラ
テン14等にバックアップされらながら、少なくも上記
透明板12の読み取り位置12aにおいてこの透明板表
面に接触するようにして送り走行される。上記フレーム
11は、たとえば、アルミニウムあるいは樹脂等を材料
とする押し出し形成によって作ることができ、この場
合、長手方向に一定断面をもつことになる。また、樹脂
射出成形によって成形することも可能である。
【0022】上記フレーム11の内部には、上記のごと
く透明板12に接触させられる原稿13に向けて照明光
を照射するための発光素子15と、上記読み取り位置1
2aからの反射光を正立等倍に集光するレンズアレイ1
6と、こうしてレンズアレイ16によって集光された反
射光を受光する受光素子17とが設けられる。
【0023】本願発明においては、上記読み取り位置1
2aからレンズアレイ16を介して上記受光素子17に
いたるラインaを、上記透明板12に対して傾斜させて
いる。そうして、上記受光素子17を取付けるための基
板18と、上記発光素子15を取付けるための基板19
とを、互いに別体に形成している。本実施例において、
上記発光素子15は、上記透明板12上の読み取り位置
12aから垂直に下がった位置に配置されており、その
基板19の上下方向位置が、受光素子17のための基板
18の上下位置よりもより透明板12に近くなるように
配置して、原稿に照射される光の光度を上げて発光素子
のエネルギ効率を高めている。
【0024】この発光素子15としては、たとえば、L
EDチップを透明樹脂で封止した素子が用いられ、基板
19上に等間隔にハンダ付け等によって固定されてい
る。この発光素子15のための基板19としては、たと
えば、紙フェノール等でできた安価なものを使用するこ
とができる。
【0025】一方、受光素子17は、フォトダイオード
等の単位受光素子を微小間隔で一体にシリコン基板上に
造りこんだアレイチップの形態をもっており、ベアチッ
プの状態で、熱膨張係数の小さい、たとえば、セラミッ
ク基板やガラスエポキシ基板18上に直接ボンディング
されるとともに、かかる基板上の配線に対してワイヤボ
ンディングによって結線が図られる。
【0026】さらに、上記のようにして受光素子17と
透明板12上の読み取り位置12aとの間を結ぶ直線上
に配置されるレンズアレイ16は、フレーム11内にお
いて、このレンズアレイ16を挟むように形成された一
対の平面状の対向壁20,21間に、弾性挟持されるよ
うにしている。
【0027】本実施例においては、上記発光素子15に
近い部位に傾斜状の第一保持壁20をフレーム11と一
体に形成するとともにこの第一保持壁の他端部にストッ
パ段部22を一体に設けて、上記レンズアレイ16をこ
の第一保持壁20に対して上記ストッパ段部22によっ
て光軸方向の位置決めをしつつ密接保持させる一方、こ
のレンズアレイ16の他側面と対向するようにフレーム
11内に一体形成された平面状の第二保持壁21とレン
ズアレイ16の間に、ゴム等の弾性部材23を、やや圧
縮状態において介装している。これにより、上記レンズ
アレイ16は、光軸方向に対する正確な位置決めおよび
この光軸と直交する方向の正確な位置決めをされつつ、
各保持壁20,21間に弾性的に挟圧保持される。な
お、上記弾性部材23は、たとえば、黒色ゴム等の光が
透過できない部材で形成される。
【0028】フレーム11に対する上記発光素子15を
載せた基板19の取付けは、たとえば、両面テープ等に
よって行われる。一方、上記受光素子17を載せた基板
18は、シリコンゴム等の弾性部材25によって、この
基板18の幅方向両端部上面に対する当接壁26に押し
付けるようにして取付けられている。
【0029】以上の構成において、発光素子15からの
照明光は、透明板12の表面に接触させられる原稿13
に対して照射され、読み取り位置12aにおける反射光
が上記レンズアレイ16を通して受光素子17に正立等
倍に集光させられ、そしてこの受光素子17によって電
気信号に変換される。
【0030】本願発明においては、上記読み取り位置1
2aからレンズアレイ16を介して受光素子17にいた
るラインaを透明板12に対して傾斜させているため、
透明板12から受光素子17までの垂直方向距離を、上
記レンズアレイの共役長よりも小さくすることができ、
これにより、イメージセンサ10の厚み方向のコンパク
ト化が可能となる。
【0031】そして、受光素子17を取付けるための基
板18と、発光素子15を取付けるための基板19とを
別体に形成しているため、発光素子15を取付けるため
の基板19をたとえば、紙フェノール等の安価なものと
することによって材料コストを低減することができると
ともに、この基板19に対して発光素子15を取付ける
ためのハンダから飛散するフラックス分が上記受光素子
17の受光部を汚すということがなくなり、受光素子1
7の読み取り性能の長期間維持が可能となる。
【0032】さらに、上記レンズアレイ16が、これを
挟むように配置された一対の対向壁20,21間に弾性
的に挟圧保持されているから、しかも、そのための上記
弾性部材23は不透明な部材で形成されており、発光素
子15からの光の一部が受光素子17に直接到達してこ
の受光素子の読み取り性能を悪化させるということがな
く、とりわけ暗色の読み取り性能の低下を確実に回避す
ることができる。それだけではなく、上記発光素子15
が配置される領域と、上記受光素子17が配置される領
域とが、上記レンズアレイ16とこれを挟持するための
弾性部材23とによって完全に隔離されるため、発光素
子15を取付けるために用いたハンダからの経時的なフ
ラックス成分の蒸発ならびにこの蒸発したフラックス分
の受光素子17への付着が完璧に排除され、したがって
受光素子17の上述した高度な読み取り性能を長期間維
持することが可能となる。
【0033】図2は、本願発明のイメージセンサ10の
第二の実施例を示している。図1に示した実施例と、こ
の図2に示す実施例との相違は、第一の実施例において
は、発光素子15が透明板12上の読み取り位置12a
から垂直に下ろした方向に配置されているのに対し、こ
の第二の実施例においては、発光素子15を、上記レン
ズアレイ16を含む受光ラインaに対してさらに傾斜さ
せた位置に配置している点である。
【0034】しかしながら、この第二の実施例において
も、読み取り位置12aからレンズアレイ16を介して
受光素子17にいたるラインaが傾斜させられており、
受光素子17を取付けるための基板18と発光素子15
を取付けるための基板19が互いに別体となっている点
で同じであり、しかも、上記レンズアレイ16は、これ
を挟むようにしてフレームに一体形成された対向壁2
0,21間に不透明弾性部材23によって弾性挟持され
ている点で同じである。
【0035】したがって、この第二の実施例について
も、第一の実施例と同様の作用効果を期待することがで
きる。なお各実施例について共通していえることは、レ
ンズアレイ16を挟むようにしてフレーム内に一体形成
される対向壁20,21は、フレームがアルミニウムあ
るいは樹脂押し出し成形によって作られることを前提と
すると、極めて精密な平坦状となっており、かかる平坦
な対向壁の一方に弾性部材を介して押し付けるようにし
て保持されるレンズアレイ16は、各対向壁20,21
に対し、イメージセンサの長手方向全長にわたって確実
な密着接触が達成され、したがって、上記発光素子15
からの光漏れに起因する読み取り性能の低下の問題、あ
るいはフラックス分の飛散による受光素子の読み取り性
能の低下を阻止する作用効果が、イメージセンサの長手
方向全長にわたって確実化されるということである。
【0036】もちろん、この発明の範囲は、上述の実施
例に限定されることはない。各基板の具体的材質ならび
にこの基板のフレームに対する取付け方法は、適宜選択
すればよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明のイメージセンサの第一の実施例の拡
大横断面図である。
【図2】本願発明のイメージセンサの第二の実施例の拡
大横断面図である。
【図3】従来のイメージセンサの構造例を示す断面図で
ある。
【図4】従来のイメージセンサの他の構造例を示す断面
図である。
【符号の説明】
11 フレーム 12 透明板 12a (透明板の)読み取り位置 13 原稿 15 発光素子 16 レンズアレイ 17 受光素子 18 (受光素子用)基板 19 (発光素子用)基板 20 対向壁 21 対向壁 23 弾性部材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フレームの一面に読み取り原稿を接触さ
    せる透明板を配置する一方、このフレームの内部に、上
    記読み取り原稿に向けて照明光を照射する発光素子と、
    上記読み取り原稿からの反射光を正立等倍に集光するレ
    ンズアレイと、上記レンズアレイによって集光された光
    を受光する受光素子とを備えるイメージセンサにおい
    て、 上記透明板上の読み取り位置から上記レンズアレイを介
    して上記受光素子にいたるラインを上記透明板に対して
    傾斜させる一方、 上記発光素子を取付ける基板と、上記受光素子を取付け
    る基板とを互いに別体としたことを特徴とする、イメー
    ジセンサ。
  2. 【請求項2】 上記レンズアレイは、上記フレーム内に
    一体形成された対向壁間に、不透明な弾性部材を介して
    密着挟持されていることを特徴とする、請求項1のイメ
    ージセンサ。
JP17452692A 1992-07-01 1992-07-01 イメージセンサ Pending JPH0622084A (ja)

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