JPH06220250A - プリプレグシート用樹脂組成物およびプリプレグシートの製造法 - Google Patents

プリプレグシート用樹脂組成物およびプリプレグシートの製造法

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JPH06220250A
JPH06220250A JP901993A JP901993A JPH06220250A JP H06220250 A JPH06220250 A JP H06220250A JP 901993 A JP901993 A JP 901993A JP 901993 A JP901993 A JP 901993A JP H06220250 A JPH06220250 A JP H06220250A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
prepreg sheet
resin composition
inorganic filler
filler
particle size
Prior art date
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Pending
Application number
JP901993A
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English (en)
Inventor
Kiichi Sakazume
喜一 坂爪
Tetsuo Miyagawa
徹郎 宮川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】熱伝導性および作業性に優れたプリプレグシー
ト用樹脂組成物およびプリプレグシートの製造法を提供
する。 【構成】熱硬化性樹脂、(A) 粒径が0.5〜20μmの
範囲で、かつ3〜12μmの粒径のものを80重量%以
上含む無機質充填材および(B) 該無機質充填材をその1
/50〜1/200の粒径に微粉砕して得られる微細無
機質充填材を上記無機質充填材(A) に対して1〜20重
量%を含有してなるプリプレグシート用樹脂組成物なら
びにこのプリプレグシート用樹脂組成物を基材に塗布し
て半硬化することを特徴とするプリプレグシートの製造
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリプレグシート用樹脂
組成物、さらに詳しくは電気機器の絶縁材料として熱伝
導性、作業性等に優れたプリプレグシート用樹脂組成物
およびプリプレグシートの製造法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、熱伝導性が要求される電気機器に
は、絶縁材料の熱伝導性を向上させるため、無機質充填
材を添加した熱硬化性樹脂組成物が用いられ、該組成物
は、通常、基材に塗布して半硬化させたプリプレグシー
トとして用いられている。この無機質充填材が添加され
た熱硬化性樹脂組成物を使用するとプリプレグシートの
熱伝導率が向上し、またシートのべたつきが少なくなる
ため、電気線輪等の絶縁処理の際に作業性が向上する。
しかし、熱硬化性樹脂中に比重の重い無機質充填材を添
加するため、熱硬化性樹脂と無機質充填材とが分離し易
く、プリプレグシートを電気線輪等に巻回して熱硬化す
る際、温度上昇によって樹脂組成物のバランスが崩れ、
絶縁表面層の外観が悪くなったり、プリプレグシート製
造中に樹脂組成物の無機質充填材の量が変化し、プリプ
レグシートの熱伝導率が低下するという問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来技術の問題を解決し、熱伝導性および作業性に優れた
プリプレグシート用樹脂組成物およびプリプレグシート
の製造法を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹
脂、(A) 粒径が0.5〜20μmの範囲で、かつ3〜1
2μmの粒径のものを80重量%以上含む無機質充填材
および(B) 該無機質充填材をその1/50〜1/200
の粒径に微粉砕して得られる微細無機質充填材を上記無
機質充填材(A) に対して1〜20重量%含有してなるプ
リプレグシート用樹脂組成物ならびにこのプリプレグシ
ート用樹脂組成物を基材に塗布して半硬化することを特
徴とするプリプレグシートの製造法に関する。
【0005】本発明に用いられる熱硬化性樹脂には特に
制限はなく、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられる。
本発明に用いられる無機質充填材(A) としては、塗工作
業性、プリプレグシートの品質から粒径が0.5〜20
μm、好ましくは1.0〜15μmの範囲にあり、かつ
3〜12μmの粒径のものを80重量%以上、好ましく
は90重量%以上含むものとされ、例えば、タルク、マ
イカ、シリカ、アルミナ等の粉末が用いられる。無機質
充填剤の使用量は巻回し作業性の点から熱硬化性樹脂に
対して40〜60重量%が好ましい。
【0006】本発明に用いられる微細無機質充填剤(B)
は、絶縁物の熱伝導率、外観から上記の無機質充填剤
(A) をその1/50〜1/200、好ましくは1/80
〜1/150の粒径に微粉砕して得られる。微細無機質
充填剤(B) の使用量は無機質充填剤(A) に対して1〜2
0重量%、好ましくは3〜10重量%の範囲である。使
用量が1重量%未満ではプリプレグシートを電気線輪等
に巻回して熱硬化すると、絶縁表面層の外観が低下し、
また20重量%を超えると樹脂組成物の粘度が高くなり
塗工作業性が著しく低下する。
【0007】本発明のプリプレグシート用樹脂組成物は
上記の成分を混合して得られるが、BF3 モノエチルア
ミン錯体、メチルエチルケトン等の溶剤、着色剤等を添
加することができる。プリプレグシートは、上記のプリ
プレグシート用樹脂組成物を、ガラスクロス、ガラス不
織布、ポリエステルクロス、ポリエステル不織布、紙、
ポリエステルフィルム等の基材に公知の方法で塗布し、
半硬化させることにより得られる。基材に塗布するプリ
プレグシート用樹脂組成物の量には特に制限はなく、目
的とする熱伝導率やべたつき等によって適宜設定され
る。
【0008】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例1 エピコート828(エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ
社製商品名)100重量部、BF3 モノエチルアミン錯
体5重量部、粒径が1〜10μmで、かつ4〜8μmの
粒径のものを93重量%含む平均粒径6.5μmのシリ
カ粉45重量部、該シリカ粉をその平均粒径が1/10
0になるように微粉砕して得た微細シリカ粉5重量部お
よびメチルエチルケトン100重量部を混合してプリプ
レグシート用樹脂組成物を作製した。
【0009】この樹脂組成物を、WE−10P104
(ガラスクロス、日東紡績社製商品名)に、樹脂組成物
の固形分が得られるプリプレグシートに対して40重量
%になるように塗布して80℃の熱風乾燥機中で30分
間加熱乾燥し、半硬化させてプリプレグシートを得た。
得られたプリプレグシートの概略断面図を図1に示し
た。1はガラスクロス、2は樹脂組成物である。 比較例1 実施例1において、シリカ粉を50重量部とし、微細シ
リカ粉5重量部を使用しなかった以外は実施例1と同様
にしてプリプレグシートを得た。
【0010】<試験例>実施例1および比較例1で得ら
れたプリプレグシートを30mm幅のテープ状に切断し、
外径60mm、内径55mm、長さ200mmのアルミ円筒に
半掛けに2回巻き、150℃で5時間加熱硬化させ、得
られた絶縁表面層の外観を比較した。また実施例1およ
び比較例1で得られたプリプレグシートをそれぞれ30
枚積層し、0.5kgt/cm2 、150℃、5時間の条件
で加圧および加熱し、得られた積層板の熱伝導率をAS
TM C 518によって測定した。これらの結果を表
1に示す。
【0011】
【表1】 表1から、実施例1では、熱伝導率を低下させることな
く、加熱硬化後の外観が向上することが示される。また
実施例1で得られたプリプレグシートの表面層は、微細
無機質充填材が添加されているため、べたつきが少な
く、電気線輪に巻回しする際の作業性が良好であった。
【0012】
【発明の効果】本発明のプリプレグシート用樹脂組成物
によれば、加熱硬化する際の温度上昇によって樹脂組成
物のバランスが崩れて絶縁表面層の外観が低下するのを
防止することができる。また本発明の製造法で得られた
プリプレグシートは、表面層に微細無機質充填材が存在
するため、熱伝導率が良好で、べたつきが少なく、電気
線輪等の絶縁をする際の作業性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例で得たプリプレグシートの断
面図。
【符号の説明】
1…ガラスクロス、2…樹脂組成物。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱硬化性樹脂、(A) 粒径が0.5〜20
    μmの範囲で、かつ3〜12μmの粒径のものを80重
    量%以上含む無機質充填材および(B) 該無機質充填材を
    その1/50〜1/200の粒径に微粉砕して得られる
    微細無機質充填材を上記無機質充填材(A) に対して1〜
    20重量%含有してなるプリプレグシート用樹脂組成
    物。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のプリプレグシート用樹脂
    組成物を基材に塗布して半硬化することを特徴とするプ
    リプレグシートの製造法。
JP901993A 1993-01-22 1993-01-22 プリプレグシート用樹脂組成物およびプリプレグシートの製造法 Pending JPH06220250A (ja)

Priority Applications (1)

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JP901993A JPH06220250A (ja) 1993-01-22 1993-01-22 プリプレグシート用樹脂組成物およびプリプレグシートの製造法

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JP901993A JPH06220250A (ja) 1993-01-22 1993-01-22 プリプレグシート用樹脂組成物およびプリプレグシートの製造法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06220250A true JPH06220250A (ja) 1994-08-09

Family

ID=11708951

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP901993A Pending JPH06220250A (ja) 1993-01-22 1993-01-22 プリプレグシート用樹脂組成物およびプリプレグシートの製造法

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JP (1) JPH06220250A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0604804A3 (de) * 1992-12-28 1996-11-13 Asea Brown Boveri Isolierband und Verfahren zu seiner Herstellung.

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0604804A3 (de) * 1992-12-28 1996-11-13 Asea Brown Boveri Isolierband und Verfahren zu seiner Herstellung.

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