JPH06215621A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
- Publication number
- JPH06215621A JPH06215621A JP2065993A JP2065993A JPH06215621A JP H06215621 A JPH06215621 A JP H06215621A JP 2065993 A JP2065993 A JP 2065993A JP 2065993 A JP2065993 A JP 2065993A JP H06215621 A JPH06215621 A JP H06215621A
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- conductive paste
- organic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フェライト積層体における、内部電極とフェ
ライト素体間の結合強度を向上させて、フェライト素体
と内部電極との境界層における層間剥離の発生を防止す
る。 【構成】 導電成分や有機質ビヒクルなどの導電ペース
トを構成する成分に、フェライト素体成分の有機金属化
合物を添加する。
ライト素体間の結合強度を向上させて、フェライト素体
と内部電極との境界層における層間剥離の発生を防止す
る。 【構成】 導電成分や有機質ビヒクルなどの導電ペース
トを構成する成分に、フェライト素体成分の有機金属化
合物を添加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、導電ペーストに関
し、詳しくは、フェライト積層体の内部電極形成用の導
電ペーストに関する。
し、詳しくは、フェライト積層体の内部電極形成用の導
電ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】フェラ
イト素子を用いた積層体（チップインダクタ、チップコ
イルなどのフェライト積層素子）の内部電極を形成する
場合、Ａｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末を導電成分とする
導電ペーストがよく使用される。
イト素子を用いた積層体（チップインダクタ、チップコ
イルなどのフェライト積層素子）の内部電極を形成する
場合、Ａｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末を導電成分とする
導電ペーストがよく使用される。
【０００３】ところで、フェライト積層体の内部電極
は、直流抵抗（ＲDC）が低いことが要求されるため、電
極の厚さを１０〜３０mm程度にまで厚くしなければなら
ず、この厚さは、積層コンデンサの内部電極などと比較
すると非常に厚く、焼成時におけるフェライト素体と内
部電極との間の収縮量に大きな差が生じ、両者の界面で
層間剥離が発生しやすくなるという問題点がある。
は、直流抵抗（ＲDC）が低いことが要求されるため、電
極の厚さを１０〜３０mm程度にまで厚くしなければなら
ず、この厚さは、積層コンデンサの内部電極などと比較
すると非常に厚く、焼成時におけるフェライト素体と内
部電極との間の収縮量に大きな差が生じ、両者の界面で
層間剥離が発生しやすくなるという問題点がある。
【０００４】また、発生した層間の空隙には、湿中放
置、あるいは水洗浄などを行った場合に水が侵入し、内
部電極のマイグレーションを引き起こしやすくなるとい
う問題点がある。
置、あるいは水洗浄などを行った場合に水が侵入し、内
部電極のマイグレーションを引き起こしやすくなるとい
う問題点がある。
【０００５】このように、フェライト素体と内部電極と
の界面における層間剥離が、フェライト積層体の信頼性
を劣化させる大きな要因であることに鑑み、従来は、Ａ
ｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末の粒径制御、ペーストの分
散制御、あるいは積層化条件の調整、などにより層間剥
離の発生を抑制する方法が用いられてきたが、これらの
方法も、上記問題点を十分に解消するには至っていない
のが実情である。
の界面における層間剥離が、フェライト積層体の信頼性
を劣化させる大きな要因であることに鑑み、従来は、Ａ
ｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末の粒径制御、ペーストの分
散制御、あるいは積層化条件の調整、などにより層間剥
離の発生を抑制する方法が用いられてきたが、これらの
方法も、上記問題点を十分に解消するには至っていない
のが実情である。
【０００６】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、フェライト積層体における、フェライト素体と内
部電極との間の結合強度が大きく、フェライト素体と内
部電極との界面における層間剥離の発生を防止すること
が可能な、フェライト積層体の内部電極形成用の導電ペ
ーストを提供することを目的とする。
あり、フェライト積層体における、フェライト素体と内
部電極との間の結合強度が大きく、フェライト素体と内
部電極との界面における層間剥離の発生を防止すること
が可能な、フェライト積層体の内部電極形成用の導電ペ
ーストを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の導電ペーストは、導電成分や有機質ビヒ
クルなどの導電ペーストを構成する成分に、フェライト
素体成分の有機金属化合物を添加したことを特徴とす
る。
に、この発明の導電ペーストは、導電成分や有機質ビヒ
クルなどの導電ペーストを構成する成分に、フェライト
素体成分の有機金属化合物を添加したことを特徴とす
る。
【０００８】また、前記導電成分として、Ａｇ粉末また
はＡｇ−Ｐｄ粉末を使用したことを特徴とする。
はＡｇ−Ｐｄ粉末を使用したことを特徴とする。
【０００９】また、フェライト素体成分の有機金属化合
物が、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｍｎを金属成分とする
有機金属化合物であることを特徴とする。
物が、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｍｎを金属成分とする
有機金属化合物であることを特徴とする。
【００１０】さらに、前記有機金属化合物の添加量が、
Ａｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末１００重量部に対して、
金属成分換算で０．２〜５．０重量部の範囲にあること
を特徴とする。
Ａｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末１００重量部に対して、
金属成分換算で０．２〜５．０重量部の範囲にあること
を特徴とする。
【００１１】この発明の導電ペーストは、フェライト素
体成分を含有しているため、フェライト素体との親和性
に優れており、形成される内部電極とフェライト素体と
の間の結合強度が向上する。したがって、フェライト素
体と内部電極との界面における層間剥離の発生を抑制す
ることが可能になる。
体成分を含有しているため、フェライト素体との親和性
に優れており、形成される内部電極とフェライト素体と
の間の結合強度が向上する。したがって、フェライト素
体と内部電極との界面における層間剥離の発生を抑制す
ることが可能になる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を比較例とともに示
してその特徴をさらに詳しく説明する。
してその特徴をさらに詳しく説明する。
【００１３】Ａｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末と、フェラ
イト素体成分の有機金属化合物とを所定の割合で配合
し、これを有機質ビヒクルとともに混練することにより
導電ペーストを調製した。
イト素体成分の有機金属化合物とを所定の割合で配合
し、これを有機質ビヒクルとともに混練することにより
導電ペーストを調製した。
【００１４】Ａｇ粉末，Ａｇ−Ｐｄ粉末としては、粒径
が０．１〜３μmの球状粒子を混合したものを使用し
た。また、Ａｇ−Ｐｄ粉末としては、ＡｇとＰｄの比率
（Ａｇ／Ｐｄ（重量比））が９０／１０のＡｇ−Ｐｄ混
合粉末を用いた。
が０．１〜３μmの球状粒子を混合したものを使用し
た。また、Ａｇ−Ｐｄ粉末としては、ＡｇとＰｄの比率
（Ａｇ／Ｐｄ（重量比））が９０／１０のＡｇ−Ｐｄ混
合粉末を用いた。
【００１５】そして、このＡｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉
末を、導電ペースト中の含有率が８０重量％となるよう
な割合で配合した。
末を、導電ペースト中の含有率が８０重量％となるよう
な割合で配合した。
【００１６】また、フェライト素体成分の有機金属化合
物としては、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｍｎの金属アル
コキシドもしくは有機酸塩を用いた。なお、有機金属化
合物は、導電ペースト中に均一に分散するものであれば
よく、メルカプチド系、金属錯塩、キレート化合物など
種々の化合物を用いることが可能である。
物としては、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｍｎの金属アル
コキシドもしくは有機酸塩を用いた。なお、有機金属化
合物は、導電ペースト中に均一に分散するものであれば
よく、メルカプチド系、金属錯塩、キレート化合物など
種々の化合物を用いることが可能である。
【００１７】また、有機質ビヒクルは、エチルセルロー
ス１０重量部を、α−テルピネオール９０重量部に溶解
したものを用いた。なお、有機質ビヒクルは、これに限
定されるものではなく、例えば、公知のブチラール樹
脂、アクリル樹脂などを適当な有機溶剤に溶解したもの
を用いてもよく、さらに他の有機質ビヒクルを用いても
よい。
ス１０重量部を、α−テルピネオール９０重量部に溶解
したものを用いた。なお、有機質ビヒクルは、これに限
定されるものではなく、例えば、公知のブチラール樹
脂、アクリル樹脂などを適当な有機溶剤に溶解したもの
を用いてもよく、さらに他の有機質ビヒクルを用いても
よい。
【００１８】そして、上記の有機ビヒクルと、有機金属
化合物とを、その合計量が導電ペーストの２０重量％
（残部はＡｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末）となるような
割合で添加した。
化合物とを、その合計量が導電ペーストの２０重量％
（残部はＡｇ粉末またはＡｇ−Ｐｄ粉末）となるような
割合で添加した。
【００１９】そして、上記の各材料を３本ロールにより
十分に混練することにより導電ペーストを調製し、これ
を試料とした。
十分に混練することにより導電ペーストを調製し、これ
を試料とした。
【００２０】上記のようにして調製した導電ペースト
（試料）を、フェライト粉末と有機バインダーから構成
されるフェライトグリーンシート上にスクリーン印刷し
た。そして、印刷済みのフェライトグリーンシートを積
層し、熱圧着して積層体を形成し、これを所定の温度条
件下において焼成した。
（試料）を、フェライト粉末と有機バインダーから構成
されるフェライトグリーンシート上にスクリーン印刷し
た。そして、印刷済みのフェライトグリーンシートを積
層し、熱圧着して積層体を形成し、これを所定の温度条
件下において焼成した。
【００２１】それから、積層体をカットし、顕微鏡を用
いてフェライト素体と内部電極の界面における層間剥離
の発生状態を観察した。その結果を表１及び表２に示
す。
いてフェライト素体と内部電極の界面における層間剥離
の発生状態を観察した。その結果を表１及び表２に示
す。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】なお、表１，表２において、試料番号に＊
を付したものはこの発明の範囲外の試料であり、その他
は、この発明の範囲内の実施例を示す。
を付したものはこの発明の範囲外の試料であり、その他
は、この発明の範囲内の実施例を示す。
【００２５】表１，表２に示すように、Ａｇ粉末または
Ａｇ−Ｐｄ粉末１００重量部に対して、有機金属化合物
の添加量が金属成分換算で０．２重量部未満の場合には
添加効果が不十分であるが、有機金属化合物の添加量が
金属成分換算で０．２〜５．０重量部の範囲において
は、しかるべき層間剥離抑制効果が得られることを確認
することができた。
Ａｇ−Ｐｄ粉末１００重量部に対して、有機金属化合物
の添加量が金属成分換算で０．２重量部未満の場合には
添加効果が不十分であるが、有機金属化合物の添加量が
金属成分換算で０．２〜５．０重量部の範囲において
は、しかるべき層間剥離抑制効果が得られることを確認
することができた。
【００２６】また、有機金属化合物の添加量が金属成分
換算で５．０重量部を越えると、内部電極の比抵抗が極
端に増大し、直流抵抗（ＲDC）が高くなるため、フェラ
イト積層体の内部電極としては実用的でなくなる。な
お、Ａｇ−Ｐｄ粉末に有機ニッケル化合物を添加してな
る導電ペーストを用いて内部電極を形成した場合の、有
機ニッケル化合物の添加量（Ｎｉ換算）と直流抵抗（Ｒ
DC）との関係を表３に示す。
換算で５．０重量部を越えると、内部電極の比抵抗が極
端に増大し、直流抵抗（ＲDC）が高くなるため、フェラ
イト積層体の内部電極としては実用的でなくなる。な
お、Ａｇ−Ｐｄ粉末に有機ニッケル化合物を添加してな
る導電ペーストを用いて内部電極を形成した場合の、有
機ニッケル化合物の添加量（Ｎｉ換算）と直流抵抗（Ｒ
DC）との関係を表３に示す。
【００２７】
【表３】
【００２８】表３に示すように、有機ニッケル化合物の
添加量（Ｎｉ換算）が５．０重量部のときに９３ｍΩの
直流抵抗（ＲDC）が、有機ニッケル化合物の添加量（Ｎ
ｉ換算）が１０．０重量部になると２５０ｍΩにまで高
くなることがわかる。
添加量（Ｎｉ換算）が５．０重量部のときに９３ｍΩの
直流抵抗（ＲDC）が、有機ニッケル化合物の添加量（Ｎ
ｉ換算）が１０．０重量部になると２５０ｍΩにまで高
くなることがわかる。
【００２９】このように、有機金属化合物の添加量（金
属成分換算）が５．０重量部を越えると直流抵抗
（ＲDC）が増大するばかりでなく、コストが増大し、実
用的でなくなることから、その添加量は、Ａｇ粉末また
はＡｇ−Ｐｄ粉末１００重量部に対して、金属成分換算
で０．２〜５．０重量部の範囲にあることが好ましい。
属成分換算）が５．０重量部を越えると直流抵抗
（ＲDC）が増大するばかりでなく、コストが増大し、実
用的でなくなることから、その添加量は、Ａｇ粉末また
はＡｇ−Ｐｄ粉末１００重量部に対して、金属成分換算
で０．２〜５．０重量部の範囲にあることが好ましい。
【００３０】なお、この発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、この発明の要旨の範囲内において種々
の応用、変形を加えることが可能である。
るものではなく、この発明の要旨の範囲内において種々
の応用、変形を加えることが可能である。
【００３１】
【発明の効果】上述のように、この発明の導電ペースト
は、導電成分や有機質ビヒクルなどの導電ペーストを構
成する成分に、フェライト素体成分の有機金属化合物を
添加するようにしているので、形成される内部電極とフ
ェライト素体の間の結合強度を向上させて、フェライト
素体と内部電極との界面における層間剥離の発生を抑制
することが可能になり、素子の特性のばらつきを防止し
て安定性を向上させることができる。
は、導電成分や有機質ビヒクルなどの導電ペーストを構
成する成分に、フェライト素体成分の有機金属化合物を
添加するようにしているので、形成される内部電極とフ
ェライト素体の間の結合強度を向上させて、フェライト
素体と内部電極との界面における層間剥離の発生を抑制
することが可能になり、素子の特性のばらつきを防止し
て安定性を向上させることができる。
【００３２】また、水分がフェライト素体と内部電極と
の境界層から内部に侵入しにくいフェライト積層体を形
成することが可能になり、素子の信頼性を向上させるこ
とができる。
の境界層から内部に侵入しにくいフェライト積層体を形
成することが可能になり、素子の信頼性を向上させるこ
とができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 フェライト積層体の内部電極形成用の導
電ペーストであって、導電成分や有機質ビヒクルなどの
導電ペーストを構成する成分に、フェライト素体成分の
有機金属化合物を添加したことを特徴とする導電ペース
ト。 - 【請求項２】 前記導電成分として、Ａｇ粉末またはＡ
ｇ−Ｐｄ粉末を使用したことを特徴とする請求項１記載
の導電ペースト。 - 【請求項３】 前記フェライト素体成分の有機金属化合
物が、Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｍｎを金属成分とする
有機金属化合物であることを特徴とする請求項１または
２記載の導電ペースト。 - 【請求項４】 前記有機金属化合物の添加量が、Ａｇ粉
末またはＡｇ−Ｐｄ粉末１００重量部に対して、金属成
分換算で０．２〜５．０重量部の範囲にあることを特徴
とする請求項１，２または３記載の導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02065993A JP3362429B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 導電ペースト及びフェライト素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02065993A JP3362429B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 導電ペースト及びフェライト素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215621A true JPH06215621A (ja) | 1994-08-05 |
| JP3362429B2 JP3362429B2 (ja) | 2003-01-07 |
Family
ID=12033345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02065993A Expired - Lifetime JP3362429B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 導電ペースト及びフェライト素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3362429B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6007758A (en) * | 1998-02-10 | 1999-12-28 | Lucent Technologies Inc. | Process for forming device comprising metallized magnetic substrates |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP02065993A patent/JP3362429B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6007758A (en) * | 1998-02-10 | 1999-12-28 | Lucent Technologies Inc. | Process for forming device comprising metallized magnetic substrates |
| US6153078A (en) * | 1998-02-10 | 2000-11-28 | Lucent Technologies Inc. | Process for forming device comprising metallized magnetic substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3362429B2 (ja) | 2003-01-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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