JPH06212020A

JPH06212020A - 樹脂組成物

Info

Publication number: JPH06212020A
Application number: JP35137592A
Authority: JP
Inventors: Kazumasa Horio; 和正堀尾; Shuichi Moriya; 修一守谷; Koji Tanaka; 浩司田中; Tadahiko Tsutsumi; 忠彦堤
Original assignee: Japan Coloring Co Ltd
Current assignee: Japan Coloring Co Ltd
Priority date: 1992-12-08
Filing date: 1992-12-08
Publication date: 1994-08-02

Abstract

(57)【要約】【目的】耐衝撃性に優れ、かつ半永久的な制電性を有
する樹脂組成物を提供する。【構成】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）ポ
リアルキレンオキサイド１〜１５重量部、および（Ｃ）
一般式ＲＳＯ₃Ｍｅ（式中、Ｒは炭素数３〜３０のアル
キル基、Ｍｅはアルカリ金属および／またはアルカリ土
類金属を示す）で表されるアルキルスルホン酸塩０．１
〜５重量部を含有する帯電防止性能に優れる樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐衝撃性に優れ、かつ
半永久的な制電性を有する、帯電防止性能に優れる樹脂
組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂は、軽量で成形加工性に優
れ、自動車用部品、電気製品などの種々の分野に利用さ
れている。また、熱可塑性樹脂は、その構造が有機化合
物を母体とするため、電気絶縁体であり、絶縁材料とし
ては有効であるが、反面、帯電した電気を漏洩すること
ができず、表面にほこりが付いたり、電子機器関係にお
いては、帯電した電気が妨害を与えるという欠点を有す
る。

【０００３】そこで、これらの帯電防止の手段として
は、一般に低分子の界面活性剤である帯電防止剤、カー
ボンブラック、または金属粉末を練り込む方法が知られ
ている。しかしながら、帯電防止剤を練り込む方法は、
成形品表面に存在する帯電防止剤を、水洗いや布による
拭き取りなどにより除去することにより、帯電防止性能
が失われる。一方、カーボンブラックや金属粉末を練り
込む方法は、充分な帯電防止性能（制電性）を付与さ
せ、表面固有抵抗値で１０⁵Ω以下にすることも容易に
可能である。しかしながら、カーボンブラックを用いた
場合、樹脂が黒色に着色するので、任意の色に着色でき
るという熱可塑性樹脂の特徴が大きく阻害される。ま
た、金属粉末を練り込む場合は、成形加工性が低下し、
成形品表面の外観が損なわれ、耐衝撃性などの物性が低
下するという欠点を有している。これらの問題点を解決
する方法として、特開平２−２３３７４３号公報には、
スチレン系重合体に、ポリエチレンオキサイドおよび一
般式

【０００４】

【化１】

【０００５】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は水素原子もしくは炭
素数１２以下のアルキル基を示し、ＸはＮａ、Ｌｉ、Ｋ
からなる群から選ばれた任意の原子を示す）で表される
スルホン酸金属塩を含有させる方法が開示されている。
この発明による組成物は、明らかに従来の技術によるも
のに較べて品質上優れた樹脂組成物であると認められ
る。しかしながら、前記スルホン酸金属塩は、帯電防止
性能が良くなく、そのため充分な帯電防止性能を得るた
めには、ポリエチレンオキサイドの添加量を多くせざる
を得ない。

【０００６】しかも、ポリエチレンオキサイドの添加
は、一般に熱可塑性樹脂の剛性を低下させることが認め
られており、前記技術のようにポリエチレンオキサイド
を多く添加すると、肉厚の薄い成形品の場合、使用がし
ばしば困難になることが多い。すなわち、極力、ポリエ
チレンオキサイドの添加量を減少させ、所望の制電性能
を確保することが重要な課題となる。以上のように、従
来の技術では、物性またはコスト的に満足し得る樹脂組
成物が得られていないのが現状である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の課題を背景になされたもので、熱可塑性樹脂に、特
定の分子量を有するポリアルキレンオキサイドおよび特
定の構造を有するスルホン酸塩を含有させた樹脂組成物
が、耐衝撃性に優れ、かつ半永久的な制電性を有するこ
とを見出し本発明に到達したものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）熱可塑
性樹脂１００重量部、（Ｂ）ポリアルキレンオキサイド
１〜１５重量部、および（Ｃ）一般式ＲＳＯ₃Ｍｅ（式
中、Ｒは炭素数３〜３０のアルキル基、Ｍｅはアルカリ
金属および／またはアルカリ土類金属を示す）で表され
るアルキルスルホン酸塩０．１〜５重量部を含有するこ
とを特徴とする帯電防止性能に優れる樹脂組成物を提供
するものである。

【０００９】本発明で用いられる（Ａ）熱可塑性樹脂
は、非晶性ポリマー、結晶性ポリマー、液晶ポリマーな
どが含まれる。この（Ａ）熱可塑性樹脂は、特に限定さ
れるものではないが、例えば非ゴム強化スチレン系樹
脂、ゴム強化スチレン系樹脂（以下、非ゴム強化スチレ
ン系樹脂およびゴム強化スチレン系樹脂を総称して「ス
チレン系樹脂」ということがある）、塩化ビニル系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポ
リアリーレンスルフィド樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹
脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂などを挙げること
ができる。

【００１０】このうち、非ゴム強化スチレン系樹脂とし
ては、ポリスチレン、ポリクロルスチレン、ポリα−メ
チルスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、
スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−無
水マレイン酸共重合体、スチレン−α−メチルスチレン
共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−メタクリル
酸メチル共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−ア
クリロニトリル−メタクリル酸メチル共重合体などを挙
げることができ、これらは１種単独であるいは２種以上
併用することができる。

【００１１】また、ゴム強化スチレン系樹脂としては、
ハイインパクトポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹
脂、ＡＡＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、さらに上記ハイインパク
トポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂などのゴム成
分であるブタジエン系ゴムに代えて、スチレン−ブタジ
エンブロック共重合体あるいは該共重合体の水素添加物
を用いた樹脂が挙げられ、これらは１種単独であるいは
２種以上併用することができる。また、このゴム強化ス
チレン系樹脂は、上記非ゴム強化スチレン系樹脂とブレ
ンドして使用することもできる。

【００１２】さらに、塩化ビニル系樹脂としては、ポリ
塩化ビニル、塩化ビニルと５０重量％以下、好ましくは
４５重量％以下の塩化ビニルと共重合可能な二重結合を
少なくとも１個有する他の単量体との共重合体を挙げる
ことができる。この他の単量体の具体例としては、塩化
ビニリデン、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル、（メ
タ）アクリル酸およびそれらのエステル、マレイン酸お
よびそれらのエステル、アクリロニトリルなどを挙げる
ことができる。塩化ビニル系樹脂の重合度は、通常、４
００〜４，５００であり、特に４００〜１，５００が好
ましい。

【００１３】さらに、ポリアリーレンスルフィド樹脂
は、式−（Ａｒ−Ｓ）−で表される構成単位を７０モル
％以上含有してなるものである。ここで、Ａｒは、ｐ−
フェニレン、ｍ−フェニレン、２，６−ナフタレン、
４，４′−ビフェニレン、ｐ，ｐ′−ビベンジル、およ
びこれらの核置換単位などの炭素原子数６以上の芳香族
基を表す。これらのうち、核無置換のｐ−フェニレン
核、すなわち一般式

【００１４】

【化２】

【００１５】で表される構成単位を有するポリ−ｐ−フ
ェニレンスルフィドが、成形加工性の点から好ましい。

【００１６】さらに、ポリカーボネート樹脂の例として
は、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネ
ート樹脂、脂肪族−芳香族ポリカーボネート樹脂などを
挙げることができる。一般には、２，２−ビス（４−オ
キシフェニル）アルカン系、ビス（４−オキシフェニ
ル）エーテル系、ビス（４−オキシフェニル）スルホン
スルフィドまたはスルホキサイド系などのビスフェノー
ル類を重合して得られる重合体もしくは共重合体であっ
て、必要に応じてハロゲンにより置換されたビスフェノ
ール類を用いた重合体である。

【００１７】さらに、ポリエステル樹脂の代表例として
は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロ
ピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、ポリペンタメチレンテレフタレート、ポリ
ヘキサメチレンテレフタレートなどの芳香族ジカルボン
酸と２価アルコールとから得られるポリエステル樹脂お
よび芳香族ジカルボン酸と芳香族ジフェノールとから得
られる芳香族ポリエステル樹脂である、いわゆるポリア
リレート樹脂を挙げることができる。ポリアリレート樹
脂の具体例としては、ビスフェノールＡとテレフタル酸
またはイソフタル酸とによるポリエステル樹脂およびコ
ポリエステル樹脂を例示することができる。これらのう
ち、特に好ましいものは、ＰＥＴおよびＰＢＴである。

【００１８】さらに、ポリアミド樹脂は、通常、式Ｈ₂Ｎ−（ＣＨ₂）_P−ＮＨ₂ （式中、Ｐは３〜１２の整数である）で表される線状ジ
アミンと、式ＨＯＯＣ−（ＣＨ₂）_Q−ＣＯＯＨ（式中、Ｑは２〜１２の整数である）で表される線状ジ
カルボン酸との縮合によって製造されたもの、あるいは
ラクタムの開環重合によって製造されるものを挙げるこ
とができる。

【００１９】これらのポリアミド樹脂の好ましい例とし
ては、ナイロン６，６、ナイロン６，１０、ナイロン
６，１２、ナイロン４，６、ナイロン３，４、ナイロン
６，９、ナイロン６、ナイロン１２、ナイロン１１、ナ
イロン４などが挙げられる。また、ナイロン６／６，１
０、ナイロン６／６，１２、ナイロン６／４，６、ナイ
ロン６／１２、ナイロン６／６，６、ナイロン６／６，
６／６，１０、ナイロン６／４，６／６，６、ナイロン
６／６，６／６，１２、ナイロン６／４，６／１０、ナ
イロン６／４，６／１２などの共重合体ポリアミド類を
挙げることができる。さらに、ナイロン６／６，Ｔ
（Ｔ；テレフタル酸成分）、テレフタル酸、イソフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸とメタキシリレンジアミン
または脂環族ジアミンとにより得られる半芳香族ポリア
ミド樹脂、メタキシリレンジアミンと上記線状ジカルボ
ン酸とにより得られるポリアミド樹脂、ポリエステルア
ミド樹脂、ポリエーテルアミド樹脂およびポリエステル
エーテルアミド樹脂などを挙げることができる。

【００２０】さらに、ポリオレフィン系樹脂としては、
ポリエチレン、ポリプロピレンなどが挙げられる。

【００２１】（Ａ）熱可塑性樹脂としては、好ましくは
スチレン系樹脂とアクリル系樹脂、さらに好ましくはス
チレン系樹脂、特に好ましくはゴム強化スチレン系樹脂
である。これらの熱可塑性樹脂を用いると、本発明の目
的とする効果が一段と良く発揮される。

【００２２】次に、本発明に用いられる（Ｂ）ポリアル
キレンオキサイドは、通常、その数平均分子量が１，０
００〜１，０００，０００、好ましくは１０，０００〜
８００，０００、さらに好ましくは５０，０００〜７５
０，０００、特に好ましくは１００，０００〜７００，
０００である。数平均分子量が１，０００未満の場合に
は、（Ａ）熱可塑性樹脂との相溶性は良好であるが、帯
電防止効果に乏しく、一方１，０００，０００を超える
場合には、（Ａ）成分との相溶性が不良となり成形品に
層状剥離が生じ、機械的強度が低下すると同時に、帯電
防止性能も低下する。ポリアルキレンオキサイドとして
は、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレンオキサイド、ポリプロピレングリコ
ール、ポリエチレンオキサイド・ポリプロピレングリコ
ールブロック共重合体、エチレンオキサイド・プロピレ
ンオキサイド共重合体などが挙げられる。これらのうち
では、ポリエチレンオキサイドが最も好ましい。

【００２３】（Ｂ）ポリアルキレンオキサイドの使用量
は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１〜１５
重量部、好ましくは１．５〜１０重量部、さらに好まし
くは２〜９重量部である。（Ｂ）成分が１重量部未満で
は、充分な帯電防止性能が得られず、摩擦によって帯電
し、塵埃を引き起こし好ましくない。一方、１５重量部
を超える場合は、得られる組成物の機械的強度が著しく
低下する。とりわけ、耐衝撃性の低下が著しく、実用強
度を維持することが困難である。

【００２４】次に、前記一般式で表される（Ｃ）アルキ
ルスルホン酸塩中のＲは、炭素数３〜３０、好ましくは
炭素数１２〜１８のアルキル基である。このアルキル基
の具体例としては、プロピル基、ブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、
デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、
テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘ
プタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコ
シル基などが挙げられ、さらに好ましいものとしてはド
デシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデ
シル基が挙げられる。このＲとして、芳香族基を用いた
場合には、アルキル基と較べて帯電防止性能が劣るなど
の不都合を生じる。また、（Ｃ）アルキルスルホン酸塩
中のＭｅは、Ｎａ、Ｋ、Ｌｉなどのアルカリ金属、Ｃ
ａ、Ｍｇなどのアルカリ土類金属が用いられる。特に好
ましい（Ｃ）スルホン酸塩は、アルキルスルホン酸ナト
リウムである。（Ｃ）アルキルスルホン酸塩の含有量
は、（Ａ）ゴム変性スチレン系重合体１００重量部に対
し、０．１〜５重量部、好ましくは０．５〜５重量部、
さらに好ましくは０．８〜３重量部である。（Ｃ）成分
が０．１重量部未満の場合、帯電防止性能が不充分であ
り、一方５重量部を超える場合には、（Ａ）成分が押出
機、成形機などで熱履歴を受けると変色および成形品表
面にシルバーを発生するため好ましくない。

【００２５】本発明の樹脂組成物の製造方法は特に制限
はないが、例えば本発明の特定の（Ａ）熱可塑性樹脂、
（Ｂ）ポリエチレンオキサイドおよび（Ｃ）アルキルス
ルホン酸塩を、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミ
キサー、ニーダーなどの混合機で溶融混合する方法で製
造される。なお、（Ａ）〜（Ｃ）成分成分のうち、２種
をあらかじめ混合したものに、残りの成分を混合しても
よいし、（Ａ）〜（Ｃ）成分を混合したものを、（Ａ）
成分と同種のもしくは異種の熱可塑性樹脂と混合しても
よい。この際、必要に応じて通常の帯電防止剤、酸化防
止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、顔料、染料、滑剤、乾燥
剤などの添加剤をさらに加えることが可能である。

【００２６】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるも
のではない。なお、実施例中の各種評価は、下記の評価
基準に拠った。表面固有抵抗値射出成形により、試験片（直径４インチ）を作成し、相
対湿度（ＲＨ）５０％で成形後、２４時間状態調節し測
定した。成形直後；上記条件にて測定したのが、成形直後であ
る。９０日放置後；成形後、５０％ＲＨ、２３℃で９０日
間放置したのち、純水にて充分洗浄後、表面の水分を除
去し、５０％ＲＨ、２３℃で２４時間調湿して測定し
た。水洗い６０分後；流水にて６０分間水洗い後、５０％
ＲＨ、２３℃で２４時間調湿して測定した。布ふき１００回後；市販のガーゼにて、試験片の表面
を１００回拭いて、５０％ＲＨ、２３℃で２４時間調湿
して測定した。なお、測定器は横河−ヒューレット・パッカード社製、
４３２９Ａ型抵抗器を用いて、表面固有抵抗値を測定し
た。

【００２７】アイゾット衝撃強度ＡＳＴＭＤ２５６に準じて測定した。耐熱性射出成形機内（シリンダー温度＝２５０℃）で１０分間
滞留後、５ｃｍ×９ｃｍ×３ｍｍの板を成形し、表面を
観察して、変色、シルバーストリークの発生程度を確認
した。なお、射出成形機は、山城精機（株）製、ＳＡＶ
射出成形機を用いて測定した。成形品表面射出成形（シリンダー温度＝２２０℃）により、５ｃｍ
×９ｃｍ×３ｍｍの板を成形し、表面を観察して、分散
不良、シルバーストリークの発生程度を観察した。な
お、射出成形は、山城精機（株）製、ＳＡＶ型射出成形
機を用い、成形した。

【００２８】実施例１〜９、比較例１〜８ハイインパクトポリスチレン〔大日本インキ化学工業
（株）製、ＧＨ−９６５０〕、あるいはＡＢＳ樹脂〔日
本合成ゴム（株）製、ＪＳＲＡＢＳ３８〕に、ポリエ
チレンオキサイド、アルキルスルホン酸ナトリウムなど
を、表１（実施例１〜９）、表２（比較例１〜８）に示
す配合処方でブレンドし、設定温度２２０℃の押出機に
より溶融混練りし、ペレット化した。次いで、シリンダ
ー温度２２０℃、金型温度５０℃の射出成形機により試
験片を作製し、各種物性の測定を行った。結果を表１〜
２に示す。

【００２９】表１から明らかなように、本発明の樹脂組
成物（実施例１〜９）は、いずれも表面固有抵抗値、ア
イゾット衝撃強度、耐熱性、成形品表面ともに優れてい
ることが分かる。これに対し、表２から明らかなよう
に、比較例１では、実施例１における（Ｃ）成分の代わ
りにドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを用いた例
であり、表面固有抵抗値、成形品表面が劣る。比較例２
は、（Ｃ）成分の代わりにステアリン酸モノグリセライ
ドを用いた例であり、水洗い、布ふき後に帯電防止性能
が損なわれており、またアイゾット衝撃強度も低い。比
較例３は、ポリエチレンオキサイドが１部未満の例であ
り、帯電防止効果が低い。比較例４は、ポリエチレンオ
キサイドが１５部を超える例であり、アイゾット衝撃強
度が低下し、耐熱性、成形品表面も悪くなる。比較例５
は、（Ｃ）成分の代わりにＮ，Ｎ′−ジヒドロキシラウ
リルアミンを使用した例であり、帯電防止効果が低い。
比較例６は、ポリエチレンオキサイドを併用しなかった
例であり、ＲＳＯ₃Ｎａだけでは水洗い、布ふきで帯電
防止効果が薄れることが分かる。比較例７は、ポリエチ
レンオキサイドを併用しなかった例であり、ＲＳＯ₃Ｎ
ａの添加量を増しても水洗い、布ふきで帯電防止効果が
薄れ、また耐熱性、成形品表面も劣る。比較例８は、
（Ｃ）成分を併用しなかった例であり、表面固有抵抗
値、アイゾット衝撃強度、耐熱性、成形品表面ともに劣
る。

【００３０】

【表１】

【００３１】

【表２】

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性樹脂に、ポリ
アルキレンオキサイドと特定のスルホン酸金属塩を組み
合わせて配合することにより、制電性と機械的特性とも
に優れた半永久制電性樹脂組成物が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者堤忠彦三重県四日市市泊小柳町４番６号日本カラリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部、
（Ｂ）ポリアルキレンオキサイド１〜１５重量部、およ
び（Ｃ）一般式ＲＳＯ₃Ｍｅ（式中、Ｒは炭素数３〜３
０のアルキル基、Ｍｅはアルカリ金属および／またはア
ルカリ土類金属を示す）で表されるアルキルスルホン酸
塩０．１〜５重量部を含有することを特徴とする帯電防
止性能に優れる樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）熱可塑性樹脂がスチレン系樹脂で
ある請求項１記載の樹脂組成物。