JPH06210723A

JPH06210723A - 二軸配向熱可塑性樹脂フィルム

Info

Publication number: JPH06210723A
Application number: JP5006583A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Okamoto; 克哉岡本; Koichi Abe; 晃一阿部; Hiroyuki Tanaka; 裕之田中
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1993-01-19
Filing date: 1993-01-19
Publication date: 1994-08-02

Abstract

(57)【要約】【目的】ＶＴＲ内での繰り返し走行を行ってもベース
フィルム表面の削れが発生せず、ドロップアウトが抑制
され、傷の発生も少なく、バックコートと同等の走行耐
久性を保持した、ビデオテープ用ベースフィルムとして
好適な二軸配向熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【構成】架橋高分子粒子と熱可塑性樹脂Ａよりなる層
（Ａ層）を熱可塑性樹脂Ｂよりなる層（Ｂ層）の少なく
とも片面に積層してなる二軸配向熱可塑性樹脂フィルム
であって、Ａ層の固有粘度を０．７５以上、Ａ層の厚さ
ｔと熱可塑性樹脂Ａに含有される架橋高分子粒子の平均
粒径ｄの比ｔ／ｄを０．１〜５、該粒子の熱可塑性樹脂
Ａに対する含有量を１〜２０重量％とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は二軸配向熱可塑性樹脂フ
ィルムに関し、さらに磁気記録媒体用ベースフィルムと
して好適な積層フィルム構成の二軸配向熱可塑性樹脂フ
ィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気記録媒体用に用いられる二軸配向熱
可塑性樹脂フィルムとしては、フィルムの少なくとも片
面に無機または有機粒子を含有せしめた組成物を積層
し、その粒径と積層厚さとの関係を特定化することによ
り、良好なハンドリング性、走行性を得るとともに、耐
摩耗性の向上をはかったフィルムが知られている（特開
平２−７７４３１号公報）。このようなフィルムにおい
ては、表面に均一な高さの突起が形成されるため、キュ
ア工程における粗大突起の転写やカレンダ工程における
突き上げといった磁性面に及ぼすダメージを著しく低減
することが可能であり、特に８ｍｍＶＴＲや業務用ＶＴ
Ｒなどのメタルテープ用ベースフィルムとして好適なも
のになる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近で
は磁気テープメーカーにおけるコストダウンが図られ、
製造ラインの高速化、あるいはメタルテープの一部にお
いては従来テープ走行面に設けられていたバックコート
を省略するといった検討が行なわれている。バックコー
トレスの場合、ＶＴＲ内でベースフィルム面が直接ガイ
ドピン等と接触するため、テープの早送り／巻き戻し
（ＦＦ／ＲＥＷ）操作を繰り返し行なった場合、従来の
メタルテープ用ベースフィルムでは、フィルム走行面に
傷が発生する、あるいは、削れ粉の発生によりドロップ
アウトが増大する、などの問題が起こる。特に、今後は
ＦＦ／ＲＥＷが高速化されることが予想され、ベース表
面の走行耐久性を高めることはきわめて重要である。

【０００４】本発明はかかる問題点を改善し、ＶＴＲ内
での繰り返し走行を行なってもベースフィルム表面の削
れが発生せず、ドロップアウトが抑制され、バックコー
トと同等の走行耐久性を保持した二軸配向熱可塑性樹脂
フィルムを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的に沿う本発明の
二軸配向熱可塑性樹脂フィルムは、架橋高分子粒子と熱
可塑性樹脂Ａよりなる層（Ａ層）を熱可塑性樹脂Ｂより
なる層（Ｂ層）の少なくとも片面に積層してなる二軸配
向熱可塑性樹脂フィルムであって、Ａ層の固有粘度が
０．７５以上であり、Ａ層の厚さｔと熱可塑性樹脂Ａに
含有される架橋高分子粒子の平均粒径ｄの比ｔ／ｄが
０．１〜５であり、該粒子の熱可塑性樹脂Ａに対する含
有量が１〜２０重量％であることを特徴とするものであ
る。

【０００６】本発明のフィルムを構成する支持層（Ｂ
層）に用いられる熱可塑性樹脂Ｂとしては結晶性ポリマ
ーが望ましく、特に結晶化パラメータΔＴｃｇが２０℃
〜１００℃の範囲の場合に、耐スクラッチ性が良好とな
るので望ましい。具体例として、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリオレフィンなど
が挙げられるが望ましくはポリエステルが用いられる。
また、ポリエステルとしては、エチレンテレフタレー
ト、エチレンα，β−ビス（2-クロルフェノキシ）エタ
ン-4,4'-ジカルボキシレート、エチレン2,6-ナフタレー
ト単位から選ばれた少なくとも一種の構造単位を主要構
成成分とする場合に耐スクラッチ性が特に良好となるの
で望ましい。ただし、本発明を阻害しない範囲内、望ま
しい結晶性を損なわない範囲内で、好ましくは５モル％
以内であれば他成分が共重合されていてもよい。また、
本発明の目的を阻害しない範囲内であれば他種ポリマー
をブレンドしてもよいし、また酸化防止剤、滑剤、熱安
定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、遮光剤などの添加剤
が通常添加される程度添加されていてもよい。

【０００７】Ｂ層には粒子を含有している必要は特にな
いが、平均粒径が０．０１〜２μｍ、好ましくは０．０
２〜０．５μｍの粒子が０．００１〜０．５重量％、好
ましくは０．００５〜０．３重量％含有されていると、
摩擦係数、耐スクラッチ性がより一層良好となるのみな
らず、フィルムの巻姿が特に良好となるので望ましい。
支持層Ｂに含有される不活性粒子の種類は特に限定され
ないが、コロイダルシリカに起因する実質的に球形のシ
リカ粒子、架橋高分子粒子、あるいは、炭酸カルシウ
ム、二酸化チタン、ジルコニア、アルミナなどの内から
一種類、あるいは複数種類を併用することができるが、
特に後述する被覆層Ａに望ましく用いられるものを使用
することが望ましい。

【０００８】支持層Ｂの少なくとも一つの表面上には、
被覆層Ａ（Ａ層）が設けられる。被覆層Ａを構成する熱
可塑性樹脂Ａとしてはポリエステル、ポリオレフィン、
ポリアミド、ポリフェニレンスルフィドなど特に限定さ
れないが、特にポリエステル、なかでもエチレンテレフ
タレート、エチレンα，β−ビス（2-クロルフェノキ
シ）エタン-4,4'-ジカルボキシレート、エチレン2,6-ナ
フタレート単位から選ばれた少なくとも一種の構造単位
を主要構成成分とする場合に耐スクラッチ性がより良好
となるので望ましい。

【０００９】また、熱可塑性樹脂Ａが、少なくとも一つ
のスルホン酸基またはスルホン酸金属塩基を持つ化合物
と共重合してなる芳香族ポリエステルからなる場合は、
ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性がより一層良好となるので
望ましい。スルホン酸基またはスルホン酸金属塩基を少
なくとも一つ有する化合物としては、5-ナトリウムスル
ホイソフタル酸およびそのエステル形成性誘導体、もし
くは、5-リチウムスルホイソフタル酸およびそのエステ
ル形成性誘導体を用いることが望ましい。これらの化合
物の共重合量としては、芳香族ジカルボン酸成分に対し
て０．１〜５重量％、好ましくは０．１〜３重量％であ
ることが望ましい。また本発明を阻害しない範囲内で、
他の成分を共重合してもよいし、２種類以上の熱可塑性
樹脂を混合して用いてもよい。

【００１０】本発明の被覆層Ａの固有粘度は、０．７５
以上、より望ましくは０．８以上であることが必要であ
る。被覆層Ａの固有粘度が０．７５未満であると、ＦＦ
／ＲＥＷ走行を繰り返し行った場合に、ベース表面にス
クラッチ傷が発生しやすくなり、特に、今後ＦＦ／ＲＥ
Ｗ走行が高速化した場合の走行耐久性に問題が生じる。

【００１１】さらに本発明の被覆層Ａに含有される粒子
は、架橋高分子であることが必要であり、特に、表面に
形成される突起強度を高め、ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久
性を良好にするためには粒子を１０％変形させた時の強
度（Ｓ10）が３ｋｇｆ／ｍｍ²≦Ｓ10≦３０ｋｇｆ／ｍｍ² ・・・（１）を満たすような架橋高分子粒子を用いることが望まし
い。ここでＳ10が３０ｋｇｆ／ｍｍ²を越えると粒子そ
のものあるいは脱落した粒子が磁性面に傷を作りやすく
なる。一方、Ｓ10が３ｋｇｆ／ｍｍ²未満であると低速
走行時の耐久性は良好であるが、長時間高速走行させた
場合の耐削れ性が不良となる。ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐
久性を特に良好にするには、Ｓ10が４〜２５ｋｇｆ／ｍ
ｍ²であることが望ましく、より望ましくは５〜２０ｋ
ｇｆ／ｍｍ²である。

【００１２】ここで、粒子のＳ10とは、粒子の硬さの指
標となるものであり、粒子の外力による変形挙動を測定
することにより得られるものである。測定方法として
は、加圧圧子上に粒子を分散させ、上部加圧圧子と前記
加圧圧子の間に微粒子を一個固定する。そして、一定の
増加割合で負荷力を与え、微粒子の変形量と負荷力を自
動計測し、粒子が負荷力の方向において粒子の最大長が
負荷をかける前より１０％小さくなった時の荷重Ｐ（ｋ
ｇｆ）から次式（２）に従い、Ｓ10（この測定を計１０
回行い、１０回の平均値をＳ10とした）を計算する。

【００１３】Ｓ＝２．８Ｐ／πｄ² （ｋｇｆ／ｍｍ²）・・・（２）ここで、ｄは粒径（ｍｍ）を表している。

【００１４】この粒子のＳ10は、フィルム中の粒子につ
いても測定が可能であり、例えばポリエステルフィルム
の場合、ｏ−クロロフェノールやアルカリ等でポリエス
テルを溶解し、粒子のみを分離、乾燥して同様な方法で
測定することができる。

【００１５】また、本発明において、粒子径が０．５μ
ｍ未満の粒子は、該粒子と同一組成の１〜３μｍの粒子
のＳ10を該粒子のＳ10と定義した。

【００１６】上記の条件を満たし、本発明に適用し得る
架橋高分子粒子としては、粒子を構成する部分のうち少
なくとも一部が被覆層Ａを構成する熱可塑性樹脂Ａに対
し不溶の架橋高分子粒子が用いられる。架橋高分子粒子
の組成としては、ジビニルベンゼン重合体、エチルビニ
ルベンゼン−ジビニルベンゼン共重合体、スチレン−ジ
ビニルベンゼン共重合体、スチレン−エチルビニルベン
ゼン−ジビニルベンゼン共重合体、スチレン−エチレン
グリコールジメタクリレート共重合体、メチルメタクリ
レート−ジビニルベンゼン共重合体などの架橋高分子粒
子が挙げられる。本発明の架橋高分子粒子は、粒子を構
成する全有機成分に対して式（３）で定義される架橋度
が６０重量％以上であることが望ましい。

【００１７】架橋度＝（原料モノマ中の架橋成分の重量）／（原料モノマの全重量）×１００（％）・・・（３）より望ましくは７０重量％以上である場合、ＦＦ／ＲＥ
Ｗ走行時の粒子の変形が抑えられ、高速、繰り返し走行
においても耐削れ性が良好となる。

【００１８】上記の架橋高分子粒子は熱可塑性樹脂Ａと
実質的に反応しないことが望ましく、熱可塑性樹脂Ａが
ポリエステルの場合、例えばメタクリル酸ナトリウム、
アクリル酸ナトリウムなどの比較的ポリエステルに対し
反応性の低い、あるいは非反応性のもので粒子の表面処
理を行うことが望ましい。

【００１９】また、被覆層Ａに含有される上記架橋高分
子粒子は、溶融保持時の分散安定性の点から、その表面
の一部もしくは全体が水溶性高分子化合物で被覆されて
いることが望ましい。水溶性高分子化合物としては、例
えば、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、
ゼラチン、部分アルキル化セルロース、ポリアクリル
酸、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸、ポリ
メタクリル酸エステル、ポリエステルなどが挙げられ、
これらのホモポリマーであっても構わないし、共重合ポ
リマーであっても構わない。特に、架橋高分子粒子のス
ラリーに、水溶性高分子化合物を加えた際の分散安定性
が良好なものを用いることが望ましい。また、水溶性高
分子化合物の分子量としては３００〜１×１０⁶が望ま
しく、さらに望ましくは１０００〜５×１０⁵の場合、
分散安定性が特に良好となる。

【００２０】被覆層Ａに含有される架橋高分子粒子の大
きさは、その平均粒径ｄと、被覆層Ａの厚さｔとの比ｔ
／ｄが０．１〜５、望ましくは０．３〜３であることが
必要である。ｔ／ｄが上記範囲より小さいと粒子の脱落
が発生しやすくなり、磁気テープとした後のドロップア
ウトが増大する。一方、上記範囲より大きくなると、摩
擦係数が大きくなり、耐スクラッチ性が不良となる。

【００２１】また、被覆層Ａ中での架橋高分子粒子の平
均粒径が０．０５〜１μｍ、望ましくは０．２〜０．８
μｍの範囲である場合に、走行耐久性が特に良好となる
ので好ましい。

【００２２】さらに、フィルム中での形態としては、体
積形状係数が０．３５〜０．５２のものが望ましい。体
積形状係数ｆは次式（４）で表される。

【００２３】ｆ＝Ｖ／Ｄ_M ³ ・・・（４）ここで、Ｖは粒子体積（μｍ³）、Ｄ_Mは粒子の投影面
における最大径（μｍ）である。

【００２４】また、被覆層Ａ中の架橋高分子粒子の含有
量は、被覆層Ａの総重量に対して１〜２０重量％、好ま
しくは１．５〜１０重量％であることが必要である。架
橋高分子粒子の含有量が上記範囲より小さいと摩擦係
数、耐スクラッチ性が不良となるばかりか、突起個数が
少ないために個々の突起に応力集中しやすくなり、粒子
の脱落が起こりやすくなる。逆に、上記範囲より大きく
なると、凝集粒子による粗大突起が発生するようにな
り、テープ化後のＳ／Ｎの低下や、ドロップアウト増加
の原因となる。

【００２５】本発明における被覆層Ａの表面には、架橋
高分子粒子による突起が多数形成されるが、突起径が
０．２μｍ以上０．７μｍ未満である突起数Ｐと、０．
７μｍ以上２．６μｍ未満である突起数Ｑとの比Ｑ／Ｐ
が１／５０〜１／１００００を満たすことが望ましい。
望ましくはＱ／Ｐが１／１００〜１／３０００、さらに
望ましくは１／２００〜１／１０００の場合、フィルム
の巻特性がさらに向上し、製品スリット時の収率が大幅
に向上する。このような突起を形成させる手段として
は、粒度分布の異なる少なくとも２種類の粒子を併用す
ることが優れた走行耐久性を得る上で望ましい。この場
合、前述の条件を満足する架橋高分子粒子であれば、同
一組成のものを用いても構わないし、異なる組成のもの
を併用しても構わない。

【００２６】被覆層Ａは上記熱可塑性樹脂Ａと架橋高分
子粒子からなる組成物を主要成分とするが、本発明の目
的を阻害しない範囲内であれば、他種ポリマーをブレン
ドしてもよいし、また酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯
電防止剤、紫外線吸収剤、遮光剤などの添加剤が通常添
加される程度添加されていてもよい。

【００２７】本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム
は、上記のごとき被覆層Ａと支持層Ｂとが、共押出によ
り積層され、シート状に成形された後二軸に延伸され、
二軸配向熱可塑性樹脂フィルムとされる。本発明におけ
る共押出による積層とは、粒子を含有する熱可塑性樹脂
Ａと熱可塑性樹脂Ｂをそれぞれ異なる押出装置で押出
し、口金から積層シートを吐出する前にこれらを積層す
ることをいう。この積層は、シート状に成形、吐出する
ための口金内（例えばマニホルド）で行ってもよいが、
被覆層Ａが非常に薄いため、口金に導入する前のポリマ
ー管内で行うことが好ましい。特に、ポリマー管内の積
層部を矩形に成形しておくと、幅方向に均一に積層でき
るので特に好ましい。ポリマー管内矩形積層部で積層さ
れた溶融ポリマーは、口金内マニホルドでシート幅方向
に所定幅まで拡幅され、口金からシート状に吐出された
後、二軸に延伸される。従って、二軸配向後の積層フィ
ルムが極薄であっても、ポリマー管内矩形積層部では、
粒子含有ポリマーをかなりの厚さで積層することになる
ので、容易にかつ精度よく積層できる。

【００２８】次に本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィル
ムの製造方法について具体的に説明する。前述の架橋高
分子粒子を熱可塑性樹脂に含有せしめるための添加方
法、添加時期については、熱可塑性樹脂がポリエステル
の場合には、例えば粉体やグリコールスラリーの形態で
ポリエステルの反応系に添加する方法や、粉体や低沸点
溶媒を用いたスラリーの形態でポリエステルに練り込む
方法をとることが可能である。中でも該粒子の水および
／または沸点２００℃以下の有機化合物スラリーの形態
でポリマーに練り込む方法が粒子の分散性が良好となる
ので好ましい。なお、この際には脱気のためのベント式
成形機を用いることがさらに望ましい。

【００２９】ここで被覆層Ａの固有粘度が０．７５以上
となるためには、溶融押出し前のペレットの固有粘度と
して０．９以上であることが望ましい。

【００３０】粒子の含有量を調節する方法としては、上
記方法で高濃度マスターをあらかじめ作っておき、それ
を製膜時に粒子を実質的に含有しない熱可塑性樹脂で希
釈して粒子の含有量を調節する方法が有効である。ま
た、少なくとも２種類の粒子を熱可塑性樹脂に含有せし
める方法としては、少なくとも２種類の粒子を前述のよ
うにあらかじめスラリー状に分散させ、重合系に添加す
る方法や重合後ポリマーに練り込む方法、またはそれぞ
れの粒子を含有する高濃度マスターポリマーを作り、製
膜時に各粒子の含有量を調節する方法のいずれを用いる
こともできる。

【００３１】かくして、架橋高分子粒子を含有した熱可
塑性樹脂Ａのペレットと実質的に粒子を含有しないかも
しくは含有する熱可塑性樹脂Ｂのペレットを十分乾燥し
た後、それぞれを公知の溶融押出機に供給し、熱可塑性
樹脂の融点以上分解点以下の温度で溶融し、前述のよう
な積層用装置に供給し、スリット状のダイからシート状
に押出し、キャスティングロール上で冷却固化せしめて
未延伸フィルムを作る。すなわち、２または３台の押出
機、２または３層用の合流ブロックあるいは口金を用い
て、これらのポリマーを積層する。合流ブロック方式を
用いる場合には積層部分を前述のごとく矩形のものとし
ておくことが本発明範囲の表面形態のフィルムを安定し
て、幅方向のむらなく、工業的に製造するのに有効であ
る。また、熱可塑性樹脂Ａのポリマー流路に、スタティ
ックミキサー、ギヤポンプを設置する方法は本発明範囲
の積層厚さと平均粒径の関係を満たすようなフィルムを
得るのに有効である。

【００３２】次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二
軸配向させる。二軸延伸の方法は同時二軸延伸、逐次二
軸延伸のいずれでもよいが、長手方向、幅方向の順に延
伸する逐次二軸延伸法の場合に本発明範囲の表面形態の
フィルムを安定して、幅方向のむらなく、工業的に製造
するのに有効である。逐次二軸延伸の場合、長手方向の
延伸を、２段階、特に３段階以上にわけて、４０〜１５
０℃の範囲で、かつ１０００〜５００００％／分の延伸
速度で、３〜７倍行う方法は本発明範囲の表面形態を有
するフィルムを得るのに有効である。幅方向の延伸方法
としてはステンタを用いる方法が一般的であり、延伸倍
率は３〜８倍が好適である。延伸速度は１０００〜２０
０００％／分、延伸温度は８０〜１６０℃の範囲が好適
である。また、フィルムの機械強度、弾性率などをさら
に高めるために、さらに長手方向、幅方向の少なくとも
一方向に再延伸することもできる。いずれにしても粒子
を含有するきわめて薄い層を設けてから、面積延伸倍率
（長手方向倍率×幅方向倍率）として９倍以上の延伸を
行うことが望ましい。次にこの二軸延伸フィルムを熱処
理する。この場合の熱処理温度は１５０〜２２０℃、望
ましくは１７０〜２１０℃、時間は０．５〜６０秒、望
ましくは１〜３０秒の範囲が好適である。

【００３３】

【作用】本発明の積層フィルムは、親和性が良好な架橋
高分子粒子を高濃度に含有せしめ、積層部分の固有粘度
を０．７５以上とし、さらに積層部の厚さと平均粒径の
関係を特定範囲としたため、従来のバックコートに匹敵
する走行耐久性が得られ、さらに、表面の突起径と突起
個数の分布を特定範囲とすることにより良好な巻特性が
得られ、収率の向上を図ることができる。

【００３４】

【物性の測定方法ならびに効果の評価方法】本発明の特
性値の測定方法ならびに効果の評価方法は次の通りであ
る。

【００３５】（１）粒子の平均粒径粒子を含有したフィルムまたはペレットを、１０００〜
８０００オングストローム程度の超薄切片とし、透過型
電子顕微鏡（例えば日本電子製ＪＥＭ−１２００ＥＸな
ど）を用いて、１００００〜２０００００倍程度の倍率
で粒子を観察し、次式（５）より求めた数平均径Ｄを平
均粒径とした。

【００３６】Ｄ＝ΣＤｉ／Ｎ・・・（５）ここで、Ｄｉは粒子の円相当径、Ｎは個数である。

【００３７】（２）粒子の体積形状係数本発明によるフィルムを超薄切片作製装置によって、長
手方向、幅方向の２方向の断面について３０００オング
ストローム前後の超薄切片を作製する。次に、各切片を
透過型電子顕微鏡により観察し、長手方向、幅方向およ
び厚み方向の粒子の数平均径（それぞれａ、ｂ、ｃとす
る）を測定し、下記式（６）、（７）で定義する粒子体
積Ｖ、粒子の投影面における最大径Ｄ_Mを求め、前述の
式（４）により体積形状係数ｆを計算した。

【００３８】Ｖ＝４／３π・ａ・ｂ・ｃ・・・（６）Ｄ_M＝ｍａｘ（ａ，ｂ，ｃ）・・・（７）

【００３９】（３）粒子の強度（Ｓ10）島津製作所（株）製の微小圧縮試験機（ＭＣＴＭ−２０
１型）を使用して、負荷速度：０．０１４５ｇｆ／ｓの
増加割合で０〜１ｇｆまでの負荷を加えて変形量を測定
した。そして、粒子が１０％変形した時の荷重Ｐ（ｋｇ
ｆ）から、前述の式（２）に従いＳ10を計算した。

【００４０】（４）粒子の含有量熱可塑性樹脂は溶解し、粒子は溶解させない溶媒を選択
し、粒子を熱可塑性樹脂から遠心分離し、粒子の全体重
量に対する比率（重量％）をもって粒子含有量とする。
場合によっては赤外分光法の併用も有効である。

【００４１】（５）積層されたフィルム中の被覆層Ａ層
の厚さ本発明の積層フィルムの場合、被覆層に含有される粒子
が高分子粒子であるので、表面からエッチングしながら
ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）、ＩＲ（赤外分光法）ある
いはコンフォーカル顕微鏡などで、積層部分の粒子濃度
のデプスプロファイルを測定する。片面に積層したフィ
ルムにおける表層では、表面という界面のために粒子濃
度は低く、表面から遠ざかるにつれて粒子濃度は低くな
る。

【００４２】本発明の片面に積層したフィルムの場合
は、深さ［Ｉ］で一旦極大値となった粒子濃度がまた減
少し始める。この濃度分布曲線をもとに極大値の粒子濃
度の１／２になる深さ［II］（ここでII＞Ｉ）を積層厚
さとした。さらに、他の積層フィルムについては、粒子
濃度が現れるところから同様の解析を行い求めた。ま
た、他の手段として、電子顕微鏡による断面観察で粒子
濃度の変化状態やコントラストの差から界面を認識し、
積層厚さを求めることもできる。

【００４３】（６）積層部分の固有粘度（η：ｄｌ／
ｇ）口金より溶融押出しした未延伸フィルムの積層部分を削
り取り、所定量を採取した後、オルトクロロフェノール
中、２５℃で測定した溶液粘度より下記式（８）から計
算される値を用いた。

【００４４】 η_SP／Ｃ＝［η］＋Ｋ［η］²・Ｃ・・・（８）ここで、η_SP＝（溶液粘度／溶媒粘度）−１、Ｃは溶媒
１００ｍｌあたりの溶解ポリマー重量（ｇ／１００ｍ
ｌ、通常１．２）、Ｋはハギンス定数（０．３４３とす
る）。また、溶液粘度、溶媒粘度はオストワルド粘度計
を用いて測定した。

【００４５】（７）結晶化パラメータ△Ｔｃｇパーキンエルマー社製のＤＳＣ（示差走差熱量計）II型
を用いて測定した。ＤＳＣの測定条件は次の通りであ
る。すなわち、試料１０ｍｇをＤＳＣ装置にセットし、
３００℃の温度で５分間溶融した後、液体窒素中に急冷
する。この急冷試料を１０℃／分で昇温し、ガラス転移
点Ｔｇを検知する。さらに昇温を続け、ガラス状態から
の結晶化発熱ピーク温度をもって冷結晶化温度Ｔｃｃと
した。ここで、ＴｃｃとＴｇの差（Ｔｃｃ−Ｔｇ）を結
晶化パラメータ△Ｔｃｇと定義する。

【００４６】（８）表面突起の径、個数、高さ２検出方式の走査型電子顕微鏡［ＥＳＭ−３２００、エ
リオニクス（株）製］と断面測定装置［ＰＭＳ−１、エ
リオニクス（株）製］において、フィルム表面の平坦面
の高さを０として走査した時の突起の高さ測定値を画像
処理装置［ＩＢＡＳ２０００、カールツァイス（株）
製］に送り、画像処理装置上にフィルム表面突起画像を
再構築する。次にこの表面突起画像で突起部分を２値化
して得られた個々の突起の面積から円相当径を求め、こ
れをその突起径とし、０．２〜０．７μｍ、０．７〜
２．６μｍの突起数をカウントする。また、この２値化
された個々の突起部分の中で最も高い値をその突起の高
さとし、これを個々の突起について求める。この測定を
場所をかえて５００回繰り返し、測定された全突起につ
いてカウントし、１ｍｍ²あたりに換算したものを突起
個数とした。その高さの平均値を平均高さとした。ま
た、１ｍｍ²あたりに存在する０．２〜０．７μｍの径
を有する突起数をＰとし、０．７〜２．６μｍの径を有
する突起数をＱとしてＱ／Ｐを定義した。

【００４７】（９）耐スクラッチ性フィルムを幅１／２インチのテープ状にスリットしたも
のをテープ走行性試験機ＴＢＴ−３００Ｄ／Ｈ型（横浜
システム研究所製）を使用して、２５℃、６５％ＲＨ雰
囲気にて、入側張力９０ｇ、走行速度２５０ｍ／分でビ
デオカセットのガイドピン（表面粗さでＲａ：５０ｎ
ｍ、Ｒｔ：２５００ｎｍ程度）上を巻き付け角６０度で
走行させ、走行の始めの部分から９０ｍの地点をサンプ
リングし、アルミ蒸着を施し、傷の量を目視により次の
基準で判断した。すなわち、全く傷の無いもの：優、傷
はあるが本数が少ないもの：良、深い傷が多数あるも
の：不良、とした。

【００４８】（１０）ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性本発明のフィルムに下記組成の磁性塗料を塗布した後、
配向、乾燥処理を行う。さらに、小型テストカレンダー
装置で（スチールロール／ナイロンロール、５段）で、
温度：７０℃、線圧：２００ｋｇ／ｃｍでカレンダー処
理した後、７０℃で４８時間キュアを行った。上記テー
プ原反を１／２インチにスリットし、パンケーキを作成
した。このパンケーキから２５０ｍの長さを通常のＶＴ
Ｒカセットに組み込み、ＶＴＲカセットテープとした。

【００４９】（磁性塗料の組成）・強磁性粉末：１００重量部・塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体：１０重量部・ポリウレタンエラストマ：１０重量部・ポリイソシアネート：５重量部・レシチン：１重量部・メチルエチルケトン：７５重量部・メチルイソブチルケトン：７５重量部・トルエン：７５重量部・カーボンブラック：２重量部・ラウリン酸：１．５重量部このカセットテープを通常の家庭用ＶＴＲを用いて、早
送り／巻戻し（ＦＦ／ＲＥＷ）を１００往復行い、ＶＴ
Ｒ中のピンに付着している削れ物の量を観察し、以下の
通り判定した。すなわち、削れ物の付着がほとんどない
場合：優、削れ物の付着がわずかに認められるが実用上
には支障がない：良、削れ物の付着が多く実用上に支障
がある：不良、とした。

【００５０】（１１）巻特性フィルムを幅１０００ｍｍ、長さ１８０００ｍのロール
に、巻取速度３００ｍ／分で巻き上げ、この巻き上げロ
ールの端面ずれ、縦しわの発生状態を詳細に検査し、次
の通り判定した。端面ずれ（幅方向のずれの距離）が
０．５ｍｍ未満であり、縦しわが全くないもの：優、ロ
ール巻き上げ直後は端面ずれが０．５ｍｍ未満であり、
縦しわが全くなかったが２４時間以上放置後に、目視で
わずかに縦しわがみられるもの：良、端面ずれが０．５
ｍｍ以上であるか、ロール巻き上げ直後に縦しわがみら
れるもの：不良。優が望ましいが、良でも実用的には使
用可能である。

【００５１】

【実施例】本発明を実施例に基づいて説明する。

【００５２】実施例１固有粘度０．６６の未乾燥ポリエチレンテレフタレート
チップをベントタイプ二軸押出機を使用して該ポリマー
チップを溶融状態とし、２０重量％の水スラリーとして
分散させた平均粒径０．３μｍ、Ｓ10＝７．５ｋｇｆ／
ｍｍ²、体積形状係数０．５１のエチルビニルベンゼン
−ジビニルベンゼン共重合体粒子をポリエステル中で３
重量％となるように添加する。ベント口を１０Ｔｏｒｒ
の真空度に保持し、樹脂温度を２８０℃で溶融押出し
て、架橋高分子粒子含有ポリエチレンテレフタレート
（固有粘度：０．６４）を得た。このチップを公知の固
相重合法により、重合度を高め、固有粘度１．２０のマ
スターチップとした。これを熱可塑性樹脂Ａとした。次
に、上記粒子を０．１重量％含有するようなポリエチレ
ンテレフタレートを製造し、熱可塑性樹脂Ｂとした（固
有粘度：０．６５）。熱可塑性樹脂Ａを押出機１に供給
し、熱可塑性樹脂Ｂを押出機２に供給し、２８０℃で溶
融し、これらのポリマーを合流ブロック（フィードブロ
ック）で合流積層し、静電印加キャスト法を用いて表面
温度２５℃のキャスティング・ドラムに巻き付けて冷却
固化し、Ａ／Ｂ２層構造の未延伸フィルムを作った。こ
こで押出機１の吐出量を調節して所定のＡ層厚みを得
た。この未延伸フィルムを長手方向に３段階に分け、１
２３℃で１．２倍、１２６℃で１．４５倍、１１４℃で
２．３倍それぞれ延伸した。この一軸延伸フィルムをス
テンタを用いて、幅方向に９５℃で３．５倍延伸し、定
長下で２００℃にて５秒間熱処理し、総厚さ９μｍの二
軸配向積層フィルムを得た。フィルム特性は表１に示し
た通りである。Ａ層固有粘度は０．８７であり、耐スク
ラッチ性、ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性は優であった。

【００５３】実施例２実施例１において、Ａ層に含有される架橋高分子粒子と
して、同一組成で平均粒径が０．８μｍのものを極少量
併用し（０．８μｍ径の粒子を含有するマスターチップ
を別に製造し、固相重合にて固有粘度を１．２まで高め
たもの）、同様にして二軸配向積層フィルムを得た。粒
子添加量は、２種類の架橋高分子含有マスターチップ
と、粒子を含有しないポリエチレンテレフタレートチッ
プ（固有粘度：０．８５）を混合することにより調節し
た。この場合、耐スクラッチ性、ＦＦ／ＲＥＷ時の走行
耐久性は優であり、さらに巻特性が特に優れていた。

【００５４】実施例３〜５実施例２と同様の構成で、架橋高分子粒子のＳ10、もし
くは組成を変更して、同様の二軸配向積層フィルムを得
た（実施例３、４）。実施例５は、粒子１、２の添加量
及び積層厚みを変更したものである。いずれも良好なフ
ィルム特性が得られた。

【００５５】実施例６実施例１において、平均粒径０．４５μｍの架橋高分子
粒子を用い、Ａ／Ｂ／Ａの３層積層フィルムとしたもの
である。走行耐久性が特に良好であった。

【００５６】比較例１、２Ｓ10、平均粒径を変更した架橋高分子粒子を用いて、実
施例１と同様に製膜し、二軸配向積層フィルムを得た。
ただし、Ａ層に用いるポリマーは固相重合を施しておら
ず、０．６前後の固有粘度のものを用いた。この場合、
表１に示すように、ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性が不良
であった。

【００５７】比較例３実施例１と同種で平均粒径の小さい架橋高分子粒子を用
い、比較例１、２と同様に製膜を行なった。この場合、
耐スクラッチ性、巻特性が特に不良であった。

【００５８】比較例４実施例１と同様の粒子を用い、二軸配向単層フィルムを
得た。この場合、耐スクラッチ性、ＦＦ／ＲＥＷ時の走
行耐久性が不良であった。

【００５９】比較例５平均粒径０．３μｍの球状シリカ粒子を用い、実施例１
と同様にして二軸配向積層フィルムを得た。この場合、
粒子の脱落が多く発生し、ＦＦ／ＲＥＷ時の走行耐久性
が不良であった。

【００６０】

【表１】

【表２】

【００６１】

【発明の効果】本発明の二軸配向熱可塑性樹脂フィルム
は、樹脂との親和性が良好な架橋高分子粒子を含有し、
さらに被覆層の固有粘度を高めることにより、表面に形
成される突起が強靭化される。さらに、表層厚さと平均
粒径の関係および粒子の添加量を特定範囲とすることに
より、耐摩耗性が向上し、このことは、ＶＴＲ中でのＦ
Ｆ／ＲＥＷ時の走行耐久性に特に効果があるものであ
る。また、表面に存在する突起について、径の分布を特
定化することにより、巻特性が向上し、生産性の向上を
図ることができる。本発明フィルムの用途は特に限定さ
れないが、高画質と走行耐久性の両立を図った、高性能
ビデオテープ用ベースフィルムとして好適なものであ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】架橋高分子粒子と熱可塑性樹脂Ａよりな
る層（Ａ層）を熱可塑性樹脂Ｂよりなる層（Ｂ層）の少
なくとも片面に積層してなる二軸配向熱可塑性樹脂フィ
ルムであって、Ａ層の固有粘度が０．７５以上であり、
Ａ層の厚さｔと熱可塑性樹脂Ａに含有される架橋高分子
粒子の平均粒径ｄの比ｔ／ｄが０．１〜５であり、該粒
子の熱可塑性樹脂Ａに対する含有量が１〜２０重量％で
あることを特徴とする二軸配向熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項２】Ａ層に含有される架橋高分子粒子の架橋
度が６０重量％以上であり、かつ該粒子を１０％変形さ
せたときの強度（Ｓ10）が次式（１）を満たすことを特
徴とする請求項１に記載の二軸配向熱可塑性樹脂フィル
ム。３ｋｇｆ／ｍｍ²≦Ｓ10≦３０ｋｇｆ／ｍｍ² ・・・（１）
【請求項３】Ａ層表面の０．２μｍ以上０．７μｍ未
満の径を有する１ｍｍ²あたりの突起数Ｐと、０．７μ
ｍ以上２．６μｍ未満の径を有する１ｍｍ²あたりの突
起数Ｑとの比Ｑ／Ｐが１／５０〜１／１００００である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の二軸配向熱
可塑性樹脂フィルム。
【請求項４】Ａ層を構成する熱可塑性樹脂Ａが、少な
くとも一つのスルホン酸基またはスルホン酸金属塩基を
持つ化合物と共重合してなる芳香族ポリエステルからな
り、含有される架橋高分子粒子の表面の一部もしくは全
体が水溶性高分子化合物で被覆されていることを特徴と
する請求項１〜３のいずれかに記載の二軸配向熱可塑性
樹脂フィルム。