JPH06204206A - 薬液液面検知方法及び薬液液面検知装置 - Google Patents
薬液液面検知方法及び薬液液面検知装置Info
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- JPH06204206A JPH06204206A JP36081892A JP36081892A JPH06204206A JP H06204206 A JPH06204206 A JP H06204206A JP 36081892 A JP36081892 A JP 36081892A JP 36081892 A JP36081892 A JP 36081892A JP H06204206 A JPH06204206 A JP H06204206A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 処理用薬液の種類・状態などに関係なく、
安定した液面レベルの検出ができ、その検出信号によっ
て各種制御（空焚き防止等）が可能で、薬液槽の割れや
ダストの多発等の不都合を防止した薬液液面検知方法及
び薬液液面検知装置を提供する 【構成】 半導体ウェハ等電子材料２を薬液１（エッ
チング液等）で処理する場合、薬液の液面をガスの背圧
の変化でエアーセンサー５等を用いて検知し、必要に応
じ、検知信号により温度制御その他の制御を行う。
安定した液面レベルの検出ができ、その検出信号によっ
て各種制御（空焚き防止等）が可能で、薬液槽の割れや
ダストの多発等の不都合を防止した薬液液面検知方法及
び薬液液面検知装置を提供する 【構成】 半導体ウェハ等電子材料２を薬液１（エッ
チング液等）で処理する場合、薬液の液面をガスの背圧
の変化でエアーセンサー５等を用いて検知し、必要に応
じ、検知信号により温度制御その他の制御を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薬液液面検知方法及び
薬液液面検知装置に関する。本発明は、例えば各種の半
導体装置等の電子材料を薬液で処理する場合（ウェット
エッチング処理を行う場合等）に、利用することができ
る。
薬液液面検知装置に関する。本発明は、例えば各種の半
導体装置等の電子材料を薬液で処理する場合（ウェット
エッチング処理を行う場合等）に、利用することができ
る。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】従来より、半導体装置等
の電子材料を薬液で処理することが行われている。とこ
ろがこの場合に、処理用薬液の液面を適正に検知するこ
とが難しいと言う問題がある。場合によっては、処理用
薬液の存否の検知もなされず、処理用薬液が存在しない
のに被処理電子材料が処理部に搬送され、プロセスが進
んでしまうことがある。
の電子材料を薬液で処理することが行われている。とこ
ろがこの場合に、処理用薬液の液面を適正に検知するこ
とが難しいと言う問題がある。場合によっては、処理用
薬液の存否の検知もなされず、処理用薬液が存在しない
のに被処理電子材料が処理部に搬送され、プロセスが進
んでしまうことがある。
【０００３】従来のこの問題について、半導体ウェハを
ウェットエッチング処理する場合を例にとって説明する
と、次のとおりである。
ウェットエッチング処理する場合を例にとって説明する
と、次のとおりである。
【０００４】従来の半導体ウェハのウェットエッチング
処理は、図３に示すように、処理用薬液１であるエッチ
ング液に被処理電子材料２である半導体ウェハを浸漬し
て、所望のエッチングを行う。薬液１（エッチング液）
は、薬液槽３に入れられている。薬液槽３は一般に、石
英槽である。この薬液槽３（ウェットエッチング用石英
槽）は、通例ヒーターにより加熱されるようになってお
り、温度制御手段４である温調器によりこのヒーターが
制御されて、温度制御される。図中、符号２１は被処理
電子材料２である半導体ウェハを収納・搬送するための
ウェハキャリアである。
処理は、図３に示すように、処理用薬液１であるエッチ
ング液に被処理電子材料２である半導体ウェハを浸漬し
て、所望のエッチングを行う。薬液１（エッチング液）
は、薬液槽３に入れられている。薬液槽３は一般に、石
英槽である。この薬液槽３（ウェットエッチング用石英
槽）は、通例ヒーターにより加熱されるようになってお
り、温度制御手段４である温調器によりこのヒーターが
制御されて、温度制御される。図中、符号２１は被処理
電子材料２である半導体ウェハを収納・搬送するための
ウェハキャリアである。
【０００５】このような従来のウェットエッチング用石
英槽（ヒーター加熱石英槽）にあっては、使用する処理
用薬液１であるエッチング液が蒸発して薬液槽３が空に
なっても、ヒーター加熱電源がオフにならないことがし
ばしば起きる。薬液槽３の中に薬液１が入っておらず、
空の状態でもヒーターはオンでき、この場合薬液槽３
（石英槽）が空焚き状態になる。このため薬液槽３の割
れや、ダストの多発と言う問題が発生する。
英槽（ヒーター加熱石英槽）にあっては、使用する処理
用薬液１であるエッチング液が蒸発して薬液槽３が空に
なっても、ヒーター加熱電源がオフにならないことがし
ばしば起きる。薬液槽３の中に薬液１が入っておらず、
空の状態でもヒーターはオンでき、この場合薬液槽３
（石英槽）が空焚き状態になる。このため薬液槽３の割
れや、ダストの多発と言う問題が発生する。
【０００６】上記問題を避けるため、液面レベルを検出
する手段を設けようとする場合も、電子材料処理の分野
では、必ずしも適当な液面レベル検出手段は見当たらな
い。例えば、赤外光で液面レベルを検出しようとする
と、薬液１の色によっては検出ができないので、汎用性
に問題がある。装置も大がかりになりがちである。その
他、色以外でも、薬液１の温度、粘度によっては検出が
できないものがあり、薬液１が循環であるか溜置きであ
るかによっても、検出ができない場合がある。
する手段を設けようとする場合も、電子材料処理の分野
では、必ずしも適当な液面レベル検出手段は見当たらな
い。例えば、赤外光で液面レベルを検出しようとする
と、薬液１の色によっては検出ができないので、汎用性
に問題がある。装置も大がかりになりがちである。その
他、色以外でも、薬液１の温度、粘度によっては検出が
できないものがあり、薬液１が循環であるか溜置きであ
るかによっても、検出ができない場合がある。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
して、処理用薬液の種類・状態などに関係なく、安定し
た液面レベルの検出が可能で、その検出信号によって各
種の制御、例えば各種インターロック（空焚き防止のイ
ンターロック等）の設置をも可能とし、薬液槽の割れ防
止等の安全性向上や、ダストの多発等の不都合の防止を
図ることができる薬液液面検知方法及び薬液液面検知装
置を提供することを目的とする。
して、処理用薬液の種類・状態などに関係なく、安定し
た液面レベルの検出が可能で、その検出信号によって各
種の制御、例えば各種インターロック（空焚き防止のイ
ンターロック等）の設置をも可能とし、薬液槽の割れ防
止等の安全性向上や、ダストの多発等の不都合の防止を
図ることができる薬液液面検知方法及び薬液液面検知装
置を提供することを目的とする。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】本出願の請求項１の発
明は、電子材料を薬液で処理する場合の該薬液の液面を
ガスの背圧の変化で検知することを特徴とする薬液液面
検知方法であって、これにより上記目的を達成するもの
である。
明は、電子材料を薬液で処理する場合の該薬液の液面を
ガスの背圧の変化で検知することを特徴とする薬液液面
検知方法であって、これにより上記目的を達成するもの
である。
【０００９】本出願の請求項２の発明は、電子材料を薬
液で処理する場合の該薬液の液面をガスの背圧の変化で
検知し、その検知信号で制御を行うことを特徴とする薬
液液面検知方法であって、これにより上記目的を達成す
るものである。
液で処理する場合の該薬液の液面をガスの背圧の変化で
検知し、その検知信号で制御を行うことを特徴とする薬
液液面検知方法であって、これにより上記目的を達成す
るものである。
【００１０】本出願の請求項３の発明は、被処理電子材
料が半導体装置であることを特徴とする請求項１または
２に記載の薬液液面検知方法であって、これにより上記
目的を達成するものである。
料が半導体装置であることを特徴とする請求項１または
２に記載の薬液液面検知方法であって、これにより上記
目的を達成するものである。
【００１１】本出願の請求項４の発明は、処理が薬液に
よるエッチング処理であることを特徴とする請求項１な
いし３のいずれかに記載の薬液液面検知方法であって、
これにより上記目的を達成するものである。
よるエッチング処理であることを特徴とする請求項１な
いし３のいずれかに記載の薬液液面検知方法であって、
これにより上記目的を達成するものである。
【００１２】本出願の請求項５の発明は、電子材料を処
理する薬液を入れる薬液槽と、この薬液槽の薬液の液面
を検知するためのガスを導くガス導入部と、該ガスの圧
力を信号化するエアーセンサーと、該信号により制御を
行う制御手段を有することを特徴とする薬液液面検知装
置であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
理する薬液を入れる薬液槽と、この薬液槽の薬液の液面
を検知するためのガスを導くガス導入部と、該ガスの圧
力を信号化するエアーセンサーと、該信号により制御を
行う制御手段を有することを特徴とする薬液液面検知装
置であって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【００１３】本出願の請求項６の発明は、被処理電子材
料が半導体装置であることを特徴とする請求項５に記載
の薬液液面検知装置であって、これにより上記目的を達
成するものである。
料が半導体装置であることを特徴とする請求項５に記載
の薬液液面検知装置であって、これにより上記目的を達
成するものである。
【００１４】本出願の請求項７の発明は、薬液がエッチ
ング処理液であることを特徴とする請求項５または６に
記載の薬液液面検知装置であって、これにより上記目的
を達成するものである。
ング処理液であることを特徴とする請求項５または６に
記載の薬液液面検知装置であって、これにより上記目的
を達成するものである。
【００１５】
【作用】本発明においては、電子材料を薬液で処理する
場合の該薬液の液面を、エアーセンサー等を利用して、
ガスの背圧の変化で検知するので、処理用薬液の種類・
状態（薬液の温度、色、粘度、循環であるか溜置きであ
るか）などに関係なく、安定した液面レベルの検出が可
能である。よって、きわめて汎用性に富む。装置も大が
かりにする必要がない。かつその検出信号によって各種
の制御、例えば各種インターロック（空焚き防止のイン
ターロック等）の設置が可能である。また、例えば循環
式の場合、フィルターの目詰まりなどで液面がふらつく
ようなときも、この検出信号によって液面制御を行って
液面を安定にすることができる。更に、廃液処理をする
ときの、廃液処理の制御や、排出完了の検知・制御に利
用することができる。従来問題とされていた薬液槽の割
れや、ダストの多発等の不都合は、確実に防止できる。
場合の該薬液の液面を、エアーセンサー等を利用して、
ガスの背圧の変化で検知するので、処理用薬液の種類・
状態（薬液の温度、色、粘度、循環であるか溜置きであ
るか）などに関係なく、安定した液面レベルの検出が可
能である。よって、きわめて汎用性に富む。装置も大が
かりにする必要がない。かつその検出信号によって各種
の制御、例えば各種インターロック（空焚き防止のイン
ターロック等）の設置が可能である。また、例えば循環
式の場合、フィルターの目詰まりなどで液面がふらつく
ようなときも、この検出信号によって液面制御を行って
液面を安定にすることができる。更に、廃液処理をする
ときの、廃液処理の制御や、排出完了の検知・制御に利
用することができる。従来問題とされていた薬液槽の割
れや、ダストの多発等の不都合は、確実に防止できる。
【００１６】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。なお当然のことではあるが、本発明は実施
例により限定を受けるものではない。
て説明する。なお当然のことではあるが、本発明は実施
例により限定を受けるものではない。
【００１７】実施例１ この実施例は、本発明を、半導体装置の製造プロセスに
用いる薬液処理装置に適用し、特に薬液槽の過熱防止の
ために利用したものである。より具体的には、ウェット
エッチング用ヒーター加熱石英槽の過熱・空焚きを防止
するように構成した。
用いる薬液処理装置に適用し、特に薬液槽の過熱防止の
ために利用したものである。より具体的には、ウェット
エッチング用ヒーター加熱石英槽の過熱・空焚きを防止
するように構成した。
【００１８】本実施例においては、図１に示すように、
電子材料２を薬液１（エッチング液）で処理する場合の
該薬液１の液面を、エアーセンサー５を用いて、ガスの
背圧の変化で検知する。
電子材料２を薬液１（エッチング液）で処理する場合の
該薬液１の液面を、エアーセンサー５を用いて、ガスの
背圧の変化で検知する。
【００１９】更に本実施例は、電子材料２である半導体
ウェハを薬液１（エッチング液）で処理する場合、該薬
液１の液面をガスの背圧の変化で検知するとともに、そ
の検知信号で、各種制御、特に薬液槽３を加熱するヒー
ターの温度調節を行う制御手段４である温調器の制御を
行うように構成した。
ウェハを薬液１（エッチング液）で処理する場合、該薬
液１の液面をガスの背圧の変化で検知するとともに、そ
の検知信号で、各種制御、特に薬液槽３を加熱するヒー
ターの温度調節を行う制御手段４である温調器の制御を
行うように構成した。
【００２０】本実施例の薬液処理装置（ウェットエッチ
ング装置）は、電子材料２である半導体ウェハを薬液１
（エッチング液）を入れる薬液槽３（ヒータ加熱石英
槽）と、この薬液槽３の薬液の液面を検知するためのガ
ス６１（空気、あるいは窒素を用いることができる）を
導くガス導入部６と、該ガスの圧力を信号化するエアー
センサー５と、該信号により制御を行う制御手段４（温
調器）を有する構成として、本発明を具体化した。図１
中、符号２１は被処理電子材料２である半導体ウェハを
収納・搬送するためのウェハキャリアであり、テフロン
製のものである。本実施例の薬液槽３は、石英槽の外側
にヒーターを巻き、石綿で保護して、ヒータ加熱するよ
うに構成したものである。
ング装置）は、電子材料２である半導体ウェハを薬液１
（エッチング液）を入れる薬液槽３（ヒータ加熱石英
槽）と、この薬液槽３の薬液の液面を検知するためのガ
ス６１（空気、あるいは窒素を用いることができる）を
導くガス導入部６と、該ガスの圧力を信号化するエアー
センサー５と、該信号により制御を行う制御手段４（温
調器）を有する構成として、本発明を具体化した。図１
中、符号２１は被処理電子材料２である半導体ウェハを
収納・搬送するためのウェハキャリアであり、テフロン
製のものである。本実施例の薬液槽３は、石英槽の外側
にヒーターを巻き、石綿で保護して、ヒータ加熱するよ
うに構成したものである。
【００２１】本実施例において、薬液槽３の薬液の液面
を検知するためのガス６１を導くガス導入部６は、テフ
ロンチューブで形成した。ガス導入部６の先端（ガス導
出口）は、薬液槽３の上部に設ける。
を検知するためのガス６１を導くガス導入部６は、テフ
ロンチューブで形成した。ガス導入部６の先端（ガス導
出口）は、薬液槽３の上部に設ける。
【００２２】本実施例において、薬液槽３の薬液面がガ
ス導入部６であるテフロンチューブの先端に触れると、
ガス６１（エアー、または窒素等）は排気されにくくな
り、液中に埋没した分の背圧がエアーセンサー５に作用
する。これがエアーセンサー５内部に設けたピンを押し
上げ、機械的にマイクロスイッチを作動させる。これに
より、電気的に液面レベルを検出し、その信号を制御手
段４である石英槽ヒーター温調器に取り込むことによ
り、薬液槽３（石英槽）の空焚き防止のインターロック
信号とする。
ス導入部６であるテフロンチューブの先端に触れると、
ガス６１（エアー、または窒素等）は排気されにくくな
り、液中に埋没した分の背圧がエアーセンサー５に作用
する。これがエアーセンサー５内部に設けたピンを押し
上げ、機械的にマイクロスイッチを作動させる。これに
より、電気的に液面レベルを検出し、その信号を制御手
段４である石英槽ヒーター温調器に取り込むことによ
り、薬液槽３（石英槽）の空焚き防止のインターロック
信号とする。
【００２３】本実施例によれば、薬液槽３であるヒータ
加熱石英槽について、液面検出用のエアーセンサー５を
設け、その電気信号をヒーターの加熱温度調節器（制御
手段４）に取り込み、薬液槽３（石英槽）の空焚き防止
インターロックとしたので、処理用薬液の種類・状態な
どに関係なく、安定した液面レベル検出ができ、その検
出信号によって確実に空焚き防止ができ、薬液槽３の割
れが防止できて安全性が高まり、ダストの多発等の不都
合も防止できる。
加熱石英槽について、液面検出用のエアーセンサー５を
設け、その電気信号をヒーターの加熱温度調節器（制御
手段４）に取り込み、薬液槽３（石英槽）の空焚き防止
インターロックとしたので、処理用薬液の種類・状態な
どに関係なく、安定した液面レベル検出ができ、その検
出信号によって確実に空焚き防止ができ、薬液槽３の割
れが防止できて安全性が高まり、ダストの多発等の不都
合も防止できる。
【００２４】実施例２ この実施例の構成を、図２に示す。この実施例は、実施
例１の構成に、ガス６１を清浄化するフィルター７と、
ガス６１の圧力制御を行う減圧弁８（レギュレータ）と
を加えたものである。図中、符号９は圧力計である。
例１の構成に、ガス６１を清浄化するフィルター７と、
ガス６１の圧力制御を行う減圧弁８（レギュレータ）と
を加えたものである。図中、符号９は圧力計である。
【００２５】本実施例において、減圧弁８により減圧
（通常０．５ｋｇ／ｃｍ2 ）されたガス６１（エアー、
または窒素等）は、フィルター７、エアーセンサー５を
経て、薬液槽３の上部に設けたガス導入部６（テフロン
チューブ）の先端（ガス導出口）より排気される。これ
による背圧利用のエアーセンサー５によるヒーター温度
制御の機構は、実施例１と同様である。
（通常０．５ｋｇ／ｃｍ2 ）されたガス６１（エアー、
または窒素等）は、フィルター７、エアーセンサー５を
経て、薬液槽３の上部に設けたガス導入部６（テフロン
チューブ）の先端（ガス導出口）より排気される。これ
による背圧利用のエアーセンサー５によるヒーター温度
制御の機構は、実施例１と同様である。
【００２６】本実施例によっても、実施例１と同様の作
用効果を得ることができる。
用効果を得ることができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、処理用薬液の種類・状
態などに関係なく、安定した液面レベルの検出が可能
で、その検出信号によって各種の制御、例えば各種イン
ターロック（空焚き防止のインターロック等）の設置を
も可能とし、薬液槽の割れ防止等の安全性向上や、ダス
トの多発等の不都合の防止を図ることができる電子材料
処理用薬液液面検知方法及び薬液液面検知装置を提供す
ることができる。
態などに関係なく、安定した液面レベルの検出が可能
で、その検出信号によって各種の制御、例えば各種イン
ターロック（空焚き防止のインターロック等）の設置を
も可能とし、薬液槽の割れ防止等の安全性向上や、ダス
トの多発等の不都合の防止を図ることができる電子材料
処理用薬液液面検知方法及び薬液液面検知装置を提供す
ることができる。
【図１】実施例１の薬液処理装置の構成図である。
【図１】実施例２の薬液処理装置の構成図である。
【図１】従来の薬液処理装置の構成図である。
１ 薬液（エッチング液） ２ 電子材料（半導体ウェハ） ３ 薬液槽（石英槽） ４ 制御手段（温調器） ５ エアーセンサー ６ ガス導入部 ６１ ガス
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の薬液処理装置の構成図である。
【図２】実施例２の薬液処理装置の構成図である。
【図３】従来の薬液処理装置の構成図である。
【符号の説明】 １ 薬液（エッチング液） ２ 電子材料（半導体ウェハ） ３ 薬液槽（石英槽） ４ 制御手段（温調器） ５ エアーセンサー ６ ガス導入部 ６１ ガス
Claims (7)
- 【請求項１】電子材料を薬液で処理する場合の該薬液の
液面をガスの背圧の変化で検知することを特徴とする薬
液液面検知方法。 - 【請求項２】電子材料を薬液で処理する場合の該薬液の
液面をガスの背圧の変化で検知し、その検知信号で制御
を行うことを特徴とする薬液液面検知方法。 - 【請求項３】被処理電子材料が半導体装置であることを
特徴とする請求項１または２に記載の薬液液面検知方
法。 - 【請求項４】処理が薬液によるエッチング処理であるこ
とを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の薬
液液面検知方法。 - 【請求項５】電子材料を処理する薬液を入れる薬液槽
と、この薬液槽の薬液の液面を検知するためのガスを導
くガス導入部と、該ガスの圧力を信号化するエアーセン
サーと、該信号により制御を行う制御手段を有すること
を特徴とする薬液液面検知装置。 - 【請求項６】被処理電子材料が半導体装置であることを
特徴とする請求項５に記載の薬液液面検知装置。 - 【請求項７】薬液がエッチング処理液であることを特徴
とする請求項５または６に記載の薬液液面検知装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36081892A JPH06204206A (ja) | 1992-12-31 | 1992-12-31 | 薬液液面検知方法及び薬液液面検知装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36081892A JPH06204206A (ja) | 1992-12-31 | 1992-12-31 | 薬液液面検知方法及び薬液液面検知装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204206A true JPH06204206A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18471056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36081892A Pending JPH06204206A (ja) | 1992-12-31 | 1992-12-31 | 薬液液面検知方法及び薬液液面検知装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204206A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146739A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2004153164A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | M Fsi Kk | 沸騰薬液の管理方法 |
| KR100481176B1 (ko) * | 2002-08-20 | 2005-04-07 | 삼성전자주식회사 | 기포검출장치가 장착된 웨트 크리닝 설비 |
| KR100769164B1 (ko) * | 2001-06-05 | 2007-10-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 습식식각장비 |
-
1992
- 1992-12-31 JP JP36081892A patent/JPH06204206A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100769164B1 (ko) * | 2001-06-05 | 2007-10-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 습식식각장비 |
| KR100481176B1 (ko) * | 2002-08-20 | 2005-04-07 | 삼성전자주식회사 | 기포검출장치가 장착된 웨트 크리닝 설비 |
| JP2004146739A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2004153164A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | M Fsi Kk | 沸騰薬液の管理方法 |
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