JPH06203697A - タクトスイッチ - Google Patents

タクトスイッチ

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JPH06203697A
JPH06203697A JP36097092A JP36097092A JPH06203697A JP H06203697 A JPH06203697 A JP H06203697A JP 36097092 A JP36097092 A JP 36097092A JP 36097092 A JP36097092 A JP 36097092A JP H06203697 A JPH06203697 A JP H06203697A
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JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
movable contact
less
tact switch
stem
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Pending
Application number
JP36097092A
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English (en)
Inventor
Akira Asagami
彰 浅上
Shuichi Takahashi
秀一 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ハウジングの開口を粘着テ−プにより封止する
タクトスイッチにおいて、長期間のオン・オフ作動の繰
返し後でも荷重−移動量特性を初期の特性のままに保持
し得るタクトスイッチを提供する。 【構成】ハウジング開口を粘着テ−プで封止したタクト
スイッチにおいて、粘着テ−プの曲げ剛性を可動接点材
の曲げ剛性の100分の1以下とした。通常、粘着テ−
プには、100%モジュラスが100kg/mm2以下であり、粘
着テ−プの支持基材の厚みが50μm以下であるものが
使用され、特に、はんだ付け熱に対する耐熱性から、粘
着テ−プの支持基材には、PTFE,PFA,FEP,
ETFE,PrDF等等のフッ素樹脂を使用することが
好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はクリックアクションで作
動されるタクトスイッチに関するものである。
【0002】
【従来の技術】キ−ボ−ドスイッチ等に使用されるタク
トスイッチとして、図1に示すようにハウジング1内の
底面に固定接点2を設け、該固定接点2上に可動接点材
3を設け、ハウジング開口を粘着テ−プ5で封止し、ハ
ウジング1にフレ−ム6を取着すると共にフレ−ム6に
ステム7を摺動自在に遊嵌したものが公知である。
【0003】図2はタクトスイッチにおけるステムの荷
重と移動量との関係を示し、ある荷重f1(作動力)に
達すると、可動接点材3が反転作動してそれまでの荷重
よりも小さな荷重で移動が進み、ある荷重f2(復帰
力)でステムが押し切り状態になり、それ以後は荷重を
増しても実質上ステムは移動しない。
【0004】上記タクトスイッチにおいては、可動接点
3の形状を上記反転作動を生じさせるように、設定する
ことが必要であり、通常、可動接点材3の形状をド−ム
型とし、そのド−ム型の下端を電極4,4に局所的に接
触支持している。従って、固定接点2と可動接点3との
間の空間は可動接点3外の空間に連通している。
【0005】また、上記タクトスイッチの回路板への実
装には、リフロ−はんだ付け法が使用され、このはんだ
付けでのフラックスの塗布工程において固定接点と可動
接点との間にフラックスが浸入するのを防止し、更に
は、はんだ付け後でのフラックス洗浄工程において洗浄
液が固定接点と可動接点との間に浸入するのを防止して
良好な接点接触性を保障するうえに、上記ハウジング開
口の粘着テ−プ等による封止は不可欠である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記タクトスイッチに
おける荷重−移動量線図において、荷重はステムの移動
に抵抗する部材の変形剛性、主に曲げ剛性によって左右
され、最大荷重f1(作動力)が大なるときは、ハ−ド
タッチのフィ−リングとなり、最大荷重が小なるとき
は、ソフトタッチのフィ−リングとなる。
【0007】従来、上記粘着テ−プ5には、ポリイミド
を支持基材とするものが使用され、その厚さは通常、2
5〜100μmとされている。而るに、ポリイミドの10
0%モジュラスは約300kg/mm2であり、また破断伸びは
約70%であることから、厚さ100μmポリイミド基
材の粘着テ−プの曲げ剛性(厚みをt、モジュラスまた
は弾性率をEとすれば、Et3/12)は、上記可動接点材の曲
げ剛性(通常、可動接点には、通常、厚さ50μm程度
のりん青銅板が使用され、りん青銅の弾性率は10200kg/
mm2である)の4分の1程度であり、相当に大であるか
ら、上記ステムの移動に対し、粘着テ−プも抵抗体(荷
重)として作用し、また、厚さ25μmポリイミド基材
の粘着テ−プにおいては、曲げ剛性はやや小さいが、伸
びも小さく、可動接点の動きに追従し得ずに、内部封止
を保持できない不利もある。
【0008】従って、上記タクトスイッチにおいては、
可動接点材3と粘着テ−プ5とが共にステム移動に対す
る荷重として作用し、これら両部材の変形に対する剛
性、主に曲げ剛性が上記荷重−移動量線図における作動
力f1並びに復帰力f2を左右することになる。
【0009】しかしながら、上記タクトスイッチのオン
・オフ作動が長期間繰り返されると、塑性体もしくは半
弾性体である粘着テ−プにおいては、完全弾性体である
可動接点材とは異なり、永久変形し、粘着テ−プがステ
ムの接点切り換え移動量に対し伸び切ってしまい、ステ
ムの移動に対し荷重として作用せず、従って、荷重−移
動量線図の作動力、復帰力が変化してフィ−リングが狂
い、また誤作動の原因にもなりかねない。
【0010】本発明の目的は、ハウジングの開口を粘着
テ−プにより封止するタクトスイッチにおいて、長期間
のオン・オフ作動の繰返し後でも荷重−移動量特性を初
期の特性のままに保持し得るタクトスイッチを提供する
ことにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のタクトスイッチ
は、ハウジング内底面に固定接点を設け、該固定接点上
に可動接点材を設け、ハウジング開口を粘着テ−プで封
止し、該粘着テ−プ上にステムを配設してなり、該ステ
ムの操作により可動接点材と共に粘着テ−プを加圧して
可動接点を固定接点に接触させ、加圧解除で可動接点を
固定接点から脱離するスイッチにおいて、粘着テ−プの
曲げ剛性を可動接点材の曲げ剛性の100分の1以下と
したことを特徴とする構成であり、通常、粘着テ−プに
は、100%モジュラスが100kg/mm2以下、好ましくは5
0kg/mm2以下で、かつ、破断伸びが100%以上であ
り、粘着テ−プの支持基材の厚みが50μm以下である
ものが使用され、特に、はんだ付け熱に対する耐熱性か
ら、粘着テ−プの支持基材には、ポリテトラフルオロエ
チレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン−パ−フ
ルオロアルキルビニルエ−テル共重合体(PFA)、テ
トラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重
合体(FEP)、エチレン−テトラフルオロエチレン共
重合体(ETFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVD
F)等のフッ素樹脂を使用することが好ましい。
【0012】
【作用】粘着テ−プの曲げ剛性を可動接点材の曲げ剛性
の100分の1以下というように僅小にし、かつ、破断
伸びを100%以上にし、当初より、粘着テ−プをステ
ムの移動に対し実質上、荷重として作用させないように
してあるから、スイッチのオン・オフ作動の繰返しによ
り、塑性体である粘着テ−プが伸び、荷重−移動量特性
を初期の特性のままに保持し得る。
【0013】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図1は本発明の実施例を示す説明図である。図1に
おいて、1は合成樹脂製の一端開口ハウジング、2はハ
ウジング底面の中央に設けた固定接点、21は固定接点
のリ−ド導体である。3はド−ム型の可動接点材であ
り、ハウジング底面に上記中央固定接点2を挾んで設け
た電極4,4にド−ム型の下端を局所的に配置してあ
る。31は可動接点3のリ−ド導体である。5はハウジ
ング1の開口に貼着した粘着テ−プ(51は支持基材、
52は粘着剤)、6はハウジング1の一端にカバ−等に
よって取り付けたフレ−ム、7はフレ−ム6に摺動自在
に遊嵌したステムである。
【0014】本発明のタクトスイッチは、かかる一般構
造に対し、粘着テ−プ5に、曲げ剛性が可動接点材3の
曲げ剛性の100分の1以下のものを使用している。上
記可動接点材3には、通常、厚さ30〜70μmのりん
青銅(弾性率10200kg/mm2)、ステンレス鋼(弾性率2000
0g/mm2)等が使用される。
【0015】この可動接点材に対し、粘着テ−プ5に
は、100%モジュラス(JIS−C−2107による。ただし、引
張り速度は、200mm/min)が100kg/mm2以下で、支持基
材の厚さが50μm以下のものを使用することができ
る。この粘着テ−プには、スイッチオン・オフ作動の長
期繰返しのもとで破断が生じないように、破断伸びが1
00%以上のものを使用することができる。
【0016】本発明のタクトスイッチにおいては、リフ
ロ−はんだ付け法により回路板に実装されるから、この
はんだ付けでの加熱下(通常、280℃×30秒)で
も、粘着テ−プによる封止性を保障し得るように、粘着
テ−プの耐熱性、加熱収縮率が選定され、加熱収縮率
は、上記粘着テ−プの支持基材の厚みの制限下(50μ
m以下)、25℃から300℃の範囲において、次式の
Y(%)以下とすること安全である。 Y=24−7×103/T(0K)
【0017】以上の諸条件(耐熱性、100%モジュラス、
破断伸び率並びに加熱収縮率)を充足する支持基材とし
ては、PTFE,PFA,FEP,ETFE,PrDF
等のフッ素樹脂が存在する。
【0018】上記粘着テ−プの粘着剤には、上記のリフ
ロ−はんだ付け条件に耐え得る耐熱性が要求される。シ
リコ−ン系粘着剤においては、耐熱性に優れているが、
接点がオン・オフする際に発生する熱や電気的火花によ
りSiO2を生成し、接点障害を惹起する畏れがあるの
で、アクリル系粘着剤を使用することが好ましく、特
に、耐熱性、凝集力の面から重量平均分子量80万以上
のものが好適である。
【0019】かかるアクリル系粘着剤としては、(メ
タ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)
アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メ
タ)アクリル酸ブチル等の(メタ)アクリル酸及びその
エステル誘導体の単体或いは、共重合体が存在し、その
重合は、ベンゾイルパ−オキサイドのような過酸化物使
用の溶液重合によって行うが、高分子量のために、ベン
ゼンのような連鎖移動係数の溶剤を使用することが好ま
しい。
【0020】このようにして得られるアクリル系ポリマ
−に、イソシアネ−ト系、エポキシ系、アミン系、過酸
化物系等の架橋剤と必要に応じ、フロジン系、ロジンエ
ステル系、テルペン系、テルペンフェノ−ル系、石油系
等の粘着付与剤が適当量添加されて粘着剤が調整され
る。
【0021】本発明において使用する粘着テ−プを例示
すれば、次の通りである。 粘着テ−プ例1 支持基材には、PETFのモ−ルディングパウダ−の成
形・焼成物を30μmに切削し、片面をアルカリエッチ
ング処理して得たPETFフィルムを使用した。粘着剤
には、ベンゼン溶剤下でアクリル酸2エチルヘキシル9
0重量部に対しアクリル酸を5重量部配合して共重合さ
せて固形分38%の重量平均分子量100万のアクリル
系共重合体ポリマ−を得、これにイソシアネ−ト系架橋
剤を4重量部配合したものを使用した。
【0022】この粘着剤を上記支持基材のアルカリエッ
チング処理面に塗布し、130℃×5分の条件にて熱風
式乾燥機で乾燥キュア−して次の物性の粘着テ−プを得
た。総厚50μm,粘着剤厚20μm,粘着力270
(g/20mm),加熱収縮率200℃で3.5%、250℃で6.8
%,100%モジュラス21(kg/mm2),破断伸び310
%。
【0023】粘着テ−プ例2 支持基材には、FEP溶融押出フィルム25μmをスパ
ッタエッチング処理したものを使用した。粘着剤には、
ベンゼン溶剤下でアクリル酸2エチルヘキシル100重
量部とアクリル酸10重量部と酢酸ビニル5重量部とを
共重合させて固形分35%の重量平均分子量90万のア
クリル系共重合体ポリマ−を得、これにイソシアネ−ト
系架橋剤を2重量部配合したものを使用した。
【0024】この粘着剤を上記支持基材のスパッタエッ
チング処理面に塗布し、130℃×5分の条件にて熱風
式乾燥機で乾燥キュア−して次の物性の粘着テ−プを得
た。総厚45μm,粘着剤厚20μm,粘着力210
(g/20mm),加熱収縮率200℃で1.1%、250℃で2.0
%,100%モジュラス11(kg/mm2),破断伸び280
%。
【0025】これらの各粘着テ−プを、粘着テ−プ未貼
着下での作動力が130gf,復帰力が60gfのタクトス
イッチに貼着し、280℃×30秒の加熱に曝したとこ
ろ、良好な封止性を確認できた。また、この加熱試験後
に、粘着テ−プを貼着したままで、作動力並びに復帰力
を測定したところ、その変化率は5%以内であった。
【0026】
【発明の効果】本発明のタクトスイッチは、上述した通
りの構成であり、ハウジングの開口を、リフロ−はんだ
付け時でのフラックスの浸入防止、更には、はんだ付け
後のフラックス洗浄時での洗浄液の浸入防止のために粘
着テ−プで封止しているが、その粘着テ−プの変形剛性
を可動接点材の変形剛性に対し僅小としているから、長
期のスイッチオン・オフ作動のために粘着テ−プがステ
ムの接点切り換え移動量に対し伸びても、タクトスイッ
チの荷重−移動量特性をほぼ当初のままに維持でき、作
動特性の安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】タクトスイッチの一般的構造を示す説明図であ
る。
【図2】タクトスイッチの荷重−移動量線図を示す説明
図である。
【符号の説明】
1 ハウジング 2 固定接点 3 可動接点 5 粘着テ−プ 6 フレ−ム 7 ステム

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ハウジング内底面に固定接点を設け、該固
    定接点上に可動接点材を設け、ハウジング開口を粘着テ
    −プで封止し、該粘着テ−プ上にステムを配設してな
    り、該ステムの操作により可動接点材と共に粘着テ−プ
    を加圧して可動接点を固定接点に接触させ、加圧解除で
    可動接点を固定接点から脱離するスイッチにおいて、粘
    着テ−プの曲げ剛性を可動接点材の曲げ剛性の100分
    の1以下としたことを特徴とするタクトスイッチ。
  2. 【請求項2】粘着テ−プの100%モジュラスが100kg/m
    m2以下で、かつ、破断伸びが100%以上であり、粘着
    テ−プの支持基材の厚みが50μm以下である請求項1
    記載のタクトスイッチ。
  3. 【請求項3】粘着テ−プの支持基材がフッ素樹脂である
    請求項2記載のタクトスイッチ。
JP36097092A 1992-12-29 1992-12-29 タクトスイッチ Pending JPH06203697A (ja)

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