JPH0620127B2 - Gtoサイリスタ - Google Patents

Gtoサイリスタ

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JPH0620127B2
JPH0620127B2 JP7233384A JP7233384A JPH0620127B2 JP H0620127 B2 JPH0620127 B2 JP H0620127B2 JP 7233384 A JP7233384 A JP 7233384A JP 7233384 A JP7233384 A JP 7233384A JP H0620127 B2 JPH0620127 B2 JP H0620127B2
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JP
Japan
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thyristor
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gate
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JP7233384A
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JPS60214566A (ja
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徹郎 末岡
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Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • H01L29/744Gate-turn-off devices

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Thyristor Switches And Gates (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はオン・オフ性能を改善したGTO(ゲートター
ンオフ)サイリスタに関する。
(従来技術と問題点) ゲート電流極性によつてオン・オフ制御可能にするGT
Oサイリスタは、電力用ではターンオンさせるのに数ア
ンペアのゲート電流を外部ゲート回路が供給する必要が
あるし、ターンオフさせるのに負荷電流の20程度の逆
電流を供給する必要がある。このため、ゲート回路は、
比較的大きな電流を早い立上りで供給できる能力が要求
され、複雑高価になる問題があつた。
また、従来の電力用GTOサイリスタはゲート逆電流で
大きな負荷電流をターンオフさせるよう幅の狭いスリツ
ト状のカソード領域を多数並列に構成する分割カソード
構造にしてそれぞれ並列動作させているが、ターンオフ
過程に均一動作を得るのを難しくして数個のカソード領
域に負荷電流集中が起り、結果的にターンオフ電流(可
制御電流)を大きくするのが困難となる。これは各カソ
ード領域の電流バランスを良くすることで解消される
が、大面積素子では均一に接合を作成するのが難しく、
歩留りも悪くする。
ところで、GTOサイリスタのターンオフ方法として、
第1図に示す構成のものが提案されている。GTOサイ
リスタ1のカソード側に低圧のFET2を接続し、FE
T2の出力側KとGTOサイリスタ1のゲートG間にツ
エナーダイオード3を図示極性(オンゲート電流を阻止
する方向)に接続する。この構成でGTOサイリスタ1
のオンと同時にFET2もオンさせて負荷電流を流し、
GTOサイリスタ1のオフにはFET2をオフさせて負
荷電流をツエナーダイオード3に流し、カソードからの
電子注入を無くしてオフ状態に移行させる。この方式の
ものは、カソード領域を分割するものでは依然として電
流バランスの問題が残り、ターンオフ電流を向上させる
のが難しい。
(発明の目的) 本発明の目的は、分割カソード構成にしながら電流バラ
ンスを確実にしてターンオフ電流の向上を図り、しかも
ゲート回路を簡単にするGTOサイリスタを提供するに
ある。
(発明の概要) 本発明は、分割形成する各カソード領域に夫々MOS型
FETを構成し、このFETとサイリスタ部の直列接続
構造を1単位として必要個数並列接続したことを特徴と
する。
(実施例) 第2図(A)及び第2図(B)は本発明の一実施例を示す1単
位の断面図と上面図である。同一ウエハ上に分割形成さ
れる1単位のGTOサイリスタ4は、P層5,N
6,P層7,N層8の4層3接合からなるGTOサ
イリスタ部と、N層8の表面上に形成したP層9の
表面にN層10,N層11を形成しNの対向
する接合表面層に酸化膜12を設けて該酸化膜12上に電極
13を接続して構成するFET部とからなる。N層8の
表面とN層10の表面にまたがつて電極14を設け、P
層7の表面にゲート電極15を設け、N層11の表面にカ
ソード電極16を設け、これら電極は低抵抗接続される。
また電極15,16間にはウエハに対して1つのツエナーダ
イオード3が外部接続される。
こうした構成において、アノード電極Aとカソード電極
K(16)間に電圧印加した状態でゲート電極13,15に正
の電圧を印加すると、GTOサイリスタ部が点弧しかつ
からなるFET部も点弧する。この結果、
負荷電流が矢印172で示すうにPのGT
Oサイリスタ部から電極14を通つてFET部に流込み、
FET部を通つてカソード電極16,カソードK端子に流
れる。この状態で電極15を介してGTOサイリスタ部に
流すオンゲート電流をしや断しても負荷電流は流れ続け
るが、FET部のゲート電極13の電圧をオフにすると酸
化膜12を介してP層9の酸化膜下部に形成されていた
チヤネルが除去される結果FET部の電流がオフ状態に
なる。このため、経路17で流れていた負荷電流はP
7から電極15→ツエナーダイオード3の経路18に移行
し、ツエナーダイオード3をオンさせて流れる。従つ
て、FET部の耐圧はツエナーダイオード3の動作電圧
以上必要とするが、線路18の電流によつてP
のGTOサイリスタ部が阻止状態に移行し、回路電
圧をNの接合で阻止するためFET部の耐圧は数
ボルト以上で良く、ツエナーダイオード3の動作電圧も
数ボルト以下で良い。
第3図は本発明の他の実施例を示す等価回路図であり、
構造は第4図(A)〜(C)に示す。本実施例はGTOサイリ
スタ部1のオンゲート電流を減らす構造にしたもので、
サイリスタ部1のアノードとゲート間にFET19を接続
し、FET19と2を共通ゲート電極Gとしてその電圧印
加により面FETを導通させることでサイリスタ部1に
はアノードからオンゲート電流を供給する。逆に、共通
ゲートGの電圧除去によつてFET2,19をオフさせ、
前述の実施例と同様にターンオフさせる。
第4図(A)〜(C)が第2図(A),(B)と異なる部分は、サイ
リスタ部の順耐圧接合N,カソード接合P
が夫々ウエハ表面に形成され、N部の接合表
面21,24上には酸化膜22及びゲート電極23が形成され、
この部分でFET部19が構成される点にある。なお、P
層7内には低抵抗埋込ゲート層P ++20が配置され、
サイリスタ部のオフ動作即ち第4図(B)に示すようにツ
エナーダイオード3の接続が埋込部になされてGTOサ
イリスタ部の内部キヤリアを掃引する効果が持たれる。
++層20からの端子取出し構造は第4図(C)に示すよ
うにN層25を形成し、この表面にゲート電極26が接続
されている。
本実施例における素子製造方法は第5図(A)〜(G)に示
す。N形シリコン基板にボロンを選択的に拡散して
,P層を形成し(第5図A)、このP層表面に
高濃度ボロン層P ++を作る(第5図B)。続いて、こ
の表面に高抵抗N層をエピタキシヤル成長させ(第5図
C)、エピタキシヤル層表面から再度ボロンを拡散し
(第5図D)、次いでリンを拡散してN層を作り(第
5図E)、再度ボロンを拡散してP層を作り(第5図
F)、このP層部分にリンを選択拡散してN,N
層を作る(第5図G)。なお、N層25はN層工程
(第5図E)に同時に拡散形成する。また、酸化膜,電
極形成は通常の拡散製造工程と同じである。
なお、第4図(A)〜(C)に示すものは前述の実施例と同様
にウエハ上に複数個並列構成される。但し、順耐圧接合
の接合表面21の周辺長が長くなつて耐圧維持が
製造歩留り上で難しくなるときには第6図に示すように
構成する。即ち、第1図のものと第3図のものを複合形
成し、第3図構成の1つの構成部40で残りの第1図構成
の並列構成部50にオンゲート電流を供給するように構成
する。
(発明の効果) 本発明によれば、P層からなるサイリス
タ部のカソードN層表面上にMOS型FET部を形成
し、サイリスタ部とFET部の直列接続体を1単位とし
て同一ウエハ上に複数個並列構成するため、ターンオフ
動作にツエナーダイオードによる阻止状態移行になつて
各サイリスタ部のターンオフ動作をバランスさせて一部
サイリスタ部に電流集中するのを無くし、結果的にター
ンオフ電流(可制御電流)を向上できる。
また、ターンオフ制御にはオンゲート電流をしや断して
FET部の電圧制御で済むことから、ゲート回路の電流
容量,立上り要求が軽減されて小型,低コストのもので
済む。さらに、サイリスタ部のゲート電流を第2のFE
T部19でアノードから供給する構成にすることでゲート
制御が一層簡単になる。また、第2のFET部を持つ1
単位のサイリスタ部を残りの並列接続サイリスタ部のゲ
ート電流源とすることで順耐圧接合Nの接合表面
を短くして製造歩留りを向上できる。
【図面の簡単な説明】
録1図はGTOサイリスタのターンオフ回路例を示す
図、第2図(A)及び第2図(B)は本発明の一実施例を示す
断面図及び上面図、第3図は本発明の他の実施例を説明
するための等価回路図、第4図(A),第4図(B)及び第4
図(C)は本発明の他の実施例を示す断面図,上面図及び
側面図、第5図(A),第5図(B),第5図(C),第5図
(D),第5図(E),第5図(F)及び第5図(G)は第4図(A)
に示す素子の製造工程図、第6図は本発明の他の実施例
を示す等価回路図である。 5……P層、6……N層、7……P層、8……N
層、9……P層、10……N層、11……N層、1
2,22……酸化膜、13,14,15,16,23,26……電極、2
0……P ++層、21……N接合面、25……N
層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03K 17/725 D 9383−5J 17/73

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Pの4層3接合を有するサ
    イリスタ部と該Nカソード層表面上一部にN
    層からなるMOS型FET部を構成しかつ該サイリス
    タ部とFET部を直列接続し、このサイリスタ部とFE
    T部の直列接続体を1単位として同一ウエハ上に複数個
    並列接続で形成し、各サイリスタ部のゲート電極と各F
    ET部を介したカソード電極間に共通にツエナーダイオ
    ードを接続した構成を特徴とするGTOサイリスタ。
  2. 【請求項2】上記サイリスタ部のPアノード層とP
    ゲート層間にP層からなる第2のMOS型F
    ET部を形成し、該FET部でサイリスタ部のオンゲー
    ト電流を制御する構成にした特許請求の範囲第1項記載
    のGTOサイリスタ。
  3. 【請求項3】上記第2のMOS型FET部を持つ1単位
    で残りのサイリスタ部のオンゲート電流を制御する構成
    にした特許請求の範囲第2項記載のGTOのサイリス
    タ。
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JPH0345011A (ja) * 1989-07-13 1991-02-26 Nippon Inter Electronics Corp 複合半導体装置およびスイッチング回路
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