JPH06198863A - プリントヘッドに接続された導体のインク短絡防止方法 - Google Patents
プリントヘッドに接続された導体のインク短絡防止方法Info
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- JPH06198863A JPH06198863A JP5280098A JP28009893A JPH06198863A JP H06198863 A JPH06198863 A JP H06198863A JP 5280098 A JP5280098 A JP 5280098A JP 28009893 A JP28009893 A JP 28009893A JP H06198863 A JPH06198863 A JP H06198863A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 36
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 36
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 36
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 35
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 35
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 50
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 45
- 229940090045 cartridge Drugs 0.000 description 40
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 18
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 17
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 14
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 13
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 12
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000061520 Angelica archangelica Species 0.000 description 1
- 241000218631 Coniferophyta Species 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 235000001287 Guettarda speciosa Nutrition 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N ethyl but-3-enoate Chemical compound CCOC(=O)CC=C BFMKFCLXZSUVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリントヘッドの基板上の電極に通じる導体
間のインクによる短絡の防止とプリント品位の低下を防
止できるプリントヘッドに接続された導体のインク短絡
防止方法を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁材による可撓性のテープ５８の表面に導
体７２を形成し、導体７２に絶縁材によるコーティング
６７を施し、コーティング６７から導体７２の端部を延
出させてインクジェット・プリント・カートリッジのシ
リコン基板６８に形成した電極に接続し、インクが導体
７２の部分に滲んでも、コーティング６７により、導体
７２間がインクにより短絡されることがなくなる。
間のインクによる短絡の防止とプリント品位の低下を防
止できるプリントヘッドに接続された導体のインク短絡
防止方法を提供することを目的とする。 【構成】 絶縁材による可撓性のテープ５８の表面に導
体７２を形成し、導体７２に絶縁材によるコーティング
６７を施し、コーティング６７から導体７２の端部を延
出させてインクジェット・プリント・カートリッジのシ
リコン基板６８に形成した電極に接続し、インクが導体
７２の部分に滲んでも、コーティング６７により、導体
７２間がインクにより短絡されることがなくなる。
Description
【０００１】
関連出願の相互引用 本出願は、ウィンスロップ・ディー・チャイルダース
（Winthrop D. Childers）、デイル・ディー・ティム・
ジュニア（Dale D. Timm, Jr. ）、チャールズ・エル・
ゼアヘイマー・ジュニア(Charles L. Thierheimer, J
r.）、マーシャル・フィールド（Mershall Field, ）及
びウィリアム・エス・コルバーン（WilliamS. Colbur
n）による「プリントヘッドの導体のインク短絡を防止
する構造及び方法（Structure and Method for Prevent
eng Ink Shorting of Conductors to aPrinthead ）」
と題する１９９２年１０月１３日出願の米国特許出願番
号０７／９６０，７５９の一部継続出願である。
（Winthrop D. Childers）、デイル・ディー・ティム・
ジュニア（Dale D. Timm, Jr. ）、チャールズ・エル・
ゼアヘイマー・ジュニア(Charles L. Thierheimer, J
r.）、マーシャル・フィールド（Mershall Field, ）及
びウィリアム・エス・コルバーン（WilliamS. Colbur
n）による「プリントヘッドの導体のインク短絡を防止
する構造及び方法（Structure and Method for Prevent
eng Ink Shorting of Conductors to aPrinthead ）」
と題する１９９２年１０月１３日出願の米国特許出願番
号０７／９６０，７５９の一部継続出願である。
【０００２】この出願は、ウィンスロップ・チャイルダ
ース（Winthrop Childers ）による「インク・プリント
ヘッドの穴に関して基板を整列する構造及び方法（Stru
cture and Method for Aligning a Substrate With Res
pect to Orifices in an InkPrinthead）」と題する１
９９２年４月２日出願の継続中の米国特許出願番号０７
／８６４，９３０に開示された主題にも関係する。前記
特許出願は、引用することによってここに組み込まれ
る。本出願に開示された構造と方法は、上に特定した特
許出願に開示された製造技術と共に、本発明を実施する
従来技術のプリント・カートリッジを製造するために利
用できる。
ース（Winthrop Childers ）による「インク・プリント
ヘッドの穴に関して基板を整列する構造及び方法（Stru
cture and Method for Aligning a Substrate With Res
pect to Orifices in an InkPrinthead）」と題する１
９９２年４月２日出願の継続中の米国特許出願番号０７
／８６４，９３０に開示された主題にも関係する。前記
特許出願は、引用することによってここに組み込まれ
る。本出願に開示された構造と方法は、上に特定した特
許出願に開示された製造技術と共に、本発明を実施する
従来技術のプリント・カートリッジを製造するために利
用できる。
【０００３】本発明は、インク・プリンタに関し、特
に、プリントヘッドに接続された導体の間のインク短絡
を防止する改善されたプリントヘッドに接続されたイン
ク短絡防止方法に関する。
に、プリントヘッドに接続された導体の間のインク短絡
を防止する改善されたプリントヘッドに接続されたイン
ク短絡防止方法に関する。
【０００４】
【従来の技術】サーマル・インクジェット・プリント・
カートリッジは、小容量のインクを急速に加熱すること
によって、インクを気化し、かつ複数のオリフィスのう
ち一つを通して放出し、シート紙のような記録媒体上に
インクのドットをプリントするように動作する。典型的
にはオリフィスは、ノズル板に一つ又は複数の直線配列
で配置されている。プリントヘッドを用紙間を横切って
動かした場合、それぞれのオリフィスからインクを適当
な順序で放出することによって、用紙に文字又はその他
の像がプリントされる。典型的には用紙は、プリントヘ
ッドが用紙間を横切って動かされたごとに、シフトされ
る。サーマル・インクジェット・プリンタは、インクが
用紙をたたくだけなので、高速かつ静粛である。これら
プリンタは、高品位なプリントを行ない、かつコンパク
トかつ便利に作ることができる。
カートリッジは、小容量のインクを急速に加熱すること
によって、インクを気化し、かつ複数のオリフィスのう
ち一つを通して放出し、シート紙のような記録媒体上に
インクのドットをプリントするように動作する。典型的
にはオリフィスは、ノズル板に一つ又は複数の直線配列
で配置されている。プリントヘッドを用紙間を横切って
動かした場合、それぞれのオリフィスからインクを適当
な順序で放出することによって、用紙に文字又はその他
の像がプリントされる。典型的には用紙は、プリントヘ
ッドが用紙間を横切って動かされたごとに、シフトされ
る。サーマル・インクジェット・プリンタは、インクが
用紙をたたくだけなので、高速かつ静粛である。これら
プリンタは、高品位なプリントを行ない、かつコンパク
トかつ便利に作ることができる。
【０００５】従来技術のインクジェット・プリント・カ
ートリッジの特定の一例は、図１６にインクジェット・
プリント・カートリッジ１０として示されている。イン
クジェット・プリント・カートリッジ１０は、液体イン
クを収容するインク貯蔵容器１２を有する。液体インク
はプリントヘッド１４に移送され、かつプリントヘッド
１４内の抵抗が、選択的に付勢され、わずかな部分のイ
ンクを気化し、このときこのインクは、オリフィス１６
のような関連するオリフィスを通って発射される。オリ
フィス１６は、典型的にはニッケル製のノズル板１８に
形成されており、このノズル板は、抵抗を含む基板上に
取り付けられている。
ートリッジの特定の一例は、図１６にインクジェット・
プリント・カートリッジ１０として示されている。イン
クジェット・プリント・カートリッジ１０は、液体イン
クを収容するインク貯蔵容器１２を有する。液体インク
はプリントヘッド１４に移送され、かつプリントヘッド
１４内の抵抗が、選択的に付勢され、わずかな部分のイ
ンクを気化し、このときこのインクは、オリフィス１６
のような関連するオリフィスを通って発射される。オリ
フィス１６は、典型的にはニッケル製のノズル板１８に
形成されており、このノズル板は、抵抗を含む基板上に
取り付けられている。
【０００６】それぞれの抵抗に電流を供給するため、フ
レキシブル回路２２内の導体が、基板上の適当な電極に
接続されている。これら導体は、フレキシブル回路２２
の表面に露出した接点パッド２３によって終端されてい
る。インクジェット・カート・リッジ１０をインクジェ
ット・プリンタ内に適当に配置すると、接点パッド２３
は、インクジェット・プリンタの関連する接点に押し付
けられ、抵抗を電流源に電気的に接続するようになる。
レキシブル回路２２内の導体が、基板上の適当な電極に
接続されている。これら導体は、フレキシブル回路２２
の表面に露出した接点パッド２３によって終端されてい
る。インクジェット・カート・リッジ１０をインクジェ
ット・プリンタ内に適当に配置すると、接点パッド２３
は、インクジェット・プリンタの関連する接点に押し付
けられ、抵抗を電流源に電気的に接続するようになる。
【０００７】図１６において円で囲んだ部分１ｂ内の拡
大図は、図１７に示されている。図１７は、オリフィス
１６を組み込んだノズル板１８のより詳細を示してお
り、かつ追加的にフレキシブル回路２２の下側に形成さ
れた導体２４を示している。
大図は、図１７に示されている。図１７は、オリフィス
１６を組み込んだノズル板１８のより詳細を示してお
り、かつ追加的にフレキシブル回路２２の下側に形成さ
れた導体２４を示している。
【０００８】図１７には、ノズル板１８と基板２８を分
離する障壁層２６も示されており、ここでは障壁層２６
は、インク・マニホルド及び気化空間を有し、インク・
マニホルド及び気化空間には、基板２８上に形成された
薄膜抵抗を付勢することによって気化するためインク貯
蔵容器１２からインクが流入する。
離する障壁層２６も示されており、ここでは障壁層２６
は、インク・マニホルド及び気化空間を有し、インク・
マニホルド及び気化空間には、基板２８上に形成された
薄膜抵抗を付勢することによって気化するためインク貯
蔵容器１２からインクが流入する。
【０００９】図１８は、インクジェット・プリント・カ
ートリッジ１０から取り外したプリントヘッド１４を示
している。図１８は、障壁層２６に形成されたパターン
を見せるため一部切り欠いてノズル板１８を示してい
る。基板２８は、ここに形成された薄膜抵抗３０を有
し、かつここに形成されそれぞれの薄膜抵抗３０に接続
された電極３２のような金属電極を有するように示され
ている。導体２４（図１７）は、電極３２に整列されて
おり、かつＴＡＢ（テープ自動化ボンディング）ボンダ
のような自動化したボンディング又はタッキング装置を
使用して、電極３２に永久的に取り付けられている。
ートリッジ１０から取り外したプリントヘッド１４を示
している。図１８は、障壁層２６に形成されたパターン
を見せるため一部切り欠いてノズル板１８を示してい
る。基板２８は、ここに形成された薄膜抵抗３０を有
し、かつここに形成されそれぞれの薄膜抵抗３０に接続
された電極３２のような金属電極を有するように示され
ている。導体２４（図１７）は、電極３２に整列されて
おり、かつＴＡＢ（テープ自動化ボンディング）ボンダ
のような自動化したボンディング又はタッキング装置を
使用して、電極３２に永久的に取り付けられている。
【００１０】インクは、基板２８の後から中央スロット
３４を通ってそれぞれの気化空間３６内へ流入する。薄
膜抵抗３０を付勢し、したがって加熱すると気化空間３
６内のインクは気化し、かつノズル板１８に形成された
関連するオリフィス１６を通って発射される。
３４を通ってそれぞれの気化空間３６内へ流入する。薄
膜抵抗３０を付勢し、したがって加熱すると気化空間３
６内のインクは気化し、かつノズル板１８に形成された
関連するオリフィス１６を通って発射される。
【００１１】図１９は、図１８のＡ−Ａ線に沿った気化
空間３６の断面図である。図１９には、基板２８、障壁
層２６、ノズル板１８、薄膜抵抗３０、オリフィス１
６、気化空間３６、発射されたインク液滴３８、及び記
録媒体４０が示されている。動作中にインクは気化空間
３６を満たしており、かつ薄膜抵抗３０は付勢される。
気化空間３６内のインクは気化し、かつインク液滴とし
てインク用のオリフィス１６を通って発射される。発射
されたインク液滴３８は、それから記録媒体４０上にド
ットを形成する。
空間３６の断面図である。図１９には、基板２８、障壁
層２６、ノズル板１８、薄膜抵抗３０、オリフィス１
６、気化空間３６、発射されたインク液滴３８、及び記
録媒体４０が示されている。動作中にインクは気化空間
３６を満たしており、かつ薄膜抵抗３０は付勢される。
気化空間３６内のインクは気化し、かつインク液滴とし
てインク用のオリフィス１６を通って発射される。発射
されたインク液滴３８は、それから記録媒体４０上にド
ットを形成する。
【００１２】図１６及び１７に示されたインクジェット
・プリント・カートリッジ１０の構造は、いくつかの欠
点を有する。この開示は、導体のインク短絡を防止する
ための改善された絶縁システムに向けられているので、
インクによって導体を共に短絡することに関する欠点だ
けしか議論されていない。
・プリント・カートリッジ１０の構造は、いくつかの欠
点を有する。この開示は、導体のインク短絡を防止する
ための改善された絶縁システムに向けられているので、
インクによって導体を共に短絡することに関する欠点だ
けしか議論されていない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】図１７び図１８に示す
ように、導体２４はフレキシブル回路２２から外へ延び
ており、かつ基板２８上の電極３２に接続されている。
フレキシブル回路２２の底面に形成された導体２４の底
面に絶縁体はない。プリントの進行中に、ノズル１６の
詰まりを防止するために清掃動作を行なわなければなら
ない。加えてインク放出により飛沫が形成される。その
結果、インクは、フレキシブル回路２２の下面に達する
ように処理され、それにより導体２４間のある程度の短
絡を引き起こす。低電圧レベルにおいてかつかなり低速
の動作の場合、導体２４のこの短絡は、プリントヘッド
１４の動作を穏やかに害するにすぎない。しかし将来の
世代のプリントヘッドは、ますます早い速度が必要にな
り、かつおそらくプリントヘッド自身に能動デマルチプ
レックス回路を組み込むであろう。したがって大電流の
電源電圧と低電流の制御信号とが、将来のプリントヘッ
ドに接続された導体によって搬送されるだろう。これら
の導体間のインク短絡は、制御信号の特性を深刻に害
し、かつそれ故にプリント品位に重大な変動を引き起こ
すだろう。
ように、導体２４はフレキシブル回路２２から外へ延び
ており、かつ基板２８上の電極３２に接続されている。
フレキシブル回路２２の底面に形成された導体２４の底
面に絶縁体はない。プリントの進行中に、ノズル１６の
詰まりを防止するために清掃動作を行なわなければなら
ない。加えてインク放出により飛沫が形成される。その
結果、インクは、フレキシブル回路２２の下面に達する
ように処理され、それにより導体２４間のある程度の短
絡を引き起こす。低電圧レベルにおいてかつかなり低速
の動作の場合、導体２４のこの短絡は、プリントヘッド
１４の動作を穏やかに害するにすぎない。しかし将来の
世代のプリントヘッドは、ますます早い速度が必要にな
り、かつおそらくプリントヘッド自身に能動デマルチプ
レックス回路を組み込むであろう。したがって大電流の
電源電圧と低電流の制御信号とが、将来のプリントヘッ
ドに接続された導体によって搬送されるだろう。これら
の導体間のインク短絡は、制御信号の特性を深刻に害
し、かつそれ故にプリント品位に重大な変動を引き起こ
すだろう。
【００１４】したがって、プリントヘッド基板上の電極
に通じる導体間のインクによるあらゆる短絡を防止する
構造が必要である。
に通じる導体間のインクによるあらゆる短絡を防止する
構造が必要である。
【００１５】本発明は、インクジェット・プリント・カ
ートリッジ用の改善された構造、及びカートリッジにプ
リントヘッドを取り付ける方法を含んでおり、それによ
りインクによる、プリントヘッド導体相互の短絡を防止
する。
ートリッジ用の改善された構造、及びカートリッジにプ
リントヘッドを取り付ける方法を含んでおり、それによ
りインクによる、プリントヘッド導体相互の短絡を防止
する。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施例におい
て、フレキシブル回路の表面に形成された導体は、フレ
キシブル回路の下にしみ込んだインクが導体相互の短絡
を行なうことを防止するため、絶縁体の層によってカプ
セル封入化されている。追加的にヘッドランドが、フレ
キシブル回路上の導体に接続されたプリントヘッドを収
容するため、プラスチックのインクジェット・プリント
・カートリッジ上に形成されており、ここではフレキシ
ブル回路から露出した導体は、プリントヘッドの一つ又
は複数のエッジから延びている。
て、フレキシブル回路の表面に形成された導体は、フレ
キシブル回路の下にしみ込んだインクが導体相互の短絡
を行なうことを防止するため、絶縁体の層によってカプ
セル封入化されている。追加的にヘッドランドが、フレ
キシブル回路上の導体に接続されたプリントヘッドを収
容するため、プラスチックのインクジェット・プリント
・カートリッジ上に形成されており、ここではフレキシ
ブル回路から露出した導体は、プリントヘッドの一つ又
は複数のエッジから延びている。
【００１７】
【作用】ヘッドランド上にプリントヘッドを適当に配置
したとき、接着剤が移動して、絶縁体層のエッジまで導
体の露出した部分をカプセル封入しかつ絶縁するよう
に、ヘッドランド上に接着剤のビードが形成される。カ
プセル封入剤ビードは、その後導体のあらゆる残りの露
出した部分上に堆積してもよい。したがって導体は、導
体の近くに流入するかもしれないインクによって互いに
短絡されることはない。
したとき、接着剤が移動して、絶縁体層のエッジまで導
体の露出した部分をカプセル封入しかつ絶縁するよう
に、ヘッドランド上に接着剤のビードが形成される。カ
プセル封入剤ビードは、その後導体のあらゆる残りの露
出した部分上に堆積してもよい。したがって導体は、導
体の近くに流入するかもしれないインクによって互いに
短絡されることはない。
【００１８】
【実施例】本発明は、液体のインクがプリントヘッドに
接続された導体を短絡することを防止する。まず好適な
実施例のプリントヘッド／導体構造の簡単な説明を行な
い、続いて本発明を説明する。
接続された導体を短絡することを防止する。まず好適な
実施例のプリントヘッド／導体構造の簡単な説明を行な
い、続いて本発明を説明する。
【００１９】図１を参照すれば、参照数字５０は、全体
的に本発明の一実施例を実施するインクジェット・プリ
ント・カートリッジを示している。インクジェット・プ
リント・カートリッジ５０は、インク貯蔵容器５２とプ
リントヘッド５４を有し、ここでは、プリントヘッド５
４は、一実施例においてテープ自動化ボンディング（Ｔ
ＡＢ）を使用して形成されている。
的に本発明の一実施例を実施するインクジェット・プリ
ント・カートリッジを示している。インクジェット・プ
リント・カートリッジ５０は、インク貯蔵容器５２とプ
リントヘッド５４を有し、ここでは、プリントヘッド５
４は、一実施例においてテープ自動化ボンディング（Ｔ
ＡＢ）を使用して形成されている。
【００２０】本特許出願においてプリントヘッドの特定
の構造は重要ではなく、かつニッケル・ノズル板を有す
るもののような種々のタイプのプリントヘッドが、本発
明に使用できる。
の構造は重要ではなく、かつニッケル・ノズル板を有す
るもののような種々のタイプのプリントヘッドが、本発
明に使用できる。
【００２１】プリントヘッド５４は、例えばレーザー切
削によって可撓性ポリマーのテープ５８に形成されたオ
フセットした穴又はオリフィス５７の二つの平行な行を
有するノズル板５６を含んでいる。テープ５８は、スリ
ーエム・コーポレイション（３Ｍ Corporation）から供
給された「カプトン（Kapton：商標名）」テープとして
市販で購入できる。その他の適当なテープは、「ユピレ
ックス（Upilex：商標名）」又はその均等物から形成し
てもよい。
削によって可撓性ポリマーのテープ５８に形成されたオ
フセットした穴又はオリフィス５７の二つの平行な行を
有するノズル板５６を含んでいる。テープ５８は、スリ
ーエム・コーポレイション（３Ｍ Corporation）から供
給された「カプトン（Kapton：商標名）」テープとして
市販で購入できる。その他の適当なテープは、「ユピレ
ックス（Upilex：商標名）」又はその均等物から形成し
てもよい。
【００２２】別の実施例においてオリフィス５７は、独
立したニッケル・ノズル板に形成される。
立したニッケル・ノズル板に形成される。
【００２３】テープ５８の後面は、従来のフォトリソグ
ラフ・エッチング及び／又は原板処理を使用してここに
形成された導体７２（図２に示す）を有する。これらの
導体は、プリンタと相互接続するように設計された大き
な接点パッド６０によって終端されている。インクジェ
ット・プリント・カートリッジ５０は、テープ５８の前
面にある接点パッド６０がプリンタの電極に接触して、
外部で発生された付勢信号をプリントヘッドに供給する
ように、プリンタ内に設置されるように設計されてい
る。
ラフ・エッチング及び／又は原板処理を使用してここに
形成された導体７２（図２に示す）を有する。これらの
導体は、プリンタと相互接続するように設計された大き
な接点パッド６０によって終端されている。インクジェ
ット・プリント・カートリッジ５０は、テープ５８の前
面にある接点パッド６０がプリンタの電極に接触して、
外部で発生された付勢信号をプリントヘッドに供給する
ように、プリンタ内に設置されるように設計されてい
る。
【００２４】図示した種々の実施例において、導体は、
テープ５８の後面（記録媒体に面した面の反対側）に形
成される。テープ５８の前面からこれら導体にアクセス
するため、導体の端部を露出するようにテープ５８の前
面を通して穴（ｖｉａｓ）を形成しなければならない。
それから導体の露出端部は、例えば金でめっきされ、テ
ープ５８の前面に示した接点パッドを形成する。
テープ５８の後面（記録媒体に面した面の反対側）に形
成される。テープ５８の前面からこれら導体にアクセス
するため、導体の端部を露出するようにテープ５８の前
面を通して穴（ｖｉａｓ）を形成しなければならない。
それから導体の露出端部は、例えば金でめっきされ、テ
ープ５８の前面に示した接点パッドを形成する。
【００２５】窓６２及び６４は、テープ５８を透設して
おり、かつ加熱される薄膜抵抗を含むシリコン基板上の
電極に導体の他端を容易にボンディングするために使わ
れる。窓６２及び６４は、導体とシリコン基板のあらゆ
る露出した部分を保護するためカプセル封入剤によって
満たされる。
おり、かつ加熱される薄膜抵抗を含むシリコン基板上の
電極に導体の他端を容易にボンディングするために使わ
れる。窓６２及び６４は、導体とシリコン基板のあらゆ
る露出した部分を保護するためカプセル封入剤によって
満たされる。
【００２６】図９−図１１に関連して説明する別の実施
例において、窓６５及び６６は（破線で示す）、シリコ
ン基板上の電極に導体を容易にボンディングするため、
窓６２及び６４の代わりに使用される。
例において、窓６５及び６６は（破線で示す）、シリコ
ン基板上の電極に導体を容易にボンディングするため、
窓６２及び６４の代わりに使用される。
【００２７】好適な実施例において、導体を形成するテ
ープ５８の後面は、ここに形成された第１の接着剤層、
次にポリエチレン・テレフタラート（ＰＥＴ）の層、次
に第２の接着剤層を有する。３層接着剤／ＰＥＴのコー
ティングは、導体をカプセル封入しかつ絶縁し、テープ
５８上の導体のカプセル封入した部分のインク短絡を防
止する。好適な実施例において、図２に示したコーティ
ング６７は、導体７２を形成したテープ５８の後側に積
層化される。コーティング６７は、一方の面を第１の接
着剤層でコートされかつ他方の面を第２の接着剤層でコ
ートされたポリエチレン・テレフタラート（ＰＥＴ）か
らなる三つの層を有する。接着剤層は、典型的にはプラ
スチック・フィルム製造業者又は変換業者から供給され
る。接着剤は、熱可塑性プラスチック、熱硬化性プラス
チックでもよく、又はこれら特性の組合せを持っていて
もよい。テープ５８にコーティング６７を施す前に、コ
ーティング６７は、コートすべきテープ５８の範囲に整
合した形にポンチされる。接着剤よりも良好な構造の完
全性を有するＰＥＴ層は，このポンチ操作をさらに便利
にする。室温において接着剤は固体状態になっている。
コーティング６７をテープ５８の後側に積層化した（導
体を覆って）場合、熱と圧力を加え、第１接着剤を一時
的に軟化させ、テープ５８の接着を強化し、かつ導体の
適当なカプセル封入化を確実にする。ＰＥＴ層は、コー
ティング６７がインクを流通させかつ導体７２に達する
穴を持たないことを確実にする第２の機能を有する。要
約すれば、三つの層構造は、容易な材料取り扱い、テー
プ５８への接着、インクジェット・プリント・カートリ
ッジ５０の材料への接着、及びインクに対する導体７２
の流体シールを考慮している。３層構造は好ましいが、
層が要求された構造特性を有するならば、単一層が適当
なことがある。
ープ５８の後面は、ここに形成された第１の接着剤層、
次にポリエチレン・テレフタラート（ＰＥＴ）の層、次
に第２の接着剤層を有する。３層接着剤／ＰＥＴのコー
ティングは、導体をカプセル封入しかつ絶縁し、テープ
５８上の導体のカプセル封入した部分のインク短絡を防
止する。好適な実施例において、図２に示したコーティ
ング６７は、導体７２を形成したテープ５８の後側に積
層化される。コーティング６７は、一方の面を第１の接
着剤層でコートされかつ他方の面を第２の接着剤層でコ
ートされたポリエチレン・テレフタラート（ＰＥＴ）か
らなる三つの層を有する。接着剤層は、典型的にはプラ
スチック・フィルム製造業者又は変換業者から供給され
る。接着剤は、熱可塑性プラスチック、熱硬化性プラス
チックでもよく、又はこれら特性の組合せを持っていて
もよい。テープ５８にコーティング６７を施す前に、コ
ーティング６７は、コートすべきテープ５８の範囲に整
合した形にポンチされる。接着剤よりも良好な構造の完
全性を有するＰＥＴ層は，このポンチ操作をさらに便利
にする。室温において接着剤は固体状態になっている。
コーティング６７をテープ５８の後側に積層化した（導
体を覆って）場合、熱と圧力を加え、第１接着剤を一時
的に軟化させ、テープ５８の接着を強化し、かつ導体の
適当なカプセル封入化を確実にする。ＰＥＴ層は、コー
ティング６７がインクを流通させかつ導体７２に達する
穴を持たないことを確実にする第２の機能を有する。要
約すれば、三つの層構造は、容易な材料取り扱い、テー
プ５８への接着、インクジェット・プリント・カートリ
ッジ５０の材料への接着、及びインクに対する導体７２
の流体シールを考慮している。３層構造は好ましいが、
層が要求された構造特性を有するならば、単一層が適当
なことがある。
【００２８】３層接着剤／ＰＥＴのコーティング６７に
関する追加的な詳細は、図１２−図１５に関連して後で
説明する。
関する追加的な詳細は、図１２−図１５に関連して後で
説明する。
【００２９】プリントヘッドを有する結果として生じる
テープ５８は、それからインクジェット・プリント・カ
ートリッジの「先端」において位置決めされ、かつ加熱
され、導体を覆う第２の接着剤層がこのときテープ５８
をインクジェット・プリント・カートリッジ５０に取り
付けるようにする。一実施例において、第２の接着剤
は、第１の接着剤よりも低い溶融点を有し、インクジェ
ット・プリント・カートリッジ５０の先端に第２の接着
剤を貼り付ける間に、テープ５８が第１の接着剤から離
れないことを確実にする。
テープ５８は、それからインクジェット・プリント・カ
ートリッジの「先端」において位置決めされ、かつ加熱
され、導体を覆う第２の接着剤層がこのときテープ５８
をインクジェット・プリント・カートリッジ５０に取り
付けるようにする。一実施例において、第２の接着剤
は、第１の接着剤よりも低い溶融点を有し、インクジェ
ット・プリント・カートリッジ５０の先端に第２の接着
剤を貼り付ける間に、テープ５８が第１の接着剤から離
れないことを確実にする。
【００３０】図２は、インクジェット・プリント・カー
トリッジ５０から取り外しかつカプセル封入剤で窓６２
及び６４を満たす前のテープ５８の後面を示している。
３層接着剤／ＰＥＴのコーティング６７は、導体７２を
見せるため透明なものとして示されている。
トリッジ５０から取り外しかつカプセル封入剤で窓６２
及び６４を満たす前のテープ５８の後面を示している。
３層接着剤／ＰＥＴのコーティング６７は、導体７２を
見せるため透明なものとして示されている。
【００３１】個別的に付勢可能な複数の薄膜抵抗を有す
るシリコン基板６８は、テープ５８の後側に貼り付けら
れている。シリコン基板は、図１８に示したものと同様
でよい。それぞれの薄膜抵抗は、一般に単一オリフィス
５７（図１）の後に配置され、かつ一つ又は複数の接点
パッド６０（図１）に順に又は同時に加えられる一つ又
は複数のパルスによって選択的に付勢されたとき、オー
ム性ヒータとして作用する。導体７２は、接点パッド６
０からシリコン基板６８上の電極へ通じる。穴７３は、
インクがインク貯蔵容器からシリコン基板６８の前面に
流れることができるようにする。
るシリコン基板６８は、テープ５８の後側に貼り付けら
れている。シリコン基板は、図１８に示したものと同様
でよい。それぞれの薄膜抵抗は、一般に単一オリフィス
５７（図１）の後に配置され、かつ一つ又は複数の接点
パッド６０（図１）に順に又は同時に加えられる一つ又
は複数のパルスによって選択的に付勢されたとき、オー
ム性ヒータとして作用する。導体７２は、接点パッド６
０からシリコン基板６８上の電極へ通じる。穴７３は、
インクがインク貯蔵容器からシリコン基板６８の前面に
流れることができるようにする。
【００３２】種々の特徴の相対的寸法は、わかり易くす
るため大幅に調整されている。
るため大幅に調整されている。
【００３３】窓６２及び６４は、ボンディングを容易に
するため、テープ５８の他方の側から導体７２の端部と
シリコン基板の電極にアクセスできるようにする。
するため、テープ５８の他方の側から導体７２の端部と
シリコン基板の電極にアクセスできるようにする。
【００３４】図３は、テープ５８（図１）とインクジェ
ット・プリント・カートリッジ５０の間にインク・シー
ルを設ける間に使用するヘッドランド・パターン７４の
一実施例を見せるため、プリントヘッド・アセンブリを
取り除いた図１のインクジェット・プリントカートリッ
ジ５０を示している。重要なことに、ヘッドランド・パ
ターン７４も、後で詳細に説明するように、導体７２
（図２）の露出部分をカプセル封入でき、かつインクか
ら保護できるように設計されている。ヘッドランド７４
の特徴は、わかり易くするため強調して示されている。
ット・プリント・カートリッジ５０の間にインク・シー
ルを設ける間に使用するヘッドランド・パターン７４の
一実施例を見せるため、プリントヘッド・アセンブリを
取り除いた図１のインクジェット・プリントカートリッ
ジ５０を示している。重要なことに、ヘッドランド・パ
ターン７４も、後で詳細に説明するように、導体７２
（図２）の露出部分をカプセル封入でき、かつインクか
ら保護できるように設計されている。ヘッドランド７４
の特徴は、わかり易くするため強調して示されている。
【００３５】図３には、インクがインク貯蔵容器５２
（図１）から図２のシリコン基板６８の後面に流れるこ
とができるようにするインクジェット・プリント・カー
トリッジ５０の中央スロット７６も示されている。
（図１）から図２のシリコン基板６８の後面に流れるこ
とができるようにするインクジェット・プリント・カー
トリッジ５０の中央スロット７６も示されている。
【００３６】インクジェット・プリント・カートリッジ
５０とプリントヘッド・アセンブリの間のインク・シー
ルを設けるため、及び導体のインク短絡を防止するた
め、エポキシ接着剤又はその他の適当な接着剤が、図３
において内側境界又は内壁７８と外側境界又は外壁８０
との間に分配される。その代わりにパターン化した接着
剤フィルムを、接着剤を分配することに対して、ヘッド
ランド・パターンに配置してもよい。
５０とプリントヘッド・アセンブリの間のインク・シー
ルを設けるため、及び導体のインク短絡を防止するた
め、エポキシ接着剤又はその他の適当な接着剤が、図３
において内側境界又は内壁７８と外側境界又は外壁８０
との間に分配される。その代わりにパターン化した接着
剤フィルムを、接着剤を分配することに対して、ヘッド
ランド・パターンに配置してもよい。
【００３７】図４は、接着剤９０をヘッドランド・パタ
ーン７４に適当に分配した後の、図３のＡ−Ａ線に沿っ
たインクジェット・プリント・カートリッジ５０の側断
面図を示している。図５は、絶縁性のテープ５８、導体
７２、接着剤／ＰＥＴのコーティング６７、シリコン基
板６８、障壁層７０及び金属製のノズル板９４を含むプ
リントヘッド５４のアセンブリの一実施例も示してい
る。別の実施例において、その代わりに金属製のノズル
板９４は、図１に示すようなレーザー切削したテープ５
８の部分である。
ーン７４に適当に分配した後の、図３のＡ−Ａ線に沿っ
たインクジェット・プリント・カートリッジ５０の側断
面図を示している。図５は、絶縁性のテープ５８、導体
７２、接着剤／ＰＥＴのコーティング６７、シリコン基
板６８、障壁層７０及び金属製のノズル板９４を含むプ
リントヘッド５４のアセンブリの一実施例も示してい
る。別の実施例において、その代わりに金属製のノズル
板９４は、図１に示すようなレーザー切削したテープ５
８の部分である。
【００３８】プリントヘッド５４をヘッドランド７４上
に配置すると、接着剤９０は、シリコン基板６８をイン
クジェット・プリント・カートリッジ５０に取り付ける
だけでなく、図５に示すように、前側に露出していた導
体７２の底面を絶縁するまで持ち上がる。このとき接着
剤９０は、接着剤／ＰＥＴのコーティング６７をコート
し、導体７２の下面をあらゆるインクから絶縁する。し
たがって、コーティング６７がテープ５８のエッジまで
延びていない場合でさえ、導体７２の端部は、依然とし
て接着剤９０によって保護される。
に配置すると、接着剤９０は、シリコン基板６８をイン
クジェット・プリント・カートリッジ５０に取り付ける
だけでなく、図５に示すように、前側に露出していた導
体７２の底面を絶縁するまで持ち上がる。このとき接着
剤９０は、接着剤／ＰＥＴのコーティング６７をコート
し、導体７２の下面をあらゆるインクから絶縁する。し
たがって、コーティング６７がテープ５８のエッジまで
延びていない場合でさえ、導体７２の端部は、依然とし
て接着剤９０によって保護される。
【００３９】図５に示すカプセル封入剤ビード９６は、
このとき導体７２及びシリコン基板６８のあらゆる露出
した部分を保護するため、窓６２及び６４（図１）を介
して導体７２の頂部及び露出したシリコン基板にわたっ
て分配してもよい。カプセル封入剤ビード９６は、エポ
キシ、ＵＶ硬化可能な接着剤又はそれらの均等物のよう
などのようなタイプの絶縁材料でもよい。
このとき導体７２及びシリコン基板６８のあらゆる露出
した部分を保護するため、窓６２及び６４（図１）を介
して導体７２の頂部及び露出したシリコン基板にわたっ
て分配してもよい。カプセル封入剤ビード９６は、エポ
キシ、ＵＶ硬化可能な接着剤又はそれらの均等物のよう
などのようなタイプの絶縁材料でもよい。
【００４０】したがって、導体７２の回りの範囲に滲む
どのようなインクも、どの導体７２にも接触することは
なく、かつインク短絡は防止される。
どのようなインクも、どの導体７２にも接触することは
なく、かつインク短絡は防止される。
【００４１】図３−図５の実施例において、分配される
接着剤９０の量は、注意深く管理しなければならない。
接着剤９０の量は、注意深く管理しなければならない。
【００４２】インク短絡を防止するヘッドランドの有利
な実施例は、ヘッドランド・パターン９９として図７に
示され、ここでは追加的な中央壁１００が、内壁７８と
外壁の間に形成されている。
な実施例は、ヘッドランド・パターン９９として図７に
示され、ここでは追加的な中央壁１００が、内壁７８と
外壁の間に形成されている。
【００４３】図７は、図６のＡ−Ａ線に沿った側断面図
であり、内壁７８、中央壁１００及び外壁８０を示して
おり、かつ内壁７８と中央壁１００の間に分配された第
１の接着剤ビード１０２、及び中央壁１００に分配され
た第２の接着剤ビード１０４も示している。プリントヘ
ッド５４の構造は、図４に示したものと同一である。
であり、内壁７８、中央壁１００及び外壁８０を示して
おり、かつ内壁７８と中央壁１００の間に分配された第
１の接着剤ビード１０２、及び中央壁１００に分配され
た第２の接着剤ビード１０４も示している。プリントヘ
ッド５４の構造は、図４に示したものと同一である。
【００４４】図８は、プリントヘッド５４とテープ５８
をヘッドランド・パターン９９上に押し付け、かつ導体
７２の下面を絶縁するまで第２接着剤ビード１０４を押
し退けた後の、結果として得られたインクジェット・プ
リント・カートリッジ５０を示している。明らかに第２
接着剤ビード１０４は、接着剤／ＰＥＴのコーティング
６７をコートしており、中央壁壁１００の範囲の導体７
２の下面を絶縁している。シリコン基板６８にもっとも
近いかつ第１接着剤ビード１０２又は第２接着ビード１
０４によってコートされていない導体７２の残りの部分
は、図８に示す分配されたカプセル封入剤ビード１０６
によって後にコートされる。
をヘッドランド・パターン９９上に押し付け、かつ導体
７２の下面を絶縁するまで第２接着剤ビード１０４を押
し退けた後の、結果として得られたインクジェット・プ
リント・カートリッジ５０を示している。明らかに第２
接着剤ビード１０４は、接着剤／ＰＥＴのコーティング
６７をコートしており、中央壁壁１００の範囲の導体７
２の下面を絶縁している。シリコン基板６８にもっとも
近いかつ第１接着剤ビード１０２又は第２接着ビード１
０４によってコートされていない導体７２の残りの部分
は、図８に示す分配されたカプセル封入剤ビード１０６
によって後にコートされる。
【００４５】図６−図８の実施例を使用すれば、第２接
着剤ビード１０４の量は、第１接着剤ビード１０２の量
に関係なく注意深く管理することができる。このように
して、第２接着剤ビード１０４は、さらに確実に導体７
２の下面を絶縁する。
着剤ビード１０４の量は、第１接着剤ビード１０２の量
に関係なく注意深く管理することができる。このように
して、第２接着剤ビード１０４は、さらに確実に導体７
２の下面を絶縁する。
【００４６】別の実施例において、第２接着剤ビード１
０４は、接着剤ではなく、ただの絶縁材料であるにすぎ
ない。
０４は、接着剤ではなく、ただの絶縁材料であるにすぎ
ない。
【００４７】同様なヘッドランド・パターンと接着剤
は、シリコン基板６８の短いエッジから延びた導体をカ
プセル封入するためにも使用でき、このとき図４及び７
は、シリコン基板６８の短いエッジを支持するヘッドラ
ンド部分の横断面図である。
は、シリコン基板６８の短いエッジから延びた導体をカ
プセル封入するためにも使用でき、このとき図４及び７
は、シリコン基板６８の短いエッジを支持するヘッドラ
ンド部分の横断面図である。
【００４８】図９は、シリコン基板１２０の短いエッジ
から延びた導体を有するシリコン基板１２０の一実施例
の正面斜視図である。シリコン基板１２０は、図２のテ
ープ５８と同様なテープの後面に貼り付けてもよい。図
１の窓６５と６６は、このとき図１０に示すように、オ
リフィス５７の列に対して垂直にテープ５８に形成され
る。
から延びた導体を有するシリコン基板１２０の一実施例
の正面斜視図である。シリコン基板１２０は、図２のテ
ープ５８と同様なテープの後面に貼り付けてもよい。図
１の窓６５と６６は、このとき図１０に示すように、オ
リフィス５７の列に対して垂直にテープ５８に形成され
る。
【００４９】シリコン基板１２０は、その上に従来のフ
ォトリソグラフ技術を使用して、２列のオフセットされ
た薄膜抵抗１２２を形成し、これら薄膜抵抗は、図９に
示すように、障壁層１２６に形成された気化空間１２４
を通して露出している。障壁層１２６は、フォトレジス
ト又はその他なんらかのポリマーのパターン化した層で
あってもよい。
ォトリソグラフ技術を使用して、２列のオフセットされ
た薄膜抵抗１２２を形成し、これら薄膜抵抗は、図９に
示すように、障壁層１２６に形成された気化空間１２４
を通して露出している。障壁層１２６は、フォトレジス
ト又はその他なんらかのポリマーのパターン化した層で
あってもよい。
【００５０】障壁層１２６の部分１２７は、その下にあ
るシリコン基板１２０から導体７２を絶縁する。
るシリコン基板１２０から導体７２を絶縁する。
【００５１】一実施例において、シリコン基板１２０
は、ほぼ１／２インチ（１．２７ｃｍ）の長さを有し、
かつ３００個の薄膜抵抗１２２を有し、それにより１イ
ンチ（２．５４ｃｍ）あたり６００のドットの解像度を
可能にしている。
は、ほぼ１／２インチ（１．２７ｃｍ）の長さを有し、
かつ３００個の薄膜抵抗１２２を有し、それにより１イ
ンチ（２．５４ｃｍ）あたり６００のドットの解像度を
可能にしている。
【００５２】シリコン基板１２０上に、図１０のテープ
５８の後に形成された導体７２に接続するための電極１
２８も形成されている。
５８の後に形成された導体７２に接続するための電極１
２８も形成されている。
【００５３】図９に外観を破線で示した通常の構成のデ
マルチプレクサ１３０も、シリコン基板１２０上に形成
されており、電極１２８に加えられた到来マルチプレッ
クス信号をデマルチプレックス化し、かつこれら信号を
種々の薄膜抵抗に分配する。デマルチプレクサ１３０
は、薄膜抵抗１２２よりさらに少ない電極１２８の使用
を可能にする。わずかな電極を有するようにすれば、図
１０に示すように、シリコン基板１２０の短い端部分か
らシリコン基板１２０に接続を行なうことができる。こ
のようにすれば、障壁層１２６は、シリコン基板１２０
の長い側を回って気化空間１２４へインクが流れること
を可能にするように形成してもよい。
マルチプレクサ１３０も、シリコン基板１２０上に形成
されており、電極１２８に加えられた到来マルチプレッ
クス信号をデマルチプレックス化し、かつこれら信号を
種々の薄膜抵抗に分配する。デマルチプレクサ１３０
は、薄膜抵抗１２２よりさらに少ない電極１２８の使用
を可能にする。わずかな電極を有するようにすれば、図
１０に示すように、シリコン基板１２０の短い端部分か
らシリコン基板１２０に接続を行なうことができる。こ
のようにすれば、障壁層１２６は、シリコン基板１２０
の長い側を回って気化空間１２４へインクが流れること
を可能にするように形成してもよい。
【００５４】デマルチプレクサ１３０は、電極１２８に
加えられる符号化信号を復号化する通常のどのようなデ
コーダでもよい。デマルチプレクサ１３０は、電極１２
８に接続された入力リード線（簡単化のため図示せず）
を有し、かつ種々の薄膜抵抗１２２に接続された出力リ
ード線（図示せず）を有する。少なくとも一つの電極１
２８は、薄膜抵抗１２２を付勢するための大電流端子で
あるが、電極１２８のその他のものは、デマルチプレク
サ１３０のため小電流制御電圧を受け取るためのもので
ある。それ故にインクが制御リード線を大電流リード線
に短絡させることを防止することは重要である。
加えられる符号化信号を復号化する通常のどのようなデ
コーダでもよい。デマルチプレクサ１３０は、電極１２
８に接続された入力リード線（簡単化のため図示せず）
を有し、かつ種々の薄膜抵抗１２２に接続された出力リ
ード線（図示せず）を有する。少なくとも一つの電極１
２８は、薄膜抵抗１２２を付勢するための大電流端子で
あるが、電極１２８のその他のものは、デマルチプレク
サ１３０のため小電流制御電圧を受け取るためのもので
ある。それ故にインクが制御リード線を大電流リード線
に短絡させることを防止することは重要である。
【００５５】図１０に示すテープ５８の後面に障壁層１
２６の上面を接着貼り付けするために、ポリイソプレン
・フォトレジストの非硬化層のような薄い接着剤層１３
２が、障壁層１２６の上面に取り付けられる。障壁層１
２６の上部が別の方法で接着性に構成できるならば、独
立した接着剤層は不要なことがある。その結果得られた
基板構造は、それから図１０のテープ５８の後面に対し
て位置決めされ、テープ５８に形成されたオリフィスと
薄膜抵抗１２２を整列させるようにする。それから導体
７２は、電極１２８にボンディングされる。整列されか
つボンディングされたシリコン基板／テープ構造は、そ
れから圧力を加えながら加熱され、接着剤層１３２を硬
化させ、かつ図１０に示すように、テープ５８の後面に
シリコン基板１２０をしっかりと貼り付ける。
２６の上面を接着貼り付けするために、ポリイソプレン
・フォトレジストの非硬化層のような薄い接着剤層１３
２が、障壁層１２６の上面に取り付けられる。障壁層１
２６の上部が別の方法で接着性に構成できるならば、独
立した接着剤層は不要なことがある。その結果得られた
基板構造は、それから図１０のテープ５８の後面に対し
て位置決めされ、テープ５８に形成されたオリフィスと
薄膜抵抗１２２を整列させるようにする。それから導体
７２は、電極１２８にボンディングされる。整列されか
つボンディングされたシリコン基板／テープ構造は、そ
れから圧力を加えながら加熱され、接着剤層１３２を硬
化させ、かつ図１０に示すように、テープ５８の後面に
シリコン基板１２０をしっかりと貼り付ける。
【００５６】一実施例において、その結果得られた図１
０の構造は、それから接着剤を内壁１３８及び基板支持
体１４０及び１４２上に分配した後に、図１１に示すヘ
ッドランドパターン１３６上に配置される。それにより
基板支持体１４０及び１４２上の接着剤は、インクから
導体７２（図１０）を絶縁するまで持ち上がるようにな
る。内壁１３８及び基板支持体１４０及び１４２上の接
着剤も、インクジェット・プリント・カートリッジ５０
にプリントヘッドを取り付け、かつシリコン基板１２０
の回りにインク・シールを構成する。
０の構造は、それから接着剤を内壁１３８及び基板支持
体１４０及び１４２上に分配した後に、図１１に示すヘ
ッドランドパターン１３６上に配置される。それにより
基板支持体１４０及び１４２上の接着剤は、インクから
導体７２（図１０）を絶縁するまで持ち上がるようにな
る。内壁１３８及び基板支持体１４０及び１４２上の接
着剤も、インクジェット・プリント・カートリッジ５０
にプリントヘッドを取り付け、かつシリコン基板１２０
の回りにインク・シールを構成する。
【００５７】導体７２を絶縁するまで持ち上がる図１１
の基板支持体１４０及び１４２上の接着剤の作用は、図
４及び５において示したものと同様であり、ここで図４
及び５は、図１１のＡ−Ａ線に沿って見たものである。
図４及び５の内壁７８は、図１１のヘッドランド・パタ
ーンの好適な実施例においては使用されないが、使用す
ることはできる。カプセル封入剤ビード９６（図５）が
窓６５及び６６（図１）を通して分配された後に、導体
７２は、接着剤／ＰＥＴのコーティング６７、接着剤９
０及びカプセル封入剤ビード９６によって、今や完全に
インクから絶縁されている。
の基板支持体１４０及び１４２上の接着剤の作用は、図
４及び５において示したものと同様であり、ここで図４
及び５は、図１１のＡ−Ａ線に沿って見たものである。
図４及び５の内壁７８は、図１１のヘッドランド・パタ
ーンの好適な実施例においては使用されないが、使用す
ることはできる。カプセル封入剤ビード９６（図５）が
窓６５及び６６（図１）を通して分配された後に、導体
７２は、接着剤／ＰＥＴのコーティング６７、接着剤９
０及びカプセル封入剤ビード９６によって、今や完全に
インクから絶縁されている。
【００５８】図１１も、インク貯蔵容器１４８からシリ
コン基板１２０のエッジを回って図１０の気化空間１２
４内へインクを流すことを可能にする穴１４６を示して
いる。
コン基板１２０のエッジを回って図１０の気化空間１２
４内へインクを流すことを可能にする穴１４６を示して
いる。
【００５９】図１２、１３、及び１４は、図２のテープ
５８と導体７２の上方に積層化された３層のコーティン
グ６７に関してより詳細を示している。図１２−図１４
は、図２のＡ−Ａ線に沿って見たものである。図１２の
最初の材料は、前に述べたようにその上に形成された導
体７２を有する好ましくはポリイミドから形成された可
撓性のテープ５８である。３層のコーティング６７は、
それからテープ５８に対して整列され、かつテープ５８
上の所定の位置に取り付けられる。
５８と導体７２の上方に積層化された３層のコーティン
グ６７に関してより詳細を示している。図１２−図１４
は、図２のＡ−Ａ線に沿って見たものである。図１２の
最初の材料は、前に述べたようにその上に形成された導
体７２を有する好ましくはポリイミドから形成された可
撓性のテープ５８である。３層のコーティング６７は、
それからテープ５８に対して整列され、かつテープ５８
上の所定の位置に取り付けられる。
【００６０】コーティング６７は、ほぼ０．４ミル（１
０ミクロン）の厚さのＰＥＴの中央層１５４を有する。
その他の二つの外側層１５６及び１５８は、ほぼ１ミル
（２５．４ミクロン）の厚さのコポリエステル（ｃｏｐ
ｏｌｙｅｓｔｅｒ）から構成されている。一実施例にお
いて、頂部外側層１５６は、エチルビニルアセテート
（以下、ＥＶＡという）から形成され、かつ下の外側層
１５８は、ＥＶＡ又はエチルアクリル酸（ＥＡＡ）から
形成される。外側層１５６及び１５８を構成する材料
は、典型的には２００°Ｃ及びそれ以上の温度に耐える
ように構成されている。好ましくは外側層１５６は、外
側層１５８より低い軟化温度を有する。三つの中央層１
５４、外側層１５６及び１５８は、まとめて積層化さ
れ、かつほぼ１．５インチ（３．８ｃｍ）の幅のロール
で提供される。
０ミクロン）の厚さのＰＥＴの中央層１５４を有する。
その他の二つの外側層１５６及び１５８は、ほぼ１ミル
（２５．４ミクロン）の厚さのコポリエステル（ｃｏｐ
ｏｌｙｅｓｔｅｒ）から構成されている。一実施例にお
いて、頂部外側層１５６は、エチルビニルアセテート
（以下、ＥＶＡという）から形成され、かつ下の外側層
１５８は、ＥＶＡ又はエチルアクリル酸（ＥＡＡ）から
形成される。外側層１５６及び１５８を構成する材料
は、典型的には２００°Ｃ及びそれ以上の温度に耐える
ように構成されている。好ましくは外側層１５６は、外
側層１５８より低い軟化温度を有する。三つの中央層１
５４、外側層１５６及び１５８は、まとめて積層化さ
れ、かつほぼ１．５インチ（３．８ｃｍ）の幅のロール
で提供される。
【００６１】好適な実施例において、コーティング６７
のストリップは、漸進性ダイセットに受け入れられ、こ
こでは第１のダイセットは、３層のコーティング６７の
エッジに沿ってスプロケット送り穴を提供し、ステップ
及び繰り返しプロセスにおけるコーティング６７の取り
扱いを容易にする。第２のダイセットにおいて、すべて
の内部の特徴がポンチされ、図１及び２に示されたテー
プ５８に形成された開口に整合される。コーティング６
７のストリップは、それから個々のインクジェット・プ
リント・カートリッジに合わせて必要な寸法に切断され
る。
のストリップは、漸進性ダイセットに受け入れられ、こ
こでは第１のダイセットは、３層のコーティング６７の
エッジに沿ってスプロケット送り穴を提供し、ステップ
及び繰り返しプロセスにおけるコーティング６７の取り
扱いを容易にする。第２のダイセットにおいて、すべて
の内部の特徴がポンチされ、図１及び２に示されたテー
プ５８に形成された開口に整合される。コーティング６
７のストリップは、それから個々のインクジェット・プ
リント・カートリッジに合わせて必要な寸法に切断され
る。
【００６２】それから自動取り上げ及び配置機械が、コ
ーティング６７のストリップをテープ５８へ送り（図１
３に示すように）、かつコーティング６７をテープ５８
の所定の位置に取り付ける。テープ５８は、それからラ
ミネータへ進められ、ここでコーティング６７は、熱と
圧力を加えることによりテープ５８の後面に積層化さ
れ、外側層１５８が導体７２の回りに流れ、コーティン
グ６７の保護機能を果たすようにする。図１４は、積層
プロセスの後のコーティング６７を示している。
ーティング６７のストリップをテープ５８へ送り（図１
３に示すように）、かつコーティング６７をテープ５８
の所定の位置に取り付ける。テープ５８は、それからラ
ミネータへ進められ、ここでコーティング６７は、熱と
圧力を加えることによりテープ５８の後面に積層化さ
れ、外側層１５８が導体７２の回りに流れ、コーティン
グ６７の保護機能を果たすようにする。図１４は、積層
プロセスの後のコーティング６７を示している。
【００６３】テープ５８上の導体７２にプリントヘッド
・ダイスをボンディングした後に、その結果得られたフ
レキシブル回路は、インクジェット・プリント・カート
リッジ本体への取り付け準備ができている。インクジェ
ット・プリント・カートリッジ本体へのフレキシブル回
路の取り付けは、第１にダイスのちょうど外側の範囲に
かつそれからテープ５８に形成された相互接続パッドの
範囲に加えられる加熱される圧力パッドを使用して行な
われる。このプロセスにおいて、コーティング６７の接
着剤機能は、一番上の接着剤の外側層１５６を軟化させ
ることによって達成され、かつプラスチック・インクジ
ェット・プリントカートリッジ本体に接着させることに
よって達成される。インクジェット・プリント・カート
リッジ本体のヘッドランドパターン７４への接着剤の外
側層１５６のボンディングは、図１５及び図５に示され
ている。
・ダイスをボンディングした後に、その結果得られたフ
レキシブル回路は、インクジェット・プリント・カート
リッジ本体への取り付け準備ができている。インクジェ
ット・プリント・カートリッジ本体へのフレキシブル回
路の取り付けは、第１にダイスのちょうど外側の範囲に
かつそれからテープ５８に形成された相互接続パッドの
範囲に加えられる加熱される圧力パッドを使用して行な
われる。このプロセスにおいて、コーティング６７の接
着剤機能は、一番上の接着剤の外側層１５６を軟化させ
ることによって達成され、かつプラスチック・インクジ
ェット・プリントカートリッジ本体に接着させることに
よって達成される。インクジェット・プリント・カート
リッジ本体のヘッドランドパターン７４への接着剤の外
側層１５６のボンディングは、図１５及び図５に示され
ている。
【００６４】図１５に示すように空隙がなければ、コー
ティング６７は、ホットメルトのような別の形の絶縁材
料に見られるものと同様な故障を引き起こす傾向はな
い。コーティング６７は、弾力的でなく又は粘着的でな
く、したがって高速自動化装置により容易にポンチで
き、かつ処理できる。高温に耐える能力も、ホットメル
トに勝る利点である。
ティング６７は、ホットメルトのような別の形の絶縁材
料に見られるものと同様な故障を引き起こす傾向はな
い。コーティング６７は、弾力的でなく又は粘着的でな
く、したがって高速自動化装置により容易にポンチで
き、かつ処理できる。高温に耐える能力も、ホットメル
トに勝る利点である。
【００６５】このように、プリントヘッドにおけるイン
ク短絡を防止する構造と方法を説明した。ヘッドランド
の精密な形と寸法は、使用するプリントヘッド構造のタ
イプによって決定される。
ク短絡を防止する構造と方法を説明した。ヘッドランド
の精密な形と寸法は、使用するプリントヘッド構造のタ
イプによって決定される。
【００６６】前記は、本発明の原理、好適な構成及び動
作のモードを説明している。しかし本発明は、議論した
特定の実施例に限定されると考えられるものではない。
例として前記の発明は、サーマル・タイプではないイン
クジェットプリンタに関連してサーマルタイプのインク
ジェット・プリンタと同様に使用できる。したがって前
記の実施例は、限定ではなく例示と見なされるものであ
り、かつこれらの実施例において、前記特許請求の範囲
により定義したような本発明の権利範囲から外れること
なく、当該技術の専門家により変形を行なうことができ
ることは自明である。
作のモードを説明している。しかし本発明は、議論した
特定の実施例に限定されると考えられるものではない。
例として前記の発明は、サーマル・タイプではないイン
クジェットプリンタに関連してサーマルタイプのインク
ジェット・プリンタと同様に使用できる。したがって前
記の実施例は、限定ではなく例示と見なされるものであ
り、かつこれらの実施例において、前記特許請求の範囲
により定義したような本発明の権利範囲から外れること
なく、当該技術の専門家により変形を行なうことができ
ることは自明である。
【００６７】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、絶縁材による可撓性のテープの表面に導体を形
成し、この導体に絶縁材料をコーティングすると共に、
導体の端部をプリントヘッドの基板上の電極に接続する
ようにしたので、導体の近くにインクが滲む可能性があ
っても、導体にコーティングした絶縁材料により、プリ
ントヘッドの各導体間のインクによる短絡を防止するこ
とができる。したがって、導体に伝送される制御信号の
特性に影響を与えることがなくなり、プリントの品位を
低下することがなくなるという効果を奏する。
よれば、絶縁材による可撓性のテープの表面に導体を形
成し、この導体に絶縁材料をコーティングすると共に、
導体の端部をプリントヘッドの基板上の電極に接続する
ようにしたので、導体の近くにインクが滲む可能性があ
っても、導体にコーティングした絶縁材料により、プリ
ントヘッドの各導体間のインクによる短絡を防止するこ
とができる。したがって、導体に伝送される制御信号の
特性に影響を与えることがなくなり、プリントの品位を
低下することがなくなるという効果を奏する。
【図１】本発明の実施例によるインクジェット・プリン
ト・カートリッジの斜視図である。
ト・カートリッジの斜視図である。
【図２】インクジェット・プリント・カートリッジに取
り付けられたシリコン基板とシリコン基板に取り付けら
れた導体リードを有する図１のプリントヘッド・アッセ
ンブリ（又はテープ）の後面の斜視図である。
り付けられたシリコン基板とシリコン基板に取り付けら
れた導体リードを有する図１のプリントヘッド・アッセ
ンブリ（又はテープ）の後面の斜視図である。
【図３】図２のプリントヘッド・アッセンブリを取り外
した図１のインクジェット・プリント・カートリッジの
一実施例の一部の斜視図である。
した図１のインクジェット・プリント・カートリッジの
一実施例の一部の斜視図である。
【図４】図３のヘッドランド上に分配された接着剤及び
ヘッドランド上方に配置されたプリントヘッド・アッセ
ンブリを示す図３のＡ−Ａ線に沿った側断面図である。
ヘッドランド上方に配置されたプリントヘッド・アッセ
ンブリを示す図３のＡ−Ａ線に沿った側断面図である。
【図５】プリントヘッド・アッセンブリをヘッドランド
上に配置し、かつこのとき接着剤がインクから導体を絶
縁した後の図４のプリントヘッド・アッセンブリとヘッ
ドランドを示す図である。
上に配置し、かつこのとき接着剤がインクから導体を絶
縁した後の図４のプリントヘッド・アッセンブリとヘッ
ドランドを示す図である。
【図６】図３のプリントヘッド・アッセンブリを取り外
した図１のインクジェット・プリント・カートリッジの
第２の実施例の一部の斜視図である。
した図１のインクジェット・プリント・カートリッジの
第２の実施例の一部の斜視図である。
【図７】図６のヘッドランド上に分配された接着剤及び
ヘッドランド上方に配置されたプリントヘッド・アッセ
ンブリを示す図３のＡ−Ａ線に沿った拡大側断面図であ
る。
ヘッドランド上方に配置されたプリントヘッド・アッセ
ンブリを示す図３のＡ−Ａ線に沿った拡大側断面図であ
る。
【図８】プリントヘッド・アッセンブリをヘッドランド
上に配置し、かつこのとき接着剤がインクから導体を絶
縁した後の図７のプリントヘッド・アッセンブリとヘッ
ドランドを示す図である。
上に配置し、かつこのとき接着剤がインクから導体を絶
縁した後の図７のプリントヘッド・アッセンブリとヘッ
ドランドを示す図である。
【図９】図２のプリントヘッド・アッセンブリの後に取
り付けてもよい薄膜抵抗と気化空間を有するシリコン基
板構造の別の実施例の斜視図である。
り付けてもよい薄膜抵抗と気化空間を有するシリコン基
板構造の別の実施例の斜視図である。
【図１０】図２のプリントヘッド・アッセンブリである
がプリントヘッド・アッセンブリの後にに取り付けられ
た図１０のプリントヘッド・アッセンブリを有するプリ
トヘッド・アッセンブリの後面の斜視図である。
がプリントヘッド・アッセンブリの後にに取り付けられ
た図１０のプリントヘッド・アッセンブリを有するプリ
トヘッド・アッセンブリの後面の斜視図である。
【図１１】図１０のプリンヘッド・アッセンブリを取り
外した図１のインクジェット・プリント・カートリッジ
の第３の実施例の一部の斜視図である。
外した図１のインクジェット・プリント・カートリッジ
の第３の実施例の一部の斜視図である。
【図１２】３層コーティングを使用した導体のシールを
示す図２のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
示す図２のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【図１３】３層コーティングを使用した導体のシールを
示す図２のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
示す図２のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【図１４】３層コーティングを使用した導体のシールを
示す図２のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
示す図２のＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【図１５】図５のインクジェット・プリント・カートリ
ッジ本体に取り付けられた図１４の構造を示す部分断面
図である。
ッジ本体に取り付けられた図１４の構造を示す部分断面
図である。
【図１６】従来技術のインクジェット・プリント・カー
トリッジの斜視図である。
トリッジの斜視図である。
【図１７】図１６において１ｂで示した円内に特定され
たインクジェット・プリント・カートリッジの部分の拡
大した斜視図である。
たインクジェット・プリント・カートリッジの部分の拡
大した斜視図である。
【図１８】図１６のインクジェット・プリント・カート
リッジから取り外したプリントヘッドの正面の一部を切
り欠いた視図である。
リッジから取り外したプリントヘッドの正面の一部を切
り欠いた視図である。
【図１９】図１８のＡ−Ａ線に沿っているがノズル板を
含み、プリントヘッドのオリフィスからのインク液滴の
発射を示す拡大側断面図である。
含み、プリントヘッドのオリフィスからのインク液滴の
発射を示す拡大側断面図である。
５０ インクジェット・プリント・カートリッジ ５２，１４８ インク貯蔵容器 ５４ プリントヘッド ５６，９４ ノズル板 ５７ オリフィス ５８ テープ ６８，１２０ シリコン基板 ７２ 導体 ７４，９９，１３６ ヘッドランドパターン １２２ 薄膜抵抗
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チャールズ・ルイス・ティエールヘイマ ー・ジュニア アメリカ合衆国オレゴン州コーヴァリス ノース・ウェスト・アンジェリカ・ドライ ヴ 3047 (72)発明者 マーシャル・フィールド アメリカ合衆国オレゴン州コーヴァリス ノース・ウェスト・ロビン 3522 (72)発明者 ウィリアム・スコット・コルバーン アメリカ合衆国カリフォルニア州サンディ エゴ マウント・アルヴァレツ・アヴェニ ュー 3572 (72)発明者 ウィリアム・アール・ブーシェ アメリカ合衆国オレゴン州コーヴァリス ノース・イースト・コニファー・ブルーヴ ァード 2040 (72)発明者 ジョゼフ・アール・エリオット アメリカ合衆国オレゴン州コーヴァリス サウス・イースト・クリスタル・サークル 1978 (72)発明者 ピーター・アール・ストーク アメリカ合衆国オレゴン州コーヴァリス ノース・ウェスト・トゥエンティー・サー ド・ストリート 1046
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁可撓性テープの表面に導体を形成
し、 前記導体に絶縁材料の層をコーティングし、これらの導
体が前記層から延びた端部を有し、 前記導体の端部をプリントヘッドの基板上の電極に接続
し、かつ前記基板をインク貯蔵容器に取り付けて、前記
層が前記導体のインク短絡を防止する工程を有するプリ
ントヘッドに接続された導体のインク短絡防止方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US96075992A | 1992-10-13 | 1992-10-13 | |
| US08/056,238 US5442386A (en) | 1992-10-13 | 1993-04-30 | Structure and method for preventing ink shorting of conductors connected to printhead |
| US960,759 | 1993-04-30 | ||
| US056,238 | 1993-04-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06198863A true JPH06198863A (ja) | 1994-07-19 |
| JP3480970B2 JP3480970B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=26735135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28009893A Expired - Fee Related JP3480970B2 (ja) | 1992-10-13 | 1993-10-13 | プリントヘッドに接続された導体のインク短絡防止構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5442386A (ja) |
| EP (1) | EP0593175B1 (ja) |
| JP (1) | JP3480970B2 (ja) |
| DE (1) | DE69316956T2 (ja) |
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| EP0593175A2 (en) | 1994-04-20 |
| JP3480970B2 (ja) | 2003-12-22 |
| DE69316956T2 (de) | 1998-05-28 |
| EP0593175B1 (en) | 1998-02-11 |
| EP0593175A3 (en) | 1994-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081010 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091010 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091010 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101010 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111010 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121010 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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