JPH06194471A - 電子機器の構造体装置 - Google Patents

電子機器の構造体装置

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JPH06194471A
JPH06194471A JP34395092A JP34395092A JPH06194471A JP H06194471 A JPH06194471 A JP H06194471A JP 34395092 A JP34395092 A JP 34395092A JP 34395092 A JP34395092 A JP 34395092A JP H06194471 A JPH06194471 A JP H06194471A
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JP
Japan
Prior art keywords
distance
power supply
supply path
power feeding
feeders
Prior art date
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Pending
Application number
JP34395092A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Noguchi
行男 野口
Naomoto Sato
直基 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線構造及び配線作業の簡略化を図り、且
つ、絶縁性を向上させ得る電子機器の構造体装置を提供
する。 【構成】 電気的に接続される電気部品を合成樹脂製の
構造体1により支持してなる電子機器において、電気部
品の間を接続する導電性の複数の給電路2,3を構造体
1に埋設し、給電電圧が最も高い給電路3の表面から構
造体1の表面までの距離d2 が絶縁距離を満足させる値
をもって構造体1の厚さを設定した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的に接続される電
気部品を合成樹脂製の構造体により支持してなる電子機
器の構造体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器において、電気部品を接続する
ワイヤーハーネス自身の製造は自動化されつつあるが、
手作業の占める割合が大きい。しかも、電気部品の配線
に際しては、ワイヤーハーネスに疵が付かないように、
そのワイヤーハーネスを動きのある動作部分や鋭利な突
起を避けて通し、且つ、スナップ等により固定する必要
がある。
【0003】このようにワイヤーハーネスを用いた配線
方法は極めて煩わしく工数が掛かる。このような点に鑑
み、特開昭60−130199号公報に記載されている
ように、ワイヤーハーネスを電子機器の筐体や構造体に
埋設する提案がなされている。また、特開平2−446
11号公報に記載されているように、合成樹脂製のフレ
ームに導電性の給電路を生成する提案がなされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】特開昭60−1301
99号公報、特開平2−44611号公報に記載された
発明は、ワイヤーハーネスを引き回す煩わしさを解消す
ることができる。しかしながら、電気部品に供給する電
圧によっては、絶縁膜の厚さが薄いと安全性が損なわれ
るおそれがある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気的に接続
される電気部品を合成樹脂製の構造体により支持してな
る電子機器において、前記電気部品の間を接続する導電
性の複数の給電路を前記構造体に埋設し、給電電圧が最
も高い前記給電路の表面から前記構造体の表面までの距
離が絶縁距離を満足させる値をもって前記構造体の厚さ
を設定した。
【0006】
【作用】本発明は、合成樹脂製の構造体に埋設された給
電路により電気部品が接続される。また、給電路の表面
と構造体の表面との間に必要な絶縁距離が維持されるた
め、給電路と他の導電性部材との間の絶縁が確保され
る。
【0007】
【実施例】請求項1記載の発明の一実施例を図1に基づ
いて説明する。1は合成樹脂製の構造体の一部で、この
構造体1には電気部品の間を接続する導電性の複数の給
電路2,3が埋設されている。また、構造体1の表面に
は他の導電性部材4が接して設けられている。ここで、
給電電圧が最も高い給電路3の表面から構造体1の表面
までの距離が絶縁距離を満足させる値をもって構造体1
の厚さが設定されている。すなわち、給電路2に供給さ
れる電圧をV1 、給電路3に供給される電圧をV2 、電
圧V1 を印加する場合に必要な絶縁距離をD1 、電圧V
2 を印加する場合に必要な絶縁距離をD2 、V1 <V2
とすると、給電路2の表面から構造体1の表面までの距
離d1 と、給電路3の表面から構造体1の表面までの距
離d2とは、D2 よりも大きな値になるように構造体1
の厚さが一定に設定されている。したがって、給電路
2,3と他の導電性部材4との間の絶縁距離を確実に確
保することができる。なお、構造体1は厚さに比して面
積を広くすることができるため、複数の給電路2,3の
間の距離は充分に確保し得る。これにより、給電路2,
3の間の絶縁距離も確実に確保することができる。
【0008】次いで、請求項2記載の発明の一実施例を
図2に基づいて説明する。この例は、印加される電圧の
高さに応じて給電路6,7の表面から構造体5の表面ま
での距離を変化させたものである。すなわち、給電路6
に供給される電圧をV3 、給電路7に供給される電圧を
4 、電圧V3 を印加する場合に必要な絶縁距離をD
3 、電圧V4 を印加する場合に必要な絶縁距離をD4
3 <V4 とすると、給電路6の表面から構造体5の表
面までの距離d3 はD3より大きく、給電路7の表面か
ら構造体5の表面までの距離d4 はD4 よりも大きな値
になるように、構造体5の厚さが部分的に変化されてい
る。したがって、給電路6,7と構造体5の表面に形成
された他の導電性部材8との間の絶縁を確実に確保する
ことができる。
【0009】なお、構造体1又は5は面積が広いので、
図3に示すように幅が極めて広い給電路9を埋設した
り、図4に示すように多数の給電路10を平行に配列し
て埋設することもできる。
【0010】本発明は、事務機、家電製品や他の分野に
見られる電子機器についても適用されることはいうまで
もないが、ここでは、電子機器としての一例を図5に基
づいて説明する。この例は、電子写真法により印字する
プリンタを例とする。11は感光体或いは誘電体等の像
担持体で、この周囲には、帯電器12と、露光器13
と、現像器14と、転写器15と、クリーニングユニッ
ト16とが配列され、現像器14の下方には給紙カセッ
ト17内の用紙17aを引き出す給紙ローラ18が設け
られている。また、転写器15から排紙トレイ19に至
る用紙搬送路中には、定着器20と排紙ローラ21とが
設けられている。
【0011】したがって、像担持体11を回転させる過
程で、帯電器12はコロナ放電作用によって像担持体1
1の表面を所定の極性の電位に帯電させる。露光器13
は画像信号に対応する光信号を像担持体11の表面に照
射することにより静電潜像を形成する。その静電潜像は
現像器14により現像される。一方では、像担持体11
の回転運動に同期して用紙17aが給紙ローラ18によ
って給紙され、その用紙17aに像担持体11上の画像
が転写器15によって転写される。転写された用紙17
aは定着器20により定着され、排紙ローラ21により
排紙トレイ19に排紙される。
【0012】このような電子機器においては、像担持体
11、給紙ローラ18、定着器20、現像器14の現像
ローラ、排紙ローラ21等の回転系の駆動部としてはモ
ータが用いられる。また、定着器20の熱源としてヒー
タが用いられる。さらに、各部の動作を制御するための
回路基板等を必要とする。これらのモータ、ヒータ、回
路基板等は、請求項1でいうところの電気部品に相当す
るものであるが、これらの電気部品はそれぞれ取付位置
が選択されて、図5における側板22又はベースプレー
ト23或いは筐体24の一部に保持される。これらの側
板22、ベースプレート23、筐体24は図1ないし図
4において示す構造体1又は5に相当するもので合成樹
脂により形成されている。
【0013】なお、構造体1又は5の材料としては、フ
ェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、
ポリエステル系樹脂等の熱硬化性樹脂の適用が可能であ
る。これらの材料は単独又は複数種混合して用いること
も可能である。また、ポリカーボネート樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、プリフェニレンオキサイド樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の熱可塑
性樹脂、セラミック、ガラスの適用も可能である。さら
には、紙、ガラス繊維等の基材、セラミック、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等を選択的に混合した材料の適用も
可能である。
【0014】給電路2,3,6,7の材料としては、
銅、アルミニュウム、鉄、ニッケル、亜鉛の単独又は合
金、銅に表面処理を施したものが適用される。この表面
処理とは、例えば、半田、ニッケル又は金或いは銀等の
メッキが好適である。
【0015】
【発明の効果】本発明は、上述のように、電気部品の間
を接続する導電性の複数の給電路を合成樹脂製の構造体
に埋設し、給電電圧が最も高い給電路の表面から構造体
の表面までの距離が絶縁距離を満足させる値をもって構
造体の厚さを設定したので、配線のためのワイヤーハー
ネスを製造する煩わしさ及びワイヤーハーネスを引き回
す煩わしさを解消することができ、また、給電路の表面
と構造体の表面との間に必要な絶縁距離が維持されるた
め、給電路と他の導電性部材との間の絶縁を確実に維持
して安全性を高めることができる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1記載の発明の一実施例に係る構造体の
一部を示す断面図である。
【図2】請求項2記載の発明の一実施例に係る構造体の
一部を示す断面図である。
【図3】他の実施例に係る構造体の一部を示す断面図で
ある。
【図4】他の実施例に係る構造体の一部を示す断面図で
ある。
【図5】本発明が適用される電子機器の概要を示す断面
図である。
【符号の説明】
1 構造体 2,3 給電路 5 構造体 6,7 給電路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気的に接続される電気部品を合成樹脂
    製の構造体により支持してなる電子機器において、前記
    電気部品の間を接続する導電性の複数の給電路を前記構
    造体に埋設し、給電電圧が最も高い前記給電路の表面か
    ら前記構造体の表面までの距離が絶縁距離を満足させる
    値をもって前記構造体の厚さを設定したことを特徴とす
    る電子機器の構造体装置。
  2. 【請求項2】 給電路に印加される電圧の高さに応じて
    前記給電路の表面から構造体の表面までの距離を変化さ
    せたことを特徴とする請求項1記載の電子機器の構造体
    装置。
JP34395092A 1992-12-24 1992-12-24 電子機器の構造体装置 Pending JPH06194471A (ja)

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JP34395092A JPH06194471A (ja) 1992-12-24 1992-12-24 電子機器の構造体装置

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JP34395092A JPH06194471A (ja) 1992-12-24 1992-12-24 電子機器の構造体装置

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JPH06194471A true JPH06194471A (ja) 1994-07-15

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JP34395092A Pending JPH06194471A (ja) 1992-12-24 1992-12-24 電子機器の構造体装置

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