JPH06194471A - 電子機器の構造体装置 - Google Patents
電子機器の構造体装置Info
- Publication number
- JPH06194471A JPH06194471A JP34395092A JP34395092A JPH06194471A JP H06194471 A JPH06194471 A JP H06194471A JP 34395092 A JP34395092 A JP 34395092A JP 34395092 A JP34395092 A JP 34395092A JP H06194471 A JPH06194471 A JP H06194471A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- distance
- power supply
- supply path
- power feeding
- feeders
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線構造及び配線作業の簡略化を図り、且
つ、絶縁性を向上させ得る電子機器の構造体装置を提供
する。 【構成】 電気的に接続される電気部品を合成樹脂製の
構造体１により支持してなる電子機器において、電気部
品の間を接続する導電性の複数の給電路２，３を構造体
１に埋設し、給電電圧が最も高い給電路３の表面から構
造体１の表面までの距離ｄ2 が絶縁距離を満足させる値
をもって構造体１の厚さを設定した。
つ、絶縁性を向上させ得る電子機器の構造体装置を提供
する。 【構成】 電気的に接続される電気部品を合成樹脂製の
構造体１により支持してなる電子機器において、電気部
品の間を接続する導電性の複数の給電路２，３を構造体
１に埋設し、給電電圧が最も高い給電路３の表面から構
造体１の表面までの距離ｄ2 が絶縁距離を満足させる値
をもって構造体１の厚さを設定した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的に接続される電
気部品を合成樹脂製の構造体により支持してなる電子機
器の構造体装置に関する。
気部品を合成樹脂製の構造体により支持してなる電子機
器の構造体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器において、電気部品を接続する
ワイヤーハーネス自身の製造は自動化されつつあるが、
手作業の占める割合が大きい。しかも、電気部品の配線
に際しては、ワイヤーハーネスに疵が付かないように、
そのワイヤーハーネスを動きのある動作部分や鋭利な突
起を避けて通し、且つ、スナップ等により固定する必要
がある。
ワイヤーハーネス自身の製造は自動化されつつあるが、
手作業の占める割合が大きい。しかも、電気部品の配線
に際しては、ワイヤーハーネスに疵が付かないように、
そのワイヤーハーネスを動きのある動作部分や鋭利な突
起を避けて通し、且つ、スナップ等により固定する必要
がある。
【０００３】このようにワイヤーハーネスを用いた配線
方法は極めて煩わしく工数が掛かる。このような点に鑑
み、特開昭６０−１３０１９９号公報に記載されている
ように、ワイヤーハーネスを電子機器の筐体や構造体に
埋設する提案がなされている。また、特開平２−４４６
１１号公報に記載されているように、合成樹脂製のフレ
ームに導電性の給電路を生成する提案がなされている。
方法は極めて煩わしく工数が掛かる。このような点に鑑
み、特開昭６０−１３０１９９号公報に記載されている
ように、ワイヤーハーネスを電子機器の筐体や構造体に
埋設する提案がなされている。また、特開平２−４４６
１１号公報に記載されているように、合成樹脂製のフレ
ームに導電性の給電路を生成する提案がなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開昭６０−１３０１
９９号公報、特開平２−４４６１１号公報に記載された
発明は、ワイヤーハーネスを引き回す煩わしさを解消す
ることができる。しかしながら、電気部品に供給する電
圧によっては、絶縁膜の厚さが薄いと安全性が損なわれ
るおそれがある。
９９号公報、特開平２−４４６１１号公報に記載された
発明は、ワイヤーハーネスを引き回す煩わしさを解消す
ることができる。しかしながら、電気部品に供給する電
圧によっては、絶縁膜の厚さが薄いと安全性が損なわれ
るおそれがある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電気的に接続
される電気部品を合成樹脂製の構造体により支持してな
る電子機器において、前記電気部品の間を接続する導電
性の複数の給電路を前記構造体に埋設し、給電電圧が最
も高い前記給電路の表面から前記構造体の表面までの距
離が絶縁距離を満足させる値をもって前記構造体の厚さ
を設定した。
される電気部品を合成樹脂製の構造体により支持してな
る電子機器において、前記電気部品の間を接続する導電
性の複数の給電路を前記構造体に埋設し、給電電圧が最
も高い前記給電路の表面から前記構造体の表面までの距
離が絶縁距離を満足させる値をもって前記構造体の厚さ
を設定した。
【０００６】
【作用】本発明は、合成樹脂製の構造体に埋設された給
電路により電気部品が接続される。また、給電路の表面
と構造体の表面との間に必要な絶縁距離が維持されるた
め、給電路と他の導電性部材との間の絶縁が確保され
る。
電路により電気部品が接続される。また、給電路の表面
と構造体の表面との間に必要な絶縁距離が維持されるた
め、給電路と他の導電性部材との間の絶縁が確保され
る。
【０００７】
【実施例】請求項１記載の発明の一実施例を図１に基づ
いて説明する。１は合成樹脂製の構造体の一部で、この
構造体１には電気部品の間を接続する導電性の複数の給
電路２，３が埋設されている。また、構造体１の表面に
は他の導電性部材４が接して設けられている。ここで、
給電電圧が最も高い給電路３の表面から構造体１の表面
までの距離が絶縁距離を満足させる値をもって構造体１
の厚さが設定されている。すなわち、給電路２に供給さ
れる電圧をＶ1 、給電路３に供給される電圧をＶ2 、電
圧Ｖ1 を印加する場合に必要な絶縁距離をＤ1 、電圧Ｖ
2 を印加する場合に必要な絶縁距離をＤ2 、Ｖ1 ＜Ｖ2
とすると、給電路２の表面から構造体１の表面までの距
離ｄ1 と、給電路３の表面から構造体１の表面までの距
離ｄ2とは、Ｄ2 よりも大きな値になるように構造体１
の厚さが一定に設定されている。したがって、給電路
２，３と他の導電性部材４との間の絶縁距離を確実に確
保することができる。なお、構造体１は厚さに比して面
積を広くすることができるため、複数の給電路２，３の
間の距離は充分に確保し得る。これにより、給電路２，
３の間の絶縁距離も確実に確保することができる。
いて説明する。１は合成樹脂製の構造体の一部で、この
構造体１には電気部品の間を接続する導電性の複数の給
電路２，３が埋設されている。また、構造体１の表面に
は他の導電性部材４が接して設けられている。ここで、
給電電圧が最も高い給電路３の表面から構造体１の表面
までの距離が絶縁距離を満足させる値をもって構造体１
の厚さが設定されている。すなわち、給電路２に供給さ
れる電圧をＶ1 、給電路３に供給される電圧をＶ2 、電
圧Ｖ1 を印加する場合に必要な絶縁距離をＤ1 、電圧Ｖ
2 を印加する場合に必要な絶縁距離をＤ2 、Ｖ1 ＜Ｖ2
とすると、給電路２の表面から構造体１の表面までの距
離ｄ1 と、給電路３の表面から構造体１の表面までの距
離ｄ2とは、Ｄ2 よりも大きな値になるように構造体１
の厚さが一定に設定されている。したがって、給電路
２，３と他の導電性部材４との間の絶縁距離を確実に確
保することができる。なお、構造体１は厚さに比して面
積を広くすることができるため、複数の給電路２，３の
間の距離は充分に確保し得る。これにより、給電路２，
３の間の絶縁距離も確実に確保することができる。
【０００８】次いで、請求項２記載の発明の一実施例を
図２に基づいて説明する。この例は、印加される電圧の
高さに応じて給電路６，７の表面から構造体５の表面ま
での距離を変化させたものである。すなわち、給電路６
に供給される電圧をＶ3 、給電路７に供給される電圧を
Ｖ4 、電圧Ｖ3 を印加する場合に必要な絶縁距離をＤ
3 、電圧Ｖ4 を印加する場合に必要な絶縁距離をＤ4 、
Ｖ3 ＜Ｖ4 とすると、給電路６の表面から構造体５の表
面までの距離ｄ3 はＤ3より大きく、給電路７の表面か
ら構造体５の表面までの距離ｄ4 はＤ4 よりも大きな値
になるように、構造体５の厚さが部分的に変化されてい
る。したがって、給電路６，７と構造体５の表面に形成
された他の導電性部材８との間の絶縁を確実に確保する
ことができる。
図２に基づいて説明する。この例は、印加される電圧の
高さに応じて給電路６，７の表面から構造体５の表面ま
での距離を変化させたものである。すなわち、給電路６
に供給される電圧をＶ3 、給電路７に供給される電圧を
Ｖ4 、電圧Ｖ3 を印加する場合に必要な絶縁距離をＤ
3 、電圧Ｖ4 を印加する場合に必要な絶縁距離をＤ4 、
Ｖ3 ＜Ｖ4 とすると、給電路６の表面から構造体５の表
面までの距離ｄ3 はＤ3より大きく、給電路７の表面か
ら構造体５の表面までの距離ｄ4 はＤ4 よりも大きな値
になるように、構造体５の厚さが部分的に変化されてい
る。したがって、給電路６，７と構造体５の表面に形成
された他の導電性部材８との間の絶縁を確実に確保する
ことができる。
【０００９】なお、構造体１又は５は面積が広いので、
図３に示すように幅が極めて広い給電路９を埋設した
り、図４に示すように多数の給電路１０を平行に配列し
て埋設することもできる。
図３に示すように幅が極めて広い給電路９を埋設した
り、図４に示すように多数の給電路１０を平行に配列し
て埋設することもできる。
【００１０】本発明は、事務機、家電製品や他の分野に
見られる電子機器についても適用されることはいうまで
もないが、ここでは、電子機器としての一例を図５に基
づいて説明する。この例は、電子写真法により印字する
プリンタを例とする。１１は感光体或いは誘電体等の像
担持体で、この周囲には、帯電器１２と、露光器１３
と、現像器１４と、転写器１５と、クリーニングユニッ
ト１６とが配列され、現像器１４の下方には給紙カセッ
ト１７内の用紙１７ａを引き出す給紙ローラ１８が設け
られている。また、転写器１５から排紙トレイ１９に至
る用紙搬送路中には、定着器２０と排紙ローラ２１とが
設けられている。
見られる電子機器についても適用されることはいうまで
もないが、ここでは、電子機器としての一例を図５に基
づいて説明する。この例は、電子写真法により印字する
プリンタを例とする。１１は感光体或いは誘電体等の像
担持体で、この周囲には、帯電器１２と、露光器１３
と、現像器１４と、転写器１５と、クリーニングユニッ
ト１６とが配列され、現像器１４の下方には給紙カセッ
ト１７内の用紙１７ａを引き出す給紙ローラ１８が設け
られている。また、転写器１５から排紙トレイ１９に至
る用紙搬送路中には、定着器２０と排紙ローラ２１とが
設けられている。
【００１１】したがって、像担持体１１を回転させる過
程で、帯電器１２はコロナ放電作用によって像担持体１
１の表面を所定の極性の電位に帯電させる。露光器１３
は画像信号に対応する光信号を像担持体１１の表面に照
射することにより静電潜像を形成する。その静電潜像は
現像器１４により現像される。一方では、像担持体１１
の回転運動に同期して用紙１７ａが給紙ローラ１８によ
って給紙され、その用紙１７ａに像担持体１１上の画像
が転写器１５によって転写される。転写された用紙１７
ａは定着器２０により定着され、排紙ローラ２１により
排紙トレイ１９に排紙される。
程で、帯電器１２はコロナ放電作用によって像担持体１
１の表面を所定の極性の電位に帯電させる。露光器１３
は画像信号に対応する光信号を像担持体１１の表面に照
射することにより静電潜像を形成する。その静電潜像は
現像器１４により現像される。一方では、像担持体１１
の回転運動に同期して用紙１７ａが給紙ローラ１８によ
って給紙され、その用紙１７ａに像担持体１１上の画像
が転写器１５によって転写される。転写された用紙１７
ａは定着器２０により定着され、排紙ローラ２１により
排紙トレイ１９に排紙される。
【００１２】このような電子機器においては、像担持体
１１、給紙ローラ１８、定着器２０、現像器１４の現像
ローラ、排紙ローラ２１等の回転系の駆動部としてはモ
ータが用いられる。また、定着器２０の熱源としてヒー
タが用いられる。さらに、各部の動作を制御するための
回路基板等を必要とする。これらのモータ、ヒータ、回
路基板等は、請求項１でいうところの電気部品に相当す
るものであるが、これらの電気部品はそれぞれ取付位置
が選択されて、図５における側板２２又はベースプレー
ト２３或いは筐体２４の一部に保持される。これらの側
板２２、ベースプレート２３、筐体２４は図１ないし図
４において示す構造体１又は５に相当するもので合成樹
脂により形成されている。
１１、給紙ローラ１８、定着器２０、現像器１４の現像
ローラ、排紙ローラ２１等の回転系の駆動部としてはモ
ータが用いられる。また、定着器２０の熱源としてヒー
タが用いられる。さらに、各部の動作を制御するための
回路基板等を必要とする。これらのモータ、ヒータ、回
路基板等は、請求項１でいうところの電気部品に相当す
るものであるが、これらの電気部品はそれぞれ取付位置
が選択されて、図５における側板２２又はベースプレー
ト２３或いは筐体２４の一部に保持される。これらの側
板２２、ベースプレート２３、筐体２４は図１ないし図
４において示す構造体１又は５に相当するもので合成樹
脂により形成されている。
【００１３】なお、構造体１又は５の材料としては、フ
ェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、
ポリエステル系樹脂等の熱硬化性樹脂の適用が可能であ
る。これらの材料は単独又は複数種混合して用いること
も可能である。また、ポリカーボネート樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、プリフェニレンオキサイド樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の熱可塑
性樹脂、セラミック、ガラスの適用も可能である。さら
には、紙、ガラス繊維等の基材、セラミック、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等を選択的に混合した材料の適用も
可能である。
ェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、
ポリエステル系樹脂等の熱硬化性樹脂の適用が可能であ
る。これらの材料は単独又は複数種混合して用いること
も可能である。また、ポリカーボネート樹脂、ポリブチ
レンテレフタレート樹脂、プリフェニレンオキサイド樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の熱可塑
性樹脂、セラミック、ガラスの適用も可能である。さら
には、紙、ガラス繊維等の基材、セラミック、熱硬化性
樹脂、熱可塑性樹脂等を選択的に混合した材料の適用も
可能である。
【００１４】給電路２，３，６，７の材料としては、
銅、アルミニュウム、鉄、ニッケル、亜鉛の単独又は合
金、銅に表面処理を施したものが適用される。この表面
処理とは、例えば、半田、ニッケル又は金或いは銀等の
メッキが好適である。
銅、アルミニュウム、鉄、ニッケル、亜鉛の単独又は合
金、銅に表面処理を施したものが適用される。この表面
処理とは、例えば、半田、ニッケル又は金或いは銀等の
メッキが好適である。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上述のように、電気部品の間
を接続する導電性の複数の給電路を合成樹脂製の構造体
に埋設し、給電電圧が最も高い給電路の表面から構造体
の表面までの距離が絶縁距離を満足させる値をもって構
造体の厚さを設定したので、配線のためのワイヤーハー
ネスを製造する煩わしさ及びワイヤーハーネスを引き回
す煩わしさを解消することができ、また、給電路の表面
と構造体の表面との間に必要な絶縁距離が維持されるた
め、給電路と他の導電性部材との間の絶縁を確実に維持
して安全性を高めることができる等の効果を有する。
を接続する導電性の複数の給電路を合成樹脂製の構造体
に埋設し、給電電圧が最も高い給電路の表面から構造体
の表面までの距離が絶縁距離を満足させる値をもって構
造体の厚さを設定したので、配線のためのワイヤーハー
ネスを製造する煩わしさ及びワイヤーハーネスを引き回
す煩わしさを解消することができ、また、給電路の表面
と構造体の表面との間に必要な絶縁距離が維持されるた
め、給電路と他の導電性部材との間の絶縁を確実に維持
して安全性を高めることができる等の効果を有する。
【図１】請求項１記載の発明の一実施例に係る構造体の
一部を示す断面図である。
一部を示す断面図である。
【図２】請求項２記載の発明の一実施例に係る構造体の
一部を示す断面図である。
一部を示す断面図である。
【図３】他の実施例に係る構造体の一部を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】他の実施例に係る構造体の一部を示す断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明が適用される電子機器の概要を示す断面
図である。
図である。
１ 構造体 ２，３ 給電路 ５ 構造体 ６，７ 給電路
Claims (2)
- 【請求項１】 電気的に接続される電気部品を合成樹脂
製の構造体により支持してなる電子機器において、前記
電気部品の間を接続する導電性の複数の給電路を前記構
造体に埋設し、給電電圧が最も高い前記給電路の表面か
ら前記構造体の表面までの距離が絶縁距離を満足させる
値をもって前記構造体の厚さを設定したことを特徴とす
る電子機器の構造体装置。 - 【請求項２】 給電路に印加される電圧の高さに応じて
前記給電路の表面から構造体の表面までの距離を変化さ
せたことを特徴とする請求項１記載の電子機器の構造体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34395092A JPH06194471A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 電子機器の構造体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34395092A JPH06194471A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 電子機器の構造体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06194471A true JPH06194471A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18365493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34395092A Pending JPH06194471A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 電子機器の構造体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06194471A (ja) |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP34395092A patent/JPH06194471A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10842019B2 (en) | Printed circuit board and image forming apparatus | |
| JP2568848B2 (ja) | 静電式プリンタ用画像形成素子及び情報プリント装置 | |
| JP2004157463A (ja) | 画像形成装置 | |
| US8638352B2 (en) | Exposure device including an exposure unit and an electrical connection member and an image forming apparatus | |
| JPH06206340A (ja) | 画像形成要素の準備方法及び情報再生用印刷装置 | |
| US7877871B2 (en) | Method of manufacturing an electronic circuit formed on a substrate | |
| CN110531593B (zh) | 图像形成装置 | |
| JP3090543B2 (ja) | 画像形成装置 | |
| US5815771A (en) | Apparatus for applying a high voltage electrical point of load contact | |
| JP3697271B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH06194471A (ja) | 電子機器の構造体装置 | |
| JP2005502090A (ja) | 電子写真式の印刷装置 | |
| JPH0862918A (ja) | 電子機器 | |
| US7301106B2 (en) | Image forming apparatus and electronic apparatus | |
| JP7306182B2 (ja) | 接続構造及び画像形成装置 | |
| JPH08181466A (ja) | 電子機器 | |
| JP2578281Y2 (ja) | 帯電器 | |
| JP2001036256A (ja) | 電子機器構造体 | |
| JPH07319301A (ja) | 画像形成装置における転写装置 | |
| JP3985751B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | |
| JPH04190365A (ja) | 画像形成装置 | |
| JP3244379B2 (ja) | 配線接続装置 | |
| JP2005062608A (ja) | 転写装置、電源装置及びそれを有する画像形成装置 | |
| JPH04282674A (ja) | 画像形成装置のアース構造 | |
| JPH09193441A (ja) | 粉体飛翔式記録用印字ヘッド |