JPH06185873A - 熱処理用溝付きプレート及びこのプレートを使用する板状体の熱処理装置 - Google Patents
熱処理用溝付きプレート及びこのプレートを使用する板状体の熱処理装置Info
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- JPH06185873A JPH06185873A JP4335694A JP33569492A JPH06185873A JP H06185873 A JPH06185873 A JP H06185873A JP 4335694 A JP4335694 A JP 4335694A JP 33569492 A JP33569492 A JP 33569492A JP H06185873 A JPH06185873 A JP H06185873A
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- JP
- Japan
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- plate
- heat treatment
- grooves
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- grooved
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 剥離帯電や基板割れに対応できる改善された
熱処理用プレートを提供する。 【構成】 通気孔を有する熱処理用プレートの面上に溝
を設ける。また、この通気孔を有し、面上に溝を設けて
なる熱処理用溝付きプレートを、面上に設けた溝の位置
が被加熱体に対して互いに異なるように配置して使用す
る。
熱処理用プレートを提供する。 【構成】 通気孔を有する熱処理用プレートの面上に溝
を設ける。また、この通気孔を有し、面上に溝を設けて
なる熱処理用溝付きプレートを、面上に設けた溝の位置
が被加熱体に対して互いに異なるように配置して使用す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱処理用プレート及び
このプレートを使用する板状体の熱処理装置に関する。
このプレートを使用する板状体の熱処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ガラス、セラミックス等の無機材
質製の板状体を基板として使用する工業製品の製造工程
において、基板を熱処理するベイキング処理部にダスト
の発生の少ないプレート方式が使用されている。このプ
レートには、基板をプレートに真空吸着させるための多
くの通気孔が設けられている。この通気孔の存在によっ
て、熱処理を受ける基板とプレートとの間の接触度に由
来して発生する基板面内での温度分布（温度のばらつ
き）の偏りを改善することが可能となっている。
質製の板状体を基板として使用する工業製品の製造工程
において、基板を熱処理するベイキング処理部にダスト
の発生の少ないプレート方式が使用されている。このプ
レートには、基板をプレートに真空吸着させるための多
くの通気孔が設けられている。この通気孔の存在によっ
て、熱処理を受ける基板とプレートとの間の接触度に由
来して発生する基板面内での温度分布（温度のばらつ
き）の偏りを改善することが可能となっている。
【０００３】ベイキング処理においては１００〜２００
℃のベーク温度を使用するため、一枚のプレートで加熱
を行うと温度が上昇するまでに長時間を要し、装置の単
位時間での処理能力が減少する。したがって、複数のプ
レート上での短時間処理で基板を逐次移動することによ
り、単位時間での処理能力を向上させる方法が一般に使
用されている。そこで、上記のプレート方式においては
通常プレートを複数枚使用しており、基板をこの複数の
プレートへ逐次移動させて加熱を行っている。プレート
方式を使用している基板の熱処理の実例を、液晶パネル
の製造工程で説明する。
℃のベーク温度を使用するため、一枚のプレートで加熱
を行うと温度が上昇するまでに長時間を要し、装置の単
位時間での処理能力が減少する。したがって、複数のプ
レート上での短時間処理で基板を逐次移動することによ
り、単位時間での処理能力を向上させる方法が一般に使
用されている。そこで、上記のプレート方式においては
通常プレートを複数枚使用しており、基板をこの複数の
プレートへ逐次移動させて加熱を行っている。プレート
方式を使用している基板の熱処理の実例を、液晶パネル
の製造工程で説明する。
【０００４】図４は、ガラス基板を使用する液晶パネル
の製造工程で、例えば、微細パターンを形成するフォト
リソ工程で使用される現像装置Ａの概略図である。ま
た、図５は、同工程のレジスト塗布装置Ｂの慨略図であ
る。
の製造工程で、例えば、微細パターンを形成するフォト
リソ工程で使用される現像装置Ａの概略図である。ま
た、図５は、同工程のレジスト塗布装置Ｂの慨略図であ
る。
【０００５】現像装置Ａの場合は、現像処理部２、水洗
部３、乾燥部４を経た後に、対エッチング性の向上のた
めのベーキング部５でのベーキング処理を上記のプレー
ト方式で行う。
部３、乾燥部４を経た後に、対エッチング性の向上のた
めのベーキング部５でのベーキング処理を上記のプレー
ト方式で行う。
【０００６】レジスト塗布装置Ｂの場合は、レジスト塗
布前洗浄部１２における洗浄（スピン式スクラブ洗浄）
の後の、水分除去のための脱水ベーキング部１３での脱
水ベーキング処理及びクールプレート冷却処理と、塗布
部１４でレジスト塗布を行った後の、レジスト中の溶剤
除去のためベーキング部１５でのプリベーキング処理と
を上記のプレート方式で行う。
布前洗浄部１２における洗浄（スピン式スクラブ洗浄）
の後の、水分除去のための脱水ベーキング部１３での脱
水ベーキング処理及びクールプレート冷却処理と、塗布
部１４でレジスト塗布を行った後の、レジスト中の溶剤
除去のためベーキング部１５でのプリベーキング処理と
を上記のプレート方式で行う。
【０００７】上述のベーキング部は、夫々複数枚のホッ
トプレート（ＨＰ）とコールドプレート（ＣＰ）から構
成されている。
トプレート（ＨＰ）とコールドプレート（ＣＰ）から構
成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このようなホットプレ
ート（ＨＰ）あるいはコールドプレート（ＣＰ）に基板
を逐次搬送し、プレートの通気孔を通して基板をプレー
トへ真空吸着して熱処理を行うのであるが、基板をプレ
ートへ逐次搬送するためには、その都度プレートに掛け
た真空をエアにより解除して基板を持ち上げることにな
る。このエアによる真空解除を行うとき、基板とプレー
トとの剥離が必ずしも十分にはできにくいため、基板を
持ち上げるときに基板上に剥離帯電が生じる。
ート（ＨＰ）あるいはコールドプレート（ＣＰ）に基板
を逐次搬送し、プレートの通気孔を通して基板をプレー
トへ真空吸着して熱処理を行うのであるが、基板をプレ
ートへ逐次搬送するためには、その都度プレートに掛け
た真空をエアにより解除して基板を持ち上げることにな
る。このエアによる真空解除を行うとき、基板とプレー
トとの剥離が必ずしも十分にはできにくいため、基板を
持ち上げるときに基板上に剥離帯電が生じる。
【０００９】基板が帯電すると、当然ながらその帯電に
より各種のダスト（空気中の浮遊ダスト等）が、静電気
力により基板に引き付けられて付着することになる。こ
れは、精密工業（例えば、液晶ディスプレイ製造）の分
野においては、大幅な歩留まり低下の一因となる。
より各種のダスト（空気中の浮遊ダスト等）が、静電気
力により基板に引き付けられて付着することになる。こ
れは、精密工業（例えば、液晶ディスプレイ製造）の分
野においては、大幅な歩留まり低下の一因となる。
【００１０】また、プレートの真空解除が十分でない場
合、吸着している基板を吸着力に反して機械的に持ち上
げる事から基板にストレスが掛り基板に割れを誘発する
ことがある。
合、吸着している基板を吸着力に反して機械的に持ち上
げる事から基板にストレスが掛り基板に割れを誘発する
ことがある。
【００１１】このように、従来の熱処理用プレートで
は、剥離帯電や基板割れの問題を有しており、解決が望
まれていた。
は、剥離帯電や基板割れの問題を有しており、解決が望
まれていた。
【００１２】そこで、本発明の目的は、剥離帯電や基板
割れに対応できる改善された熱処理用プレートを提供す
ることにある。
割れに対応できる改善された熱処理用プレートを提供す
ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明では、通気孔を有
し、面上に溝を設けてなる熱処理用溝付きプレートを板
状体の熱処理装置に使用することによって上記目的を達
成した。また、この熱処理用溝付きプレートの複数枚
を、面上に設けた溝の位置が被加熱体に対して互いに異
なるように配置して使用する。
し、面上に溝を設けてなる熱処理用溝付きプレートを板
状体の熱処理装置に使用することによって上記目的を達
成した。また、この熱処理用溝付きプレートの複数枚
を、面上に設けた溝の位置が被加熱体に対して互いに異
なるように配置して使用する。
【００１４】
【作用】熱処理用プレートの面上に溝を設けることで、
基板とプレートとの間にエアが入り込みやすくなり、エ
アによる真空解除が容易になる。
基板とプレートとの間にエアが入り込みやすくなり、エ
アによる真空解除が容易になる。
【００１５】また、この熱処理用溝付きプレートの複数
枚を、面上に設けた溝の位置が被加熱体に対して互いに
異なるように配置して使用することで、溝の位置に対応
する基板部分の温度上昇のし難さによる温度分布の悪化
を補償することができる。
枚を、面上に設けた溝の位置が被加熱体に対して互いに
異なるように配置して使用することで、溝の位置に対応
する基板部分の温度上昇のし難さによる温度分布の悪化
を補償することができる。
【００１６】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１７】実施例１ 図３に熱処理用溝付きプレートの一例を示す。
【００１８】このプレートは、例えばアルミニウム製で
あり、その表面に「硬質アルマイト加工」、「テフロン
コーティング」あるいは「ニッケルめっき」等の表面処
理を行っても良い。
あり、その表面に「硬質アルマイト加工」、「テフロン
コーティング」あるいは「ニッケルめっき」等の表面処
理を行っても良い。
【００１９】プレートの溝の幅は１〜２ｍｍ、溝の深さ
は０．５ｍｍ程度である。
は０．５ｍｍ程度である。
【００２０】溝の部分に対応する基板の部分の熱伝導が
悪くなるため、幅が広すぎると基板面内の温度分布がよ
り悪化することになり、また同様に深さが深すぎても温
度分布が悪化する。したがって、溝の幅及び溝の深さ
は、基板面内の温度分布との関連で決定することが必要
である。
悪くなるため、幅が広すぎると基板面内の温度分布がよ
り悪化することになり、また同様に深さが深すぎても温
度分布が悪化する。したがって、溝の幅及び溝の深さ
は、基板面内の温度分布との関連で決定することが必要
である。
【００２１】また、プレートの大きさ（面積）は、当然
基板の大きさ（面積）より大きく、更に基板の大きさ
（面積）より大きくなるほど基板の面内温度分布の面か
ら見ると良い装置となる。しかしながら、プレートの大
きさが大きくなると、当然ながら装置の床面積が大きく
なり、生産性の面からは好ましくない。そうすると、装
置の床面積の面からはプレートの大きさは小さいほど良
い装置であるということになる。
基板の大きさ（面積）より大きく、更に基板の大きさ
（面積）より大きくなるほど基板の面内温度分布の面か
ら見ると良い装置となる。しかしながら、プレートの大
きさが大きくなると、当然ながら装置の床面積が大きく
なり、生産性の面からは好ましくない。そうすると、装
置の床面積の面からはプレートの大きさは小さいほど良
い装置であるということになる。
【００２２】したがって、プレートの大きさは、上記の
ような点を考慮して決定されるものである。
ような点を考慮して決定されるものである。
【００２３】実施例２ 図２に溝の位置の異なる熱処理用プレートを示す。
【００２４】前述のように、溝の位置に対応する基板部
分の温度上昇のし難さによる温度分布の悪化を補償する
ためには、図２（ａ）〜（ｃ）に示すような溝の位置の
異なるプレートを数種類用意する。
分の温度上昇のし難さによる温度分布の悪化を補償する
ためには、図２（ａ）〜（ｃ）に示すような溝の位置の
異なるプレートを数種類用意する。
【００２５】これらのプレートを前記従来の現像装置Ａ
に使用した例を図３に示す。
に使用した例を図３に示す。
【００２６】プレートにおける溝の位置や角度、溝の本
数、プレートの配置は、剥離帯電や基板割れに対応しつ
つ基板面内での温度分布の偏りを出来るだけ無くすとい
う観点から適宜決定すれば良く、上記各実施例で示した
ものに限定されるものではない。
数、プレートの配置は、剥離帯電や基板割れに対応しつ
つ基板面内での温度分布の偏りを出来るだけ無くすとい
う観点から適宜決定すれば良く、上記各実施例で示した
ものに限定されるものではない。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では溝付き
のプレートを使用することによって、エアによる真空解
除ができるため、基板を持上げるときに生じる剥離帯電
を防止することができると共に、従来基板を持上げると
きに掛かっていた負荷を無くすことができるため、基板
の割れも発生し難くなる。
のプレートを使用することによって、エアによる真空解
除ができるため、基板を持上げるときに生じる剥離帯電
を防止することができると共に、従来基板を持上げると
きに掛かっていた負荷を無くすことができるため、基板
の割れも発生し難くなる。
【００２８】また、溝の位置が異なるプレートを複数枚
組合わせて使用することで、溝の位置に対応する基板部
分の温度上昇のし難さによる温度分布の悪化を補償する
ことができる。
組合わせて使用することで、溝の位置に対応する基板部
分の温度上昇のし難さによる温度分布の悪化を補償する
ことができる。
【図１】本発明の溝付きプレートを示す。
【図２】本発明の溝付きプレートの他の例を示す。
【図３】本発明の溝付きプレートの使用例を示す。
【図４】従来のプレートを使用するフォトリソ工程の現
像装置の概略図を示す。
像装置の概略図を示す。
【図５】従来のプレートを使用するフォトリソ工程のレ
ジスト塗布装置の慨略図を示す。
ジスト塗布装置の慨略図を示す。
Ｐ 通気孔を有する溝付きプレート ｇ プレートの面上に設けられた溝 ｈ プレートに設けられた通気孔 ＨＰ ホットプレート ＣＰ コールドプレート
Claims (3)
- 【請求項１】 通気孔を有し、面上に溝を設けてなる熱
処理用溝付きプレート。 - 【請求項２】 通気孔を有し、面上に溝を設けてなる熱
処理用溝付きプレートを使用する板状体の熱処理装置。 - 【請求項３】 通気孔を有し、面上に溝を設けてなる熱
処理用溝付きプレートの複数枚を、面上に設けた溝の位
置が被加熱体に対して互いに異なるように配置して使用
する板状体の熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33569492A JP3322924B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 熱処理用溝付きプレートを使用する板状体の熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33569492A JP3322924B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 熱処理用溝付きプレートを使用する板状体の熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06185873A true JPH06185873A (ja) | 1994-07-08 |
| JP3322924B2 JP3322924B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=18291448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33569492A Expired - Fee Related JP3322924B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 熱処理用溝付きプレートを使用する板状体の熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3322924B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003107379A1 (ja) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法および焼成装置 |
-
1992
- 1992-12-16 JP JP33569492A patent/JP3322924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003107379A1 (ja) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイパネルの製造方法および焼成装置 |
| US7083491B2 (en) | 2002-06-12 | 2006-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing plasma display panels and baking panel device used for the method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3322924B2 (ja) | 2002-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |