JPH06182953A - デジタル・コンパクト・カセット用ベースフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた走行安定性および電磁変換特性を有す
るデジタル・コンパクト・カセット用ベースフィルムを
提供する。 【構成】 各層がすべて共押出により積層された構造を
有し、最外層の中心線平均粗さ、厚み、融点、層中の粒
子の平均粒子径およびフィルム厚みが特定の関係式を満
足し、かつ、フィルム長手方向のヤング率が６００ｋｇ
／ｍｍ² 以上であるデジタル・コンパクト・カセット用
ベースフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、優れた走行安定性・電
磁変換特性を有し、かつ耐摩耗性に優れたデジタル・コ
ンパクト・カセット用ベースフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】デジ
タル・コンパクト・カセット（以下ＤＣＣと略す）は、
走行系は従来のアナログ・コンパクト・カセット（以下
ＡＣＣと略す）と同一でありながら、記録・再生はデジ
タル方式で行う特徴を有している。このＤＣＣは、固定
ヘッドを採用しており、さらに、デジタル記録・再生を
行うためいわゆるマルチトラック薄膜ヘッドを使用して
いる。このヘッドは、８チャンネル＋１チャンネルの計
９チャンネルに分かれていて、トラック１本幅は１８５
μｍ、ガ−ド・バンド幅は１０μｍとなっている。従っ
て、ＤＣＣ用テープは、従来のＡＣＣ用テープ以上にヘ
ッドに対して正確なトラッキングが必要となり、さらに
テープ自体のヘッドタッチの良さが求められる。従来の
ＡＣＣ用テープの場合、走行性能が厳しく求められてい
たが、ＤＣＣ用テープはこの走行性能に加えて、精密な
マルチヘッドに対してのヘッドタッチの良さが必要であ
り、ＤＣＣのベースフィルムとしてＡＣＣ用として用い
られているベースフィルムを用いるとヘッドタッチの点
で不十分であり、一方、ＶＴＲ用ベースフィルムでは走
行性能の点で、共に不十分であった。さらにＤＣＣ用テ
ープは、耐摩耗性・耐擦傷性に優れることが必要である
が、この点においても従来のベースフィルムでは不十分
であった。

【０００３】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記実情
に鑑み、鋭意検討を行った結果、特定の層構成を有する
フィルムによれば、上記課題を解決することができるこ
とを見いだし、本発明を完成するに至った。

【０００４】すなわち本発明の要旨は、各層がすべて共
押出により積層された構造を有し、一方の最外層（Ａ）
が下記式（１）および（２）を同時に満足し、もう一方
の最外層（Ｂ）が下記式（３）〜（５）を同時に満足す
る二軸配向ポリエステルフィルムであり、かつ、フィル
ム長手方向のヤング率が６００ｋｇ／ｍｍ² 以上である
ことを特徴とするデジタル・コンパクト・カセット用ベ
ースフィルムに存する。

【表２】 ５≦Ｒａ^A ≦２０ ・・・・・・・（１） ０．８０≦ｔ^A ／Ｔ・・・・・・・（２） １８０≦Ｔｍ^B ≦２４０・・・・・（３） ０．１≦ｄ^B ／ｔ^B ≦３．０・・・（４） １５≦Ｒａ^B ≦４５・・・・・・・（５） （上記式中、Ｒａ^A は、Ａ層表面の中心線平均粗さ（ｎ
ｍ）、Ｒａ^B は、Ｂ層表面の中心線平均粗さ（ｎｍ）、
ｔ^A は、Ａ層厚み（ｎｍ）、ｔ^B は、Ｂ層厚み（ｎ
ｍ）、Ｔは、フィルム総厚み（ｎｍ）、Ｔｍ^B は、Ｂ層
の融点（℃）、ｄ^B は、Ｂ層中の粒子の平均粒子径（ｎ
ｍ）を表す）

【０００５】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
ポリエステルフィルムの表面のうち、平坦面をＡ面と
し、これを形成する層をＡ層、その反対面である易滑面
をＢ面とし、これを形成する層をＢ層と以下略称して説
明する。本発明のポリエステルフィルムは、少なくとも
２層が共押出により積層されていることが必要である。
この場合、厚み方向の積層構成はＡ／ＢあるいはＡ／Ｃ
／Ｂとなるが、Ｃ層はそれ自体が積層体であってもよい
し、Ｃ層がフィルムの製膜時に発生する端部を全部ある
いは一部をリサイクルしたものであってもよい。本発明
のポリエステルフィルムのＡ層を構成するポリエステル
は、ポリエチレンテレフタレート、あるいはポリエチレ
ンナフタレートであることが好ましいが、第三成分とし
て後述するＢ層で使用する成分を合計５モル％以下の量
で用いることもできる。

【０００６】Ｂ層を構成するポリエステルは、ポリエチ
レンテレフタレート、あるいはポリエチレンナフタレー
トを主成分として、第三成分として次に挙げるジカルボ
ン酸あるいはグリコールを１種または２種類以上を共重
合し、ポリエステルの融点（Ｔｍ^B ）が１８０〜２４０
℃となるように調整する必要がある。この目的で用いる
ことのできる第３成分は、ジカルボン酸成分としては例
えばテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸など
の芳香族ジカルボン酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸な
どの芳香族オキシカルボン酸などであり、グリコール成
分としては、例えばジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、
ブタンジオール、ネオペンチルグリコールなどある。Ｂ
層のポリエステルの融点が２４０℃を越える場合には、
製膜工程中にＢ層を溶融させて耐摩粍性を向上させるこ
とが困難となるため好ましくない。逆に、融点が１８０
℃未満の場合には、製膜工程中や磁気テープ化工程中で
Ｂ層の加熱ロールへの粘着が著しくなったり、Ｂ層が剥
離しやすくなるなどの不都合が生じ好ましくない。

【０００７】Ａ層とＢ層の、あるいはＣ層存在する場合
はＣ層も含めて、各層を構成するポリエステルは、各々
の溶融粘度が２９０℃においてずり速度１００ｓｅｃ^-1
の条件で５００〜２００００ポイズであることが好まし
い。さらに、同条件で、隣り合う層のポリエステルの溶
融粘度の差が、｜ｌｏｇ₁₀η₁ −ｌｏｇ₁₀η₂ ｜≦０．
５（η₁ ，η₂ は溶融粘度、単位ｐｏｉｓｅ）の関係を
満たすことが各々の厚み構成比および全体の厚みの均一
性を得る上で好ましい。本発明のポリエステルフィルム
の厚み方向の積層構成比は、Ａ層の厚み（ｔ^A）とフィ
ルム全体の厚み（Ｔ）の比（ｔ^A ／Ｔ）が０．８以上で
あり、０．９以上であることがさらに好ましい。この比
が０．８より小さいときには、フィルム全体の強度が低
下してしまう。

【０００８】本発明のポリエステルフィルムのＡ層表面
（Ａ面、平坦面）の中心線平均粗さ（Ｒａ^A ）は、５〜
２０ｎｍ、好ましくは７〜１５ｎｍである。この値が５
ｎｍよりも小さい場合には、このフィルムの表面に磁性
層を塗布する工程において、必要最低限の滑り性が確保
できなくなり好ましくない。また、２０ｎｍよりも大き
い場合には、Ａ面の粗さが磁性層表面にも影響してしま
い、この結果テープのヘッドタッチを悪化させることに
なり好ましくない。また、Ａ面の十点平均粗さ（Ｒ_Z ^A）
は通常２００ｎｍ以下、好ましくは１５０ｎｍ以下であ
る。この値が２００ｎｍを超える場合には、中心線平均
粗さが前述した範囲にあっても、稀に存在する高さの大
きな突起によりテープのヘッドタッチが悪化することが
ある。

【０００９】さらに、Ａ面において、１．６２μｍ以上
の粗大突起数が、２５ｃｍ² 当たり２０個以下であるこ
とが好ましく、２０個を超える場合にはデジタル信号の
ドロップアウトが多くなる傾向がある。このようなＡ面
の表面粗度を達成するためには、通常、Ａ層にポリエス
テルに実質的に不活性な微粒子を存在させる。この微粒
子は平均粒径が通常０．０５〜１．０μｍ、好ましくは
０．１〜０．５μｍのものであって、添加量は通常０．
０５〜１．０重量％、好ましくは０．１〜０．５重量％
とする。また、用いる粒子の種類は、触媒残渣をポリエ
ステルの重合過程の任意の段階で析出させたものであっ
てもよいが、あらかじめ任意の平均粒子径に調整された
微粒子を添加することが、粗大な粒子を減少できる点で
好ましい。このような微粒子の具体例としては、炭酸カ
ルシウム、非晶質シリカ、酸化チタン、カオリン、実質
的に球形のコロイダルシリカに起因するシリカ粒子、架
橋ポリスチレン粒子などを挙げることができる。これら
の粒子のうち、２種以上を混合して用いても良いし、同
じ種類で粒子径を変えたものを混合して用いてもよい
が、この場合にもＡ面の表面粗度が前述した範囲にある
ことが必要である。

【００１０】本発明のポリエステルフィルムのＢ層は、
前述した範囲の融点を持つポリエステルで構成される。
このＢ層が溶融されるかあるいはそれに近い状態となる
ように熱固定その他の熱処理を施して、Ｂ面の面配向度
ΔＰを０．１４０以下、さらには０．１３０以下（７０
モル％以上がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の
場合）、０．２１０以下、さらには０．２００以下（７
０モル％以上がポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の
場合）とすることが好ましい。Ｂ面の面配向度ΔＰが
０．１４０（ＰＥＴ）あるいは０．２１０（ＰＥＮ）を
超える場合には、耐摩耗性の改良効果が劣る傾向があ
る。このような面配向度を達成するためには、Ｂ層ポリ
エステルの融点（Ｔｍ^B ）と、熱処理温度との関係が次
式を満たすことが望ましい。 Ｔｍ^B −３０℃≦熱処理温度≦Ｔｍ^B ＋２０℃ またＢ層には、滑り性を与える不活性微粒子を存在させ
る。この微粒子は平均粒径（ｄ^B ）を通常０．１〜２．
０μｍ、好ましくは０．３ 〜１．５μｍの範囲から、
かつ添加量を０．１〜１０．０重量％、好ましくは０
．３〜５．０重量％範囲から選択することが好まし
く、ｄ^B とＢ層の厚み（ｔ^B ）との比（ｄ^B／ｔ^B ）を
０．１〜３．０、好ましくは０．５〜２．０とする。ｄ
^B ／ｔ^B が０．１未満では滑り性が改良されず、３．０
を超えるとフィルム表面の粗大突起が多くなり好ましく
ない。Ｂ層に用いる粒子の種類は前述したＡ層用の粒子
と同じでもよいが、特に球形あるいはだ円球形であって
かつ単分散の微粒子、例えばコロイダルシリカ、架橋有
機粒子、合成炭酸カルシウム等である場合に、磁気テー
プとしたときの滑り性が良好となり好ましい。

【００１１】上記の滑り性を与える不活性微粒子のほか
に、耐擦傷性・耐摩耗性を改善する目的で平均一次粒径
０．１μｍ未満のアルミナ粒子を０．１〜０．８重量％
添加することは極めて有効な手段である。本発明のポリ
エステルフィルムのＢ層表面（Ｂ面，易滑面）の中心線
平均粗さ（Ｒａ^B ）は、１５〜４５ｎｍ、好ましくは２
０〜４０ｎｍである。この値が１５ｎｍよりも小さい場
合には、ＤＣＣデッキ内でフィルムを走行させた際に、
テープをヘッドに密着させるパッドやガイドピンとの摩
擦係数が大きくなってしまい、ヘッドとの接点で微振動
が発生して出力低下を招くため好ましくない。また４５
ｎｍよりも大きい場合には、もはや摩擦係数低減による
走行性改良効果は飽和しており、逆に粗大突起が発生し
やすくなり好ましくない。またＢ面の十点平均粗さ（Ｒ
_Z ^B）は通常８００ｎｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下
である。この値が８００ｎｍを超える場合には、この反
対面に磁性層を塗布して、巻き取り、熱硬化させる間
に、このＢ面の粗度が接する磁性層面に転写されて窪み
を形成してしまい、この部分がドロップアウトの原因と
なることがある。

【００１２】本発明のポリエステルフィルムは、長手方
向のヤング率が６００ｋｇ／ｍｍ²以上、好ましくは７
００ｋｇ／ｍｍ² 以上ある。ヤング率が６００ｋｇ／ｍ
ｍ²未満であるときには、早送り、巻き戻しの際のエン
ド部分でフィルムにかかる衝撃的なテンションに耐える
ことができず、しかも長時間記録に必要なフィルムの薄
膜化に対しても十分対応することができない。フィルム
の長手方向のヤング率が６００ｋｇ／ｍｍ² 以上となる
ようにするためには、縦延伸・横延伸を終えた後に、い
わゆる再縦延伸を行う方法が有効である。この再縦延伸
は、用いるポリエステルの組成により適切な延伸温度・
延伸倍率が違なるが、一般には横延伸温度〜横延伸温度
＋７０℃の温度範囲で、延伸倍率を１．０５〜２．０倍
の範囲の中から選択するのが良い。

【００１３】次に本発明のポリエステルフィルムの製膜
方法について説明する。Ａ層用レジンとＢ層用レジン
（およびＣ層用レジン）を必要に応じて各々に別々に乾
燥した後、別個の押出機により押出し、フィ−ドブロッ
クタイプの共押出装置により、口金前で積層するか、あ
るいは、マルチマニホールドタイプの共押出装置によ
り、ダイス内で積層するなどして一体複合化させた後、
シート状に溶融押出を行い、キャスティングドラム上で
冷却固化せしめて未延伸フィルムを作る。この際に静電
密着法を用いて冷却固化を行うことがフィルムの平面性
を得る上で好ましい。また、Ａ層用の押出機には＃１２
００メッシュ相当以上のＢ層用の押出機には＃６００メ
ッシュ相当以上のフィルタ−を各々取り付け濾過を行い
つつ押出しすることが粗大突起を低減させ、ドロップア
ウトを減少できる点で好ましい。さらに、各々のメルト
ラインにはスタティックミキサ−、定量ポンプを設置す
ることがフィルムおよびフィルム厚みの均一性を得る上
で好ましい。

【００１４】かくして得られた未延伸フィルムを二軸延
伸を行って二軸配向せしめる。延伸には縦延伸、次いで
横延伸を行ういわゆる逐次二軸延伸方法が好ましい。縦
延伸は、延伸温度を５０〜１８０℃、延伸倍率を２．０
〜９．０倍の範囲の中から、ポリエステルの組成に適切
な条件を選択して行う。またこの延伸を１段で行うこと
もできるが、この延伸温度・倍率の範囲であれば延伸を
２段以上に分けて行うことが、Ａ面の平坦性とＢ面の易
滑性を同時に満足させることができるため、好ましい。
この際、延伸温度は各段で同じであっても異なっていて
もよい。また、縦延伸の延伸速度は５０００〜７０００
０％／分の範囲であることが、フィルム厚みの均一性を
得る上で好ましい。幅方向の延伸方法としてはテンタ−
を用いる方法が一般的である。幅方向の延伸には、延伸
温度８０〜１７０℃の範囲で、３．０〜６．０倍の延伸
倍率、１００〜２００００％／分の延伸速度とするのが
好適である。

【００１５】さらに、縦方向のヤング率を６００Ｋｇ／
ｍｍ² とするため、必要に応じて前述した方法で再縦延
伸を行う。次にこの延伸フィルムに熱固定を行うが、こ
の場合熱固定温度はＢ層ポリエステルの融点によるが、
１７０〜２５０℃、好ましくは１８０〜２４０℃の範囲
で選択するのが良い。また熱固定時間は１〜６０秒の範
囲が好適である。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。本発明におけるフィル
ム物性の測定方法は以下に示すとおりである。 表面粗度（中心線平均粗さＲａ、十点平均粗さＲｚ） ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９７６記載の方法に従って行っ
た。測定には小坂研究所（株）製表面粗さ計ＳＥ−３Ｆ
を用いた。触針径２μｍ、触針荷重３０ｍｇ、カットオ
フ値０．０８ｍｍ、測定長０．８ｍｍの条件で、中心線
平均粗さ、十点平均粗さを求めた。これを１２ケ所の測
定点で行い、このうち最大値と最小値をそれぞれカット
し、１０点の平均値を求めてＲａ，Ｒｚとした。 各層のフィルムの融点 パ−キンエルマー社製ＤＳＣ−１型で、１６℃／ｍｉｎ
の昇温速度で得られた結晶融解による吸熱ピ−ク温度を
フィルムの結晶融点とした。Ａ層およびＢ層の融点は、
各積層部を物理的に削り取るか、または各層を別々に押
出機で押出して未延伸シートを作成することで区別し
た。

【００１７】各積層部の厚み構成 フィルムの厚み方向の断面を観察できるように樹脂に包
埋して固定し、厚さ１００ｎｍの切片をミクロト−ムを
用いて切り出し、日立製作所（株）製透過型電子顕微鏡
Ｈ−９０００で観察して各積層部の厚み構成を測定した
（倍率１００００倍、加速電圧１００ｋＶ）。 フィルムの長手方向のヤング率 インテスコ（株）製引張試験機モデル２００１型を用い
て、温度２３℃、湿度５０％ＲＨに調整された室内に２
４時間以上調温・調湿し、長さ３００ｍｍ、幅２０ｍｍ
の試料フィルムを、１０％／ｍｉｎのひずみ速度で引張
り、引張応力−歪み曲線の初めの直線部分を用いて次の
式によって算出した。 Ｅ＝Δσ／Δε （上記式中、Ｅは引張弾性率（Ｋｇ／ｍｍ² ）、Δσは
直線上の２点間の元の平均断面積による応力差、Δεは
同じ２点間のひずみ差を表す）

【００１８】金属ピンとの動摩擦係数（μｄ） 固定した硬質クロムメッキ金属ロール（直径６ｍｍ、表
面粗さ０．２Ｓ）に巻き付け角１３５度で、フィルムの
Ｂ面を接触させ、５３ｇの荷重を一端にかけて、１ｍ／
ｍｉｎの速度でこれを走行させ、他端の抵抗力（Ｔ₁ ,
(ｇ ））を測定し、次式により走行中の摩擦係数（μ
ｄ）を求めた。 μｄ＝０．４２４ｌｎ（Ｔ₁ ×５３） ヘッドタッチ（電磁変換特性） 試料フィルムのＡ面に、下記の組成の磁性塗料をボール
ミルで２４時間混合分散した後、グラビアロールにより
塗布した。

【００１９】

【表３】 ──────────────────────────── 磁 性 塗 料 組 成 ──────────────────────────── Ｃｏ含有酸化鉄（ＢＥＴ５０ｍ² ／ｇ）：１００（重量部） ポリウレタン樹脂 ： １０ ニトロセルロース ： ５ 塩酢ビ共重合体 ： １０ レシチン ： ２ ポリイソシアネート ： ５ カ−ボンブラック ： ２ メチルエチルケトン ： ７５ メチルブチルケトン ： ７５ トルエン ： ７５ ────────────────────────────

【００２０】塗料が十分乾燥固化する前に、磁気配向さ
せ、その後乾燥して磁性層を形成した。さらにこの塗布
フィルムを温度７０℃、線圧２００Ｋｇ／ｃｍでスパ−
カレンダ−処理をした後、巻き取って７０℃、４８時間
キュアリングを行った。これを３．７８ｍｍ幅にスリッ
トしてカセットに組み込んだ。このテープを松下電器産
業（株）製ＤＣＣデッキ（ＲＳ−ＤＣ１０）を用いて、
テープ速度４．７８ｃｍ／ｓで記録波長１μｍとなるよ
うにテストシグナルを記録し、これを再生した時のヘッ
ド出力をシンクロスコープにより測定し、比較例１の出
力レベルを０．０ｄＢとし、その相対値をｄＢ表示し
た。

【００２１】ドロップアウト数 上記で作成した磁気テープを用いてドロップアウト数
をカウントした。測定には同じＤＣＣデッキを用いて同
じ条件で記録・再生を行った。同じテープを１０回記録
・再生を繰り返し、１０回目の再生出力で１回目の平均
出力を６ｄＢ以上下回るものをドロップアウトとし、５
分間測定した時のドロップアウト数（コ／５分）をカウ
ントした。 耐摩耗性 Ｂ面がピンに接触するようにセットし、フィルムを２０
０ｍにわたって走行させ、６ｍｍφの硬質クロム製固定
ピンに付着した摩耗白粉量を目視評価し、下に示すラン
ク別に評価を行った。なお、フィルム速度は１０ｍ／ｍ
ｉｎとし、張力は約２００ｇ、ピンへの巻き付け角度は
１３５°とした。 ランクＡ：全く付着しない ランクＢ：微量付着する ランクＣ：はっきり付着しているのがわかる ランクＤ：極めて多く付着する

【００２２】実施例１〜３ 〈ポリエステルレジンの製造〉 Ａ層用レジン ジメチルテレフタル酸とエチレングリコールを常法に従
ってエステル交換を行った後、平均粒径０．１２μｍの
非晶質シリカをポリマー中０．３％となるようにエチレ
ングリコールスラリーとして添加し、縮重合してＰＥＴ
レジン１を得た。このレジンの溶融粘度は、２５００ｐ
ｏｉｓｅ（２９０℃ 剪断速度＝１００ｓｅｃ^-1）であ
った。 Ｂ層用レジン ジメチルテレフタル酸７９モル％とジメチルイソフタル
酸２１モル％およびエチレングリコールを常法に従って
エステル交換を行った後、平均一次粒径０．０３μｍの
アルミナをポリマー中０．３重量％となるようにエチレ
ングリコールスラリーとして添加し、縮重合して共重合
ＰＥＴレジンを得た。このレジンに対して、表１に示し
た粒子を二軸混練機を用いて溶融混練りして配合し、各
々のＢ層用レジンを作成した。これらのレジンの溶融粘
度は、２５００ｐｏｉｓｅ（２９０℃ 剪断速度＝１０
０ｓｅｃ^-1）であった。

【００２３】〈ポリエステルフィルムの製造〉これらの
レジンを２層の共押出装置に供し、２８０℃の押出温度
で溶融押出を行った。この際、Ａ層用には＃２０００メ
ッシュ相当の、Ｂ層用には＃１２００メッシュ相当の各
々フィルタ−で濾過しつつ、その後途中でフィ−ドブロ
ックにより合流積層させた後、口金よりシート状に押出
し、静電密着法を用いつつキャスティングロール上で冷
却固化して、２層構造の未延伸シートを得た。またＡ層
とＢ層の厚み構成比は、各押出機の吐出量を調節して下
記表２に示した比とした。 次に、この未延伸シートを
８３℃で長さ方向に２．９倍延伸し、さらに７５℃で
１．２５倍延伸した。この延伸にはロール延伸法を用
い、延伸ロールにはテフロンで非粘着加工したロールを
用いた。次いでこのフィルムをテンタ−に導き、１１０
℃で３．８倍幅方向に延伸した。さらに、このフィルム
を周速差のあるロールに通し、Ａ層が延伸ロールに接触
するようにして静電密着法を用いつつ、延伸温度１２０
℃で長さ方向に延伸倍率１．２０倍で再縦延伸を行っ
た。これを再びテンタ−に導き、２２０℃で１５秒間熱
固定を行って、総厚み１０μｍの二軸配向フィルムを得
た。

【００２４】実施例４〜５ 〈ポリエステルレジンの製造〉 Ａ層用レジン ２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチルとエチレング
リコールを常法に従ってエステル交換を行った後、平均
粒径０．１２μｍの非晶質シリカをポリマー中０．３％
となるようにエチレングリコールスラリーとして添加
し、縮重合してＰＥＮレジン１を得た。このレジンの溶
融粘度は、３５００ｐｏｉｓｅ（２９０℃剪断速度＝１
００ｓｅｃ^-1）であった。 Ｂ層用レジン ２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル８３モル％と
ジメチルテレフタル酸１７モル％およびエチレングリコ
ールを常法に従ってエステル交換を行った後、平均一次
粒径０．０３μｍのアルミナをポリマー中０．３重量％
となるようにエチレングリコールスラリーとして添加
し、縮重合してＰＥＮレジンを得た。このレジンに対し
て、表２に示した粒子を二軸混練機を用いて溶融混練り
して配合し、各々のＢ層用レジンを作成した。これらの
レジンの溶融粘度は、３５００ｐｏｉｓｅ（２９０℃
剪断速度＝１００ｓｅｃ^-1）であった。

【００２５】〈ポリエステルフィルムの製造〉これらの
レジンを２層の共押出装置に供し、２９５℃の押出温度
で溶融押出を行うほかは実施例１〜３と同様に２層構造
の未延伸シートを得た。またＡ層とＢ層の厚み構成比
は、各押出機の吐出量を調節して表２に示した比とし
た。次に、この未延伸シートをロール延伸法により１３
０℃で長さ方向に４．０倍延伸した。この際、延伸ロー
ルにはテフロンによる非粘着加工を施したものを用い
た。次いでこのフィルムをテンタ−に導き、１３７℃で
４．０倍幅方向に延伸した。さらに、このフィルムを周
速差のあるロールに通し、Ａ層が延伸ロールに接触する
ようにして静電密着法を用いつつ、延伸温度１４０℃で
長さ方向に延伸倍率１．２０倍で再縦延伸を行った。こ
れを再びテンタ−に導き、２２０℃で１５秒間熱固定を
行って、総厚み１０μｍの二軸配向フィルムを得た。

【００２６】比較例１ 〈ポリエステルレジンの製造〉ジメチルテレフタル酸と
エチレングリコールを常法に従ってエステル交換を行っ
た後、平均粒径０．７０μｍの球状シリカおよび平均一
次粒径０．０３μｍのアルミナを各々ポリマー中０．５
％となるようにエチレングリコールスラリーとして添加
し、縮重合してＰＥＴレジンを得た。このレジンの溶融
粘度は、２５００ｐｏｉｓｅ（２９０℃ 剪断速度＝１
００ｓｅｃ^-1）であった。 〈ポリエステルフィルムの製造〉実施例１において、Ａ
層用の押出機に上記レジンを供して、Ｂ層用の押出機は
用いないほかはすべて実施例１と同様に製膜を行い、厚
さ１０μｍの単層フィルムを得た。このフィルムは単層
フィルムであるため、実施例１と比較して摩擦係数を小
さく抑えるとヘッド出力は低下する。また、ホモＰＥＴ
であるため粒子脱落によるドロップアウトの増加が著し
い。

【００２７】比較例２ 実施例１において、Ａ層用レジンは同じものを用いて、
Ｂ層用レジンには同じ粒子が配合されていて、かつ共重
合していないホモＰＥＴレジンを用いるほかはすべて実
施例１と同様に製膜を行い、総厚み１０μｍの二軸配向
フィルムを得た。 このフィルムは積層フィルムである
ため、実施例１と同様に摩擦係数を小さく抑えてもヘッ
ド出力は低下しない。しかし、Ｂ層がホモＰＥＴである
ため粒子脱落によるドロップアウトの増加が著しい。 比較例３ 実施例４において、Ａ層用レジンは同じものを用いて、
Ｂ層用レジンには同じ粒子が配合されていて、かつ共重
合していないホモＰＥＮレジンを用いるほかはすべて実
施例４と同様に製膜を行い、総厚み１０μｍの二軸配向
フィルムを得た。このフィルムは積層フィルムであるた
め、実施例４と同様に摩擦係数を小さく抑えてもヘッド
出力は低下しない。しかし、Ｂ層がホモＰＥＮであるた
め粒子脱落によるドロップアウトの増加が著しい。 以上、得られた結果をまとめて下記表４〜に示す。

【００２８】

【表４】

【００２９】

【表５】

【００３０】

【表６】

【００３１】

【表７】

【００３２】

【発明の効果】本発明のポリエステルフィルムは、デジ
タル・コンパクト・カセット用ベースとして必要な特
性、すなわちオーディオ用ベースフィルム並の走行性を
有し、マルチトラック薄層ヘッドに対して良好なヘッド
タッチを示して高いヘッド出力を引き出し、さらに早送
り／巻き戻しの際に生じる衝撃的なテンションに対して
も十分耐え得るものである。さらにこれらの特性に加え
て、走行面は共重合ポリエステルで構成されているた
め、配合した微粒子がデッキ内で走行中に脱落してこれ
が原因でドロップアウトが増加するようなこともなく、
耐久性・信頼性に優れるものであり、その工業的価値は
高い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各層がすべて共押出により積層された構
   造を有し、一方の最外層（Ａ）が下記式（１）および
   （２）を同時に満足し、もう一方の最外層（Ｂ）が下記
   式（３）〜（５）を同時に満足する二軸配向ポリエステ
   ルフィルムであり、かつ、フィルム長手方向のヤング率
   が６００ｋｇ／ｍｍ² 以上であることを特徴とするデジ
   タル・コンパクト・カセット用ベースフィルム。 【表１】 ５≦Ｒａ^A ≦２０ ・・・・・・・（１） ０．８０≦ｔ^A ／Ｔ・・・・・・・（２） １８０≦Ｔｍ^B ≦２４０・・・・・（３） ０．１≦ｄ^B ／ｔ^B ≦３．０・・・（４） １５≦Ｒａ^B ≦４５・・・・・・・（５） （上記式中、Ｒａ^A は、Ａ層表面の中心線平均粗さ（ｎ
   ｍ）、Ｒａ^B は、Ｂ層表面の中心線平均粗さ（ｎｍ）、
   ｔ^A は、Ａ層厚み（ｎｍ）、ｔ^B は、Ｂ層厚み（ｎ
   ｍ）、Ｔは、フィルム総厚み（ｎｍ）、Ｔｍ^B は、Ｂ層
   の融点（℃）、ｄ^B は、Ｂ層中の粒子の平均粒子径（ｎ
   ｍ）を表す）