JPH0617822A - 微小回転機構 - Google Patents
微小回転機構Info
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- JPH0617822A JPH0617822A JP17112092A JP17112092A JPH0617822A JP H0617822 A JPH0617822 A JP H0617822A JP 17112092 A JP17112092 A JP 17112092A JP 17112092 A JP17112092 A JP 17112092A JP H0617822 A JPH0617822 A JP H0617822A
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- rotor
- rotation mechanism
- substrate
- protruded part
- minute rotation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 静止状態ではスティクションを防止すること
ができ、回転時には摩擦接触することを大幅に減少させ
ることができる微小回転機構を得ることを目的とする。 【構成】 基板４上に回転軸２を有し、回転子１により
回転する微小回転機構において、この基板４のこの回転
子１と対向する面に、凸部３を設けた微小回転機構であ
る。
ができ、回転時には摩擦接触することを大幅に減少させ
ることができる微小回転機構を得ることを目的とする。 【構成】 基板４上に回転軸２を有し、回転子１により
回転する微小回転機構において、この基板４のこの回転
子１と対向する面に、凸部３を設けた微小回転機構であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆるマイクロマシ
ンの分野に属する微小回転機構に関する。
ンの分野に属する微小回転機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】昨今、超小型の機械を意味するマイクロ
マシンが、大学や学会だけにとどまらず、産業界でも口
頭に上ることが多くなってきた。米国の半導体研究者を
中心に研究が活発化したマイクロマシンは、アクチュエ
ーターや歯車などの機械素子とセンサや演算制御回路な
どの電子素子を同時に作製し、マイクロサイズのメカト
ロニック・システムを創製しようというものである。こ
のテーマは、電子工学にとどまらず、多くの分野の研究
者に大きな夢を抱かせるものである。特に、機能材料を
はじめとする材料物性研究と応用研究との距離が従来以
上に近くなる分野でもある。
マシンが、大学や学会だけにとどまらず、産業界でも口
頭に上ることが多くなってきた。米国の半導体研究者を
中心に研究が活発化したマイクロマシンは、アクチュエ
ーターや歯車などの機械素子とセンサや演算制御回路な
どの電子素子を同時に作製し、マイクロサイズのメカト
ロニック・システムを創製しようというものである。こ
のテーマは、電子工学にとどまらず、多くの分野の研究
者に大きな夢を抱かせるものである。特に、機能材料を
はじめとする材料物性研究と応用研究との距離が従来以
上に近くなる分野でもある。
【０００３】マイクロマシンの分野に属するものの１つ
として微小回転機構というものがある。これは、シリコ
ンなどの基板上に作られる可動機構素子、すなわち、シ
リコンなどの基板上に半導体製造プロセスである写真露
光技術によるパターン形成、ＣＶＤ法などによる薄膜形
成、選択的エッチング等を駆使して、軸及び回転子を作
製したものであり、図９及び図１０は、この微小回転機
構の例を示したものである。
として微小回転機構というものがある。これは、シリコ
ンなどの基板上に作られる可動機構素子、すなわち、シ
リコンなどの基板上に半導体製造プロセスである写真露
光技術によるパターン形成、ＣＶＤ法などによる薄膜形
成、選択的エッチング等を駆使して、軸及び回転子を作
製したものであり、図９及び図１０は、この微小回転機
構の例を示したものである。
【０００４】ここで、図９の中央にある８つの突起を持
っているものが、多結晶シリコンでできた回転子であ
り、それを取り囲んでいる１２本の突起が固定子であ
る。回転子は、図９に示したように軸に対して、回転自
在に配されている。
っているものが、多結晶シリコンでできた回転子であ
り、それを取り囲んでいる１２本の突起が固定子であ
る。回転子は、図９に示したように軸に対して、回転自
在に配されている。
【０００５】上述の固定子に電圧を印加すると、回転子
の外側に反対の電荷が寄ってきて集まり、固定子と回転
子は、引きつけ合うことになる。この電圧を交流とし
て、固定子の電圧を順に変わるように回して行くと、回
転子は、それぞれ、次の固定子に引き付けられて回転す
るようになる。以上が駆動原理である。
の外側に反対の電荷が寄ってきて集まり、固定子と回転
子は、引きつけ合うことになる。この電圧を交流とし
て、固定子の電圧を順に変わるように回して行くと、回
転子は、それぞれ、次の固定子に引き付けられて回転す
るようになる。以上が駆動原理である。
【０００６】次に、この微小回転機構の製造方法を図１
１〜図１３を用いて、具体的に説明することとする。
１〜図１３を用いて、具体的に説明することとする。
【０００７】まず、図１１Ａに示すように、Ｓｉ基板４
をＯ2 やＨ2 Ｏの酸化性雰囲気の中で高温に熱し、酸化
膜ＳｉＯ2 をＳｉ基板４上に形成する。次に、高分子材
であるフォトレジスト８をＳｉＯ2 上に塗布する（図１
１Ｂ）。次に、露光マスク５を用いてパターン通りにフ
ォトレジストを感光させる（図１１Ｃ）。次に、余分な
フォトレジストを洗浄して除去する（図１２Ａ）。次
に、ＨＦ水溶液を用いて露出しているＳｉＯ2 のみを溶
かし、レジストやＳｉ基板は侵さないようにする（図１
２Ｂ）。次に、有機溶剤を用いて、レジスト８を除去す
る（図１２Ｃ）。次に、回転子になるポリシリコン（Ｐ
ｏｌｙ Ｓｉ）をＰＳＧ（第１層）のＳｉＯ2 上にＣＶ
Ｄ（ケミカルベーパーデポジション）法を用いて形成す
る。すなわち、図１３Ａに示すポリシリコン（第２層）
である。ここで、除去されるＳｉＯ2 層をＰＳＧ（犠牲
層）と呼ぶのは、完成時には除去されてしまうためであ
る。次に、軸２を形成するための前工程として、再びＳ
ｉＯ2 をＣＶＤ法により形成する。すなわち、図１３Ｂ
に示すＳｉＯ2 からなるＰＳＧ（第３層）である。次
に、軸２となるポリシリコンをＣＶＤにより形成する。
すなわち、図１３Ｃに示すポリシリコン（第４層）であ
る。次に、図１３Ｄに示すように、再び、ＨＦ水溶液を
用いてＳｉＯ2 のみを除去することにより、微小回転機
構が完成する。
をＯ2 やＨ2 Ｏの酸化性雰囲気の中で高温に熱し、酸化
膜ＳｉＯ2 をＳｉ基板４上に形成する。次に、高分子材
であるフォトレジスト８をＳｉＯ2 上に塗布する（図１
１Ｂ）。次に、露光マスク５を用いてパターン通りにフ
ォトレジストを感光させる（図１１Ｃ）。次に、余分な
フォトレジストを洗浄して除去する（図１２Ａ）。次
に、ＨＦ水溶液を用いて露出しているＳｉＯ2 のみを溶
かし、レジストやＳｉ基板は侵さないようにする（図１
２Ｂ）。次に、有機溶剤を用いて、レジスト８を除去す
る（図１２Ｃ）。次に、回転子になるポリシリコン（Ｐ
ｏｌｙ Ｓｉ）をＰＳＧ（第１層）のＳｉＯ2 上にＣＶ
Ｄ（ケミカルベーパーデポジション）法を用いて形成す
る。すなわち、図１３Ａに示すポリシリコン（第２層）
である。ここで、除去されるＳｉＯ2 層をＰＳＧ（犠牲
層）と呼ぶのは、完成時には除去されてしまうためであ
る。次に、軸２を形成するための前工程として、再びＳ
ｉＯ2 をＣＶＤ法により形成する。すなわち、図１３Ｂ
に示すＳｉＯ2 からなるＰＳＧ（第３層）である。次
に、軸２となるポリシリコンをＣＶＤにより形成する。
すなわち、図１３Ｃに示すポリシリコン（第４層）であ
る。次に、図１３Ｄに示すように、再び、ＨＦ水溶液を
用いてＳｉＯ2 のみを除去することにより、微小回転機
構が完成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の微小回転機構では、静止状態においては、回転
子はその全面で基板に接触しているため、回転子と基板
の表面エネルギーにより、張りつき易い状態になってい
る。特に両者間に水分が介在した場合には、スティクシ
ョンと言う張りついた状態となり、外部から、かなり大
きい力を働かせないと引き剥すことができず、通常、回
転機構としては不完全なものとなってしまう。
た従来の微小回転機構では、静止状態においては、回転
子はその全面で基板に接触しているため、回転子と基板
の表面エネルギーにより、張りつき易い状態になってい
る。特に両者間に水分が介在した場合には、スティクシ
ョンと言う張りついた状態となり、外部から、かなり大
きい力を働かせないと引き剥すことができず、通常、回
転機構としては不完全なものとなってしまう。
【０００９】また、素子自体の大きさが微小であるた
め、ころがり軸受けなどの回転をスムーズにさせる構成
部品を設けることができない。また、オイルやグリース
なども粘性ロスが大きくなるので使用できないため、こ
のままでは、回転子と、基板または軸と間の摩擦が大き
く、微小回転機構自体の寿命も短くなってしまうといっ
た問題があった。
め、ころがり軸受けなどの回転をスムーズにさせる構成
部品を設けることができない。また、オイルやグリース
なども粘性ロスが大きくなるので使用できないため、こ
のままでは、回転子と、基板または軸と間の摩擦が大き
く、微小回転機構自体の寿命も短くなってしまうといっ
た問題があった。
【００１０】本発明はこのような課題に鑑みてなされた
ものであり、静止状態ではスティクションを防止するこ
とができ、回転時には摩擦接触することを大幅に減少さ
せることができる微小回転機構を得ることを目的とす
る。
ものであり、静止状態ではスティクションを防止するこ
とができ、回転時には摩擦接触することを大幅に減少さ
せることができる微小回転機構を得ることを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の微小回転機構
は、例えば図１に示すように、基板４上に回転軸２を有
し、回転子１により回転する微小回転機構において、こ
の基板４のこの回転子１と対向する面に、凸部３を設け
たものであり、また、本発明の微小回転機構は、基板４
上に回転軸２を有し、回転子１により回転する微小回転
機構において、この回転子１のこの基板４と対向する面
に凸部３を設けたものであり、また、本発明の微小回転
機構は、凸部３が、グルーブを有する上述構成の微小回
転機構であり、また、本発明の微小回転機構は、グルー
ブが、スパイラル形状を有する上述構成の微小回転機構
である。
は、例えば図１に示すように、基板４上に回転軸２を有
し、回転子１により回転する微小回転機構において、こ
の基板４のこの回転子１と対向する面に、凸部３を設け
たものであり、また、本発明の微小回転機構は、基板４
上に回転軸２を有し、回転子１により回転する微小回転
機構において、この回転子１のこの基板４と対向する面
に凸部３を設けたものであり、また、本発明の微小回転
機構は、凸部３が、グルーブを有する上述構成の微小回
転機構であり、また、本発明の微小回転機構は、グルー
ブが、スパイラル形状を有する上述構成の微小回転機構
である。
【００１２】
【作用】本発明の微小回転機構によれば、基板４上に回
転軸２を有し、回転子１により回転する微小回転機構に
おいて、この基板４のこの回転子１と対向する面に、凸
部３を設けることにより、また、本発明の微小回転機構
によれば、基板４上に回転軸２を有し、回転子１により
回転する微小回転機構において、この回転子１のこの基
板４と対向する面に凸部３を設けることにより、また、
本発明の微小回転機構によれば、凸部３が、グルーブを
有する上述構成の微小回転機構とすることにより、ま
た、本発明の微小回転機構によれば、グルーブが、スパ
イラル形状を有する上述構成の微小回転機構とすること
により、静止状態では、回転子は、着座台との接触のみ
であるため、両者間の表面エネルギーは少ないので、ス
ティクションを防止することができる。
転軸２を有し、回転子１により回転する微小回転機構に
おいて、この基板４のこの回転子１と対向する面に、凸
部３を設けることにより、また、本発明の微小回転機構
によれば、基板４上に回転軸２を有し、回転子１により
回転する微小回転機構において、この回転子１のこの基
板４と対向する面に凸部３を設けることにより、また、
本発明の微小回転機構によれば、凸部３が、グルーブを
有する上述構成の微小回転機構とすることにより、ま
た、本発明の微小回転機構によれば、グルーブが、スパ
イラル形状を有する上述構成の微小回転機構とすること
により、静止状態では、回転子は、着座台との接触のみ
であるため、両者間の表面エネルギーは少ないので、ス
ティクションを防止することができる。
【００１３】また、回転時には、着座台の着座面の溝パ
ターンによる動圧効果により、回転子と着座台との間に
エアフィルムが介在するため、摩擦接触することがな
く、ロスを大幅に減らすことができるとともに、回転機
構の寿命を長くすることができる。
ターンによる動圧効果により、回転子と着座台との間に
エアフィルムが介在するため、摩擦接触することがな
く、ロスを大幅に減らすことができるとともに、回転機
構の寿命を長くすることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明微小回転機構の一実施例につい
て図１〜図３を参照して説明することとする。
て図１〜図３を参照して説明することとする。
【００１５】図１は、基板４上に回転軸２を有し、回転
子１により回転する微小回転機構において、この基板４
のこの回転子１と対向する面に、凸部３を設けたもので
あり、また、この凸部３は、グルーブを有する微小回転
機構を示すものである。
子１により回転する微小回転機構において、この基板４
のこの回転子１と対向する面に、凸部３を設けたもので
あり、また、この凸部３は、グルーブを有する微小回転
機構を示すものである。
【００１６】ここで、回転子１は、軸２に保持されて、
この軸を中心として回転するところのものであり、本例
の微小回転機構の中心的な構成をなすものである。ま
た、軸２は、回転子１を保持するものであり、その下部
は、基板４に固定されるとともに、その上部は、回転子
１が脱離しないように円盤状の突起が設けられている。
また、着座台３は、基板４の一部として設けられたもの
であり、回転子が静止しているときに載せるための凸部
であり、回転子との接触面積をなるべく小さくしようと
するものである。
この軸を中心として回転するところのものであり、本例
の微小回転機構の中心的な構成をなすものである。ま
た、軸２は、回転子１を保持するものであり、その下部
は、基板４に固定されるとともに、その上部は、回転子
１が脱離しないように円盤状の突起が設けられている。
また、着座台３は、基板４の一部として設けられたもの
であり、回転子が静止しているときに載せるための凸部
であり、回転子との接触面積をなるべく小さくしようと
するものである。
【００１７】図１の構成図からもわかるように、本例の
微小回転機構は、上述した従来例の工程に、着座台の形
成とその着座台に溝パターンを形成する工程を付加する
ことにより製造したものである。
微小回転機構は、上述した従来例の工程に、着座台の形
成とその着座台に溝パターンを形成する工程を付加する
ことにより製造したものである。
【００１８】次に、本例の微小回転機構の製造方法につ
いて説明する。まず、図２Ａに示すように、Ｓｉ基板４
に着座台部３と軸形成部をエッチングにより、形成す
る。次に、着座台部４に、図８に示したようなスパイラ
ル形状の溝パターンを形成する（図２Ｂ）。この場合、
着座台の上面（これは、回転子が静止時に接触する面で
ある。）には、この溝パターンが、写真露光技術による
パターン形成とエッチングを駆使して形成される。次
に、基板上にＣＶＤによりＳｉＯ2 層を形成する（図２
Ｃ）。次に、回転子となるポリシリコンをＳｉＯ2 層上
に形成する（図２Ｄ）。次に、軸部を形成する前工程と
して、ＳｉＯ2 層をＣＶＤにより形成する（図３Ａ）。
次に、軸部となるポリシリコンをＣＶＤにより形成する
（図３Ｂ）。最後に、ＨＦ水溶液により、ＳｉＯ2 層を
除去して、完成させる。
いて説明する。まず、図２Ａに示すように、Ｓｉ基板４
に着座台部３と軸形成部をエッチングにより、形成す
る。次に、着座台部４に、図８に示したようなスパイラ
ル形状の溝パターンを形成する（図２Ｂ）。この場合、
着座台の上面（これは、回転子が静止時に接触する面で
ある。）には、この溝パターンが、写真露光技術による
パターン形成とエッチングを駆使して形成される。次
に、基板上にＣＶＤによりＳｉＯ2 層を形成する（図２
Ｃ）。次に、回転子となるポリシリコンをＳｉＯ2 層上
に形成する（図２Ｄ）。次に、軸部を形成する前工程と
して、ＳｉＯ2 層をＣＶＤにより形成する（図３Ａ）。
次に、軸部となるポリシリコンをＣＶＤにより形成する
（図３Ｂ）。最後に、ＨＦ水溶液により、ＳｉＯ2 層を
除去して、完成させる。
【００１９】次に、本発明微小回転機構の他の実施例に
ついて図４〜図７を用いて説明することとする。
ついて図４〜図７を用いて説明することとする。
【００２０】ここで、上述した実施例との違い、すなわ
ち、図１に示すものと図４に示すものとの違いは、着座
台の作製方法にあり、図４のものにおいては、ＣＶＤ法
などにより、基板上に膜を形成して着座台を作製するも
のである。
ち、図１に示すものと図４に示すものとの違いは、着座
台の作製方法にあり、図４のものにおいては、ＣＶＤ法
などにより、基板上に膜を形成して着座台を作製するも
のである。
【００２１】さらに、言えば、Ｓｉ基板上に酸化膜Ｓｉ
Ｏ2層を成形するかどうかの違いである。ＩＣやＬＳＩ
を作製する場合には、第１ステップとしてＳｉ基板上に
ＳｉＯ2 層を形成する。これは、外部からのＳｉ基板へ
の不純物の侵入を防ぐ目的である。回転機構のみを注目
した場合には、このＳｉＯ2 層は、不要であるが、同一
基板上に、その回転機構を駆動制御するための回路を形
成するときには、必須となるものである。ＳｉＯ2 層が
不要の時には図１の構成のものを、ＳｉＯ2 層が必要な
ときには図４の構成のものを作製すれば良いことにな
る。
Ｏ2層を成形するかどうかの違いである。ＩＣやＬＳＩ
を作製する場合には、第１ステップとしてＳｉ基板上に
ＳｉＯ2 層を形成する。これは、外部からのＳｉ基板へ
の不純物の侵入を防ぐ目的である。回転機構のみを注目
した場合には、このＳｉＯ2 層は、不要であるが、同一
基板上に、その回転機構を駆動制御するための回路を形
成するときには、必須となるものである。ＳｉＯ2 層が
不要の時には図１の構成のものを、ＳｉＯ2 層が必要な
ときには図４の構成のものを作製すれば良いことにな
る。
【００２２】ここで、本例の微小回転機構の製造方法に
ついて説明することとする。まず、図５Ａに示すよう
に、Ｓｉ基板４を酸化性雰囲気中で高温加熱し、酸化膜
ＳｉＯ2 を形成する。次に、着座台を形成するため、フ
ォトリソグラフィにより酸化膜に穴を開ける（図５
Ｂ）。次に、着座台部をＣＶＤによりポリシリコンにて
形成する（図５Ｃ）。次に、着座台上に、図８に示した
ような溝パターンを形成する（図６Ａ）。次に、ＳｉＯ
2 膜をＣＶＤにより形成する（図６Ｂ）。次に、回転子
となるポリシリコンをＣＶＤにより形成する（図６
Ｃ）。次に、軸部を形成する前工程としてＣＶＤにより
ＳｉＯ2 膜を形成する（図７Ａ）。次に、軸部となるポ
リシリコンをＣＶＤにより形成する（図７Ｂ）。最後
に、ＨＦ水溶液にて、ＳｉＯ2 膜を除去し完成する（図
７Ｃ）。
ついて説明することとする。まず、図５Ａに示すよう
に、Ｓｉ基板４を酸化性雰囲気中で高温加熱し、酸化膜
ＳｉＯ2 を形成する。次に、着座台を形成するため、フ
ォトリソグラフィにより酸化膜に穴を開ける（図５
Ｂ）。次に、着座台部をＣＶＤによりポリシリコンにて
形成する（図５Ｃ）。次に、着座台上に、図８に示した
ような溝パターンを形成する（図６Ａ）。次に、ＳｉＯ
2 膜をＣＶＤにより形成する（図６Ｂ）。次に、回転子
となるポリシリコンをＣＶＤにより形成する（図６
Ｃ）。次に、軸部を形成する前工程としてＣＶＤにより
ＳｉＯ2 膜を形成する（図７Ａ）。次に、軸部となるポ
リシリコンをＣＶＤにより形成する（図７Ｂ）。最後
に、ＨＦ水溶液にて、ＳｉＯ2 膜を除去し完成する（図
７Ｃ）。
【００２３】なお、上述した２つの実施例においては、
基板上に着座台、すなわち、凸部を設けたが、この凸部
は、回転子の下面に設けることもできる。この場合は、
基板の上面は、凸部を設けずに、平面であっても良い。
基板上に着座台、すなわち、凸部を設けたが、この凸部
は、回転子の下面に設けることもできる。この場合は、
基板の上面は、凸部を設けずに、平面であっても良い。
【００２４】また、この回転子の下面に設けた凸部に
も、図８に示したようなグループを作ることができるこ
とはもちろんである。一方、着座台、または、回転子の
凸部に設けた溝のパターンは、図８のスパイラル形状に
限らず、くの字パターンなど動圧効果を引き出せるもの
を形成することができる。
も、図８に示したようなグループを作ることができるこ
とはもちろんである。一方、着座台、または、回転子の
凸部に設けた溝のパターンは、図８のスパイラル形状に
限らず、くの字パターンなど動圧効果を引き出せるもの
を形成することができる。
【００２５】以上のように、本例によれば、基板４上に
回転軸２を有し、回転子１により回転する微小回転機構
において、この基板４のこの回転子１と対向する面に、
凸部３を設けることにより、また、本例によれば、基板
４上に回転軸２を有し、回転子１により回転する微小回
転機構において、この回転子１のこの基板４と対向する
面に凸部３を設けることにより、また、本例によれば、
凸部３が、グルーブを有する上述構成の微小回転機構と
することにより、また、本例によれば、グルーブが、ス
パイラル形状を有する上述構成の微小回転機構とするこ
とにより、 静止状態では、回転子は、着座台との接触
のみであるため、両者間の表面エネルギーは少ないの
で、スティクションを防止することができる。
回転軸２を有し、回転子１により回転する微小回転機構
において、この基板４のこの回転子１と対向する面に、
凸部３を設けることにより、また、本例によれば、基板
４上に回転軸２を有し、回転子１により回転する微小回
転機構において、この回転子１のこの基板４と対向する
面に凸部３を設けることにより、また、本例によれば、
凸部３が、グルーブを有する上述構成の微小回転機構と
することにより、また、本例によれば、グルーブが、ス
パイラル形状を有する上述構成の微小回転機構とするこ
とにより、 静止状態では、回転子は、着座台との接触
のみであるため、両者間の表面エネルギーは少ないの
で、スティクションを防止することができる。
【００２６】また、回転時には、着座台の着座面の溝パ
ターンによる動圧効果により、回転子と着座台との間に
エアフィルムが介在するため、摩擦接触することがな
く、ロスを大幅に減らすことができるとともに、回転機
構の寿命を長くすることができる。
ターンによる動圧効果により、回転子と着座台との間に
エアフィルムが介在するため、摩擦接触することがな
く、ロスを大幅に減らすことができるとともに、回転機
構の寿命を長くすることができる。
【００２７】また、本例を実施する場合には、従来から
の半導体製造プロセス技術を駆使することで実現できる
ので、ＩＣやＬＳＩと同様に大量に生産することができ
る。
の半導体製造プロセス技術を駆使することで実現できる
ので、ＩＣやＬＳＩと同様に大量に生産することができ
る。
【００２８】また、本例は、モータの回転部分のみなら
ず、動力伝達手段である歯車などの回転機構素子に対し
て有効である。
ず、動力伝達手段である歯車などの回転機構素子に対し
て有効である。
【００２９】なお、本発明は上述の実施例に限らず本発
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
静止状態では、回転子は、着座台との接触のみであるた
め、両者間の表面エネルギーは少ないので、スティクシ
ョンを防止することができる。
静止状態では、回転子は、着座台との接触のみであるた
め、両者間の表面エネルギーは少ないので、スティクシ
ョンを防止することができる。
【００３１】また、回転時には、着座台の着座面の溝パ
ターンによる動圧効果により、回転子と着座台との間に
エアフィルムが介在するため、摩擦接触することがな
く、ロスを大幅に減らすことができるとともに、回転機
構の寿命を長くすることができる。
ターンによる動圧効果により、回転子と着座台との間に
エアフィルムが介在するため、摩擦接触することがな
く、ロスを大幅に減らすことができるとともに、回転機
構の寿命を長くすることができる。
【００３２】また、本例を実施する場合には、従来から
の半導体製造プロセス技術を駆使することで実現できる
ので、ＩＣやＬＳＩと同様に大量に生産することができ
る。
の半導体製造プロセス技術を駆使することで実現できる
ので、ＩＣやＬＳＩと同様に大量に生産することができ
る。
【００３３】また、本例は、モータの回転部分のみなら
ず、動力伝達手段である歯車などの回転機構素子に対し
て有効である。
ず、動力伝達手段である歯車などの回転機構素子に対し
て有効である。
【図１】本発明微小回転機構の一実施例を示す構成図で
ある。
ある。
【図２】本発明微小回転機構の一実施例の製造過程図で
ある。
ある。
【図３】本発明微小回転機構の一実施例の製造過程図で
ある。
ある。
【図４】本発明微小回転機構の他の実施例を示す構成図
である。
である。
【図５】本発明微小回転機構の他の実施例の製造過程図
である。
である。
【図６】本発明微小回転機構の他の実施例の製造過程図
である。
である。
【図７】本発明微小回転機構の他の実施例の製造過程図
である。
である。
【図８】着座台上面の溝パターンの例を示す線図であ
る。
る。
【図９】従来の微小回転機構の例を示す構成図である。
【図１０】従来の微小回転機構の例を示す構成図であ
る。
る。
【図１１】従来例の微小回転機構の製造過程図である。
【図１２】従来例の微小回転機構の製造過程図である。
【図１３】従来例の微小回転機構の製造過程図である。
１ 回転子 ２ 軸 ３ 着座台 ４ 基板
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に回転軸を有し、回転子により回
転する微小回転機構において、 上記基板の上記回転子と対向する面に、凸部を設けたこ
とを特徴とする微小回転機構。 - 【請求項２】 基板上に回転軸を有し、回転子により回
転する微小回転機構において、 上記回転子の上記基板と対向する面に凸部を設けたこと
を特徴とする微小回転機構。 - 【請求項３】 凸部は、グルーブを有するものであるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の微小回転
機構。 - 【請求項４】 グルーブは、スパイラル形状を有するも
のであることを特徴とする請求項３記載の微小回転機
構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17112092A JPH0617822A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 微小回転機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17112092A JPH0617822A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 微小回転機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0617822A true JPH0617822A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=15917356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17112092A Pending JPH0617822A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 微小回転機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617822A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208013B1 (en) | 1998-05-25 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Microactuator with an improved semiconductor substrate and method of forming the same |
| JP2005065494A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Sony Corp | 超小型回転装置の製造方法及びこの方法により製造された超小型回転装置 |
| US9285614B2 (en) | 2003-04-24 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17112092A patent/JPH0617822A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208013B1 (en) | 1998-05-25 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Microactuator with an improved semiconductor substrate and method of forming the same |
| US9285614B2 (en) | 2003-04-24 | 2016-03-15 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing system and method of dispensing liquid crystal material using same |
| JP2005065494A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Sony Corp | 超小型回転装置の製造方法及びこの方法により製造された超小型回転装置 |
| JP4715126B2 (ja) * | 2003-08-12 | 2011-07-06 | ソニー株式会社 | 超小型回転装置の製造方法及びこの方法により製造された超小型回転装置 |
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