JPH06176670A - 真空容器の製造方法 - Google Patents
真空容器の製造方法Info
- Publication number
- JPH06176670A JPH06176670A JP32632492A JP32632492A JPH06176670A JP H06176670 A JPH06176670 A JP H06176670A JP 32632492 A JP32632492 A JP 32632492A JP 32632492 A JP32632492 A JP 32632492A JP H06176670 A JPH06176670 A JP H06176670A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- ceramic member
- vacuum vessel
- metal member
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業性を改善し、内部の真空度を高真空に保
持する真空容器を提供できるための真空容器の製造方法
を得る。 【構成】 セラミック部材の金属部材との対向面に厚さ
が最大１００μｍのＴｉを略１０-4〜１０-5Ｔｏｒｒの
真空中でコーティングし、このＴｉコーティングの表面
にろう材を形成させて真空引きをしながらセラミック部
材と金属部材とを封着して真空容器を得る。
持する真空容器を提供できるための真空容器の製造方法
を得る。 【構成】 セラミック部材の金属部材との対向面に厚さ
が最大１００μｍのＴｉを略１０-4〜１０-5Ｔｏｒｒの
真空中でコーティングし、このＴｉコーティングの表面
にろう材を形成させて真空引きをしながらセラミック部
材と金属部材とを封着して真空容器を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、真空容器の製造方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えば工場やビル等の受変電所で
は、負荷電流の開閉や事故発生時の事故電流の遮断を行
うのに真空遮断器を使用している。このような真空遮断
器は、水遮断器や油遮断器に比べてオイルフリーやメン
テナンスフリー等の優れた点が多いので、多くの分野で
広く使用されてきている。
は、負荷電流の開閉や事故発生時の事故電流の遮断を行
うのに真空遮断器を使用している。このような真空遮断
器は、水遮断器や油遮断器に比べてオイルフリーやメン
テナンスフリー等の優れた点が多いので、多くの分野で
広く使用されてきている。
【０００３】一方、真空遮断器は遮断部と操作機構部で
構成されており、このうち遮断部には一般に真空バルブ
を使用している。真空バルブは、例えばセラミック部材
からなる絶縁容器の端部を金属部材で気密封着した真空
容器内に接離可能な一対の電極を設けて構成される。
構成されており、このうち遮断部には一般に真空バルブ
を使用している。真空バルブは、例えばセラミック部材
からなる絶縁容器の端部を金属部材で気密封着した真空
容器内に接離可能な一対の電極を設けて構成される。
【０００４】ここで、真空バルブの真空容器は次のよう
に製造される。すなわち、セラミック部材と金属部材と
を銀ろうを介して接合するにあたり、一般にはセラミッ
ク部材の端面に予めメタライズ層（例えば、Ｍｏ−Ｍ
ｎ）を形成させ、このメタライズ層を介して銀ろう付し
ている。メタライジング方法としては、セラミック部材
表面にＭｏまたはＷを主成分とする粉末を塗布し、還元
雰囲気中で例えば１４００〜１７００℃に加熱してセラ
ミック部材と反応させメタライズ層を形成する。また、
Ｔｉ等の活性金属粉をペースト状にしたものを予めセラ
ミック部材に塗布し、この塗布層と金属部材との間に金
属ろう材を介挿または接触させてから加熱することによ
りセラミック部材と金属部材を接合する方法もある。
に製造される。すなわち、セラミック部材と金属部材と
を銀ろうを介して接合するにあたり、一般にはセラミッ
ク部材の端面に予めメタライズ層（例えば、Ｍｏ−Ｍ
ｎ）を形成させ、このメタライズ層を介して銀ろう付し
ている。メタライジング方法としては、セラミック部材
表面にＭｏまたはＷを主成分とする粉末を塗布し、還元
雰囲気中で例えば１４００〜１７００℃に加熱してセラ
ミック部材と反応させメタライズ層を形成する。また、
Ｔｉ等の活性金属粉をペースト状にしたものを予めセラ
ミック部材に塗布し、この塗布層と金属部材との間に金
属ろう材を介挿または接触させてから加熱することによ
りセラミック部材と金属部材を接合する方法もある。
【０００５】このように、一般的な真空容器において
は、セラミック部材と金属部材は真空気密に接合させる
ことが不可欠であり、このため接合部分にメタライズ層
あるいはＴｉ金属粉ペースト材を塗布する必要がある。
は、セラミック部材と金属部材は真空気密に接合させる
ことが不可欠であり、このため接合部分にメタライズ層
あるいはＴｉ金属粉ペースト材を塗布する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな方法では、メタライジングに非常に高温での処理を
必要とする等の煩雑な工程となる。さらに後者の方法で
は、Ｔｉ等の活性金属粉を塗布しやすいようにペースト
状にするためにバインダーを混合させるが、バインダー
が混入した状態において真空中で加熱しながらろう付す
るとバインダーが燃焼しガスが発生するため、排気系の
選択が必要となって信頼性を向上させるのが難しい。本
発明の目的は、作業性を改善し、高信頼性の真空容器の
製造方法を提供することにある。
うな方法では、メタライジングに非常に高温での処理を
必要とする等の煩雑な工程となる。さらに後者の方法で
は、Ｔｉ等の活性金属粉を塗布しやすいようにペースト
状にするためにバインダーを混合させるが、バインダー
が混入した状態において真空中で加熱しながらろう付す
るとバインダーが燃焼しガスが発生するため、排気系の
選択が必要となって信頼性を向上させるのが難しい。本
発明の目的は、作業性を改善し、高信頼性の真空容器の
製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、セラミック部材と金属部材とを
ろう材により封着して真空容器を形成させる真空容器の
製造方法において、セラミック部材の金属部材との対向
面に厚さが最大１００μｍのＴｉを略１０-4〜１０-5Ｔ
ｏｒｒの真空中でコーティングする工程と、Ｔｉコーテ
ィングの表面にろう材を形成させて真空引きをしながら
セラミック部材と金属部材とを封着する工程とを備えて
いるので、高温処理を不要とするうえ、ガスの混入等を
防ぐことができ排気系を選択する必要がなくなる。
成するために本発明は、セラミック部材と金属部材とを
ろう材により封着して真空容器を形成させる真空容器の
製造方法において、セラミック部材の金属部材との対向
面に厚さが最大１００μｍのＴｉを略１０-4〜１０-5Ｔ
ｏｒｒの真空中でコーティングする工程と、Ｔｉコーテ
ィングの表面にろう材を形成させて真空引きをしながら
セラミック部材と金属部材とを封着する工程とを備えて
いるので、高温処理を不要とするうえ、ガスの混入等を
防ぐことができ排気系を選択する必要がなくなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【０００９】例えばＡｌ2Ｏ3から成るセラミック部材の
両端面に金属部材を封着して真空容器を製造するのに次
のような方法で行う。すなわち、例えば真空蒸着法によ
り予め約３００〜５００℃程度の温度に加熱し、約１０
-4〜１０-5Ｔｏｒｒ程度の高真空中でＴｉコーティング
を例えば約数オングスローム〜（数１０）マイクロメー
タの厚さにコーティングする。このＴｉコーティング
は、高真空中で成膜するためガスの混入や酸化がなくコ
ーティング材の密着性に優れている。
両端面に金属部材を封着して真空容器を製造するのに次
のような方法で行う。すなわち、例えば真空蒸着法によ
り予め約３００〜５００℃程度の温度に加熱し、約１０
-4〜１０-5Ｔｏｒｒ程度の高真空中でＴｉコーティング
を例えば約数オングスローム〜（数１０）マイクロメー
タの厚さにコーティングする。このＴｉコーティング
は、高真空中で成膜するためガスの混入や酸化がなくコ
ーティング材の密着性に優れている。
【００１０】他のコーティングでは、ガスの混入が多く
なってしまう。ガスが混入した状態で真空中でろう付け
して製造された真空容器では、真空容器内の真空度が低
下するおそれがある。さらに、従来のようなメタライズ
やＴｉ金属粉ペーストを形成させる場合では均一な膜厚
も得にくい。均一な膜厚でない、すなわち凹凸の生じた
状態でろう付けした場合では部分的に欠陥が生じ接合強
度を低下させてしまうが、本実施例のように真空蒸着で
行えば均一に成膜されるため、ろう付性も良好である。
なってしまう。ガスが混入した状態で真空中でろう付け
して製造された真空容器では、真空容器内の真空度が低
下するおそれがある。さらに、従来のようなメタライズ
やＴｉ金属粉ペーストを形成させる場合では均一な膜厚
も得にくい。均一な膜厚でない、すなわち凹凸の生じた
状態でろう付けした場合では部分的に欠陥が生じ接合強
度を低下させてしまうが、本実施例のように真空蒸着で
行えば均一に成膜されるため、ろう付性も良好である。
【００１１】一方、ろう付けは、Ｔｉコーティング面
に、例えば０．２ｍｍの厚さの銀ろうをのせた後に金属
部材を銀ろうに当接させ、真空度が１×１０-5〜３×１
０-5Ｔｏｒｒで温度が約８５０℃以上（銀ろうの溶融温
度以上）の条件で銀ろうを溶融させるとともに、Ｔｉコ
ーティング面を介して真空引きしながらセラミック部材
と金属部材を封着して真空容器とする。
に、例えば０．２ｍｍの厚さの銀ろうをのせた後に金属
部材を銀ろうに当接させ、真空度が１×１０-5〜３×１
０-5Ｔｏｒｒで温度が約８５０℃以上（銀ろうの溶融温
度以上）の条件で銀ろうを溶融させるとともに、Ｔｉコ
ーティング面を介して真空引きしながらセラミック部材
と金属部材を封着して真空容器とする。
【００１２】この真空容器の容器内の真空度について
は、冷却後に封着した容器内の真空度を測定したとこ
ろ、何れも１×１０-7Ｔｏｒｒを確保していた。さらに
長時間の放置後においても真空度の低下はみられなかっ
た。
は、冷却後に封着した容器内の真空度を測定したとこ
ろ、何れも１×１０-7Ｔｏｒｒを確保していた。さらに
長時間の放置後においても真空度の低下はみられなかっ
た。
【００１３】図１は従来のメタライズまたはＴｉ金属粉
ペーストを形成させて行う方法と本発明の方法とにより
封着したときの接合強度を示したものであるが、本発明
による方が従来に比べて約２倍の接合強度があり、信頼
性が高いことがわかる。このようにＴｉコーティング
は、密着性が良好でかつ内存ガスの放出もないので、真
空容器には最適であることが判明した。
ペーストを形成させて行う方法と本発明の方法とにより
封着したときの接合強度を示したものであるが、本発明
による方が従来に比べて約２倍の接合強度があり、信頼
性が高いことがわかる。このようにＴｉコーティング
は、密着性が良好でかつ内存ガスの放出もないので、真
空容器には最適であることが判明した。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、セラミッ
ク部材と金属部材とをろう材により封着して真空容器を
形成させる真空容器の製造方法において、セラミック部
材の金属部材との対向面に厚さが最大１００μｍのＴｉ
を略１０-4〜１０-5Ｔｏｒｒの真空中でコーティングす
る工程と、Ｔｉコーティングの表面にろう材を形成させ
て真空引きをしながらセラミック部材と金属部材とを封
着する工程とを備えているので、作業性が改善され、接
合強度が大きいうえにガスを発生せず内部を高真空に保
持でき、信頼性の高い真空容器の製造方法を提供するこ
とができる．
ク部材と金属部材とをろう材により封着して真空容器を
形成させる真空容器の製造方法において、セラミック部
材の金属部材との対向面に厚さが最大１００μｍのＴｉ
を略１０-4〜１０-5Ｔｏｒｒの真空中でコーティングす
る工程と、Ｔｉコーティングの表面にろう材を形成させ
て真空引きをしながらセラミック部材と金属部材とを封
着する工程とを備えているので、作業性が改善され、接
合強度が大きいうえにガスを発生せず内部を高真空に保
持でき、信頼性の高い真空容器の製造方法を提供するこ
とができる．
【図１】 本発明の真空容器の製造方法と従来方法との
セラミック部材と金属部材の接合強度を比較するための
図。
セラミック部材と金属部材の接合強度を比較するための
図。
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック部材と金属部材とをろう材に
より封着して真空容器を形成させる真空容器の製造方法
において、前記セラミック部材の前記金属部材との対向
面に厚さが最大１００μｍのＴｉを略１０-4〜１０-5Ｔ
ｏｒｒの真空中でコーティングする工程と、前記Ｔｉコ
ーティングの表面に前記ろう材を形成させて真空引きを
しながら前記セラミック部材と金属部材とを封着する工
程とを備えたことを特徴とする真空容器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32632492A JPH06176670A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 真空容器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32632492A JPH06176670A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 真空容器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06176670A true JPH06176670A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18186501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32632492A Pending JPH06176670A (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 真空容器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06176670A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4894132A (en) * | 1987-10-21 | 1990-01-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Sputtering method and apparatus |
-
1992
- 1992-12-07 JP JP32632492A patent/JPH06176670A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4894132A (en) * | 1987-10-21 | 1990-01-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Sputtering method and apparatus |
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