JPH0617243U - 表層に封止用のパターンを持ったプラスチックｉｃチップキャリア - Google Patents

表層に封止用のパターンを持ったプラスチックｉｃチップキャリア

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JPH0617243U JP114046U JP11404691U JPH0617243U JP H0617243 U JPH0617243 U JP H0617243U JP 114046 U JP114046 U JP 114046U JP 11404691 U JP11404691 U JP 11404691U JP H0617243 U JPH0617243 U JP H0617243U
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 削り出しによってつくるＰＧＡ、ＰＬＣＣ等
のプラスチックＩＣチップキャリアの表層のボンディン
グパット外側周辺部に封止用のパターンを残して封止の
信頼性を高めるものである。 【構成】 多層板の製造工程と同一の工程で積層後、削
り出しによって表層に封止用のパターンを残し、ここに
金属製キャップをかぶせてハンダ付け、レーザー等で溶
着させると高い密封性を得ることができる。こうして層
間の耐吸湿を高めて、寸法精度が極めて高く、封止の信
頼性の高いプラスチックＩＣチップキャリアをつくるこ
とができる。

Description

【考案の詳細な説明】 本考案の目的は、削り出しによって作るＰＧＡ、ＰＬＣＣ等のプラスチックＩ Ｃチップキャリアの表層のボンディングパット外側周辺部に封止用のパターンを 残し、ここに金属キャップをかぶせて、この金属キャップと回路をハンダ付けま たは溶着等で接台することによって封止の信頼性を高めるものである。
ＩＣの多ピン化のため、ＰＧＡ、ＬＣＣ等種々のＩＣチップキャリアが使用さ れてきたが、封止等の信頼性の面からセラミックのチップキャリアが多く使用さ れてきた。
しかし、セラミックは焼結時の変形等により歩留まりが悪く、コスト高になる 。そこでセラミックに代えてプラスチックＩＣチップキャリアにしようとすると 、封止の信頼性の向上が必要となる。
多段のプラスチックＩＣチップキャリアは窓を明けた基材を張り台わせて作る が、接着層の流動性が良いとボンディングパット等に接着剤が流れ出し、流動性 が悪いとボイドや隙間ができて問題がある。
本考案では、多層板の製造工程と同一な高温・高圧の条件下で均一に積層形成 されるので、層間の耐吸湿の信頼性が高い。
また積層後に削り出すので、削り出しを多段に行っても窓部の寸法精度が高く 加工できる。表層に封止用のパターンを残し、ここに金属製のキャップをかぶせ てハンダ付け、レーザー等で溶着させれば非常に高い密封性を示し、プラスチッ クＩＣチップキャリアの信頼性を高めることになる。
以下、本考案による実施例を示す。
ボンディング回路（３），（４）、ダイパット回路（５）等を形成した基材を 内層にして積層した多層基材を作る。第１図はその断面図である。この基材に、 穴明け後スルーホール銅メッキ（８）して、表層に回路を形成すると第２図によ うになる。 その後、削り出しによって内層のボンディングパット（１６），（ １７）とダイパット（１８）を露出させ、ニッケル・金メッキ（２０）後に外形 加工をしてピン（１９）立てするＩＣチップ（１１）を載せてボンディング・ポ ッテング後、金属キャップ（１４）をかぶせてハンダ付けすると第３図のように なる。
金属キャップがあるので、ポッテング樹脂（１３）を省くことも可能である。
また、ボンディングパットの段数を変えたり、あるいはダイパット部を掘り下げ ないなど、その用途によってさまざまに変化させることができるのはもちろんで ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、ボンディング回路、ダイパット回路を形成し
た基材を内層にして積層した多層基材の断面図。第２図
は、上記基板に穴明け後スルール銅メッキして、表層に
回路形成したものの断面図である。第３図は、第２図の
基材を削り出し、ボンディングパットとダイパットを露
出させ、ニッケル・金メッキ後に外形加工をしてピン立
てしてから、ＩＣチップを載せてボンディング・ポッテ
ング後、金属キャップをかぶせてハンダ付けしたものの
断面図。
【記号の説明】
（１）基材 （２），（６）表層銅箔 （３），（４）
ボンディング回路 （５）ダイパット回路 （７）穴
（８）スルーホール銅メッキ （９）封止用パターン
（１０）裏面回路 （１１）ＩＣチップ（１２）ボンデ
ィングワイヤ （１３）ポッテング樹脂 （１４）金属キャップ （１
５）ハンダ （１６），（１７）ボンディングパット
（１８）ダイパット（１９）ピン （２０）ニッケル・
金メッキ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. あらかじめエッチングにより回路形成されたボンディン
    グパットとダイパットをもつ基材を内層にして積層した
    多層基材を、削り出しによってボンディングパットとダ
    イパットを露出させて作るプラスチックＩＣチップキャ
    リアで、表層の削り込み周辺部に封止用のパターンを有
    するもの。
JP1991114046U 1991-12-12 1991-12-12 表層に封止用のパターンを持ったプラスチックｉｃチップキャリア Expired - Fee Related JP2565317Y2 (ja)

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