JPH0616519B2 - ワイヤクランプ装置 - Google Patents
ワイヤクランプ装置Info
- Publication number
- JPH0616519B2 JPH0616519B2 JP63024444A JP2444488A JPH0616519B2 JP H0616519 B2 JPH0616519 B2 JP H0616519B2 JP 63024444 A JP63024444 A JP 63024444A JP 2444488 A JP2444488 A JP 2444488A JP H0616519 B2 JPH0616519 B2 JP H0616519B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamp
- wire
- gold wire
- gripping member
- gripping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤクランプ装置、特に金線をクランプする
ワイヤクランプ装置に関する。
ワイヤクランプ装置に関する。
従来のワイヤクランプ装置はワイヤを把持する一対の把
持部材を備えたクランプと、ボイスコイルモータ或はソ
レノイドで構成されていて前記クランプを開閉させてワ
イヤをクランプさせる駆動装置と、前記駆動装置に前記
クランプを開閉させる指令を与える制御装置とを含んで
構成される。
持部材を備えたクランプと、ボイスコイルモータ或はソ
レノイドで構成されていて前記クランプを開閉させてワ
イヤをクランプさせる駆動装置と、前記駆動装置に前記
クランプを開閉させる指令を与える制御装置とを含んで
構成される。
次に従来のワイヤボンディング装置のワイヤクランプ装
置について図面を用いて詳細に説明する。
置について図面を用いて詳細に説明する。
第2図は従来のワイヤクランプ装置の一例を示す側面図
である。
である。
第2図に示すワイヤクランプ装置は、クランプ100と
クランプ駆動モータ110とコントローラ120とを含
んで構成される。
クランプ駆動モータ110とコントローラ120とを含
んで構成される。
クランプ100はアーム102,103と一対の把持部
材101とを含んで構成されており、一対の把持部材1
01の間に金線130が通されている。アーム102は
一端に把持部材101aを備えており、他端はベース1
40に保持されている。他方のアーム103は一端に把
持部材110bを備えており、他端は回転軸104を介
してクランプ駆動モータ110に連結されており、排持
部材101bを把持部材101aに対向する方向に自在
に動かすことが出来る。
材101とを含んで構成されており、一対の把持部材1
01の間に金線130が通されている。アーム102は
一端に把持部材101aを備えており、他端はベース1
40に保持されている。他方のアーム103は一端に把
持部材110bを備えており、他端は回転軸104を介
してクランプ駆動モータ110に連結されており、排持
部材101bを把持部材101aに対向する方向に自在
に動かすことが出来る。
クランプ駆動モータ110はボイスコイルモータで構成
されておりモータの外枠はベース140に固定されてい
る。
されておりモータの外枠はベース140に固定されてい
る。
次に従来のワイヤボンディング装置のワイヤクランプ装
置の動作について説明する。
置の動作について説明する。
クランプ100は通常開いており、必要とされる場合に
コントローラ120からの開閉信号によってクランプ駆
動モータ110で把持部材101bを把持部材101が
対向する方向に駆動させ金線130を挾む(或は開
く)。クランプ100が開いている場合、クランプ10
0は金線130が把持部材101に擦れて傷つかないよ
うに把持部材101と金線130との間にはある程度の
間隔を開けてある。このため金線130をクランプする
ためには前述した間隔だけ把持部材101bを移動させ
る必要がある。
コントローラ120からの開閉信号によってクランプ駆
動モータ110で把持部材101bを把持部材101が
対向する方向に駆動させ金線130を挾む(或は開
く)。クランプ100が開いている場合、クランプ10
0は金線130が把持部材101に擦れて傷つかないよ
うに把持部材101と金線130との間にはある程度の
間隔を開けてある。このため金線130をクランプする
ためには前述した間隔だけ把持部材101bを移動させ
る必要がある。
一般に金線130は柔らかいので、金線130を挾む場
合、駆動モータ110や把持部材101やアーム103
の惰性による衝撃力で金線130を潰さないように金線
130と把持部材101とが接触する直前に駆動モータ
110や把持部材101やアーム103の動きを十分に
減速する必要がある。しかし、従来のクランプ駆動モー
タはボイスコイルモータ或はソレノイドが用いられてい
たため、把持部材101bの位置を数ミクロンのオーダ
ーで測定し精密なサーボ系を構成しないかぎり把持部材
101aと把持部材101bとの間隔を精密に制御する
事は不可能であった。このため把持部材101bの動か
し過ぎ等のミスコントロールにより金線130を傷つけ
易く、金線切れ等のボンディングミスを起こし易いため
に、ワイヤボンディングの効率が悪かった。
合、駆動モータ110や把持部材101やアーム103
の惰性による衝撃力で金線130を潰さないように金線
130と把持部材101とが接触する直前に駆動モータ
110や把持部材101やアーム103の動きを十分に
減速する必要がある。しかし、従来のクランプ駆動モー
タはボイスコイルモータ或はソレノイドが用いられてい
たため、把持部材101bの位置を数ミクロンのオーダ
ーで測定し精密なサーボ系を構成しないかぎり把持部材
101aと把持部材101bとの間隔を精密に制御する
事は不可能であった。このため把持部材101bの動か
し過ぎ等のミスコントロールにより金線130を傷つけ
易く、金線切れ等のボンディングミスを起こし易いため
に、ワイヤボンディングの効率が悪かった。
このためアーム102を板ばねにし、把持部材101b
の動かし過ぎによる衝撃を吸収させる構造のものも考え
られている。しかし、アーム102を板ばねにしたため
把持部材10aの所が振動を起こし易いため、クランプ
100を開く場合、金線130と把持部材101とが擦
れて傷つけない様にする為には、前述した間隔よりも振
動の分だけ広い間隔を把持部材101と金線130との
間に開ける必要がある。このため金線130をクランプ
するためには把持部材101bが広い間隔を移動する必
要があるため、金線をクランプするのに長い時間が必要
となり、ワイヤボンディングのシーケンス時間が長くな
る。
の動かし過ぎによる衝撃を吸収させる構造のものも考え
られている。しかし、アーム102を板ばねにしたため
把持部材10aの所が振動を起こし易いため、クランプ
100を開く場合、金線130と把持部材101とが擦
れて傷つけない様にする為には、前述した間隔よりも振
動の分だけ広い間隔を把持部材101と金線130との
間に開ける必要がある。このため金線130をクランプ
するためには把持部材101bが広い間隔を移動する必
要があるため、金線をクランプするのに長い時間が必要
となり、ワイヤボンディングのシーケンス時間が長くな
る。
一方ワイヤボンディング装置の構成上ワイヤクランプ装
置のベース140に搭載されるものは軽量である必要が
あるため、把持部材101bの位置を数ミクロンのオー
ダーで測定する測定器を取り付けるとなると非常に高価
となる。
置のベース140に搭載されるものは軽量である必要が
あるため、把持部材101bの位置を数ミクロンのオー
ダーで測定する測定器を取り付けるとなると非常に高価
となる。
上述した従来のワイヤボンディング装置のワイヤクラン
プ装置は、クランプ駆動モータがボイスコイルモータ或
はソレノイドで構成されていたため把持部材の位置決め
精度が悪く、把持部材の動かし過ぎにより金線130を
傷つけ易く、金線切れ等の、ボンディングミスを起こし
易いために、ワイヤボンディングの効率が悪いという欠
点があった。
プ装置は、クランプ駆動モータがボイスコイルモータ或
はソレノイドで構成されていたため把持部材の位置決め
精度が悪く、把持部材の動かし過ぎにより金線130を
傷つけ易く、金線切れ等の、ボンディングミスを起こし
易いために、ワイヤボンディングの効率が悪いという欠
点があった。
本発明のワイヤクランプ装置は、ワイヤを把持する一対
の把持部材を備えたクランプと、前記クランプを開閉さ
せてワイヤをクランプさせる駆動装置と、前記駆動装置
に前記クランプを開閉させる指令を与える制御装置とを
含んで構成されるワイヤクランプ装置において、前記駆
動装置が、圧電素子と、前記圧電素子の伸縮動作を拡大
する動作量拡大機構とを含んで構成される。
の把持部材を備えたクランプと、前記クランプを開閉さ
せてワイヤをクランプさせる駆動装置と、前記駆動装置
に前記クランプを開閉させる指令を与える制御装置とを
含んで構成されるワイヤクランプ装置において、前記駆
動装置が、圧電素子と、前記圧電素子の伸縮動作を拡大
する動作量拡大機構とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照にして詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明のワイヤクランプ装置の一実施例を示す
す平面図である。
す平面図である。
第1図に示すワイヤクランプ装置はクランプ20と駆動
装置10とコントローラ50とを含んで構成される。駆
動装置10は直方体のピエゾ素子で直方体の長軸方向に
伸縮する。
装置10とコントローラ50とを含んで構成される。駆
動装置10は直方体のピエゾ素子で直方体の長軸方向に
伸縮する。
クランプ20は一対のアーム23と一対の把持部材30
とを含んで構成されており、一対の把持部材30の間に
金線40が通されている。一対のアーム23は一端に把
持部材30を備えており、他端は支点22,力点21を
介して挾み込む形で駆動装置10を保持している。本実
施例では支点22は力点21と把持部材30とを1:1
0に内分する点に位置している。また一対のアーム23
は支点22を介して挟み込む形で取付板24と接続して
いる。取付板24はベース60に固定されておりこの結
果クランプ20はベース60に保持されている。このた
めアーム23はてこを形成し、ピエゾ素子の伸縮変位を
10倍に拡大して把持部材30を開閉方向に駆動するこ
とができる。
とを含んで構成されており、一対の把持部材30の間に
金線40が通されている。一対のアーム23は一端に把
持部材30を備えており、他端は支点22,力点21を
介して挾み込む形で駆動装置10を保持している。本実
施例では支点22は力点21と把持部材30とを1:1
0に内分する点に位置している。また一対のアーム23
は支点22を介して挟み込む形で取付板24と接続して
いる。取付板24はベース60に固定されておりこの結
果クランプ20はベース60に保持されている。このた
めアーム23はてこを形成し、ピエゾ素子の伸縮変位を
10倍に拡大して把持部材30を開閉方向に駆動するこ
とができる。
このように本実施例では駆動装置における圧電素子の新
隙変位拡大機構をクランプ20が兼ねている。
隙変位拡大機構をクランプ20が兼ねている。
次に本発明のワイヤボンディング装置のワイヤクランプ
装置の動作について説明する。
装置の動作について説明する。
クランプ20は通常開いており、必要とされる場合にコ
ントローラ50からの開閉信号によって駆動装置10が
伸張し(或は収縮し)、アーム23を介して把持部材3
0を開閉する方向に駆動して金線40を挾む(或は開
く)。クランプ20が開いている場合、クランプ20は
金線40が把持部材30に擦れて傷つかないように把持
部材30と金線40との間は150μ程度の間隔を開け
る必要がある。このためクランプ20は150μ程度の
ストロークを必要とする。
ントローラ50からの開閉信号によって駆動装置10が
伸張し(或は収縮し)、アーム23を介して把持部材3
0を開閉する方向に駆動して金線40を挾む(或は開
く)。クランプ20が開いている場合、クランプ20は
金線40が把持部材30に擦れて傷つかないように把持
部材30と金線40との間は150μ程度の間隔を開け
る必要がある。このためクランプ20は150μ程度の
ストロークを必要とする。
一般にピエゾ素子の最大粒位置は、16μ程度である
が、クランプ20が1:10のてこを形成しているので
150μ程度のストロークを達成できる。また、ピエゾ
素子の位置決め分解能は数10nmであるが、1:10
のてこで変位を拡大するので把持部材30の間隔は数1
00nmの分解能で位置決めできる。
が、クランプ20が1:10のてこを形成しているので
150μ程度のストロークを達成できる。また、ピエゾ
素子の位置決め分解能は数10nmであるが、1:10
のてこで変位を拡大するので把持部材30の間隔は数1
00nmの分解能で位置決めできる。
一般に金線40は柔らかいので、金線40を挾む場合、
金線40を潰さないように把持部材30を間隔を精密に
制御する必要があるが、本発明では把持部材30の間隔
を数100nmの分解能で位置決めできるため、把持部
材30の動かし過ぎ等のミスコントロールにより金線4
0を傷つける事がないので、金線切れ等のボンディング
ミスを起こし難く、また複雑な位置検出センサを必要と
しないので、安価に確実なボンディングが可能である。
金線40を潰さないように把持部材30を間隔を精密に
制御する必要があるが、本発明では把持部材30の間隔
を数100nmの分解能で位置決めできるため、把持部
材30の動かし過ぎ等のミスコントロールにより金線4
0を傷つける事がないので、金線切れ等のボンディング
ミスを起こし難く、また複雑な位置検出センサを必要と
しないので、安価に確実なボンディングが可能である。
〔発明の効果〕 本発明のワイヤクランプ装置はクランプを開閉する駆動
装置に圧電素子と圧電素子の変位拡大機構を備えている
ために、クランプの開閉間隔を精密にコントロール出来
るので、クランプの開閉間隔を挟ばめすぎて金線を傷つ
ける事がないため、金線切れ等のボンディングミスを起
こし難く、また複雑な位置検出センサを必要としないの
で、安価に確実なボンディングが可能であるという効果
がある。
装置に圧電素子と圧電素子の変位拡大機構を備えている
ために、クランプの開閉間隔を精密にコントロール出来
るので、クランプの開閉間隔を挟ばめすぎて金線を傷つ
ける事がないため、金線切れ等のボンディングミスを起
こし難く、また複雑な位置検出センサを必要としないの
で、安価に確実なボンディングが可能であるという効果
がある。
第1図は本発明の一実施例を示す平面図、第2図は従来
の一例を示す側面図である。 10……駆動装置、20……クランプ、21……力点、
22……支点、23……アーム、24……取付板、30
……把持部材、40……金線、50……コントローラ、
60……ベース、100……クランプ、101……把持
部材、102……アーム、103……アーム、104…
…回転軸、110……駆動モータ、120……コントロ
ーラ、130……金線、140……ベース。
の一例を示す側面図である。 10……駆動装置、20……クランプ、21……力点、
22……支点、23……アーム、24……取付板、30
……把持部材、40……金線、50……コントローラ、
60……ベース、100……クランプ、101……把持
部材、102……アーム、103……アーム、104…
…回転軸、110……駆動モータ、120……コントロ
ーラ、130……金線、140……ベース。
Claims (1)
- 【請求項1】ワイヤを把持する一対の把持部材を備えた
クランプと、前記クランプを開閉させてワイヤをクラン
プさせる駆動装置と、前記駆動装置に前記クランプを開
閉させる指令を与える制御装置とを含んで構成されるワ
イヤクランプ装置において、前記駆動装置が、圧電素子
と、前記圧電素子の伸縮動作を拡大する動作量拡大機構
とを含んで構成される事を特徴とするワイヤクランプ装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024444A JPH0616519B2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | ワイヤクランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63024444A JPH0616519B2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | ワイヤクランプ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01198037A JPH01198037A (ja) | 1989-08-09 |
JPH0616519B2 true JPH0616519B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=12138313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63024444A Expired - Lifetime JPH0616519B2 (ja) | 1988-02-03 | 1988-02-03 | ワイヤクランプ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0616519B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI633609B (zh) * | 2016-06-15 | 2018-08-21 | 日商新川股份有限公司 | 引線夾裝置之校準方法及引線接合裝置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3005783B2 (ja) * | 1993-03-09 | 2000-02-07 | 株式会社新川 | ワイヤクランパ |
EP0704916B1 (en) | 1994-09-29 | 1999-08-04 | Nec Corporation | Output-enlarged piezoelectric clamp device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5423469A (en) * | 1977-07-25 | 1979-02-22 | Hitachi Ltd | Wire clamper for wire bonder |
JPS57159034A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-01 | Hitachi Ltd | Wire clamping device |
JPS61101042A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
JPS61296781A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-27 | Nec Corp | 圧電型駆動装置 |
JPS62116910A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Nec Corp | 圧電型レンズ駆動装置 |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP63024444A patent/JPH0616519B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5423469A (en) * | 1977-07-25 | 1979-02-22 | Hitachi Ltd | Wire clamper for wire bonder |
JPS57159034A (en) * | 1981-03-27 | 1982-10-01 | Hitachi Ltd | Wire clamping device |
JPS61101042A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
JPS61296781A (ja) * | 1985-06-25 | 1986-12-27 | Nec Corp | 圧電型駆動装置 |
JPS62116910A (ja) * | 1985-11-15 | 1987-05-28 | Nec Corp | 圧電型レンズ駆動装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI633609B (zh) * | 2016-06-15 | 2018-08-21 | 日商新川股份有限公司 | 引線夾裝置之校準方法及引線接合裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01198037A (ja) | 1989-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4570095A (en) | Mechanical amplification mechanism combined with piezoelectric elements | |
US7345851B2 (en) | Disk drive with rotary piezoelectric microactuator | |
US6233124B1 (en) | Piezoelectric microactuator suspension assembly with improved stroke length | |
US6624982B2 (en) | Magnetic disk recording apparatus | |
US5521778A (en) | Disk drive with primary and secondary actuator drives | |
US20060044699A1 (en) | Rotary piezoelectric microactuator and disk drive head-suspension assembly | |
US4843502A (en) | Magnetic head slider loading mechanism for magnetic disk apparatus | |
US4675568A (en) | Mechanical amplification mechanism for electromechanical transducer | |
US5079652A (en) | Device for controllably lessening load forces on disk media in aerodynamically flying head data storage file | |
US5307224A (en) | Magnetic disk storage unit with magnetic head separating mechanism for separating float type magnetic head from magnetic disk | |
JPH0616519B2 (ja) | ワイヤクランプ装置 | |
US6513696B1 (en) | Wedge bonding head | |
US6362938B1 (en) | Fine drive and positioning units and memory apparatus | |
JP3706020B2 (ja) | 磁気ディスクドライブのためのヘッド浮遊組立体 | |
JP2743394B2 (ja) | ワイヤクランプ方法及び装置 | |
JPH09231538A (ja) | 磁気ヘッドスライダ及びそれを用いた磁気ディスク装置 | |
JP2551638B2 (ja) | 自動焦点調整用対物レンズ駆動装置 | |
JP3124617B2 (ja) | 微動駆動機構 | |
JPH01245532A (ja) | ワイヤクランプ機構 | |
JPH0610338Y2 (ja) | 光スキヤナ− | |
JP2685025B2 (ja) | 圧電アクチュエータ | |
JPH0317872A (ja) | 磁気デイスク装置 | |
KR100459388B1 (ko) | 디스크재생기의픽업이송장치 | |
JP2000173202A (ja) | アクチュエータのヘッド位置決め機構 | |
JPH02192176A (ja) | ラッチ型圧電アクチュエータ |