JPH0616468B2 - アルミニウム箔の交流エツチング法 - Google Patents

アルミニウム箔の交流エツチング法

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JPH0616468B2
JPH0616468B2 JP59058740A JP5874084A JPH0616468B2 JP H0616468 B2 JPH0616468 B2 JP H0616468B2 JP 59058740 A JP59058740 A JP 59058740A JP 5874084 A JP5874084 A JP 5874084A JP H0616468 B2 JPH0616468 B2 JP H0616468B2
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aluminum foil
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etching
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etching method
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正則 岡林
涼一 島谷
信義 神崎
建二 山口
経嗣 高砂
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、アルミ電解コンデンサに用いるアルミニウム
箔の交流エッチング法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 アルミニウム箔を電解コンデンサの電極として使用する
場合、有効表面積を拡大し高静電容量を得るため、酸又
は塩化物溶液中でアルミニウム箔の表面を電気化学的に
エッチングすることが一般に行われている。その具体例
として、アルミニウム箔に直流電源の陽極を給電し、ア
ルミニウム箔の左右の対向陰極に直流電源の陽極端子を
接続し酸又は塩化物溶液中でエッチングする直流エッチ
ングと、二枚の対向する炭素板からなる対向電極板に交
流電源の両端子を接続しこの電極板間にアルミニウム箔
を挿入し、塩酸を含む溶液中で交流電解する交流エッチ
ング法の二つの方法が用いられている。
交流エッチングは、アルミニウム箔に直接給電しないた
め、大電流でエッチングすることが可能であり生産性向
上には有利である。しかし、大電流エッチングの場合、
エッチングされたアルミニウム箔は、表面の粗面化が大
となり、高電圧用の電解コンデンサの電極箔として高静
電容量が得られるが、低圧用としては静電容量が低下す
る傾向となる。従がって低電圧での静電容量を向上させ
るために電流を低減して電解することが必要であるが、
交流エッチングの場合、単位面積当りの電解電流を低下
させると、電解電圧の降下、分極抵抗の増大等によりア
ルミニウム箔の両端を通過する電流はアルミニウム箔を
通過せず抵抗の小さなアルミニウム箔の端をまわりこん
で流れる。従がって端の部分はエッチングが進行せず生
産性は著しく低下する。これらの欠点を補うために、第
1図に示すように炭素板からなる対向する電極板1の両
端面に絶縁物から成る電流遮蔽板4を設けたり、電極板
1の間隔を工夫しアルミニウム箔2の端部の電流分布の
均一化を行っているが不十分であった。なお、図中3は
交流電源である。
発明の目的 本発明は、このような従来の欠点を除去するもので電解
槽の電流分布に応じ、遮蔽板等の機械的調整を必要とせ
ず、作業性が良好な上、電流遮蔽の設定精度が高い電解
槽構造とし、生産性の向上を目的とするものである。
発明の構成 この目的を達成するために、本発明は、エッチング液と
して塩酸に硫酸又は硫酸塩、リン酸又はリン酸塩を添加
したエッチング液を用いて、主となる交流電源以外に、
第2の交流電源を有し、第2の交流電源によりアルミニ
ウム箔の両端に設置した、第2の電極板間に主電流の1
〜6倍の交流電流を流すことにより表面倍率を増加させ
ると共に、生産性を向上させるというものである。
実施例の説明 以下に本発明の一実施例について記載する。
まず、第3図に本発明で用いる電解槽の構造について説
明する。
5,5は交流エッチングするアルミニウム箔6の両側に
対向配置された炭素板よりなる電極板であり、この電極
板5,5には主交流電源7が接続されている。また、ア
ルミニウム箔6の端部には絶縁物よりなるコ字状の電流
遮蔽板8を配置し、この電流遮蔽板8の両端の内側に炭
素板よりなる第2の電極板9,9を設け、この第2の電
極板9,9に主交流電源7の1〜6倍の交流電流を流す
第2の交流電源10を接続して構成されている。
また、エッチング液としては、塩酸に硫酸又は硫酸塩、
リン酸又はリン酸塩を添加したものを用いて行う。
次に従来例と本発明との比較説明をする。
従来例Aとして、2枚の対向する電極板に主となる交流
電源の両端子を接続し、この電極板間にアルミニウム箔
を挿入し、端部に電流のまわりこみを妨害する絶縁体の
電流遮蔽板を設け、塩酸10%に硫酸0.1%を含むエ
ッチング液中にて、30Hzの交流電流を0.2A/cm
2で、5分間通電しエッチングを行った。
本発明の装置は、従来例Aの装置に、アルミニウム箔6
の両端部に2対の第2の対向する電極板9,9を設置
し、この電極板9,9間に、30Hzの交流電流を、0.
5A/cm2で主電源と同時に5分間通電しエッチングを行
った。
その結果として第4図に示すように、エッチングされた
アルミニウム箔は、従来例Aでは、端部が電流のまわり
こみにより、エッチングが進行せず十分な表面拡面率が
得られない部分が端部より20mm発生した。しかし、本
発明の実施例では、端部より5mm迄、均一にエッチング
され、十分な表面拡面率が得られた。
以上の実施例でも明らかなように、第2の電極板9,9
間に第2の交流電源10より、主となる交流電流密度以
上に電流を流すことにより、エッチング箔6の未端部に
近い部分迄均一に表面拡面率が得られることがわかる。
これは、第2の電極板9,9間に主となる電極板5,5
間以上に電流を流すことにより、アルミニウム箔6の端
部のそとで、強い電流線が発生し、電流のまわりこみを
妨害することにより効果と考えられる。
発明の効果 以上のように、本発明のアルミニウム箔の交流エッチン
グ法によれば、従来のエッチング装置に、単にアルミニ
ウム箔末端部に第2の電極板及び交流電源を設置し、大
電流を流すことにより、均一な電流密度でしかもアルミ
ニウム箔の末端部迄、表面積を拡大することができる。
しかも、主となる電流密度が変化ても、機械的に電流遮
蔽板の移動を行わなくても、第2の交流電源の電流を変
化させることのみで、端部の未エッチング部分を減少す
ることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の交流エッチング法を説明するエッチン
グ槽の配置図、第2図は同上の装置でエッチングしたア
ルミニウム箔の端部の特性値を示す特性図、第3図は本
発明のアルミニウム箔の交流エッチング法を説明するエ
ッチング槽の配置図、第4図は同上の装置でエッチング
したアルミニウム箔の端部の特性値を示す特性図であ
る。 5,5……電極板、6……アルミニウム箔、7……主交
流電源、8……電流遮蔽板、9,9……第2の電極板、
10……第2の交流電源。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 建二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高砂 経嗣 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】主交流電源の両極を炭素板よりなる電極板
    に接続し、この電極板間にアルミニウム箔を挿入し塩酸
    を含むエッチング液中で主交流電源より電極板に給電す
    る際、アルミニウム箔の巾方向の両端に対向させて設置
    され、かつ第2の交流電源に接続された1対以上からな
    る第2の電極板に第2の交流電源より給電し、両端の電
    流分布を均一にしたことを特徴とするアルミニウム箔の
    交流エッチング法。
JP59058740A 1984-03-27 1984-03-27 アルミニウム箔の交流エツチング法 Expired - Lifetime JPH0616468B2 (ja)

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