JPH06160034A - 断面形状測定装置 - Google Patents

断面形状測定装置

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JPH06160034A
JPH06160034A JP31363492A JP31363492A JPH06160034A JP H06160034 A JPH06160034 A JP H06160034A JP 31363492 A JP31363492 A JP 31363492A JP 31363492 A JP31363492 A JP 31363492A JP H06160034 A JPH06160034 A JP H06160034A
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JP
Japan
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light
image
laser
sectional shape
ambient light
Prior art date
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Pending
Application number
JP31363492A
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English (en)
Inventor
Ken Yagawa
憲 矢川
Yutaka Suzuki
裕 鈴木
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Nissan Motor Co Ltd
Original Assignee
Nissan Motor Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】外乱光の明るさに影響されることなく断面形状
を安定的かつ正確に測定しうる光切断方式の断面形状測
定装置を提供すること。 【構成】出力可変のレーザ投光器1aと感度可変のCC
Dカメラ2aを設け、外乱光が非常に強いと判断した時
にレーザ投光器1aの出力を上げるとともにCCDカメ
ラ2aの感度を下げるような指令をそれぞれレーザ光制
御部9とカメラ感度制御部14に出力する外乱光認識部
15を設ける。そして、レーザスリット光を照射した時
の画像から照射しない時の画像を減算処理して断面形状
を抽出するよう画像処理部11を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、いわゆる光切断方式の
断面形状測定装置に関し、特に外乱光に影響されること
なく断面形状を安定的かつ正確に測定しうるものであ
る。
【0002】
【従来の技術】例えば自動車のボデーを構成する各種パ
ネルの表面の形状を測定する方法として、最近では、い
わゆる光切断法を用いて光学的に被測定物の断面の形状
を測定する光切断方式の断面形状測定装置が一般的にな
りつつある。ここで、光切断法とは、被測定物の表面に
スリット光を照射しその反射光の形状を観測して被測定
物の断面の形状を測定する方法である(例えば特開平2
−300616号公報参照)。
【0003】その測定原理を図4により説明すると、レ
ーザ投光器1からスリット状のレーザ光を被測定物Wの
表面に照射し、その反射光をCCDカメラ2でとらえる
ことによって断面形状の測定を行っている。レーザ投光
器1は半導体レーザ発振素子3とスリット光生成レンズ
4とスリット5とで構成され、CCDカメラ2は受光レ
ンズ6とCCD面センサ7とで構成されている。なお、
CCDカメラ2の手前には、通常、バンドパスフィルタ
8が配置されている。
【0004】しかしこれでは、外部からの外乱光が強い
場合に、その外乱光をCCDカメラ2がとらえてしま
い、正確な測定ができないおそれがある。例えば、図5
(A)に示すように測定時の周囲の明るさが80ルクス
のときには、画像処理による断面形状の測定は可能であ
る(同図(B)参照)が、図6(A)に示すように周囲
の明るさが600ルクスと明るいときには、まわりの景
色が写ってしまい、測定できなくなってしまう(同図
(B)参照)。CCDカメラ2のレンズ絞りを絞れば景
色は消えるがスリット光も消えてしまうので、この方法
は有効な対策とはなりえない。
【0005】そこで、従来は、外乱光対策として、レー
ザスリット光をオン・オフして二つの画像をとる方法が
多く用いられていた。この方法を図7と図8により説明
すると、まず、レーザ制御部9からレーザオフ信号をレ
ーザ投光器1に出力するとともに画像取り込み信号を画
像メモリ10に出力して、レーザスリット光が照射され
ない時の画像、つまり、外乱光だけの画像(以下これを
第1画像という。図8(a)参照)をCCDカメラ2か
ら画像メモリ10に取り込む。次に、レーザ制御部9か
らレーザオン信号をレーザ投光器1に出力するとともに
画像取り込み信号を画像メモリ10に出力して、レーザ
スリット光が照射された時の画像、つまり、スリット光
と外乱光とが重なった画像(以下、これを第2画像とい
う。図8(b)参照)をCCDカメラ2から画像メモリ
10に取り込む。それから、画像処理部11において、
第2画像から第1画像を引き算する画像の減算処理を行
って、第2画像から外乱光分を消去してスリット光が照
射された部分だけの画像を抽出する(図8(c)参
照)。これにより、外乱光があっても断面形状の測定が
できる。この測定結果は、例えばプロッタ等の測定結果
出力部12から出力される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の外乱光対策にあっても、例えば外部からの外
乱光が非常に強くてCCDカメラ2の入力光量の上限値
を超えているような場合には、スリット光が外乱光に埋
もれてしまい、これに上記の画像減算処理を行うとスリ
ット光の外乱光に埋もれた部分が消えてしまうおそれが
ある。すなわち、図9(A)に示すようにスリット光P
と外乱光Qとが重なっているとき、外乱光Qが弱くてス
リット光Pほど明るくない場合には、画像減算処理がな
されると同図(B)に示すように完全なスリット像が得
られるが、外乱光Qが強くてスリット光Pより明るい場
合には、画像減算処理を行うと同図(C)に示すように
スリット光Pの外乱光Qに埋もれていた部分が消去され
て完全なスリット像が得られないので、断面形状の正確
な測定はなしえないことになる。
【0007】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、外乱光の強弱に影響される
ことなく断面形状を安定的かつ正確に測定することがで
きる光切断方式の断面形状測定装置を提供することを目
的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、被測定物の表面にスリット光を照射する
出力可変の投光手段と、前記表面からの反射光を受光し
てその形状を認識する感度可変の認識手段と、前記投光
手段オフ時の前記認識手段からの第1画像データを記憶
する第1記憶手段と、前記投光手段オン時の前記認識手
段からの第2画像データを記憶する第2記憶手段と、前
記第2画像データから前記第1画像データを減算処理し
て前記表面の断面形状を抽出する画像処理手段と、前記
第1画像データに基づいて外乱光の明るさを演算し、こ
の外乱光の明るさが所定値以上のときに、前記投光手段
の出力を上げる指令信号と前記認識手段の感度を下げる
指令信号とを出力する制御手段とを有することを特徴と
する。
【0009】
【作用】このように構成した本発明にあっては、第1記
憶手段に投光手段オフ時における認識手段からの第1画
像データが取り込まれると、制御手段は、この第1画像
データに基づいて外乱光の明るさを演算し、この外乱光
の明るさが所定値以上のときには、投光手段の出力を上
げる指令信号と認識手段の感度を下げる指令信号とをそ
れぞれ投光手段と認識手段に出力してこれらを作動さ
せ、第2記憶手段に投光手段オン時における認識手段か
らの第2画像データを記憶する。これにより、たとえ外
乱光が強くてもスリット光は外乱光に埋もれることなく
画像として認識しうる状態になる。これに対し、外乱光
の明るさが所定値以下のときには、そうした処置は必要
ないものと判断して、通常の出力レベルと通常の感度と
でそれぞれ投光手段と認識手段を作動させ、第2記憶手
段に第2画像データを取り込む。どちらにせよ、第1画
像データと第2画像データが取り込まれると、画像処理
手段は、第2画像データから第1画像データを減算処理
してスリット像だけを抽出し、被測定物の表面の断面形
状を測定する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図1は本発明の一実施例による断面形状
測定装置の概略構成図、図2は同実施例の動作を示すフ
ローチャート、図3はそれの説明に供する図である。な
お、図7と共通の部分には同一の符号を付してある。
【0011】この断面形状測定装置は、図1に示すよう
に、測定ヘッド20を有し、この測定ヘッド20には、
スリット状のレーザ光を生成して被測定物Wの表面に投
光するレーザ投光器1aと、その反射光を受光して被測
定物W表面に生じる切断線の形状を観測し認識するCC
Dカメラ2aとが設けられている。前述のように、レー
ザ投光器1aは半導体レーザ発振素子とスリット光生成
レンズとスリットとで構成され、また、CCDカメラ2
aは受光レンズとCCD面センサとで構成されている。
本実施例では、レーザ投光器1aはそのレーザ光の出力
を調節できる出力可変型のものであり、また、CCDカ
メラ2aはその感度を調節できる感度可変型のものであ
る。レーザ投光器1aの出力およびCCDカメラ2aの
感度はレーザ光制御部9およびカメラ感度制御部14に
よってそれぞれ制御される。
【0012】また、この測定装置は、CCDカメラ2a
が撮像した画像データを記憶する画像メモリ10と、こ
の画像メモリ10に取り込まれた画像データを処理して
断面形状を測定する画像処理部11と、この測定結果を
外部に出力する測定結果出力部12とを有する。画像メ
モリ10には、レーザスリット光が照射されない時の画
像つまり外乱光だけの第1画像と、レーザスリット光が
照射された時の画像つまりスリット光と外乱光とが重な
った第2画像とが取り込まれる。これら画像データの取
り込みタイミングは、レーザ光制御部9からの画像取り
込み信号によって制御される。また、画像処理部11
は、断面形状の測定にあたって、画像メモリ10内の第
2画像から第1画像を引き算する画像の減算処理を行っ
て、第2画像から外乱光分を消去してスリット光が照射
された部分だけの画像を抽出するといった処理を実行す
る。これにより、たとえ外乱光が存在しても断面形状を
測定することができる。測定結果出力部12は例えばプ
ロッタやモニタ等で構成されている。
【0013】さらに、本実施例では、外乱光の明るさを
演算しこの演算結果に基づいてレーザ光制御部9とカメ
ラ感度制御部14を統括的に制御する外乱光認識部15
が設けられている。この外乱光認識部15は、画像メモ
リ10内の第1画像データに基づいて外乱光の明るさを
演算し、この外乱光の明るさが所定値以上のときに、レ
ーザ投光器1aの出力を上げるよう指令するレーザ出力
可変信号と、CCDカメラ2aの感度を下げるよう指令
するカメラ感度可変信号とをそれぞれレーザ光制御部9
とカメラ感度制御部14に出力する。
【0014】このように、外乱光の明るさが所定値以上
のときにレーザ投光器1aの出力を上げるとともにCC
Dカメラ2aの感度を下げることによって、外乱光が非
常に強くてもスリット光を外乱光に埋もれることなく画
像として認識しうる状態にすることができるが、その原
理は次の通りである。すなわち、外乱光が非常に強い場
合に通常のレーザ出力でレーザスリット光を照射しその
反射光を通常のカメラ感度で撮像すると、図3(A)に
示すように、スリット光Pが外乱光Qに埋もれてしま
い、その埋もれた部分のスリット光を認識することがで
きない。これを第2画像として第1画像との減算処理を
行うと、スリット光Pの外乱光Qに埋もれていた部分が
消去されて完全なスリット像が得られないことは前述し
た通りである(図9(C)参照)。そこで、レーザ投光
器1aの出力を上げてスリット光の明るさを一時的に外
乱光の明るさより明るくすれば、図3(B)に示すよう
に、スリット光Pと外乱光Qが重なってもスリット光P
は外乱光Qに埋もれることなく両者を区別して認識する
ことができる状態になる。ただ、スリット光と外乱光が
共に明るい状態だと、その明るさがCCDカメラ2aの
認識可能の上限値を超えることにより(飽和(saturatio
n))結果としてスリット光と外乱光との区別がつかなく
なるおそれがるので、それを防止するためCCDカメラ
2aの感度を一時的に下げる。CCDカメラ2aの感度
を下げることによって、図3(C)に示すような、スリ
ット光P全体を認識しうる第2画像が得られることにな
る。なお、レーザ出力の上昇を一時的にとどめるのは、
安全を考慮して一瞬だけ出力を上げる趣旨である。
【0015】なお、投光手段はレーザ投光器1a、認識
手段はCCDカメラ2a、第1記憶手段と第2記憶手段
は画像メモリ10、画像処理手段は画像処理部11、制
御手段は外乱光認識部15によりそれぞれ構成されてい
る。
【0016】次に、このように構成されたこの断面形状
測定装置の動作を図2のフローチャートに従って説明す
る。まず、測定ヘッド13に設けられた図示しない測定
スイッチがオンされると、レーザ制御部9はレーザオフ
信号をレーザ投光器1aに出力するとともに画像取り込
み信号を画像メモリ10に出力して、レーザスリット光
が照射されない時の画像、つまり外乱光だけの第1画像
をCCDカメラ2aから画像メモリ10に取り込む(S
1)。外乱光認識部15はこの第1画像に基づいて外乱
光の明るさを演算し、その値があからじめ設定された所
定値以上であるかどうか判断する(S2)。この判断の
結果として外乱光の明るさが所定値以下であれば、通常
のレーザ出力とカメラ感度でも十分にスリット光と外乱
光とを区別できる状態であると判断して、OK信号をレ
ーザ制御部9に送り、レーザ制御部9は、レーザオン信
号をレーザ投光器1aに出力すると共に画像取り込み信
号を画像メモリ10に出力して、通常の出力でレーザス
リット光が照射された時の画像、つまりスリット光と外
乱光とが重なった第2画像を通常のカメラ感度でCCD
カメラ2aから画像メモリ10に取り込む(S3)。そ
れから、画像処理部11は、第2画像から第1画像を引
き算する画像の減算処理を行って、第2画像から外乱光
分を消去してスリット光が照射された部分だけの画像を
抽出し(S4)、このスリット像に基づいて被測定物W
の断面形状を測定する(S5)。それから、測定結果を
例えばプロッタやモニタ等の測定結果出力部12から出
力する(S6)。
【0017】これに対し、ステップ2の判断の結果とし
て外乱光の明るさが所定値以上であれば、外乱光が強く
て通常のレーザ出力ではスリット光が外乱光に埋もれて
いるものと判断して、レーザ投光器1aの出力を上げる
よう指令するレーザ出力可変信号をレーザ光制御部9に
送ってレーザ投光器1aの出力を一時的に上昇させると
ともに(S7)、CCDカメラ2aの感度を下げるよう
指令するカメラ感度可変信号をカメラ感度制御部14に
送ってCCDカメラ2aの感度を一時的に低下させた後
(S8)、ステップ3に進んで第2画像を撮像し取り込
む。この第2画像は、スリット光を外乱光から区別して
認識できる状態にあることは前述した通りである。そし
て、以降は、上記の場合と同じステップをふんで断面形
状を測定する。
【0018】したがって、本実施例によれば、外乱光が
非常に強い場合にはレーザ投光器1aのレーザ出力とC
CDカメラ2aの感度を調節するようにしたので、この
場合であってもスリット光を外乱光から区別して認識し
うる状態の第2画像を得ることができ、従来通りの画像
減算処理を行うことによって、安定した断面形状を正確
に測定することができるようになる。
【0019】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、外
乱光の強弱に影響されることなく断面形状を安定的かつ
正確に測定できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による断面形状測定装置の概
略構成図である。
【図2】同実施例の動作を示すフローチャートである。
【図3】同実施例の説明に供する図である。
【図4】光切断法の測定原理の説明に供する図である。
【図5】従来技術の説明に供する図である。
【図6】同じく従来技術の説明に供する図である。
【図7】従来の断面形状測定装置の一例を示す概略構成
図である。
【図8】図7の装置による測定原理の説明に供する図で
ある。
【図9】従来技術の説明に供する図である。
【符号の説明】
1a…レーザ投光器(投光手段) 2a…CCDカメラ(認識手段) 9…レーザ光制御部 10…画像メモリ(第1記憶手段、第2記憶手段) 11…画像処理部(画像処理手段) 14…カメラ感度制御部 15…外乱光認識部(制御手段) W…被測定物

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被測定物の表面にスリット光を照射する出
    力可変の投光手段と、 前記表面からの反射光を受光してその形状を認識する感
    度可変の認識手段と、 前記投光手段オフ時の前記認識手段からの第1画像デー
    タを記憶する第1記憶手段と、 前記投光手段オン時の前記認識手段からの第2画像デー
    タを記憶する第2記憶手段と、 前記第2画像データから前記第1画像データを減算処理
    して前記表面の断面形状を抽出する画像処理手段と、 前記第1画像データに基づいて外乱光の明るさを演算
    し、この外乱光の明るさが所定値以上のときに、前記投
    光手段の出力を上げる指令信号と前記認識手段の感度を
    下げる指令信号とを出力する制御手段と、 を有することを特徴とする断面形状測定装置。
JP31363492A 1992-11-24 1992-11-24 断面形状測定装置 Pending JPH06160034A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31363492A JPH06160034A (ja) 1992-11-24 1992-11-24 断面形状測定装置

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JP31363492A JPH06160034A (ja) 1992-11-24 1992-11-24 断面形状測定装置

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JPH06160034A true JPH06160034A (ja) 1994-06-07

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ID=18043684

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31363492A Pending JPH06160034A (ja) 1992-11-24 1992-11-24 断面形状測定装置

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JP (1) JPH06160034A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007121150A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Sunx Ltd 表面形状検出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007121150A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Sunx Ltd 表面形状検出装置

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