JPH0615684A - デイスク射出成形用金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】デイスクを射出成形する射出サイクルの短縮を
目的とする。 【構成】 固定側金型１０２と、第１の可動側金型１０
３ａと、第２の可動側金型１０３ｂと、金型移送装置１
０４とから構成され、前記固定側金型１０２と対を形成
した第１の可動側金型１０３ａと、前記固定側金型１０
２とが型閉されて形成するキャビティ空間１０５内へ樹
脂を射出成形した後、型開して、前記金型移送装置１０
４により前記第１の可動側金型１０３ａと成形されたデ
イスク２０とを移送させる一方、次の射出成形に備え
て、前記第２の可動側金型１０３ｂを移送して前記固定
側金型１０２と組み合わせて対を形成するように構成し
てなるデイスク射出成形用金型装置１００。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、デイスク射出成形用金
型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来のデイスク射出成形用金型
装置５０の側断面図であり、同図を用いて説明する。

【０００３】デイスク射出成形用金型装置５０（以下、
デイスク金型装置５０と称す）は、パーティングライン
１によって固定側金型２と可動側金型３に分割される。

【０００４】固定側金型２は、固定側モールドプレート
４、スプルーブッシュ５、固定側コア６、外周リング
８、スタンパー押さえ９から構成され、固定側コア６面
にはＣＤスタンパー７が外周リング８とスタンパー押さ
え９により取り付けられる。

【０００５】さらに、可動側金型３は、可動側モールド
プレート１０、ホルダープレート１１、可動側コア１
２、内周入れ子１３、パンチ１４、エジェクターピン１
５、エジェクターピンホルダ１６、エジェクターロッド
１７から構成されている。

【０００６】上述した構成からなるデイスク金型装置５
０を用いた射出成形について説明する。

【０００７】デイスク金型装置５０を装着した図示しな
い射出成形機の射出ユニットより射出される溶融樹脂
は、図面に示すデイスク金型装置５０のスプルー空間１
８を通過し、ディスク形状をしたキャビティ空間１９と
スプルー空間１８に充填されてデイスク２０とスプルー
２１が成形される。このキャビティ空間１９に充填され
たデイスク２０の一面には、固定側金型２の固定側コア
６面に取り付けられたＣＤスタンパー７によってＣＤ信
号が複製される。

【０００８】樹脂の充填完了後、所定の時間を経て、図
示しない射出成形機のパンチ突き出しロッドがパンチ１
４を押し出し、デイスク２０の中心孔を形成すると同時
に、スプルー２１とデイスク２０とを分離する。さら
に、スプルー２１とデイスク２０が取り出し可能な状態
まで冷却される。

【０００９】所定の冷却時間経過後、デイスク金型装置
５０は型開し、パーティングライン１を境に固定側金型
２と可動側金型３に分離する。

【００１０】この型開直前に、スプルーブッシュ５とス
タンパー押さえ９の隙間よりエアを吹き出し、成形した
ディスク２０とスプルー２１は固定側金型２と分離して
可動側金型３側に保持させる。

【００１１】続いて、可動側金型３側に保持されたディ
スク２０とスプルー２１の取り出しについて図５ａ〜図
５ｅを用いて説明する。

【００１２】図５ａ〜図５ｅは，デイスク２０とスプル
ー２１の取り出し動作を工程順に示した説明図である。
同図は、説明の便宜上可動側金型３のみを図示し、前述
した図４の構成要素と同一構成要素には同一符号を付し
てある。工程１ 、 図５ａに示すごとく、上述したように可動側金型３側に
保持されたディスク２０とスプルー２１を示している。
また、可動側金型３の周囲の所定の位置には取り出しハ
ンド２２が待機している。この取り出しハンド２２の先
端部近傍には、吸着パッド２３、スプルー掴み爪２４が
設けられている。工程２ 、 図５ｂに示すごとく、この取り出しハンド２２は射出成
形機からの型開完了信号を受け、矢印２５方向へ移動す
る。工程３ 、 図５ｃに示すごとく、取り出しハンド２２の矢印２５の
移動動作完了後、もしくはそれと重なるタイミングで、
矢印２６の方向へ取り出しハンド２２は移動し、吸着パ
ッド２３がディスク２０に接触する。工程４ 、 図５ｄに示すごとく、取り出しハンド２２の移動動作と
ほぼ同時に吸着パッド２３内の真空吸引が行われる。さ
らに、可動側コア１２と内周入れ子１３の隙間からエア
を吹き出し、ディスク２０を吸着パッド２３に押し付け
る。

【００１３】スプルー２１は、以上の動作に前後して、
図示しない射出成形機のエジェクター突き出しロッド
が、エジェクターロッド１７を突き出してパンチ１４よ
り引き離し、取り出しハンド２２のスプルー掴み爪２４
内に突き出され、挟持される。工程５ 、 図５ｅに示すごとく、スプルー掴み爪２４がスプルー２
１を挟持すると共に、吸着パッド２３がディスク２０を
吸着して、取り出しハンド２２は当初の待機していた位
置に戻る。取り出しハンド２２が当初の待機していた位
置に戻ると同時に、取り出し機から型閉信号が射出成形
機に対して出力され、型閉が開始し型閉完了後、次の充
填が始まり、１サイクルを構成する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】昨今、コンパクトデイ
スクの生産性を高めるために成形サイクルの短縮が強く
要望されて、金型装置の熱効率の改良や、射出成形機の
改良が試みられて成形サイクル全体は短縮されつつあ
る。

【００１５】しかし、成形されたコンパクトデイスクの
デイスク金型装置５０からの取り出しに要する時間は、
この１成形サイクル中の１０〜２０％を費やし、成形サ
イクルの短縮に妨げとなっている。

【００１６】即、前述したようにデイスク金型装置５０
外の所定の位置に待機する取り出しハンド２２が、型開
した固定側金型２と可動側金型３の間に移動してディス
ク２０とスプルー２１を型外へ運びだすに要する動作時
間と、その動作制御用信号の入出力時間が必要となる。
これら時間は射出成形サイクルの短縮に妨げとなってい
る。

【００１７】また、この取り出しハンド２２は、デイス
ク２０を保持する手段として真空吸引方式を用いている
ため、真空吸引工程を無理に短縮すると吸引の信頼性が
低下するという問題があった。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、射出成形機の固定側
に装着される固定側金型と、前記射出成形機の可動側に
装着され、前記固定側金型と対を形成する複数個の可動
側金型と、前記複数個の可動側金型の一つを選択的に組
み合わせて前記固定側金型と順次対を形成させる金型移
送装置とからなるデイスク射出成形用金型装置であっ
て、前記固定側金型と、前記複数個の可動側金型の一つ
とを型閉して形成されるキャビティ空間内へ樹脂を射出
してデイスクを成形した後、型開して前記一つの可動側
金型と成形されたデイスクとを、前記一つの可動側金型
が移送される方向と逆方向に前記金型移送装置により移
送させる一方、次の射出成形に備えて、他の可動側金型
を移送させて前記固定側金型と組み合わせて対を形成す
るように構成してなることを特徴とするデイスク射出成
形用金型装置を提供するものである。

【００１９】

【実施例】図１は、本発明であるデイスク射出成形用金
型装置１００の一実施例の側断面図であり、図２は図１
に示すＡーＡ線に沿った矢視図である。

【００２０】本発明であるデイスク射出成形用金型装置
１００（以下、デイスク金型装置１００と称す）は、パ
ーティングライン１０１を境にして分離する固定側金型
１０２と、第１の可動側金型１０３ａと第２の可動側金
型１０３ｂと、金型移送装置１０４とに大別される。

【００２１】同図において固定型金型１０２は、図示し
ない射出射出成形機の射出ユニットより射出される溶融
樹脂をキャビティ空間１０５に導くためのスプルーブッ
シュ１０６と、固定側プレート１０７、固定側コア１０
８、スタンパー押さえ１０９、外周リング１１０から構
成され、固定側コア１０８面にはＣＤスタンパー１１１
が外周リング１１０とスタンパー押さえ１０９により取
り付けられる。

【００２２】また、第１の可動側金型１０３ａと第２の
可動側金型１０３ｂは、同一構成からなり、その各々は
鏡面コア１１２ａ、１１２ｂ、コアブロック１１３ａ，
１１３ｂ、パンチ１１４ａ，１１４ｂ、突き出しピン１
１５ａ，１１５ｂ、内周入れ子１１６ａ，１１６ｂとか
ら構成されている。

【００２３】これら固定型金型１０２と、第１の可動側
金型１０３ａと、第２の可動側金型１０３ｂは、従来の
技術で説明したデイスク金型装置５０の固定側金型２と
可動側金型３と同一構成からなるものである。

【００２４】更に、金型移送装置１０４は、スライダー
プレート１１７、２本平行なリニアシャフト１１８、シ
ャフトホルダー１１９、リニアブッシュ１２０、ホルダ
ーブロック１２１、ベースプレート１２２、パンチ押し
出し用ロッド１２３、２個の突き出し用のシリンダ１２
４ａ，１２４ｂ、アクチュエータ１２５とから構成され
ている。

【００２５】上述した構成からなる金型移送装置１０４
のスライダープレート１１７は、図示しない射出成形機
のパンチ突き出しロッドにより矢印Ｂ方向に突き出され
る摺動自在なパンチ押し出し用ロッド１２３が中心部に
設けられ、さらにパンチ押し出し用ロッド１２３を挟ん
でリニアブッシュ１２０がホルダーブロック１２１を介
して固定されている。

【００２６】また、このホルダーブロック１２１のリニ
アブッシャ１２０は、２本リニアシャフト１１８を左右
摺動自在に保持し、その両端にはシャフトホルダー１１
９が取り付けられ、このシャフトホルダー１１９には、
第１の可動側金型１０３ａと第２の可動側金型１０３ｂ
とを嵌合させて固定するための取付孔１１７ａ，１１７
ｂを形成したスライダープレート１１７が固定されてい
る。

【００２７】さらに、ホルダーブロック１２１に取り付
けられたアクチュエータ１２５は、そのアクチュエータ
１２５の左右に摺動するシャフト１２５ａの両端を、シ
ャフトホルダー１１９に固定してあり、リニアシャフト
１１８を左右に摺動させることができるものである。

【００２８】したがって、スライダープレート１１７に
取り付けられた第１の可動側金型１０３ａと第２の可動
側金型１０３ｂは、制御信号によりいずれかの方向に駆
動するアクチュエータ１２５により移動を可能とするも
のである。このいずれかの方向に移動し、停止した第１
の可動側金型１０３ａと第２の可動側金型１０３ｂの突
き出しピン１１５ａ，１１５ｂを、後部から叩打する突
き出し用のシリンダ１２４ａ，１２４ｂが、ベースプレ
ート１２２の所定位置に設けられている。

【００２９】上述した構成からなる本発明のデイスク金
型装置１００を、射出成形機に装着して、デイスク２０
を製造する工程について説明する。

【００３０】図３ａ〜図３ｄは、本発明のデイスク金型
装置１００を用いたデイスクの製造工程図である。以
下、同図に沿って工程順に説明する。工程１ 、 図３ａに示すごとく、図示しない射出成形機の可動側に
はベースプレート１２２を固定すると共に、固定側には
固定側金型１０２を固定して、本発明のデイスク金型装
置１００は射出成形機に装着される。また、同図におい
て、第１の可動側金型１０３ａは固定側金型１０２と対
をなす位置に予め移動して、図示しない射出成形機によ
り型閉され、固定側金型１０２と第１の可動側金型１０
３ａとがデイスク形状をしたキャビティ空間１０５を形
成している。工程２ 、 図３ｂに示すごとく、型閉されたデイスク金型装置１０
０のキャビティ空間１０５に、図示しない射出成形機の
射出ユニットより溶融樹脂が射出される。樹脂の充填完
了後、所定の時間を経て、図示しない射出成形機により
パンチ突き出しロッド１２３がパンチ１１４ａを押し出
し、デイスク２０の中心孔を形成すると同時に、スプル
ー２１とデイスク２０とを分離する。さらに、スプルー
２１とデイスク２０が取り出し可能な状態まで冷却され
る。

【００３１】所定の冷却時間経過後、型開直前にスプル
ーブッシュ１０６とスタンパー押さえ１０９の隙間より
エアを吹き出し、成形したディスク２０とスプルー２１
は固定側金型１０２と分離して可動側金型３側に保持さ
れてデイスク金型装置１００は型開し、固定側金型１０
２と可動側金型１０３ａに分離する。この型開動作中
に、図示しない射出成形機の型開信号を受けて金型移送
装置１０４の図示しないアクチュエータ１２５が駆動し
て、第１の可動側金型１０３ａをスプルー２１とデイス
ク２０を保持したまま矢印方向に移送する。工程３ 、 図３ｃに示すごとく、第１の可動側金型１０３ａを移送
させることにより第２の可動側金型１０３ｂが、固定側
金型１０２と対をなす位置に移送され、図示しない射出
成形機により型閉され、つぎの射出成形を開始する。工程４ 、 図３ｄに示すごとく、工程３の射出成形中に、移送され
た第１の可動側金型１０３ａの周囲の所定の位置に待機
していた従来の技術で説明した取り出しハンド２２が移
動して、第１の可動側金型１０３ａが保持するスプルー
２１とデイスク２０を、工程３のつぎの射出成形が完了
して型開するまでに第１の可動側金型１０３ａより取り
出す。この取り出しに際し、ベースプレート１２２に取
り付けられた突き出し用のシリンダ１２４ａが第１の可
動側金型１０３ａの突き出しピン１１５ａの後部を叩打
して、取り出しハンド２２のスプルー掴み爪２４内にス
プルー２１を突き出し挟持する一方、デイスク２０は吸
着パッド２３により吸着されて取り出され、取り出しハ
ンド２２は当初の待機していた位置に戻る。

【００３２】上述した説明は、第１の可動側金型１０３
ａの動作を中心に説明をしたが、 つぎの射出成形
が完了した第２の可動側金型１０３ｂは、第１の可動側
金 型１０３ａと同一の動作であり説明は省略す
る。また、可動側金型を２型 用いた実施例で説明
したが限定するものではない。

【００３３】上述したように本発明のデイスク射出成形
用金型装置は、型開開始から型開完了間に、可動側金型
と成形されたデイスクを移動させると同時に、次の射出
成形に備えて他の可動側金型と固定側金型をセツトする
ことが可能であり、従来のディスク吸着、スプルーの保
持、およびデイスク取り出しハンドの移動などに要する
デイスク取り出し時間を、射出成形サイクルより削除す
ることができ、また、可動側金型と固定側金型の型開間
隔を、可動側金型が移動できる最小間隔にすることが可
能となり、型開閉時間の短縮も併せ可能となるなどの効
果を有するものである。

【００３４】

【発明の効果】上述したように、射出成形機の固定側に
装着される固定側金型と、射出成形機の可動側に装着さ
れ、固定側金型と対を形成する複数個の可動側金型と、
複数個の可動側金型の一つを選択的に組み合わせて固定
側金型と順次対を形成させる金型移送装置とからなるデ
イスク射出成形用金型装置で、固定側金型と、複数個の
可動側金型の一つとを型閉して形成されるキャビティ空
間内へ樹脂を射出してデイスクを成形した後、型開して
前記一つの可動側金型と成形されたデイスクとを、一つ
の可動側金型が移送される方向と逆方向に金型移送装置
により移送させる一方、次の射出成形に備えて、他の可
動側金型を移送させて固定側金型と組み合わせて対を形
成するように構成することにより、デイスク成形サイク
ル中に含まれていた従来の型開中のデイスク取り出し時
間を削除することができ、射出成形のハイサイクル化を
図ることができた。

【００３５】即ち、型開開始から型開完了間に、可動側
金型と成形されたデイスクを移動させると同時に、次の
射出成形に備えて他の可動側金型と固定側金型をセツト
することが可能であり、従来のディスク吸着、スプルー
の保持、およびデイスク取り出しハンドの移動などに要
するデイスク取り出し時間を、射出成形サイクルより削
除することができる。

【００３６】また、可動側金型と固定側金型の型開間隔
を、可動側金型が移動できる最小間隔にすることが可能
となり、型開閉時間の短縮も併せ可能となる。

【００３７】更に、デイスクの取り出し作業は、次の成
形サイクル時間内に行えばよく、したがって取り出し作
業は余裕をもって行うことができると共に、真空吸引時
間の不足によるデイスク吸着不良等の問題が解消するこ
ともできるなどの効果を有するものである。。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明であるデイスク射出成形用金型装置の一
実施例の側断面図である。

【図２】図１に示すＡーＡ線に沿った矢視図である。

【図３ａ〜図３ｄ】本発明のデイスク金型装置を用いた
デイスクの製造工程図である。

【図４】従来のデイスク射出成形用金型装置の側断面図
である。

【図５】従来のデイスク射出成形用金型装置を用いて射
出成型されたデイスクの取り出し工程を説明する工程図
である。

【符号の説明】

１００ 本発明のデイスク射出成形金型装置 １０１ パーティングライン １０２ 固定側金型 １０３ａ 第１の可動側金型 １０３ｂ 第２の可動側金型 １０４ 金型移送装置 １０５ キャビティ空間

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】射出成形機の固定側に装着される固定側金
   型と、 前記射出成形機の可動側に装着され、前記固定側金型と
   対を形成する複数個の可動側金型と、 前記複数個の可動側金型の一つを選択的に組み合わせて
   前記固定側金型と順次対を形成させる金型移送装置とか
   らなるデイスク射出成形用金型装置であって、 前記固定側金型と、前記複数個の可動側金型の一つとを
   型閉して形成されるキャビティ空間内へ樹脂を射出して
   デイスクを成形した後、型開して前記一つの可動側金型
   と成形されたデイスクとを、前記一つの可動側金型が移
   送される方向と逆方向に前記金型移送装置により移送さ
   せる一方、次の射出成形に備えて、他の可動側金型を移
   送させて前記固定側金型と組み合わせて対を形成するよ
   うに構成してなることを特徴とするデイスク射出成形用
   金型装置。