JPH0615568A - 電解インプロセスドレッシング方法及び装置 - Google Patents
電解インプロセスドレッシング方法及び装置Info
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- JPH0615568A JPH0615568A JP4200438A JP20043892A JPH0615568A JP H0615568 A JPH0615568 A JP H0615568A JP 4200438 A JP4200438 A JP 4200438A JP 20043892 A JP20043892 A JP 20043892A JP H0615568 A JPH0615568 A JP H0615568A
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- electrolytic
- abrasive grain
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 切込み速度比に応じて砥粒層の側面部と底面
部とに見合った電解をかけることにより、砥石寿命を向
上することのできる電解インプロセスドレッシング研削
方法及び装置を提供することを目的とする。 【構成】 カップ状の導電性砥石１の砥粒層の側面に電
流を印加する電極６、７と、同砥石１の底面に電流を印
加する電極８と、前記各電極に印加する電流値を変化さ
せる手段９とを有し、砥石１の砥粒層の側面によって切
込む切込み速度と砥石１の砥粒層の底面によって切込む
切込み速度とを比較し、切込み速度の大きい側の砥粒層
を電解する電極に印加する電流値を大きくし、他の電極
に印加する電流値を小さくする。
部とに見合った電解をかけることにより、砥石寿命を向
上することのできる電解インプロセスドレッシング研削
方法及び装置を提供することを目的とする。 【構成】 カップ状の導電性砥石１の砥粒層の側面に電
流を印加する電極６、７と、同砥石１の底面に電流を印
加する電極８と、前記各電極に印加する電流値を変化さ
せる手段９とを有し、砥石１の砥粒層の側面によって切
込む切込み速度と砥石１の砥粒層の底面によって切込む
切込み速度とを比較し、切込み速度の大きい側の砥粒層
を電解する電極に印加する電流値を大きくし、他の電極
に印加する電流値を小さくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電解インプロセスドレ
ッシング研削を行う平面研削加工装置に関する。
ッシング研削を行う平面研削加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電解作用により工具をドレッシン
グしつつ研削加工を行う装置としては、例えば特開平２
−６５９７２号公報に記載された平面研削盤が知られて
いる。この装置は、図６に示す如く、カップ型の導電性
砥石１によりロータリーテーブル４上のワーク３を加工
するもので、導電性砥石１は給電ブラシ５を介して電源
１０の陽極に接続されている。一方、電源１０の陰極は
前記導電性砥石１に対向して配置されたカバー電極２３
に接続されている。なお、この電極２３の両端には導電
性砥石１の表面に非接触の仕切板（図示せず）が固定さ
れており、同電極２３内面に電解液を放出するためのホ
ース２１が接続されている。そして、導電性砥石１と電
極２３及びその両端の仕切板とで囲まれた空間に電解液
を供給しつつ、導電性砥石１と電極２３との間に電流を
流してインプロセスドレッシング効果を得るものであ
る。
グしつつ研削加工を行う装置としては、例えば特開平２
−６５９７２号公報に記載された平面研削盤が知られて
いる。この装置は、図６に示す如く、カップ型の導電性
砥石１によりロータリーテーブル４上のワーク３を加工
するもので、導電性砥石１は給電ブラシ５を介して電源
１０の陽極に接続されている。一方、電源１０の陰極は
前記導電性砥石１に対向して配置されたカバー電極２３
に接続されている。なお、この電極２３の両端には導電
性砥石１の表面に非接触の仕切板（図示せず）が固定さ
れており、同電極２３内面に電解液を放出するためのホ
ース２１が接続されている。そして、導電性砥石１と電
極２３及びその両端の仕切板とで囲まれた空間に電解液
を供給しつつ、導電性砥石１と電極２３との間に電流を
流してインプロセスドレッシング効果を得るものであ
る。
【０００３】ところで、このようなカップ型砥石にて研
削加工を行う場合には、インフィード方式という研削方
法が用いられる。これはカップ型砥石の回転軸方向に一
定速度の切込み送りを与えつつ、ロータリーテーブルの
回転にてワークの切込み送りを行うものである。これを
図７及び図８にて説明すれば、図７は加工機を上面から
見た模式図であり、図８は図７のＡ方向から見た図であ
る。図のように、カップ型砥石１の切込みにおいて、Ｙ
方向（図面上の上下方向）の切込みは砥石軸またはワー
ク軸を移動することにより与える。また、Ｘ方向（図面
上の左右方向）の切込みはロータリーテーブル４の回転
により与える。ワーク３の加工はＹ方向及びＸ方向の合
成した切込みで行われる。従って、ワーク３から見た切
込み方向は砥石軸に対して傾斜する。そのため、図８に
示すように、Ｙ方向の切込みを与えず、Ｘ方向の切込み
を与えるスパークアウトまでの加工途中では、ワーク３
の加工面はテーブル４の上面に対して傾斜する。ここ
で、砥石１による加工は砥粒層２の側面部と底面部との
両面を使って行われ、側面部と底面部との加工に寄与す
る割合は、Ｙ方向の切込み速度ＶX と、Ｘ方向の切込み
速度たるテーブル４の周速度ＶY によって定まる。
削加工を行う場合には、インフィード方式という研削方
法が用いられる。これはカップ型砥石の回転軸方向に一
定速度の切込み送りを与えつつ、ロータリーテーブルの
回転にてワークの切込み送りを行うものである。これを
図７及び図８にて説明すれば、図７は加工機を上面から
見た模式図であり、図８は図７のＡ方向から見た図であ
る。図のように、カップ型砥石１の切込みにおいて、Ｙ
方向（図面上の上下方向）の切込みは砥石軸またはワー
ク軸を移動することにより与える。また、Ｘ方向（図面
上の左右方向）の切込みはロータリーテーブル４の回転
により与える。ワーク３の加工はＹ方向及びＸ方向の合
成した切込みで行われる。従って、ワーク３から見た切
込み方向は砥石軸に対して傾斜する。そのため、図８に
示すように、Ｙ方向の切込みを与えず、Ｘ方向の切込み
を与えるスパークアウトまでの加工途中では、ワーク３
の加工面はテーブル４の上面に対して傾斜する。ここ
で、砥石１による加工は砥粒層２の側面部と底面部との
両面を使って行われ、側面部と底面部との加工に寄与す
る割合は、Ｙ方向の切込み速度ＶX と、Ｘ方向の切込み
速度たるテーブル４の周速度ＶY によって定まる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
なカップ型砥石を用いたインフィード方式の研削加工で
は、Ｙ方向の切込み速度とＸ方向の切込み速度との割合
によって砥粒層の側面部と底面部とのワーク除去量の割
合が異なり、このため、砥粒層の目詰まりの度合いも異
なっていた。このことをより詳しく説明すれば以下の通
りである。まず、Ｘ及びＹ方向の切込み速度の関係によ
り加工条件を以下の３パターンに分ける。 ＶX ＝ＶY （図９） ＶX ＞ＶY （図１０） ＶX ＜ＶY （図１１） 次に、これら３パターンの加工条件のそれぞれについ
て、砥粒層２の各面の単位時間あたりのワーク除去断面
積について説明する。
なカップ型砥石を用いたインフィード方式の研削加工で
は、Ｙ方向の切込み速度とＸ方向の切込み速度との割合
によって砥粒層の側面部と底面部とのワーク除去量の割
合が異なり、このため、砥粒層の目詰まりの度合いも異
なっていた。このことをより詳しく説明すれば以下の通
りである。まず、Ｘ及びＹ方向の切込み速度の関係によ
り加工条件を以下の３パターンに分ける。 ＶX ＝ＶY （図９） ＶX ＞ＶY （図１０） ＶX ＜ＶY （図１１） 次に、これら３パターンの加工条件のそれぞれについ
て、砥粒層２の各面の単位時間あたりのワーク除去断面
積について説明する。
【０００５】まず、ＶX ＝ＶY の場合を図９にて説明
する。図９は図８のＣ部を拡大して加工途中のワーク３
の断面を示す図である。台形ａｂｃｄは約半周前のカッ
プ型砥石１の砥粒層２の内側面が研削加工したワーク３
の断面である。単位時間Δｔあたりに砥粒層２の底面断
面がＯＺ0 からＯ1 Ｚ1 に移動したとき、Ｙ方向の切込
み量はＶY ・Δｔであり、Ｘ方向の切込み量はＶX ・Δ
ｔである。いま、ＶX＝ＶY の条件から、ワーク３から
見た砥石１の切込み方向（矢印Ｂ1 ）、言い替えれば加
工面Ｚ0 Ｚ1 と砥石軸とのなす角はα＝４５度である。
また、砥粒層２の側面部及び底面部のそれぞれの単位長
さをＯＹ0 、ＯＸ0 で示すと、単位時間・単位長さあた
りに各面がワーク３を除去した断面積は以下のようにな
る。 側面部ＯＹ0 ：ＯＹ0 ×ＶX ・Δｔ …(1) 底面部ＯＸ0 ：ＯＸ0 ×ＶY ・Δｔ …(2) ここで、ＶX ＝ＶY 、ＯＹ0 ＝ＯＸ0 なので、(1) 式と
(2) 式は等しくなる。従って、ＶX ＝ＶY の場合は、砥
粒層２の側面部と底面部との単位時間あたりの除去断面
積は等しいことになる。
する。図９は図８のＣ部を拡大して加工途中のワーク３
の断面を示す図である。台形ａｂｃｄは約半周前のカッ
プ型砥石１の砥粒層２の内側面が研削加工したワーク３
の断面である。単位時間Δｔあたりに砥粒層２の底面断
面がＯＺ0 からＯ1 Ｚ1 に移動したとき、Ｙ方向の切込
み量はＶY ・Δｔであり、Ｘ方向の切込み量はＶX ・Δ
ｔである。いま、ＶX＝ＶY の条件から、ワーク３から
見た砥石１の切込み方向（矢印Ｂ1 ）、言い替えれば加
工面Ｚ0 Ｚ1 と砥石軸とのなす角はα＝４５度である。
また、砥粒層２の側面部及び底面部のそれぞれの単位長
さをＯＹ0 、ＯＸ0 で示すと、単位時間・単位長さあた
りに各面がワーク３を除去した断面積は以下のようにな
る。 側面部ＯＹ0 ：ＯＹ0 ×ＶX ・Δｔ …(1) 底面部ＯＸ0 ：ＯＸ0 ×ＶY ・Δｔ …(2) ここで、ＶX ＝ＶY 、ＯＹ0 ＝ＯＸ0 なので、(1) 式と
(2) 式は等しくなる。従って、ＶX ＝ＶY の場合は、砥
粒層２の側面部と底面部との単位時間あたりの除去断面
積は等しいことになる。
【０００６】次に、ＶX ＞ＶY の場合を図１０にて説
明する。図１０は図８のＣ部を拡大して加工途中のワー
ク３の断面を示す図である。台形ａｂｃｄは約半周前の
カップ型砥石１の砥粒層２の内側面が研削加工したワー
ク３の断面である。単位時間Δｔあたりに砥粒層２の底
面断面がＯＺ0 からＯ1 Ｚ2 に移動したとき、Ｙ方向の
切込み量はＶY ・Δｔであり、Ｘ方向の切込み量はＶX
・Δｔである。いま、ＶX ＞ＶY の条件から、ワーク３
から見た砥石１の切込み方向（矢印Ｂ2 ）、言い替えれ
ば加工面Ｚ0 Ｚ2 と砥石軸とのなす角はα＞４５度であ
る。また、砥粒層２の側面部及び底面部のそれぞれの単
位長さをＯＹ0 、ＯＸ0 で示すと、単位時間・単位長さ
あたりに各面がワーク３を除去した断面積は以下のよう
になる。 側面部ＯＹ0 ：ＯＹ0 ×ＶX ・Δｔ …(3) 底面部ＯＸ0 ：ＯＸ0 ×ＶY ・Δｔ …(4) ここで、ＶX ＞ＶY 、ＯＹ0 ＝ＯＸ0 なので、(3) 式の
値は(4) 式の値よりも大きくなる。従って、ＶX ＞ＶY
の場合は、砥粒層２の側面部と底面部との単位時間あた
りの除去断面積は側面部の方が大きくなる。
明する。図１０は図８のＣ部を拡大して加工途中のワー
ク３の断面を示す図である。台形ａｂｃｄは約半周前の
カップ型砥石１の砥粒層２の内側面が研削加工したワー
ク３の断面である。単位時間Δｔあたりに砥粒層２の底
面断面がＯＺ0 からＯ1 Ｚ2 に移動したとき、Ｙ方向の
切込み量はＶY ・Δｔであり、Ｘ方向の切込み量はＶX
・Δｔである。いま、ＶX ＞ＶY の条件から、ワーク３
から見た砥石１の切込み方向（矢印Ｂ2 ）、言い替えれ
ば加工面Ｚ0 Ｚ2 と砥石軸とのなす角はα＞４５度であ
る。また、砥粒層２の側面部及び底面部のそれぞれの単
位長さをＯＹ0 、ＯＸ0 で示すと、単位時間・単位長さ
あたりに各面がワーク３を除去した断面積は以下のよう
になる。 側面部ＯＹ0 ：ＯＹ0 ×ＶX ・Δｔ …(3) 底面部ＯＸ0 ：ＯＸ0 ×ＶY ・Δｔ …(4) ここで、ＶX ＞ＶY 、ＯＹ0 ＝ＯＸ0 なので、(3) 式の
値は(4) 式の値よりも大きくなる。従って、ＶX ＞ＶY
の場合は、砥粒層２の側面部と底面部との単位時間あた
りの除去断面積は側面部の方が大きくなる。
【０００７】次に、ＶX ＜ＶY の場合を図１１にて説
明する。図１１は図８のＣ部を拡大して加工途中のワー
ク３の断面を示す図である。台形ａｂｃｄは約半周前の
カップ型砥石１の砥粒層２の内側面が研削加工したワー
ク３の断面である。単位時間Δｔあたりに砥粒層２の底
面断面がＯＺ0 からＯ1 Ｚ3 に移動したとき、Ｙ方向の
切込み量はＶY ・Δｔであり、Ｘ方向の切込み量はＶX
・Δｔである。いま、ＶX ＜ＶY の条件から、ワーク３
から見た砥石１の切込み方向（矢印Ｂ3 ）、言い替えれ
ば加工面Ｚ0 Ｚ3 と砥石軸とのなす角はα＜４５度であ
る。また、砥粒層２の側面部及び底面部のそれぞれの単
位長さをＯＹ0 、ＯＸ0 で示すと、単位時間・単位長さ
あたりに各面がワーク３を除去した断面積は以下のよう
になる。 側面部ＯＹ0 ：ＯＹ0 ×ＶX ・Δｔ …(5) 底面部ＯＸ0 ：ＯＸ0 ×ＶY ・Δｔ …(6) ここで、ＶX ＜ＶY 、ＯＹ0 ＝ＯＸ0 なので、(5) 式の
値は(6) 式の値より小さくなる。従って、ＶX ＜ＶY の
場合は、砥粒層２の側面部と底面部との単位時間あたり
の除去断面積は底面部の方が大きくなる。
明する。図１１は図８のＣ部を拡大して加工途中のワー
ク３の断面を示す図である。台形ａｂｃｄは約半周前の
カップ型砥石１の砥粒層２の内側面が研削加工したワー
ク３の断面である。単位時間Δｔあたりに砥粒層２の底
面断面がＯＺ0 からＯ1 Ｚ3 に移動したとき、Ｙ方向の
切込み量はＶY ・Δｔであり、Ｘ方向の切込み量はＶX
・Δｔである。いま、ＶX ＜ＶY の条件から、ワーク３
から見た砥石１の切込み方向（矢印Ｂ3 ）、言い替えれ
ば加工面Ｚ0 Ｚ3 と砥石軸とのなす角はα＜４５度であ
る。また、砥粒層２の側面部及び底面部のそれぞれの単
位長さをＯＹ0 、ＯＸ0 で示すと、単位時間・単位長さ
あたりに各面がワーク３を除去した断面積は以下のよう
になる。 側面部ＯＹ0 ：ＯＹ0 ×ＶX ・Δｔ …(5) 底面部ＯＸ0 ：ＯＸ0 ×ＶY ・Δｔ …(6) ここで、ＶX ＜ＶY 、ＯＹ0 ＝ＯＸ0 なので、(5) 式の
値は(6) 式の値より小さくなる。従って、ＶX ＜ＶY の
場合は、砥粒層２の側面部と底面部との単位時間あたり
の除去断面積は底面部の方が大きくなる。
【０００８】以上説明したように、切込み速度比の変化
により砥粒層の側面部と底面部とで目詰まり状態が異な
る。従って、各面に対して適当な電解インプロセスドレ
ッシングを行う必要がある。例えば、切込み速度比ＶX
／ＶY が１以上、即ちＶX ＞ＶY の場合、目詰まりの進
行は砥粒層の側面部の方が速いので、側面部の電解イン
プロセスドレッシングを強めにする必要がある。しかし
ながら、上記従来技術においては、カップ型導電性砥石
とカバー電極とその両端の仕切板とで形成した空間に電
解液を満たして電解インプロセスドレッシングを行うの
で、砥粒層表面に作用する電解インプロセスドレッシン
グの強さは均等に作用し、常に砥粒層の側面と底面とは
均等にドレッシングされる。これは一般に電解槽の中に
陰極板と陽極板とを漬けた電気分解の場合と同様な原理
であり、両極板の間隔が変化しても流れる電流値は変化
しないからである。このような従来技術で電解インプロ
セスドレッシングを行う場合には各面の電解作用を独立
に調整することはできないので、目詰まりを発生しやす
い面を基準に電解強さを調整するため、他方の面では過
剰な電解インプロセスドレッシングを行うことになる。
により砥粒層の側面部と底面部とで目詰まり状態が異な
る。従って、各面に対して適当な電解インプロセスドレ
ッシングを行う必要がある。例えば、切込み速度比ＶX
／ＶY が１以上、即ちＶX ＞ＶY の場合、目詰まりの進
行は砥粒層の側面部の方が速いので、側面部の電解イン
プロセスドレッシングを強めにする必要がある。しかし
ながら、上記従来技術においては、カップ型導電性砥石
とカバー電極とその両端の仕切板とで形成した空間に電
解液を満たして電解インプロセスドレッシングを行うの
で、砥粒層表面に作用する電解インプロセスドレッシン
グの強さは均等に作用し、常に砥粒層の側面と底面とは
均等にドレッシングされる。これは一般に電解槽の中に
陰極板と陽極板とを漬けた電気分解の場合と同様な原理
であり、両極板の間隔が変化しても流れる電流値は変化
しないからである。このような従来技術で電解インプロ
セスドレッシングを行う場合には各面の電解作用を独立
に調整することはできないので、目詰まりを発生しやす
い面を基準に電解強さを調整するため、他方の面では過
剰な電解インプロセスドレッシングを行うことになる。
【０００９】ところが、電解インプロセスドレッシング
は電解作用により砥粒を保持する導電性ボンド（結合
剤）を溶解し、砥粒を露出することにより目詰まり、目
つぶれを防止するものであり、過剰な電解インプロセス
ドレッシングを行うと、導電性ボンドの溶解速度が上昇
し、砥粒層が電解により減耗してしまう。従って、上記
従来技術では、どちらか一方の面が目詰まりを起こす
か、または、過剰な電解による摩耗で砥石寿命が低下す
ることになり、砥粒層の側面部と底面部の両方に見合っ
た電解インプロセスドレッシングを行うことはできなか
った。
は電解作用により砥粒を保持する導電性ボンド（結合
剤）を溶解し、砥粒を露出することにより目詰まり、目
つぶれを防止するものであり、過剰な電解インプロセス
ドレッシングを行うと、導電性ボンドの溶解速度が上昇
し、砥粒層が電解により減耗してしまう。従って、上記
従来技術では、どちらか一方の面が目詰まりを起こす
か、または、過剰な電解による摩耗で砥石寿命が低下す
ることになり、砥粒層の側面部と底面部の両方に見合っ
た電解インプロセスドレッシングを行うことはできなか
った。
【００１０】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、切込み速度比（ＶX ／ＶY ）に応じて砥粒層の側
面部と底面部とに見合った電解をかけることにより、砥
石寿命を向上することのできる電解インプロセスドレッ
シング研削方法及び装置を提供することを目的とする。
ので、切込み速度比（ＶX ／ＶY ）に応じて砥粒層の側
面部と底面部とに見合った電解をかけることにより、砥
石寿命を向上することのできる電解インプロセスドレッ
シング研削方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に係る本発明の電解インプロセスドレッシン
グ方法では、導電性砥石の砥粒層の側面に電流を印加す
る電極と、導電性砥石の底面に電流を印加する電極と、
前記各電極に印加する電流値を変化させる手段とを有す
る電解インプロセスドレッシング装置にカップ状の導電
性砥石を装着してワークを加工する電解インプロセスド
レッシング方法において、砥石の砥粒層の側面によって
切込む切込み速度と砥石の砥粒層の底面によって切込む
切込み速度とを比較し、切込み速度の大きい側の砥粒層
を電解する電極に印加する電流値を大きくし、他の電極
に印加する電流値を小さくすることとした。
に請求項１に係る本発明の電解インプロセスドレッシン
グ方法では、導電性砥石の砥粒層の側面に電流を印加す
る電極と、導電性砥石の底面に電流を印加する電極と、
前記各電極に印加する電流値を変化させる手段とを有す
る電解インプロセスドレッシング装置にカップ状の導電
性砥石を装着してワークを加工する電解インプロセスド
レッシング方法において、砥石の砥粒層の側面によって
切込む切込み速度と砥石の砥粒層の底面によって切込む
切込み速度とを比較し、切込み速度の大きい側の砥粒層
を電解する電極に印加する電流値を大きくし、他の電極
に印加する電流値を小さくすることとした。
【００１２】また、請求項２に係る本発明の電解インプ
ロセスドレッシング装置は、カップ状の導電性砥石と、
導電性砥石の砥粒層の側面を電解ドレスする電極と、導
電性砥石の砥粒層の底面を電解ドレスする電極と、前記
各電極に電流を印加するために各電極に接続されている
電源と、前記各電極に印加する電流値を変化させるため
に前記電源と前記各電極との間に接続された可変抵抗と
を有することを特徴とする。
ロセスドレッシング装置は、カップ状の導電性砥石と、
導電性砥石の砥粒層の側面を電解ドレスする電極と、導
電性砥石の砥粒層の底面を電解ドレスする電極と、前記
各電極に電流を印加するために各電極に接続されている
電源と、前記各電極に印加する電流値を変化させるため
に前記電源と前記各電極との間に接続された可変抵抗と
を有することを特徴とする。
【００１３】さらに、請求項３に係る本発明の電解イン
プロセスドレッシング装置では、請求項２記載の電解イ
ンプロセスドレッシング装置において、前記電極に前記
弱電性クーラントを供給するための孔を複数設けること
とした。
プロセスドレッシング装置では、請求項２記載の電解イ
ンプロセスドレッシング装置において、前記電極に前記
弱電性クーラントを供給するための孔を複数設けること
とした。
【００１４】そして、請求項４に係る本発明の電解イン
プロセスドレッシング装置は、電源と、前記電源の陽極
に接続したカップ状の導電性砥石と、前記電源の陰極に
接続した電極と、前記砥石と前記電極との間に弱電性ク
ーラントを供給するノズルとで構成した電解インプロセ
スドレッシング装置において、前記砥石の砥粒層の各面
に対向し、かつ、側面部と底面部とでそれぞれ絶縁し、
かつ、複数の孔を有する電極と、各電極間に保持される
ブラシと、前記電極と電源に接続した可変抵抗とを有す
ることを特徴とする。
プロセスドレッシング装置は、電源と、前記電源の陽極
に接続したカップ状の導電性砥石と、前記電源の陰極に
接続した電極と、前記砥石と前記電極との間に弱電性ク
ーラントを供給するノズルとで構成した電解インプロセ
スドレッシング装置において、前記砥石の砥粒層の各面
に対向し、かつ、側面部と底面部とでそれぞれ絶縁し、
かつ、複数の孔を有する電極と、各電極間に保持される
ブラシと、前記電極と電源に接続した可変抵抗とを有す
ることを特徴とする。
【００１５】本発明を構成する手段について、図面を用
いてより詳しく説明すれば、次の通りである。図１は本
発明を構成する装置の概念図である。図示の通り、この
装置は、カップ型導電性砥石１を砥石軸方向に一定の速
度で切込みを与えながら、または、ロータリーテーブル
４をテーブル軸方向に一定の速度で切込みを与えなが
ら、前記テーブル４を回転させてワーク３の研削加工を
行うようになっている。そして、砥粒層２の両側面及び
底面に対向して側面用電極６、７、底面用電極８が配置
されている。なお、これらの両電極は絶縁されている。
ここで、側面用電極６及び７、ならびに底面用電極８は
電流調整装置９を介して電源１０の陰極に接続されてい
る。この電流調整装置９は各電極６、７、８と各砥粒層
との間に流れる電流値を調整するためのものである。一
方、電源１０の陽極は給電ブラシ５を介してカップ型導
電性砥石１に接続されている。そして、側面用電極６、
７と砥石１の砥粒層２の両側面との間には隙間ｔ１を、
底面用電極８と砥粒層２の底面との間には隙間ｔ２を設
け、この隙間にクーラントノズル１１により弱電性クー
ラントを供給する。
いてより詳しく説明すれば、次の通りである。図１は本
発明を構成する装置の概念図である。図示の通り、この
装置は、カップ型導電性砥石１を砥石軸方向に一定の速
度で切込みを与えながら、または、ロータリーテーブル
４をテーブル軸方向に一定の速度で切込みを与えなが
ら、前記テーブル４を回転させてワーク３の研削加工を
行うようになっている。そして、砥粒層２の両側面及び
底面に対向して側面用電極６、７、底面用電極８が配置
されている。なお、これらの両電極は絶縁されている。
ここで、側面用電極６及び７、ならびに底面用電極８は
電流調整装置９を介して電源１０の陰極に接続されてい
る。この電流調整装置９は各電極６、７、８と各砥粒層
との間に流れる電流値を調整するためのものである。一
方、電源１０の陽極は給電ブラシ５を介してカップ型導
電性砥石１に接続されている。そして、側面用電極６、
７と砥石１の砥粒層２の両側面との間には隙間ｔ１を、
底面用電極８と砥粒層２の底面との間には隙間ｔ２を設
け、この隙間にクーラントノズル１１により弱電性クー
ラントを供給する。
【００１６】
【作用】上記構成からなる本発明の電解インプロセスド
レッシング方法及び装置の作用を説明すれば次の通りで
ある。前述したように切込み速度比により砥粒層の各面
のワーク除去量が変わるため、砥粒層の各面に適当な電
解インプロセスドレッシングを行うには、そのワーク除
去量に見合った電解量を各面に独立に与える必要があ
る。ここで、砥粒層２の側面部及び底面部に流す電流値
をＡ１及びＡ２とする。Ｘ方向の切込み速度の増加に伴
い、砥粒層２の側面部の電流値Ａ１を増加し、一方、Ｙ
方向の切込み速度の増加に伴い、砥粒層２の底面部の電
流値Ａ２を増加する。側面用電極６、７は砥粒層２の側
面部を、底面用電極８は砥粒層２の底面部を電解するの
で、各面の電流値はそれぞれの電極と接続している電流
調整装置９により設定できる。そこで、電流調整装置９
を調整して、砥粒層２の各面の電流値を切込み速度比に
応じて設定する。
レッシング方法及び装置の作用を説明すれば次の通りで
ある。前述したように切込み速度比により砥粒層の各面
のワーク除去量が変わるため、砥粒層の各面に適当な電
解インプロセスドレッシングを行うには、そのワーク除
去量に見合った電解量を各面に独立に与える必要があ
る。ここで、砥粒層２の側面部及び底面部に流す電流値
をＡ１及びＡ２とする。Ｘ方向の切込み速度の増加に伴
い、砥粒層２の側面部の電流値Ａ１を増加し、一方、Ｙ
方向の切込み速度の増加に伴い、砥粒層２の底面部の電
流値Ａ２を増加する。側面用電極６、７は砥粒層２の側
面部を、底面用電極８は砥粒層２の底面部を電解するの
で、各面の電流値はそれぞれの電極と接続している電流
調整装置９により設定できる。そこで、電流調整装置９
を調整して、砥粒層２の各面の電流値を切込み速度比に
応じて設定する。
【００１７】本発明では、砥粒層２の側面部及び底面部
と側面用電極６、７及び底面用電極８との隙間ｔ１、ｔ
２を好ましくは０．１〜０．３ｍｍに設定する。そし
て、弱電性クーラントをクーラントノズル１１より隙間
ｔ１、ｔ２に供給しつつ、電源１０を作動し、砥粒層２
と各電極との間に電解作用を発生させて電解インプロセ
スドレッシングを行う。
と側面用電極６、７及び底面用電極８との隙間ｔ１、ｔ
２を好ましくは０．１〜０．３ｍｍに設定する。そし
て、弱電性クーラントをクーラントノズル１１より隙間
ｔ１、ｔ２に供給しつつ、電源１０を作動し、砥粒層２
と各電極との間に電解作用を発生させて電解インプロセ
スドレッシングを行う。
【００１８】以下、添付図面を参照して本発明に係る電
解インプロセスドレッシング方法及び装置のいくつかの
実施例を説明する。なお、図面の説明において同一の要
素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
解インプロセスドレッシング方法及び装置のいくつかの
実施例を説明する。なお、図面の説明において同一の要
素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１９】
【実施例１】まず、本発明の実施例１を説明する。図２
は実施例１の電解インプロセスドレッシング装置を示す
立面図である。図示の通りこの装置は、カップ型導電性
砥石１を砥石軸方向に一定の速度で切込みを与えなが
ら、または、ロータリーテーブル４をテーブル軸方向に
一定の速度で切込みを与えながら、前記テーブル４を回
転させてワーク３の研削加工を行うようになっている。
そして、砥粒層２の両側面及び底面に対向して側面用電
極６、７ならびに底面用電極８が配置されている。そし
て、各電極の間は電極絶縁体１２により絶縁されてい
る。ここで、側面用電極６及び７ならびに底面用電極８
はそれぞれ側面用電流計１３、１４、底面用電流計１５
及び側面用可変抵抗１６、１７、底面用可変抵抗１８を
介して電源１０に接続されている。一方、電源１０の陽
極は給電ブラシ５を介してカップ型導電性砥石１に接続
されている。なお、電源１０はパルス電流を発生するも
のである。そして、側面用電極６、７と砥石１の砥粒層
２の両側面との間には隙間ｔ１を、底面用電極８と砥粒
層２の底面との間には隙間ｔ２を設け、これらの隙間に
クーラントノズル１１から弱電性クーラントを供給す
る。なお、本実施例において砥粒層２の断面は、縦と横
の比率が同じであり、側面用電極６、７及び底面用電極
８の大きさは等しくなっている。
は実施例１の電解インプロセスドレッシング装置を示す
立面図である。図示の通りこの装置は、カップ型導電性
砥石１を砥石軸方向に一定の速度で切込みを与えなが
ら、または、ロータリーテーブル４をテーブル軸方向に
一定の速度で切込みを与えながら、前記テーブル４を回
転させてワーク３の研削加工を行うようになっている。
そして、砥粒層２の両側面及び底面に対向して側面用電
極６、７ならびに底面用電極８が配置されている。そし
て、各電極の間は電極絶縁体１２により絶縁されてい
る。ここで、側面用電極６及び７ならびに底面用電極８
はそれぞれ側面用電流計１３、１４、底面用電流計１５
及び側面用可変抵抗１６、１７、底面用可変抵抗１８を
介して電源１０に接続されている。一方、電源１０の陽
極は給電ブラシ５を介してカップ型導電性砥石１に接続
されている。なお、電源１０はパルス電流を発生するも
のである。そして、側面用電極６、７と砥石１の砥粒層
２の両側面との間には隙間ｔ１を、底面用電極８と砥粒
層２の底面との間には隙間ｔ２を設け、これらの隙間に
クーラントノズル１１から弱電性クーラントを供給す
る。なお、本実施例において砥粒層２の断面は、縦と横
の比率が同じであり、側面用電極６、７及び底面用電極
８の大きさは等しくなっている。
【００２０】次に、本実施例の作用を説明する。砥粒層
２の側面部及び底面部と側面用電極６、７、底面用電極
８との隙間ｔ１、ｔ２を好ましくは０．１〜０．３ｍｍ
に設定する。次に、弱電性クーラントをクーラントノズ
ル１１より隙間ｔ１、ｔ２に供給しつつ、カップ型導電
性砥石１を回転する。電源１０を作動し、砥粒層２と各
電極６、７、８との間に電解作用を発生されて電解イン
プロセスドレッシングを行う。このとき側面部と底面部
との電流値の和が０．３〜１．５Ａとなるように電源１
０を調整する。側面用電極６、７は砥粒層２の側面部
を、底面用電極８は砥粒層２の底面部を電解するので、
各面の電流値はそれぞれの電極に接続された可変抵抗１
６、１７、１８により設定できる。そして、砥粒層２の
側面部、底面部の電流値Ａ１、Ａ２は切込み速度比から
求める。
２の側面部及び底面部と側面用電極６、７、底面用電極
８との隙間ｔ１、ｔ２を好ましくは０．１〜０．３ｍｍ
に設定する。次に、弱電性クーラントをクーラントノズ
ル１１より隙間ｔ１、ｔ２に供給しつつ、カップ型導電
性砥石１を回転する。電源１０を作動し、砥粒層２と各
電極６、７、８との間に電解作用を発生されて電解イン
プロセスドレッシングを行う。このとき側面部と底面部
との電流値の和が０．３〜１．５Ａとなるように電源１
０を調整する。側面用電極６、７は砥粒層２の側面部
を、底面用電極８は砥粒層２の底面部を電解するので、
各面の電流値はそれぞれの電極に接続された可変抵抗１
６、１７、１８により設定できる。そして、砥粒層２の
側面部、底面部の電流値Ａ１、Ａ２は切込み速度比から
求める。
【００２１】図３に、ワークに対する砥石の切込み速度
比と各電極に印加する電流値との関係を示す。図におい
て、ＶX ／ＶY はワークに対する砥石の切込み速度比、
β1は全ての電極に印加される電流値に対する側面用電
極６、７に印加される電流値の割合、β2 は全ての電極
に印加される電流値に対する底面用電極８に印加される
電流値の割合を示している。本実施例においては、砥石
１の砥粒層２の内周面を電解ドレスする側面用電極６と
砥粒層２の外周面をドレスする側面用電極７とは同じ電
流値を印加するので、以降、β1 と称するときは砥粒層
の内周面を電解ドレスする電極６に印加される電流の割
合か、砥粒層の外周面をドレスする電極７に印加される
電流の割合を指すこととする。
比と各電極に印加する電流値との関係を示す。図におい
て、ＶX ／ＶY はワークに対する砥石の切込み速度比、
β1は全ての電極に印加される電流値に対する側面用電
極６、７に印加される電流値の割合、β2 は全ての電極
に印加される電流値に対する底面用電極８に印加される
電流値の割合を示している。本実施例においては、砥石
１の砥粒層２の内周面を電解ドレスする側面用電極６と
砥粒層２の外周面をドレスする側面用電極７とは同じ電
流値を印加するので、以降、β1 と称するときは砥粒層
の内周面を電解ドレスする電極６に印加される電流の割
合か、砥粒層の外周面をドレスする電極７に印加される
電流の割合を指すこととする。
【００２２】図３に示すように、切込み速度比が大きい
ときほど（Ｙ方向の切込み速度に比べてＸ方向の切込み
速度の方が大きいほど）、底面用電極８に印加する電流
値より側面用電極６、７に印加する電流値を大きくし、
切込み速度比が小さいときほど（Ｙ方向の切込み速度に
比べてＸ方向の切込み速度の方が小さいほど）、底面用
電極８に印加する電流値より側面用電極６、７に印加す
る電流値を小さくしている。また、切込み速度比が１の
とき（Ｙ方向の切込み速度とＸ方向の切込み速度が等し
い場合）、電流値の割合β1 及びβ2 はそれぞれ０．５
としている。ここで、例えばＹ方向への切込みがなく、
Ｘ方向への切込みのみの場合でも、砥石の下面による加
工は多少あるため、Ｙ方向への切込みがないときに、底
面用電極８にかける電流値を０にすると、砥石下面の砥
粒層は目つぶれを起こしてしまう。逆にＸ方向への切込
みがなく、Ｙ方向への切込みのみの場合でも、砥石の側
面による加工は多少あるため、Ｘ方向への切込みがない
ときに、側面用電極６、７にかける電流値を０にする
と、砥石側面の砥粒層は目つぶれを起こしてしまう。よ
って図３に示すように、切込み比が０もしくは∞に近づ
いても、側面用電極６、７及び底面用電極８に印加する
電流値の割合のどちらか一方を０とはしない。
ときほど（Ｙ方向の切込み速度に比べてＸ方向の切込み
速度の方が大きいほど）、底面用電極８に印加する電流
値より側面用電極６、７に印加する電流値を大きくし、
切込み速度比が小さいときほど（Ｙ方向の切込み速度に
比べてＸ方向の切込み速度の方が小さいほど）、底面用
電極８に印加する電流値より側面用電極６、７に印加す
る電流値を小さくしている。また、切込み速度比が１の
とき（Ｙ方向の切込み速度とＸ方向の切込み速度が等し
い場合）、電流値の割合β1 及びβ2 はそれぞれ０．５
としている。ここで、例えばＹ方向への切込みがなく、
Ｘ方向への切込みのみの場合でも、砥石の下面による加
工は多少あるため、Ｙ方向への切込みがないときに、底
面用電極８にかける電流値を０にすると、砥石下面の砥
粒層は目つぶれを起こしてしまう。逆にＸ方向への切込
みがなく、Ｙ方向への切込みのみの場合でも、砥石の側
面による加工は多少あるため、Ｘ方向への切込みがない
ときに、側面用電極６、７にかける電流値を０にする
と、砥石側面の砥粒層は目つぶれを起こしてしまう。よ
って図３に示すように、切込み比が０もしくは∞に近づ
いても、側面用電極６、７及び底面用電極８に印加する
電流値の割合のどちらか一方を０とはしない。
【００２３】以上のように、図３の切込み速度比（ＶX
／ＶY ）から砥粒層２の側面部及び底面部に流す電流値
の比率（β1 、β2 ）を求めれば、砥粒層２の側面部及
び底面部の実際の電流値は次のように求められる。（な
お、β1 ＋β2 ＝１である。） 側面部の電流値：Ａ１＝Ａ０×β1 底面部の電流値：Ａ２＝Ａ０×β2 そして、求めた電流値となるように、側面用電流計１
３、１４、底面用電流計１５を見ながら、各可変抵抗１
６、１７、１８を調整する。
／ＶY ）から砥粒層２の側面部及び底面部に流す電流値
の比率（β1 、β2 ）を求めれば、砥粒層２の側面部及
び底面部の実際の電流値は次のように求められる。（な
お、β1 ＋β2 ＝１である。） 側面部の電流値：Ａ１＝Ａ０×β1 底面部の電流値：Ａ２＝Ａ０×β2 そして、求めた電流値となるように、側面用電流計１
３、１４、底面用電流計１５を見ながら、各可変抵抗１
６、１７、１８を調整する。
【００２４】以上のように本実施例によれば、砥粒層の
側面部と底面部とに切込み速度比に見合った、即ち、ワ
ーク除去量に見合った電流値を独立に設定することが可
能となって、過剰な電解による砥石の減耗を抑えること
ができる。
側面部と底面部とに切込み速度比に見合った、即ち、ワ
ーク除去量に見合った電流値を独立に設定することが可
能となって、過剰な電解による砥石の減耗を抑えること
ができる。
【００２５】なお、クーラント供給方法としては、砥石
軸中心を中空にして、その孔を通して供給するようにし
たり、クーラントノズルを電極端面部から供給するよう
にしてもよい。また、図３に示した電流値の切込み速度
と各電極に印加される電流値の割合との関係は、ロータ
リーテーブル上のワークの位置と、ワークの径と、砥石
の径と、ロータリーテーブルの中心と砥石の中心との距
離と、各電極の電極面の面積と、砥石の砥粒層の断面の
縦と横の比率とによって変化するため、この関係は、図
３のような関係のみとは限らない。
軸中心を中空にして、その孔を通して供給するようにし
たり、クーラントノズルを電極端面部から供給するよう
にしてもよい。また、図３に示した電流値の切込み速度
と各電極に印加される電流値の割合との関係は、ロータ
リーテーブル上のワークの位置と、ワークの径と、砥石
の径と、ロータリーテーブルの中心と砥石の中心との距
離と、各電極の電極面の面積と、砥石の砥粒層の断面の
縦と横の比率とによって変化するため、この関係は、図
３のような関係のみとは限らない。
【００２６】
【実施例２】次に、本発明の実施例２を説明する。図４
は実施例２の電解インプロセスドレッシング装置を示す
立面図である。図示の通りこの実施例では、側面用電極
６、７及び底面用電極８が絶縁体からなる電極保持部材
１９に固定されている。電極保持部材１９の内部ａは空
洞になっており、クーラントポンプ（図示せず）からの
ホース２１を介してクーラントが供給される。そして、
クーラントは前記各電極６、７、８に設けられた複数の
孔２０から噴出する。
は実施例２の電解インプロセスドレッシング装置を示す
立面図である。図示の通りこの実施例では、側面用電極
６、７及び底面用電極８が絶縁体からなる電極保持部材
１９に固定されている。電極保持部材１９の内部ａは空
洞になっており、クーラントポンプ（図示せず）からの
ホース２１を介してクーラントが供給される。そして、
クーラントは前記各電極６、７、８に設けられた複数の
孔２０から噴出する。
【００２７】一般に、カップ型導電性砥石１が高速回転
すると、隙間ｔ１、ｔ２へのクーラント供給が困難にな
る。しかし、本実施例では弱電性クーラントが電極保持
部材１９の内部を通って、各電極６、７、８に設けられ
た複数の孔２０から隙間ｔ１、ｔ２に供給されるので、
砥石が高速回転してもクーラントを確実に供給すること
ができるものである。
すると、隙間ｔ１、ｔ２へのクーラント供給が困難にな
る。しかし、本実施例では弱電性クーラントが電極保持
部材１９の内部を通って、各電極６、７、８に設けられ
た複数の孔２０から隙間ｔ１、ｔ２に供給されるので、
砥石が高速回転してもクーラントを確実に供給すること
ができるものである。
【００２８】
【実施例３】次に、本発明の実施例３を説明する。図５
は実施例３の電解インプロセスドレッシング装置を示す
立面図である。図示の通りこの実施例では、砥粒層２の
両側面と底面との頂角に近接または接触するように絶縁
ブラシ２２を設けた。絶縁ブラシ２２は電極保持部材１
９により側面用電極６、７と底面用電極８との間に保持
される。
は実施例３の電解インプロセスドレッシング装置を示す
立面図である。図示の通りこの実施例では、砥粒層２の
両側面と底面との頂角に近接または接触するように絶縁
ブラシ２２を設けた。絶縁ブラシ２２は電極保持部材１
９により側面用電極６、７と底面用電極８との間に保持
される。
【００２９】切込み速度比が大きい場合には、砥粒層２
の側面部と底面部との電流値の比は大きくなる。このた
め、側面用電極６、７と底面用電極８との間の電位差が
大きくなって、両電極間に電流が流れる。本実施例では
絶縁ブラシ２２によりクーラントを遮断するので電極間
の電流が流れなくなる。これにより、電流値の差が大き
い場合でも切込み速度に見合った電流値を適切に流すこ
とが可能となる。
の側面部と底面部との電流値の比は大きくなる。このた
め、側面用電極６、７と底面用電極８との間の電位差が
大きくなって、両電極間に電流が流れる。本実施例では
絶縁ブラシ２２によりクーラントを遮断するので電極間
の電流が流れなくなる。これにより、電流値の差が大き
い場合でも切込み速度に見合った電流値を適切に流すこ
とが可能となる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、カ
ップ型導電性砥石を用いたインフィード方式の平面研削
加工装置に使用される砥石の寿命を向上させることがで
きる。
ップ型導電性砥石を用いたインフィード方式の平面研削
加工装置に使用される砥石の寿命を向上させることがで
きる。
【図１】本発明の電解インプロセスドレッシング装置を
示す概念図である。
示す概念図である。
【図２】実施例１の電解インプロセスドレッシング装置
を示す立面図である。
を示す立面図である。
【図３】実施例１の電流値の設定について説明する図で
ある。
ある。
【図４】実施例２の電解インプロセスドレッシング装置
を示す立面図である。
を示す立面図である。
【図５】実施例３の電解インプロセスドレッシング装置
を示す立面図である。
を示す立面図である。
【図６】従来の平面研削盤を示す立面図である。
【図７】インフィード研削方式を説明するための図であ
る。
る。
【図８】図７のＡ方向からみた図である。
【図９】図８のＣ部を拡大して加工途中のワーク３の断
面を示す図である。
面を示す図である。
【図１０】図８のＣ部を拡大して加工途中のワーク３の
断面を示す図である。
断面を示す図である。
【図１１】図８のＣ部を拡大して加工途中のワーク３の
断面を示す図である。
断面を示す図である。
１ 砥石 ２ 砥粒層 ３ ワーク ４ ロータリーテーブル ５ 給電ブラシ ６，７ 側面用電極 ８ 底面用電極 ９ 電流調整装置 １０ 電源 １１ クーラントノズル １２ 電極絶縁体 １３，１４，１５ 電流計 １６，１７，１８ 可変抵抗 １９ 電極保持部材 ２０ 孔 ２１ ホース ２２ 絶縁ブラシ ２３ 電極
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性砥石の砥粒層の側面に電流を印加
する電極と、導電性砥石の底面に電流を印加する電極
と、前記各電極に印加する電流値を変化させる手段とを
有する電解インプロセスドレッシング装置にカップ状の
導電性砥石を装着してワークを加工する電解インプロセ
スドレッシング方法において、砥石の砥粒層の側面によ
って切込む切込み速度と砥石の砥粒層の底面によって切
込む切込み速度とを比較し、切込み速度の大きい側の砥
粒層を電解する電極に印加する電流値を大きくし、他の
電極に印加する電流値を小さくすることを特徴とする電
解インプロセスドレッシング方法。 - 【請求項２】 カップ状の導電性砥石と、導電性砥石の
砥粒層の側面を電解ドレスする電極と、導電性砥石の砥
粒層の底面を電解ドレスする電極と、前記各電極に電流
を印加するために各電極に接続されている電源と、前記
各電極に印加する電流値を変化させるために前記電源と
前記各電極との間に接続された可変抵抗とを有すること
を特徴とする電解インプロセスドレッシング装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の電解インプロセスドレッ
シング装置において、前記電極に前記弱電性クーラント
を供給するための孔を複数設けたことを特徴とする電解
インプロセスドレッシング装置。 - 【請求項４】 電源と、前記電源の陽極に接続したカッ
プ状の導電性砥石と、前記電源の陰極に接続した電極
と、前記砥石と前記電極との間に弱電性クーラントを供
給するノズルとで構成した電解インプロセスドレッシン
グ装置において、前記砥石の砥粒層の各面に対向し、か
つ、側面部と底面部とでそれぞれ絶縁し、かつ、複数の
孔を有する電極と、各電極間に保持されるブラシと、前
記電極と電源に接続した可変抵抗とを有することを特徴
とする電解インプロセスドレッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20043892A JP3194626B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 電解インプロセスドレッシング方法及び装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20043892A JP3194626B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 電解インプロセスドレッシング方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0615568A true JPH0615568A (ja) | 1994-01-25 |
| JP3194626B2 JP3194626B2 (ja) | 2001-07-30 |
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ID=16424296
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20043892A Expired - Fee Related JP3194626B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 電解インプロセスドレッシング方法及び装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3194626B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4889242A (en) * | 1985-06-04 | 1989-12-26 | Multitest Elektronische Systeme | Device for testing and sorting electronic components, more particularly integrated circuit chips |
| US8513364B2 (en) | 2005-01-21 | 2013-08-20 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Production method of water-absorbent resin |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101778452B1 (ko) * | 2016-07-05 | 2017-09-14 | 최이상 | 회전식 청소구 |
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1992
- 1992-07-03 JP JP20043892A patent/JP3194626B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4889242A (en) * | 1985-06-04 | 1989-12-26 | Multitest Elektronische Systeme | Device for testing and sorting electronic components, more particularly integrated circuit chips |
| US8513364B2 (en) | 2005-01-21 | 2013-08-20 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Production method of water-absorbent resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3194626B2 (ja) | 2001-07-30 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080601 Year of fee payment: 7 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090601 Year of fee payment: 8 |
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