JPH06151510A - Tab tape - Google Patents
Tab tapeInfo
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- JPH06151510A JPH06151510A JP29995192A JP29995192A JPH06151510A JP H06151510 A JPH06151510 A JP H06151510A JP 29995192 A JP29995192 A JP 29995192A JP 29995192 A JP29995192 A JP 29995192A JP H06151510 A JPH06151510 A JP H06151510A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，ＴＡＢ（ Tape Automa
ted Bonding ) 方式の半導体デバイス実装に用いられる
ＴＡＢテープに関する。The present invention relates to a TAB (Tape Automa
The present invention relates to a TAB tape used for mounting a ted bonding) type semiconductor device.
【０００２】近年，ＬＣＤ（ Liquid Crystal Display
）ドライバなどのドライバ内蔵型半導体デバイスの急
激な需要増加に伴い，これらの半導体デバイスを実装し
たＴＡＢテープをリール状態で出荷する要求が増加して
いる。In recent years, LCD (Liquid Crystal Display)
) With the rapid increase in demand for semiconductor devices with built-in drivers such as drivers, there is an increasing demand for shipping TAB tapes mounted with these semiconductor devices in a reel state.
【０００３】また，高品質性，高信頼性などの様々な問
題により，ＴＡＢテープにおけるバーイン試験（加速試
験）技術の向上が要求されている。Further, due to various problems such as high quality and high reliability, improvement in burn-in test (acceleration test) technique for TAB tape is required.
【０００４】[0004]
【従来の技術】図３は，従来のＴＡＢテープ試験のシー
ケンスを示す図である。以下，図３を用いて，従来のＴ
ＡＢテープ試験のシーケンスを説明する。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a diagram showing a sequence of a conventional TAB tape test. Hereinafter, referring to FIG. 3, the conventional T
The sequence of the AB tape test will be described.
【０００５】 半導体チップが実装され，リールに巻
かれたＴＡＢテープを１チップずつ分離する。 １チップ化された試料をバーイン試験用のキャリア
に詰める。A semiconductor chip is mounted and the TAB tape wound on a reel is separated one by one. A sample for one chip is packed in a carrier for burn-in test.
【０００６】 試料が詰められた試験用キャリアをバ
ーイン試験機のソケットに挿入してバーイン試験を行
う。 バーイン試験用のキャリアから１チップ化された試
料を抜き取り，再度，リール状態に接続する。A test carrier filled with a sample is inserted into a socket of a burn-in tester to perform a burn-in test. Remove the one-chip sample from the burn-in test carrier and connect it again to the reel state.
【０００７】 リール状のＴＡＢテープを出荷する。 次に，図４を用いて，従来のバーイン試験の態様をより
詳細に説明する。図４において，１１はリール状態のＴ
ＡＢテープ，１２はスプロケット，１３はＩＣチップ，
１４はＴＡＢテープを１チップ化した試料，１５はバー
イン試験用のキャリアである。A reel-shaped TAB tape is shipped. Next, the mode of the conventional burn-in test will be described in more detail with reference to FIG. In FIG. 4, 11 is a reel state T
AB tape, 12 is a sprocket, 13 is an IC chip,
14 is a sample in which the TAB tape is made into one chip, and 15 is a carrier for burn-in test.
【０００８】図４左には，ＩＣチップ１４が実装された
リール状態のＴＡＢテープ１１が示されている。バーイ
ン試験を行う際には，ＴＡＢテープ１１を１チップずつ
分離して，試料１４ａ，１４ｂ，・・・などに１チップ
化する。On the left side of FIG. 4, the TAB tape 11 in a reel state on which the IC chip 14 is mounted is shown. At the time of performing the burn-in test, the TAB tape 11 is separated one chip at a time to form one chip for the samples 14a, 14b ,.
【０００９】１チップ化された試料１４は，図４右に示
すように，キャリア１５に詰められる。バーイン試験
は，試料１４が詰められたキャリア１５をバーイン試験
機のソケットに挿入して行う。The sample 14 made into one chip is packed in a carrier 15, as shown in the right side of FIG. The burn-in test is performed by inserting the carrier 15 filled with the sample 14 into the socket of the burn-in tester.
【００１０】バーイン試験が終了した試料１４は，キャ
リア１５から抜き取られ，図４左に示すように，再度，
リール状態に接続される。The sample 14 for which the burn-in test has been completed is taken out from the carrier 15, and again, as shown in the left side of FIG.
It is connected to the reel state.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】従来のＴＡＢテープの
バーイン試験においては，リール状態での試験は，電源
の供給や信号の供給が不可能であるため，１チップずつ
分離してキャリアに詰めて行っていた。In the conventional TAB tape burn-in test, since the power supply and the signal supply are not possible in the reel test, the chips are separated one by one and packed in the carrier. I was going.
【００１２】そのため，バーイン試験後に，１チップず
つ分離していたＴＡＢテープをキャリアから抜き取り，
再度リール状に接続しなければならないので，工数の増
大やコストの上昇が生じる，という問題があった。Therefore, after the burn-in test, the TAB tape separated one by one is taken out from the carrier,
Since it has to be connected again in the form of a reel, there is a problem that man-hours increase and cost rises.
【００１３】本発明は，上記の問題点を解決して，リー
ル状態でバーイン試験をすることができるようにして，
工数の削減やコストの低減を実現することのできるＴＡ
Ｂテープを提供することを目的とする。The present invention solves the above problems and enables a burn-in test in a reel state,
TA that can reduce man-hours and costs
The purpose is to provide a B tape.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに，本発明は，次のように構成する。 （１）ＴＡＢ方式の半導体デバイス実装に用いられるＴ
ＡＢテープであって，テープの長手方向全域に連続した
電源ラインおよび接地ラインが形成されているように構
成する。In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows. (1) T used for mounting a TAB type semiconductor device
The AB tape is configured such that a continuous power line and ground line are formed over the entire length of the tape.
【００１５】（２）前記（１）において，電源ライン
は，テープの一方の縁のスプロケットとリードパターン
との間に，テープの縁と平行にテープの長手方向全域に
連続してプリント配線されており，接地ラインは，テー
プの他方の縁のスプロケットとリードパターンとの間
に，テープの縁と平行にテープの長手方向全域に連続し
てプリント配線されているように構成する。(2) In the above (1), the power supply line is continuously printed between the sprocket and the lead pattern on one edge of the tape, in parallel with the edge of the tape, in the entire longitudinal direction of the tape. The ground line is formed so as to be continuously printed between the sprocket and the lead pattern on the other edge of the tape, in parallel with the edge of the tape, in the entire area in the longitudinal direction of the tape.
【００１６】（３）前記（１）または（２）において，
ＴＡＢテープに実装された試料のテスト端子と電源ライ
ンとの間に抵抗素子が形成されているように構成する。(3) In the above (1) or (2),
A resistance element is formed between the test terminal of the sample mounted on the TAB tape and the power supply line.
【００１７】[0017]
【作用】本発明に係るＴＡＢテープでは，電源ラインお
よび接地ラインを，テープの長手方向全域に連続して形
成しているので，リールに巻いてあるＴＡＢテープと実
装された全ての半導体チップに電源を供給することがで
きる。その結果，リール状態でのバーイン試験が可能に
なる。In the TAB tape according to the present invention, since the power supply line and the ground line are continuously formed in the entire lengthwise direction of the tape, the TAB tape wound on the reel and all the mounted semiconductor chips are supplied with power. Can be supplied. As a result, the burn-in test in the reel state becomes possible.
【００１８】[0018]
【実施例】図１は，本発明の一実施例を示す図である。
図中，１はＴＡＢテープ，２はスプロケット，３はＩＣ
チップ，４は電源ライン，５は接地（ＧＮＤ）ラインで
ある。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
In the figure, 1 is a TAB tape, 2 is a sprocket, and 3 is an IC.
Chip, 4 is a power supply line, and 5 is a ground (GND) line.
【００１９】図１に示すように，電源ライン４および接
地（ＧＮＤ）ライン５は，ＴＡＢテープ１の長手方向全
域に形成されている。電源ライン４および接地（ＧＮ
Ｄ）ライン５は，プリント配線技術によってＴＡＢテー
プ上に形成するが，形成する場所を考慮する必要があ
る。一例として，図１に示すように，電源ライン４を，
テープの一方の縁（図では，左側）のスプロケット２と
ＩＣチップ３が実装されるリードパターンとの間に形成
し，接地（ＧＮＤ）ライン５を，テープの他方の縁（図
では，右側）のスプロケット２とＩＣチップ３が実装さ
れるリードパターンとの間に形成する方法がある。As shown in FIG. 1, the power supply line 4 and the ground (GND) line 5 are formed in the entire area of the TAB tape 1 in the longitudinal direction. Power line 4 and ground (GN
D) The line 5 is formed on the TAB tape by the printed wiring technique, but it is necessary to consider the place where the line 5 is formed. As an example, as shown in FIG.
The ground (GND) line 5 is formed between the sprocket 2 on one edge of the tape (left side in the figure) and the lead pattern on which the IC chip 3 is mounted, and the other edge of the tape (right side in the figure). Between the sprocket 2 and the lead pattern on which the IC chip 3 is mounted.
【００２０】図２は，テストモード状態を示す図であ
る。図２を用いて，本発明に係るＴＡＢテープのバーイ
ン試験の様子を説明する。図中の試料は，フィンガーリ
ードがボンディングされた半導体チップ（ＩＣチップ）
である。FIG. 2 is a diagram showing a test mode state. The state of the burn-in test of the TAB tape according to the present invention will be described with reference to FIG. The sample in the figure is a semiconductor chip (IC chip) with finger leads bonded.
Is.
【００２１】試料は，通常，内部にてプルダウンされて
いるが，図２に示すように，テスト端子を電源ラインに
抵抗Ｒでプルアップすることにより，テストモード状態
になる。The sample is normally pulled down internally, but as shown in FIG. 2, the test terminal is brought into a test mode state by pulling up the test terminal to the power supply line with a resistor R.
【００２２】テストモード状態になると，試料は，内部
にて全入力が“Ｈ”または“Ｌ”に固定される。この状
態で，試料のバーイン試験を行う。本発明に係るＴＡＢ
テープでは，このバーイン試験を，ＴＡＢテープに実装
された全ての試料について同時に行うことができる。In the test mode state, all inputs of the sample are internally fixed to "H" or "L". In this condition, the sample burn-in test is performed. TAB according to the present invention
For tapes, this burn-in test can be performed simultaneously on all samples mounted on TAB tape.
【００２３】また，試料の内部にリングオッシレータ回
路を設けることにより，入力端子に実動作時と同じ波形
を入力することができるようになるので，ダイナミック
なバーイン試験が可能になる。Further, by providing the ring oscillator circuit inside the sample, the same waveform as in the actual operation can be input to the input terminal, so that the dynamic burn-in test becomes possible.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明によれば，ＴＡＢテープにおい
て，リール状態でバーイン試験をすることができるよう
になる。According to the present invention, it is possible to perform a burn-in test on a TAB tape in a reel state.
【００２５】その結果，工数の削減やコストの低減が実
現する。さらに，本発明に係るＴＡＢテープを用いるこ
とにより，各種電子機器の高品質化，高信頼性化が実現
する。As a result, reduction of man-hours and cost can be realized. Further, by using the TAB tape according to the present invention, high quality and high reliability of various electronic devices can be realized.
【図１】本発明の一実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】テストモード状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a test mode state.
【図３】従来のＴＡＢテープ試験のシーケンスを示す図
である。FIG. 3 is a diagram showing a sequence of a conventional TAB tape test.
【図４】従来のバーイン試験の態様を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an aspect of a conventional burn-in test.
１ ＴＡＢテープ ２ スプロケット ３ ＩＣチップ ４ 電源ライン ５ 接地（ＧＮＤ）ライン 1 TAB tape 2 sprocket 3 IC chip 4 power supply line 5 ground (GND) line
Claims (3)
られるＴＡＢテープであって，テープの長手方向全域に
連続した電源ラインおよび接地ラインが形成されている
ことを特徴とするＴＡＢテープ1. A TAB tape used for mounting a TAB semiconductor device, wherein a continuous power line and a ground line are formed over the entire length of the tape.
プの一方の縁のスプロケットとリードパターンとの間
に，テープの縁と平行にテープの長手方向全域に連続し
てプリント配線されており，接地ラインは，テープの他
方の縁のスプロケットとリードパターンとの間に，テー
プの縁と平行にテープの長手方向全域に連続してプリン
ト配線されていることを特徴とするＴＡＢテープ。2. The power supply line according to claim 1, wherein the power supply line is continuously printed between the sprocket and the lead pattern on one edge of the tape and in parallel with the edge of the tape in the entire longitudinal direction of the tape. The TAB tape is characterized in that the ground line is continuously printed between the sprocket and the lead pattern on the other edge of the tape, in parallel with the edge of the tape, over the entire area in the longitudinal direction of the tape.
プに実装された試料のテスト端子と電源ラインとの間に
抵抗素子が形成されていることを特徴とするＴＡＢテー
プ。3. The TAB tape according to claim 1 or 2, wherein a resistance element is formed between a test terminal of the sample mounted on the TAB tape and a power supply line.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29995192A JPH06151510A (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Tab tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29995192A JPH06151510A (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Tab tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151510A true JPH06151510A (en) | 1994-05-31 |
Family
ID=17878931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29995192A Withdrawn JPH06151510A (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Tab tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06151510A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009276078A (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Sharp Corp | Tape carrier package, its burn-in method, and test method |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP29995192A patent/JPH06151510A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009276078A (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-26 | Sharp Corp | Tape carrier package, its burn-in method, and test method |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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