JPH06151464A - 電界効果トランジスタ - Google Patents
電界効果トランジスタInfo
- Publication number
- JPH06151464A JPH06151464A JP29944792A JP29944792A JPH06151464A JP H06151464 A JPH06151464 A JP H06151464A JP 29944792 A JP29944792 A JP 29944792A JP 29944792 A JP29944792 A JP 29944792A JP H06151464 A JPH06151464 A JP H06151464A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type gaas
- layer
- gate electrode
- effect transistor
- electrode
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】周波数分散、ドリフト等の異常現象がない良好
なGaAs MESFETを提供すること。 【構成】n形動作層4を有するGaAs MESFET
のソース・ゲート電極間及びゲート・ドレイン電極間の
前記n形動作層4上の一部または全部に空乏化したP形
GaAs層7を有することを特徴とする。
なGaAs MESFETを提供すること。 【構成】n形動作層4を有するGaAs MESFET
のソース・ゲート電極間及びゲート・ドレイン電極間の
前記n形動作層4上の一部または全部に空乏化したP形
GaAs層7を有することを特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電界効果トランジスタに
関し、特にn形GaAs動作層を用いた電界効果トラン
ジスタに関する。
関し、特にn形GaAs動作層を用いた電界効果トラン
ジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】GaAsは電子の移動度及び速度が大き
く、また半絶縁性基板の成長が容易であることから、超
高速・高周波素子材料として早くから注目され、特にシ
ョットキーゲートを有する電界効果トランジスタ(ME
SFET)は1970年代はじめのころから製品化さ
れ、数GHz以上の超高周波領域で低雑音素子および高
出力素子として現在でも様々な分野で使用されている。
く、また半絶縁性基板の成長が容易であることから、超
高速・高周波素子材料として早くから注目され、特にシ
ョットキーゲートを有する電界効果トランジスタ(ME
SFET)は1970年代はじめのころから製品化さ
れ、数GHz以上の超高周波領域で低雑音素子および高
出力素子として現在でも様々な分野で使用されている。
【0003】図2は従来技術によるGaAs MESF
ETの断面構造を示す図で、図において1はソース電
極、2はゲート電極、3はドレイン電極、4はGaAs
n形動作層、5はGaAs半絶縁性基板、6は表面パッ
シベーション膜である。
ETの断面構造を示す図で、図において1はソース電
極、2はゲート電極、3はドレイン電極、4はGaAs
n形動作層、5はGaAs半絶縁性基板、6は表面パッ
シベーション膜である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記構造の
GaAs MESFETの表面パッシベーション膜とし
ては通常SiO2 、SiN等の絶縁膜が用いられるが、
これら絶縁膜とn形GaAs界面には1013cm-2eV
-1程度の極めて高密度の界面準位が形成されるため、実
際の使用状態で様々な異常現象をひきおこすことが知ら
れている。すなわち、この界面準位とn形GaAs動作
層中の電子との間の電荷のやりとりに起因する現象で、
相互コンダクタンス、および出力コンダクタンスの周波
数分散や、各種特性値の時間変動(ドリフト)などであ
る。特に高出力応用や、ディジタル応用のように大振幅
のスイッチングを伴なう使い方では、これら電荷のやり
とりが電気信号に追随できないために、深刻な問題をひ
きおこす。
GaAs MESFETの表面パッシベーション膜とし
ては通常SiO2 、SiN等の絶縁膜が用いられるが、
これら絶縁膜とn形GaAs界面には1013cm-2eV
-1程度の極めて高密度の界面準位が形成されるため、実
際の使用状態で様々な異常現象をひきおこすことが知ら
れている。すなわち、この界面準位とn形GaAs動作
層中の電子との間の電荷のやりとりに起因する現象で、
相互コンダクタンス、および出力コンダクタンスの周波
数分散や、各種特性値の時間変動(ドリフト)などであ
る。特に高出力応用や、ディジタル応用のように大振幅
のスイッチングを伴なう使い方では、これら電荷のやり
とりが電気信号に追随できないために、深刻な問題をひ
きおこす。
【0005】本発明の目的は、相互コンダクタンスおよ
び出力コンダクタンスの周波数分散や各種特性値の時間
変動(ドリフト)等の異常現象がなく様々な利用形態で
も良好な特性を有する電界効果トランジスタ、特にGa
As MESFETを提供することにある。
び出力コンダクタンスの周波数分散や各種特性値の時間
変動(ドリフト)等の異常現象がなく様々な利用形態で
も良好な特性を有する電界効果トランジスタ、特にGa
As MESFETを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、n形G
aAs動作層上にソース電極・ゲート電極およびドレイ
ン電極を具備したGaAs電界効果トランジスタにおい
て前記n形GaAs動作層上のソース・ゲート電極間お
よびゲート・ドレイン電極間の一部、または全部に空乏
化したp形GaAs層を有することを特徴とする電界効
果トランジスタが得られる。
aAs動作層上にソース電極・ゲート電極およびドレイ
ン電極を具備したGaAs電界効果トランジスタにおい
て前記n形GaAs動作層上のソース・ゲート電極間お
よびゲート・ドレイン電極間の一部、または全部に空乏
化したp形GaAs層を有することを特徴とする電界効
果トランジスタが得られる。
【0007】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例のMESFETの構造断面
図である。
る。図1は本発明の一実施例のMESFETの構造断面
図である。
【0008】図1に示すように、半絶縁性のGaAs基
板5上に例えばMBE法でドナー濃度2.0×1017c
m-3のn型GaAs層4を300nm成長し、次に通常
のエッチング法でリセスを形成したのち、ドライ加工、
スパッタ、ミリング技術を用いてリセス底面から例えば
30nm、n型動作層中に埋め込んだゲート電極2をW
Siで形成し、さらに例えばMOCVD法でアクセプタ
ー濃度1×1019cm-3、厚さ7nmのP型GaAs層
を成長し、さらにソース・ドレイン領域のP型GaAs
層を除去して、オーミック電極1、3を形成する。最後
に表面に表面保護膜6を施すことにより図1の構造の一
実施例のMESFETが得られる。
板5上に例えばMBE法でドナー濃度2.0×1017c
m-3のn型GaAs層4を300nm成長し、次に通常
のエッチング法でリセスを形成したのち、ドライ加工、
スパッタ、ミリング技術を用いてリセス底面から例えば
30nm、n型動作層中に埋め込んだゲート電極2をW
Siで形成し、さらに例えばMOCVD法でアクセプタ
ー濃度1×1019cm-3、厚さ7nmのP型GaAs層
を成長し、さらにソース・ドレイン領域のP型GaAs
層を除去して、オーミック電極1、3を形成する。最後
に表面に表面保護膜6を施すことにより図1の構造の一
実施例のMESFETが得られる。
【0009】次に本発明の実施例と従来例を対比してそ
の効果について説明する。従来構造のMESFETでは
表面保護膜とn型GaAs層の界面からn型GaAs層
中に空乏層が伸びており、この空乏層が表面電荷量の変
動に伴って変化する。従って様々な特性ドリフトを起こ
すことになる。
の効果について説明する。従来構造のMESFETでは
表面保護膜とn型GaAs層の界面からn型GaAs層
中に空乏層が伸びており、この空乏層が表面電荷量の変
動に伴って変化する。従って様々な特性ドリフトを起こ
すことになる。
【0010】一方本発明の実施例のMESFETではG
aAs型動作層上にP型GaAs層が形成されているの
で、表面P型GaAs層がイオン化することにより、や
はり表面空乏層は存在するが、完全イオン化して自由正
孔がない場合には、イオン化したアクセプターの面電荷
に対応する分の空乏層がn型GaAs層内に形成され
て、かつこのイオン化アクセプターの総電荷量は動作状
態で変化することはない。さらにP型GaAs層上にS
iO2 やSiNなどの表面保護膜による表面パッシベー
ションを施しても、これら絶縁膜をP型GaAs上に形
成して作製したMISダイオードのC−V特性はn型G
aAs上のものと比べて極めて良好な特性を示すことか
ら、この界面がデバイス特性に与える影響は極めて小さ
く、本発明のMESFETによりデバイス特性変動のな
い良好な特性が得られることとなる。
aAs型動作層上にP型GaAs層が形成されているの
で、表面P型GaAs層がイオン化することにより、や
はり表面空乏層は存在するが、完全イオン化して自由正
孔がない場合には、イオン化したアクセプターの面電荷
に対応する分の空乏層がn型GaAs層内に形成され
て、かつこのイオン化アクセプターの総電荷量は動作状
態で変化することはない。さらにP型GaAs層上にS
iO2 やSiNなどの表面保護膜による表面パッシベー
ションを施しても、これら絶縁膜をP型GaAs上に形
成して作製したMISダイオードのC−V特性はn型G
aAs上のものと比べて極めて良好な特性を示すことか
ら、この界面がデバイス特性に与える影響は極めて小さ
く、本発明のMESFETによりデバイス特性変動のな
い良好な特性が得られることとなる。
【0011】
【発明の効果】以上の説明から明らかな様に、本発明に
よれば周波数分散、ドリフト等の問題がない安定なGa
As MESFETが実現でき、通信・情報など様々な
技術分野の発展に寄与することが大である。
よれば周波数分散、ドリフト等の問題がない安定なGa
As MESFETが実現でき、通信・情報など様々な
技術分野の発展に寄与することが大である。
【図1】本発明の一実施例のMESFETの構造断面図
である。
である。
【図2】従来技術によるMESFETの構造断面図であ
る。
る。
1 ソース電極 2 ゲート電極 3 ドレイン電極 4 GaAs n形動作層 5 GaAs半絶縁性基板 6 表面保護膜 7 P形 GaAs層
Claims (1)
- 【請求項1】 n形GaAs動作層上にソース電極、ゲ
ート電極およびドレイン電極を具備したGaAs電界効
果トランジスタにおいて、前記n形GaAs動作層上の
ソース・ゲート電極間およびゲート・ドレイン電極間の
一部または全部に空乏化したp形GaAs層を有するこ
とを特徴とする電界効果トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29944792A JPH06151464A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29944792A JPH06151464A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 電界効果トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06151464A true JPH06151464A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17872700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29944792A Pending JPH06151464A (ja) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | 電界効果トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06151464A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7910464B2 (en) | 2003-12-26 | 2011-03-22 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device having a III-V nitride semiconductor |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP29944792A patent/JPH06151464A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7910464B2 (en) | 2003-12-26 | 2011-03-22 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device having a III-V nitride semiconductor |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990601 |