JPH06150995A - ヒートシールコネクター - Google Patents
ヒートシールコネクターInfo
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- JPH06150995A JPH06150995A JP31600592A JP31600592A JPH06150995A JP H06150995 A JPH06150995 A JP H06150995A JP 31600592 A JP31600592 A JP 31600592A JP 31600592 A JP31600592 A JP 31600592A JP H06150995 A JPH06150995 A JP H06150995A
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- seal connector
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- insulating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】本発明はＬＣＤ作業台またはＰＣＢに対して摺
動性を良好にし、かつ絶縁層の厚さを増大させることに
より耐絶縁性を向上したヒートシールコネクターを提供
する。 【構成】このヒートシールコネクターは、可撓性フィル
ム５の少なくとも一方に導電パターン１、異方導電性接
着剤層２、絶縁レジスト層４を有するヒートシールコネ
クターにおいて、前記絶縁レジスト層４上に作業台およ
びプリント基板に対して高い摺動性を有する絶縁レジス
ト層３を形成させたものである。
動性を良好にし、かつ絶縁層の厚さを増大させることに
より耐絶縁性を向上したヒートシールコネクターを提供
する。 【構成】このヒートシールコネクターは、可撓性フィル
ム５の少なくとも一方に導電パターン１、異方導電性接
着剤層２、絶縁レジスト層４を有するヒートシールコネ
クターにおいて、前記絶縁レジスト層４上に作業台およ
びプリント基板に対して高い摺動性を有する絶縁レジス
ト層３を形成させたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板間および回路基
板とＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマデ
ィスプレイ）などの表示体の入出力端子間を接続するの
に用いられるヒートシールコネクターに関する。
板とＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマデ
ィスプレイ）などの表示体の入出力端子間を接続するの
に用いられるヒートシールコネクターに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のヒートシールコネクターは、図４
に示されるように、可撓性フィルムａに、導電パターン
ｂを異方導電性接着剤と共にスクリーン印刷した後、そ
の上に、絶縁レジスト層ｃとして、絶縁性合成樹脂を有
機溶剤に溶解し発泡剤ｄを添加したものをスクリーン印
刷し、乾燥炉等で溶剤を蒸発させると共に発泡剤を発泡
させたもので、絶縁層の厚さを増大させて高い絶縁性を
保持し、またマイグレーションを防止していた。
に示されるように、可撓性フィルムａに、導電パターン
ｂを異方導電性接着剤と共にスクリーン印刷した後、そ
の上に、絶縁レジスト層ｃとして、絶縁性合成樹脂を有
機溶剤に溶解し発泡剤ｄを添加したものをスクリーン印
刷し、乾燥炉等で溶剤を蒸発させると共に発泡剤を発泡
させたもので、絶縁層の厚さを増大させて高い絶縁性を
保持し、またマイグレーションを防止していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で絶
縁層の厚さを増大させたものは、発泡剤の凹凸でＬＣＤ
作業台またはプリント基板（以下、ＰＣＢとする）に対
して摺動性が悪く、ヒートシールコネクターをガラスま
たはＰＣＢの端子電極に位置合わせをする作業性が非常
に悪いという欠点があった。したがって、本発明の目的
はＬＣＤ、ＰＣＢまたは作業台に対して摺動性を良好に
し、かつ絶縁層の厚さを増大させることにより耐絶縁性
を向上したヒートシールコネクターを提供することにあ
る。
縁層の厚さを増大させたものは、発泡剤の凹凸でＬＣＤ
作業台またはプリント基板（以下、ＰＣＢとする）に対
して摺動性が悪く、ヒートシールコネクターをガラスま
たはＰＣＢの端子電極に位置合わせをする作業性が非常
に悪いという欠点があった。したがって、本発明の目的
はＬＣＤ、ＰＣＢまたは作業台に対して摺動性を良好に
し、かつ絶縁層の厚さを増大させることにより耐絶縁性
を向上したヒートシールコネクターを提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、可撓性フィル
ムの少なくとも一方に導電パターン、異方導電性接着
部、絶縁レジスト層（以下、下層レジストとする）を有
するヒートシールコネクターにおいて、前記絶縁レジス
ト層上に作業台およびプリント基板に対して高い摺動性
を有する絶縁レジスト層（以下、上層レジストとする）
を形成させたことを特徴とするものである。
ムの少なくとも一方に導電パターン、異方導電性接着
部、絶縁レジスト層（以下、下層レジストとする）を有
するヒートシールコネクターにおいて、前記絶縁レジス
ト層上に作業台およびプリント基板に対して高い摺動性
を有する絶縁レジスト層（以下、上層レジストとする）
を形成させたことを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】本発明のヒートシールコネクターは、絶縁レジ
スト層を上下２層とし、上層の作業台およびプリント基
板に対する摺動性を高めたことにより、ガラスまたはＰ
ＣＢの端子電極に位置合わせする作業性を向上させ、こ
れに伴う絶縁層の厚さの増大により、上層で表面絶縁
性、耐熱性を向上させると共に、下層でピンホールの形
成を防止することができる。
スト層を上下２層とし、上層の作業台およびプリント基
板に対する摺動性を高めたことにより、ガラスまたはＰ
ＣＢの端子電極に位置合わせする作業性を向上させ、こ
れに伴う絶縁層の厚さの増大により、上層で表面絶縁
性、耐熱性を向上させると共に、下層でピンホールの形
成を防止することができる。
【０００６】以下、本発明の詳細を例示した図１〜図３
に基づいてさらに詳細に説明する。図１は本発明のヒー
トシールコネクターの一実施態様を示す正面図、図２は
図１における導電ラインに直交する方向での部分拡大縦
断面図、図３は別の実施態様における部分拡大縦断面図
である。図中、１は導電パターン、２は異方導電性接着
剤層、３は上層レジスト、４は下層レジスト、５は基材
としての可撓性フィルム、６は発泡剤、７はガラスビー
ズである。図に示すように、本発明のヒートシールコネ
クターは可撓性フィルム５、導電パターン１、異方導電
性接着剤層２、下層レジスト４および上層レジスト３か
ら構成されている。
に基づいてさらに詳細に説明する。図１は本発明のヒー
トシールコネクターの一実施態様を示す正面図、図２は
図１における導電ラインに直交する方向での部分拡大縦
断面図、図３は別の実施態様における部分拡大縦断面図
である。図中、１は導電パターン、２は異方導電性接着
剤層、３は上層レジスト、４は下層レジスト、５は基材
としての可撓性フィルム、６は発泡剤、７はガラスビー
ズである。図に示すように、本発明のヒートシールコネ
クターは可撓性フィルム５、導電パターン１、異方導電
性接着剤層２、下層レジスト４および上層レジスト３か
ら構成されている。
【０００７】ここで用いられる可撓性フィルム５として
は、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、
ポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト、ポリアリレート、液晶ポリマー等が挙げられ、可撓
性を考慮して厚さ10〜50μｍのフィルムから適宜選ばれ
る。
は、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、
ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、
ポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト、ポリアリレート、液晶ポリマー等が挙げられ、可撓
性を考慮して厚さ10〜50μｍのフィルムから適宜選ばれ
る。
【０００８】上記可撓性フィルム上に設けられる導電パ
ターン１は、通常高分子バインダーと導電性微粉末とを
有機溶剤でペースト状にし、これをスクリーン印刷した
後、有機溶剤を乾燥させることによって形成されるもの
である。この高分子バインダーとしては、例えば、塩化
ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、これらの共重合体、アク
リル樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリウ
レタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、エ
ボキシ樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂などが挙
げられるが、必要に応じイソシアネート類、アミン類、
酸無水物などの硬化剤と併用してもよい。導電性微粉末
としては、外径 0.1〜 100μｍの粒状、鱗片状、板状、
樹枝状、サイコロ状等の銀、銀メッキ銅、銅、金、ニッ
ケル、さらにはこれらの合金類、これら金属の一種また
は二種以上をメッキした樹脂粉、ファーネスブラック、
チャンネルブラックなどのカーボンブラックやグラファ
イト粉末の一種または二種以上が使用され、前記高分子
バインダーに対し10〜90重量％混合分散され、必要に応
じ適宣硬化促進剤、レベリング剤、分散安定剤、消泡
剤、揺変剤、金属不活性剤などが添加される。
ターン１は、通常高分子バインダーと導電性微粉末とを
有機溶剤でペースト状にし、これをスクリーン印刷した
後、有機溶剤を乾燥させることによって形成されるもの
である。この高分子バインダーとしては、例えば、塩化
ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、これらの共重合体、アク
リル樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリウ
レタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、エ
ボキシ樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂などが挙
げられるが、必要に応じイソシアネート類、アミン類、
酸無水物などの硬化剤と併用してもよい。導電性微粉末
としては、外径 0.1〜 100μｍの粒状、鱗片状、板状、
樹枝状、サイコロ状等の銀、銀メッキ銅、銅、金、ニッ
ケル、さらにはこれらの合金類、これら金属の一種また
は二種以上をメッキした樹脂粉、ファーネスブラック、
チャンネルブラックなどのカーボンブラックやグラファ
イト粉末の一種または二種以上が使用され、前記高分子
バインダーに対し10〜90重量％混合分散され、必要に応
じ適宣硬化促進剤、レベリング剤、分散安定剤、消泡
剤、揺変剤、金属不活性剤などが添加される。
【０００９】これらを溶解する溶剤としては、エステル
系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、エーテル
系、アルコール系、炭化水素系などが挙げられ、これに
は例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピ
ル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソア
ミルケトン、メチルアミルケトン、エチルアミルケト
ン、イソブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シ
クロヘキサン、ジアセトンアルコール、酢酸メチルセロ
ソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソル
ブ、酢酸メトキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢
酸エチルカルビトール、酢酸ジブチルカルビトール、ジ
ブチルカルビトール、トリクロロエタン、トリクロロエ
チレン、ｎ−ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、
ｎ−ブチルフェニルエーテル、プロピレンオキサイド、
フルフラール、イソプロピルアルコール、イソブチルア
ルコール、アミルアルコール、シクロヘキサノール、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン、イソブロビルベンゼン、
石油スピリット、石油ナフタなどが挙げられるが、これ
らの内ではエステル系、ケトン系、エーテルエステル系
が多用される。調製された導電ペーストは粘度を50〜
1,000ボイズ、揺変度（粘度20回転/200回転）を２〜15
に調整することが好ましい。この導電ペースト中の溶剤
成分の比率は、これを吸収する部材の厚み、分子量等の
能力を考慮して80重量％以下、望ましくは50重量％以下
とするのがよい。
系、ケトン系、エーテルエステル系、塩素系、エーテル
系、アルコール系、炭化水素系などが挙げられ、これに
は例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピ
ル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソア
ミルケトン、メチルアミルケトン、エチルアミルケト
ン、イソブチルケトン、メトキシメチルペンタノン、シ
クロヘキサン、ジアセトンアルコール、酢酸メチルセロ
ソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸ブチルセロソル
ブ、酢酸メトキシブチル、酢酸メチルカルビトール、酢
酸エチルカルビトール、酢酸ジブチルカルビトール、ジ
ブチルカルビトール、トリクロロエタン、トリクロロエ
チレン、ｎ−ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、
ｎ−ブチルフェニルエーテル、プロピレンオキサイド、
フルフラール、イソプロピルアルコール、イソブチルア
ルコール、アミルアルコール、シクロヘキサノール、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン、イソブロビルベンゼン、
石油スピリット、石油ナフタなどが挙げられるが、これ
らの内ではエステル系、ケトン系、エーテルエステル系
が多用される。調製された導電ペーストは粘度を50〜
1,000ボイズ、揺変度（粘度20回転/200回転）を２〜15
に調整することが好ましい。この導電ペースト中の溶剤
成分の比率は、これを吸収する部材の厚み、分子量等の
能力を考慮して80重量％以下、望ましくは50重量％以下
とするのがよい。
【００１０】本発明のヒートシールコネクターでは、こ
のようにして形成された導電パターン１上の接続部に異
方導電性接着剤層２を、また残りの部分に導電パターン
１が露出しないように絶縁レジスト層３または４を、そ
れぞれスクリーン印刷により形成するものであるが、こ
こで使用される異方導電性接着剤は絶縁性樹脂、導電粒
子および溶剤から構成される。この絶縁性樹脂は加熱に
よって接着性を示すものであれば熱可塑性、熱硬化性の
いずれでもよく、熱可塑性のものとしてはポリアミド
系、ポリエステル系、アイオノマー系、エチレン−酢ビ
コポリマー（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸コポリ
マー（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチルコポリマ
ー（ＥＥＡ）等のポリオレフィン系、各種合成ゴム系の
もの、さらにはこれらの変性物、複合物が例示され、熱
硬化性樹脂としてはエボキシ樹脂系、ウレタン系、アク
リル系、シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル系な
どの合成ゴム類、もしくはこれらの混合物が例示される
が、これらはいずれも必要に応じ、硬化剤、加硫剤、制
御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付
与剤、軟化剤、着色剤などを適宣添加混合してもよい。
のようにして形成された導電パターン１上の接続部に異
方導電性接着剤層２を、また残りの部分に導電パターン
１が露出しないように絶縁レジスト層３または４を、そ
れぞれスクリーン印刷により形成するものであるが、こ
こで使用される異方導電性接着剤は絶縁性樹脂、導電粒
子および溶剤から構成される。この絶縁性樹脂は加熱に
よって接着性を示すものであれば熱可塑性、熱硬化性の
いずれでもよく、熱可塑性のものとしてはポリアミド
系、ポリエステル系、アイオノマー系、エチレン−酢ビ
コポリマー（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸コポリ
マー（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチルコポリマ
ー（ＥＥＡ）等のポリオレフィン系、各種合成ゴム系の
もの、さらにはこれらの変性物、複合物が例示され、熱
硬化性樹脂としてはエボキシ樹脂系、ウレタン系、アク
リル系、シリコーン系、クロロプレン系、ニトリル系な
どの合成ゴム類、もしくはこれらの混合物が例示される
が、これらはいずれも必要に応じ、硬化剤、加硫剤、制
御剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘着付
与剤、軟化剤、着色剤などを適宣添加混合してもよい。
【００１１】導電粒子としては金、銀、銀メッキ銅、
銅、ニッケル、パラジウム、ステンレス、真鍮、半田な
どの金属粒子、タングステンカーバイト、シリカカーバ
イトなどのセラミック粒子、カーボン粒子、表面を金属
被覆したプラスチック粒子などが用いられる。この粒径
は前述した絶縁性樹脂の塗布厚み、導電ラインの接続ピ
ッチなどとの兼ね合いにより、接続の安定性および信頼
性、剥離強度の許容限界等を考慮して決定されるが、一
般には５〜 150μm のものが使用され、その形状も球
状、針状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状、有突起
球状、不定形状等が使用され、接続の安定性および信頼
性等を考慮して最適のものが選択される。この絶縁性樹
脂および導電粒子を溶解する溶剤には、前述した導電パ
ターン形成用の導電ペーストの調製に用いたものと同様
のものが使用される。
銅、ニッケル、パラジウム、ステンレス、真鍮、半田な
どの金属粒子、タングステンカーバイト、シリカカーバ
イトなどのセラミック粒子、カーボン粒子、表面を金属
被覆したプラスチック粒子などが用いられる。この粒径
は前述した絶縁性樹脂の塗布厚み、導電ラインの接続ピ
ッチなどとの兼ね合いにより、接続の安定性および信頼
性、剥離強度の許容限界等を考慮して決定されるが、一
般には５〜 150μm のものが使用され、その形状も球
状、針状、鱗片状、板状、樹枝状、サイコロ状、有突起
球状、不定形状等が使用され、接続の安定性および信頼
性等を考慮して最適のものが選択される。この絶縁性樹
脂および導電粒子を溶解する溶剤には、前述した導電パ
ターン形成用の導電ペーストの調製に用いたものと同様
のものが使用される。
【００１２】他方、絶縁レジスト層は下層レジスト４お
よび上層レジスト３から構成される。下層レジスト４は
絶縁性樹脂、溶剤および発泡剤から形成され、上層レジ
スト３は絶縁性樹脂および溶剤から形成される。ここで
使用される絶縁性樹脂および溶剤は、上下両レジスト
共、前述した異方導電性接着剤層２の形成に用いられる
ものより適宜選択採用することができるが、絶縁性樹脂
には 100℃程度で粘着性を示さないものがよく、また上
下両レジスト間の密着性の向上のため、両レジストにお
いて同種または類似種のものを採用するのが望ましい。
また、下層レジストに使用される発泡剤としては、溶剤
乾燥時に 100〜 180℃に加熱したときに、20〜40μm 程
度に膨張するものが用いられ、これには例えば、塩化ビ
ニリデンとアクリロニトリルのコーポリマーを殻とし、
膨張剤としてイソブタンを内包してカプセル化したもの
が挙げられる。
よび上層レジスト３から構成される。下層レジスト４は
絶縁性樹脂、溶剤および発泡剤から形成され、上層レジ
スト３は絶縁性樹脂および溶剤から形成される。ここで
使用される絶縁性樹脂および溶剤は、上下両レジスト
共、前述した異方導電性接着剤層２の形成に用いられる
ものより適宜選択採用することができるが、絶縁性樹脂
には 100℃程度で粘着性を示さないものがよく、また上
下両レジスト間の密着性の向上のため、両レジストにお
いて同種または類似種のものを採用するのが望ましい。
また、下層レジストに使用される発泡剤としては、溶剤
乾燥時に 100〜 180℃に加熱したときに、20〜40μm 程
度に膨張するものが用いられ、これには例えば、塩化ビ
ニリデンとアクリロニトリルのコーポリマーを殻とし、
膨張剤としてイソブタンを内包してカプセル化したもの
が挙げられる。
【００１３】前述したように、本発明のヒートシールコ
ネクターにおいては、上層レジストは作業台およびプリ
ント基板に対して高い摺動性を有することが必要とされ
る。この摺動性は、ヒートシールの際の位置合わせ作業
を良好にするため、JIS K-7125で規定される摩擦係数で
0.5以下とすることが必要であり、これを満足するため
には絶縁性樹脂として、これを特に限定するものではな
いが、ポリアミド系、ポリエステル系などであってガラ
ス転移温度（Ｔg ）の高いもの、すなわち室温において
硬度の高いものを選択するのが望ましい。また、これに
は必要に応じてフッ素系樹脂を添加したり、ガラスビー
ズなどの摺動性の良好な粒子を添加するのもよい。これ
らの樹脂は溶液状にしたとき、濃度が低過ぎると十分な
厚さのものが得られず、高すぎると乾燥時の収縮により
反りを生ずるため、溶液の濃度は５〜50％に調整され
る。一方、これらの樹脂は溶液にしたときに粘度が低く
印刷性が悪いので、これにＮＢＲ、ＣＲ、ＳＢＲ等の合
成ゴムを 0.1〜10重量％添加して印刷性を改良すること
ができる。このときの添加量が 0.1重量％未満では印刷
性改善の効果がなく10重量％を超えると摺動性が低下す
るのが好ましくない。なお、上層レジストの塗厚は下層
レジスト中の発泡剤の凹凸を覆う程度に形成するのが望
ましい。
ネクターにおいては、上層レジストは作業台およびプリ
ント基板に対して高い摺動性を有することが必要とされ
る。この摺動性は、ヒートシールの際の位置合わせ作業
を良好にするため、JIS K-7125で規定される摩擦係数で
0.5以下とすることが必要であり、これを満足するため
には絶縁性樹脂として、これを特に限定するものではな
いが、ポリアミド系、ポリエステル系などであってガラ
ス転移温度（Ｔg ）の高いもの、すなわち室温において
硬度の高いものを選択するのが望ましい。また、これに
は必要に応じてフッ素系樹脂を添加したり、ガラスビー
ズなどの摺動性の良好な粒子を添加するのもよい。これ
らの樹脂は溶液状にしたとき、濃度が低過ぎると十分な
厚さのものが得られず、高すぎると乾燥時の収縮により
反りを生ずるため、溶液の濃度は５〜50％に調整され
る。一方、これらの樹脂は溶液にしたときに粘度が低く
印刷性が悪いので、これにＮＢＲ、ＣＲ、ＳＢＲ等の合
成ゴムを 0.1〜10重量％添加して印刷性を改良すること
ができる。このときの添加量が 0.1重量％未満では印刷
性改善の効果がなく10重量％を超えると摺動性が低下す
るのが好ましくない。なお、上層レジストの塗厚は下層
レジスト中の発泡剤の凹凸を覆う程度に形成するのが望
ましい。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の具体的態様を実施例および比
較例により説明する。 実施例１ 可撓性フィルムとして厚さ25μm のポリエステルフィル
ム、ルミラー（東レ社製、商品名）を使用し、その片面
に導電ペーストとして銀・カーボンペースト XA-256C
（藤倉化成社製、商品名）を用いてスクリーン印刷法で
導電パターンを形成した。次に、その上面の他基板の入
出力端子との電気的機械的接続部分に、ＳＢＲ系合成ゴ
ムと、他基板の入出力端子との電気的機械的接続に寄与
する導電粒子としてフェノール樹脂に金メッキしたもの
と、体質顔料としてのチタン白とからなる異方導電性接
着剤をスクリーン印刷して異方導電性接着剤層を形成し
た。残りの部分に、ポリエステル系樹脂に加熱により発
泡する発泡剤を添加したものを、同様にスクリーン印刷
して下層レジストを形成した。その上面に、下層レジス
トのうち、発泡剤を添加していないものに平均粒径17μ
m のガラスビーズを添加したものを、同様にスクリーン
印刷して上層レジストを形成し、本発明のヒートシール
コネクターを得た。
較例により説明する。 実施例１ 可撓性フィルムとして厚さ25μm のポリエステルフィル
ム、ルミラー（東レ社製、商品名）を使用し、その片面
に導電ペーストとして銀・カーボンペースト XA-256C
（藤倉化成社製、商品名）を用いてスクリーン印刷法で
導電パターンを形成した。次に、その上面の他基板の入
出力端子との電気的機械的接続部分に、ＳＢＲ系合成ゴ
ムと、他基板の入出力端子との電気的機械的接続に寄与
する導電粒子としてフェノール樹脂に金メッキしたもの
と、体質顔料としてのチタン白とからなる異方導電性接
着剤をスクリーン印刷して異方導電性接着剤層を形成し
た。残りの部分に、ポリエステル系樹脂に加熱により発
泡する発泡剤を添加したものを、同様にスクリーン印刷
して下層レジストを形成した。その上面に、下層レジス
トのうち、発泡剤を添加していないものに平均粒径17μ
m のガラスビーズを添加したものを、同様にスクリーン
印刷して上層レジストを形成し、本発明のヒートシール
コネクターを得た。
【００１５】実施例２ 下層レジストの形成までは実施例１と同様に行った後、
ポリエステル系樹脂の絶縁レジスト、ドータイト XB-10
1G（藤倉化成社製、商品名）をスクリーン印刷して上層
レジストを形成し、本発明のヒートシールコネクターを
得た。
ポリエステル系樹脂の絶縁レジスト、ドータイト XB-10
1G（藤倉化成社製、商品名）をスクリーン印刷して上層
レジストを形成し、本発明のヒートシールコネクターを
得た。
【００１６】比較例 上層レジストを形成しなかったほかは実施例１と同様に
してヒートシールコネクターを得た。
してヒートシールコネクターを得た。
【００１７】得られた各ヒートシールコネクターについ
て、JIS K-7125で規定される摩擦係数、作業性および下
記の測定方法によるレジスト表面絶縁性の測定を行い、
その結果を表１および表２に示した。これより、本発明
のヒートシールコネクターでは、摺動性と表面絶縁性に
優れたものが得られた。 ・レジスト表面絶縁性の測定方法 ヒートシールコネクターの片側をＰＣＢにヒートシール
し、絶縁レジスト上に500ｇの重りをつけた金属電極を
載せ、金属電極−ＰＣＢ間に10秒ずつ電圧を印加して絶
縁破壊を起こしたときの電圧で表した。
て、JIS K-7125で規定される摩擦係数、作業性および下
記の測定方法によるレジスト表面絶縁性の測定を行い、
その結果を表１および表２に示した。これより、本発明
のヒートシールコネクターでは、摺動性と表面絶縁性に
優れたものが得られた。 ・レジスト表面絶縁性の測定方法 ヒートシールコネクターの片側をＰＣＢにヒートシール
し、絶縁レジスト上に500ｇの重りをつけた金属電極を
載せ、金属電極−ＰＣＢ間に10秒ずつ電圧を印加して絶
縁破壊を起こしたときの電圧で表した。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】
【発明の効果】本発明のヒートシールコネクターによれ
ば、絶縁レジストを上下二層とすることにより、下層レ
ジストの摺動性の低下を防ぐことができるので、ヒート
シールのサイクルタイムを短縮でき、コストダウンが実
現できる。また、絶縁レジスト層の厚みを増加させるこ
とができるので、表面絶縁性が向上するほか、水分の侵
入を抑制でき、耐マイグレーション性が向上し、さらに
上下両層の絶縁レジストに同系の樹脂を使用すれば、上
下両絶縁レジスト間の密着性が向上する。
ば、絶縁レジストを上下二層とすることにより、下層レ
ジストの摺動性の低下を防ぐことができるので、ヒート
シールのサイクルタイムを短縮でき、コストダウンが実
現できる。また、絶縁レジスト層の厚みを増加させるこ
とができるので、表面絶縁性が向上するほか、水分の侵
入を抑制でき、耐マイグレーション性が向上し、さらに
上下両層の絶縁レジストに同系の樹脂を使用すれば、上
下両絶縁レジスト間の密着性が向上する。
【図１】本発明のヒートシールコネクターの一実施態様
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１に示したヒートシールコネクターにおいて
導電ラインと直交する方向での部分拡大縦断面図であ
る。
導電ラインと直交する方向での部分拡大縦断面図であ
る。
【図３】本発明のヒートシールコネクターの別の実施態
様を示す部分拡大縦断面図である。
様を示す部分拡大縦断面図である。
【図４】従来のヒートシールコネクターの部分拡大縦断
面図である。
面図である。
【符号の説明】 １…導電パターン、 ２…異方導電性
接着剤層、３…絶縁レジスト層（上層レジスト）、４…
絶縁レジスト層（下層レジスト）、５…可撓性フィル
ム、６…発泡剤、 ７…ガラス
ビーズ。
接着剤層、３…絶縁レジスト層（上層レジスト）、４…
絶縁レジスト層（下層レジスト）、５…可撓性フィル
ム、６…発泡剤、 ７…ガラス
ビーズ。
Claims (1)
- 【請求項１】可撓性フィルムの少なくとも一方に導電パ
ターン、異方導電性接着剤層、絶縁レジスト層を有する
ヒートシールコネクターにおいて、前記絶縁レジスト層
上に作業台およびプリント基板に対して高い摺動性を有
する絶縁レジスト層を形成させたことを特徴とするヒー
トシールコネクター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31600592A JPH0685337B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | ヒートシールコネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31600592A JPH0685337B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | ヒートシールコネクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06150995A true JPH06150995A (ja) | 1994-05-31 |
| JPH0685337B2 JPH0685337B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=18072186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31600592A Expired - Fee Related JPH0685337B2 (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | ヒートシールコネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685337B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001071854A1 (en) * | 2000-03-23 | 2001-09-27 | Sony Corporation | Electrical connection material and electrical connection method |
| US7078807B2 (en) | 2000-03-23 | 2006-07-18 | Sony Corporation | Electrical connection materials and electrical connection methods |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP31600592A patent/JPH0685337B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001071854A1 (en) * | 2000-03-23 | 2001-09-27 | Sony Corporation | Electrical connection material and electrical connection method |
| US7078807B2 (en) | 2000-03-23 | 2006-07-18 | Sony Corporation | Electrical connection materials and electrical connection methods |
| US7244675B2 (en) | 2000-03-23 | 2007-07-17 | Sony Corporation | Electrical connection materials and electrical connection method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0685337B2 (ja) | 1994-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |