JPH06132654A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH06132654A JPH06132654A JP27645692A JP27645692A JPH06132654A JP H06132654 A JPH06132654 A JP H06132654A JP 27645692 A JP27645692 A JP 27645692A JP 27645692 A JP27645692 A JP 27645692A JP H06132654 A JPH06132654 A JP H06132654A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薬液を用いた化学的処理の問題を解決しつつ
層間接着性を高める。 【構成】 絶縁基板1と表面の銅2から構成される内層
材3の銅2の表面を電離気体で処理することによって粗
面化する。この内層材3を用いて積層成形することによ
って多層配線板Aを製造する。薬液を用いた化学的処理
をおこなう必要なく電離気体による処理で銅2の表面に
粗面を形成し、層間の接着性を高める。
層間接着性を高める。 【構成】 絶縁基板1と表面の銅2から構成される内層
材3の銅2の表面を電離気体で処理することによって粗
面化する。この内層材3を用いて積層成形することによ
って多層配線板Aを製造する。薬液を用いた化学的処理
をおこなう必要なく電離気体による処理で銅2の表面に
粗面を形成し、層間の接着性を高める。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅の回路を形成した内
層材を用いた多層配線板の製造方法、特に内層材の銅の
表面処理に関するものである。
層材を用いた多層配線板の製造方法、特に内層材の銅の
表面処理に関するものである。
【0002】
【従来の技術】多層配線板は、絶縁基板1の表面に銅箔
等で構成される銅2の層を設けて図7(a)のような内
層材3を作成し、銅2の層をエッチング加工等して回路
形成した後、プリプレグを介して銅箔等で構成される外
層材5を重ねて加熱加圧成形することによって、図7
(c)のようにプリプレグによる絶縁接着層6で内層材
3に外層材5を積層接着することによって製造される。
そしてこの多層配線板Aには図7(d)のようにスルー
ホール7を孔明け加工すると共に、さらに図7(e)の
ようにスルーホール7の内周に銅めっき8を施してスル
ーホール7内を電気的に導通させることによって、製造
される。
等で構成される銅2の層を設けて図7(a)のような内
層材3を作成し、銅2の層をエッチング加工等して回路
形成した後、プリプレグを介して銅箔等で構成される外
層材5を重ねて加熱加圧成形することによって、図7
(c)のようにプリプレグによる絶縁接着層6で内層材
3に外層材5を積層接着することによって製造される。
そしてこの多層配線板Aには図7(d)のようにスルー
ホール7を孔明け加工すると共に、さらに図7(e)の
ようにスルーホール7の内周に銅めっき8を施してスル
ーホール7内を電気的に導通させることによって、製造
される。
【0003】この多層配線板Aにあっては、内層材3に
形成した銅2の回路と外層材5を積層させるプリプレグ
による絶縁接着層6との接着性を確保することが必要で
あるが、樹脂からなる絶縁接着層6と銅2との接着性は
一般に低いことが多く、多層配線板の使用条件によって
は機械的、熱的な作用で接着力が低下し、銅2と絶縁接
着層6との間に剥離が生じるおそれがあるという問題が
あった。
形成した銅2の回路と外層材5を積層させるプリプレグ
による絶縁接着層6との接着性を確保することが必要で
あるが、樹脂からなる絶縁接着層6と銅2との接着性は
一般に低いことが多く、多層配線板の使用条件によって
は機械的、熱的な作用で接着力が低下し、銅2と絶縁接
着層6との間に剥離が生じるおそれがあるという問題が
あった。
【0004】そこで、銅2の表面を粗面化し、銅2と絶
縁接着層6との接着性を高めることが試みられている。
例えば、特開昭63−157495号公報では、銅配線
表面をリン酸イオン、縮合リン酸イオン及び亜塩素酸イ
オンを含むpHが7〜14で示される水溶液により酸化
処理することによって、針状晶の銅酸化物4を図7
(b)のように銅の表面に形成して粗面化し、銅2と絶
縁接着層6との接着性を高めるようにしている。また、
特開昭57−60897号公報では、酢酸アンモニウ
ム、塩化アンモニウムを主剤とする水溶液に配線回路板
を浸漬して、銅の導電回路表面を酸化処理することによ
って、同様に図7(b)のように銅の表面を粗面化し、
銅2と絶縁接着層6との接着性を高めるようにしてい
る。
縁接着層6との接着性を高めることが試みられている。
例えば、特開昭63−157495号公報では、銅配線
表面をリン酸イオン、縮合リン酸イオン及び亜塩素酸イ
オンを含むpHが7〜14で示される水溶液により酸化
処理することによって、針状晶の銅酸化物4を図7
(b)のように銅の表面に形成して粗面化し、銅2と絶
縁接着層6との接着性を高めるようにしている。また、
特開昭57−60897号公報では、酢酸アンモニウ
ム、塩化アンモニウムを主剤とする水溶液に配線回路板
を浸漬して、銅の導電回路表面を酸化処理することによ
って、同様に図7(b)のように銅の表面を粗面化し、
銅2と絶縁接着層6との接着性を高めるようにしてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしこれらはいずれ
も、薬液を用いた化学的処理によるものであり、処理後
の乾燥工程での光熱費や、薬液使用後の廃液処理費や、
薬液のランニングコストなどにより、工程としてコスト
高になるものである。さらに薬液のうち銅表面に作用を
及ぼす量は薬液全体量から比べると少量であって殆どが
資源・エネルギーの浪費となるものであり、しかもこの
ような薬液を用いることによって作業環境や地球環境を
悪化させるという問題もある。また、図7(b)のよう
に銅2の表面を粗面化するために酸化処理して銅2の表
面に銅酸化物4を形成すると、スルーホール7を孔明け
加工した後にスルーホール7の内周に銅めっき8をおこ
なう際に、めっき液の酸にスルーホール7の内周に露出
する銅酸化物4が溶解されて侵食されるいわゆるハロー
イング11が図7(e)に図示するように発生し、外観
不良となるばかりでなく、高密度化された多層配線板に
おいては導通信頼性や絶縁信頼性、耐熱信頼性、接着信
頼性等の信頼性が低下するおそれがあるという問題もあ
った。
も、薬液を用いた化学的処理によるものであり、処理後
の乾燥工程での光熱費や、薬液使用後の廃液処理費や、
薬液のランニングコストなどにより、工程としてコスト
高になるものである。さらに薬液のうち銅表面に作用を
及ぼす量は薬液全体量から比べると少量であって殆どが
資源・エネルギーの浪費となるものであり、しかもこの
ような薬液を用いることによって作業環境や地球環境を
悪化させるという問題もある。また、図7(b)のよう
に銅2の表面を粗面化するために酸化処理して銅2の表
面に銅酸化物4を形成すると、スルーホール7を孔明け
加工した後にスルーホール7の内周に銅めっき8をおこ
なう際に、めっき液の酸にスルーホール7の内周に露出
する銅酸化物4が溶解されて侵食されるいわゆるハロー
イング11が図7(e)に図示するように発生し、外観
不良となるばかりでなく、高密度化された多層配線板に
おいては導通信頼性や絶縁信頼性、耐熱信頼性、接着信
頼性等の信頼性が低下するおそれがあるという問題もあ
った。
【0006】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、薬液を用いた化学的処理の問題を解決しつつ層間
接着性を高めることができ、併せてハローインの発生を
防ぐことができる多層配線板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
あり、薬液を用いた化学的処理の問題を解決しつつ層間
接着性を高めることができ、併せてハローインの発生を
防ぐことができる多層配線板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層配線板
の製造方法は、絶縁基板と表面の銅から構成される内層
材の銅の表面を電離気体で処理することによって粗面化
し、この内層材を用いて積層成形することを特徴とする
ものである。本発明にあって、銅の表面を電離気体で粗
面化処理するにあたって、複数のガスを用いて複数段階
で粗面化をおこなうことができる。
の製造方法は、絶縁基板と表面の銅から構成される内層
材の銅の表面を電離気体で処理することによって粗面化
し、この内層材を用いて積層成形することを特徴とする
ものである。本発明にあって、銅の表面を電離気体で粗
面化処理するにあたって、複数のガスを用いて複数段階
で粗面化をおこなうことができる。
【0008】また本発明にあって、銅の表面を電離気体
で粗面化処理するにあたって、銅表面にプラズマ電位よ
りも低いマイナスのバイアス電圧を付与して処理するこ
とができる。さらに本発明では、銅の表面を電離気体で
粗面化処理するにあたって、銅表面の近傍に磁場を形成
しながら処理するようにしてもよい。
で粗面化処理するにあたって、銅表面にプラズマ電位よ
りも低いマイナスのバイアス電圧を付与して処理するこ
とができる。さらに本発明では、銅の表面を電離気体で
粗面化処理するにあたって、銅表面の近傍に磁場を形成
しながら処理するようにしてもよい。
【0009】また本発明では、電離気体で粗面化処理さ
れた銅の表面に後処理をおこなうようにしてもよい。ま
た本発明では、内層材を電離気体で粗面化処理した後、
真空状態を保持して積層成形することができる。さらに
本発明では、内層材を電離気体で粗面化処理した後、電
離気体雰囲気下で積層成形するようにしてもよい。
れた銅の表面に後処理をおこなうようにしてもよい。ま
た本発明では、内層材を電離気体で粗面化処理した後、
真空状態を保持して積層成形することができる。さらに
本発明では、内層材を電離気体で粗面化処理した後、電
離気体雰囲気下で積層成形するようにしてもよい。
【0010】以下、本発明を詳細に説明する。絶縁基板
1はエポキシ樹脂含浸ガラス布基材積層板や、ポリイミ
ド樹脂含浸ガラス布基材積層板などの積層板で形成した
ものを用いることができるものであり、この絶縁基板1
に銅箔等の銅2を積層したものとして図1(a)のよう
な内層材3を作成することができる。そしてまずこの銅
2の表面を電離気体で処理する。ここで本発明でいう電
離気体とは、プラズマあるいはイオンビーム等で構成さ
れるものであればよく、特に制限されない。このように
電離気体で処理することによって、イオンによる衝撃等
で銅2の表面には図1(b)に示すように粗面9を形成
することができるものである。電離気体によるこの粗面
化処理は、内層材1の銅2から回路パターンを形成する
前でも後でもいずれでもよく、さらには内層材1に積層
する前の銅箔の状態でおこなうようにしてもよい。
1はエポキシ樹脂含浸ガラス布基材積層板や、ポリイミ
ド樹脂含浸ガラス布基材積層板などの積層板で形成した
ものを用いることができるものであり、この絶縁基板1
に銅箔等の銅2を積層したものとして図1(a)のよう
な内層材3を作成することができる。そしてまずこの銅
2の表面を電離気体で処理する。ここで本発明でいう電
離気体とは、プラズマあるいはイオンビーム等で構成さ
れるものであればよく、特に制限されない。このように
電離気体で処理することによって、イオンによる衝撃等
で銅2の表面には図1(b)に示すように粗面9を形成
することができるものである。電離気体によるこの粗面
化処理は、内層材1の銅2から回路パターンを形成する
前でも後でもいずれでもよく、さらには内層材1に積層
する前の銅箔の状態でおこなうようにしてもよい。
【0011】上記のようにして内層材3の銅2の表面を
粗面化処理した後、プリプレグを介して銅箔等で構成さ
れる外層材5を重ねて加熱加圧成形あるいは加圧成形す
ることによって、図1(c)のようにプリプレグによる
絶縁接着層6で内層材3に外層材5を積層接着して、多
層配線板Aを製造することができるものである。そして
この多層積層板Aに図1(d)のようにスルーホール7
を孔明け加工すると共に、さらに図1(e)のようにス
ルーホール7の内周に銅めっき8を施してスルーホール
7内を電気的に導通させることによって仕上げることが
できる。
粗面化処理した後、プリプレグを介して銅箔等で構成さ
れる外層材5を重ねて加熱加圧成形あるいは加圧成形す
ることによって、図1(c)のようにプリプレグによる
絶縁接着層6で内層材3に外層材5を積層接着して、多
層配線板Aを製造することができるものである。そして
この多層積層板Aに図1(d)のようにスルーホール7
を孔明け加工すると共に、さらに図1(e)のようにス
ルーホール7の内周に銅めっき8を施してスルーホール
7内を電気的に導通させることによって仕上げることが
できる。
【0012】
【作用】内層材の銅の表面を電離気体で処理して粗面化
しているために、薬液を用いた化学的処理をおこなう必
要なく、粗面によるアンカー効果で銅と絶縁接着層との
接着性を高めることができる。また電離気体による処理
で粗面化しているために、銅の表面を酸化する場合のよ
うなハローイング現象の問題がなくなる。
しているために、薬液を用いた化学的処理をおこなう必
要なく、粗面によるアンカー効果で銅と絶縁接着層との
接着性を高めることができる。また電離気体による処理
で粗面化しているために、銅の表面を酸化する場合のよ
うなハローイング現象の問題がなくなる。
【0013】
【実施例】次に、本発明を実施例によってさらに詳しく
説明する。 (実施例1)厚み1mmの絶縁基板(エポキシ樹脂含浸
ガラス布基材積層板)の表裏両面に厚み35μmの銅箔
を積層して作成される内層材3を図2に示すように試料
処理室13に入れて上下の電極14,15間のサンプル
ホルダー19にセットし(試料処理室13のケーシング
が電極15を兼ねる)、試料処理室13内を0.001
Torr以下に減圧した。この後に、試料処理室13内
にガス導入口16からアルゴンガスを導入してアルゴン
ガス雰囲気にし、0.1Torrの一定圧力下で高周波
入力500W、周波数13.56MHzの条件でグロー
放電させ、発生する電離気体(プラズマ)で内層材3を
数秒〜数分間処理した。図2において17は放電用高周
波電源である。
説明する。 (実施例1)厚み1mmの絶縁基板(エポキシ樹脂含浸
ガラス布基材積層板)の表裏両面に厚み35μmの銅箔
を積層して作成される内層材3を図2に示すように試料
処理室13に入れて上下の電極14,15間のサンプル
ホルダー19にセットし(試料処理室13のケーシング
が電極15を兼ねる)、試料処理室13内を0.001
Torr以下に減圧した。この後に、試料処理室13内
にガス導入口16からアルゴンガスを導入してアルゴン
ガス雰囲気にし、0.1Torrの一定圧力下で高周波
入力500W、周波数13.56MHzの条件でグロー
放電させ、発生する電離気体(プラズマ)で内層材3を
数秒〜数分間処理した。図2において17は放電用高周
波電源である。
【0014】このとき、内層材3の銅の表面に入射する
イオンの運動エネルギーを高めて効率良く粗面化を進め
るために、内層材3の銅2表面に−100Vのバイアス
電圧をバイアス用可変直流電源18から印加した。この
ようにして電離気体で粗面化処理をおこなった後に、内
層材3の上下に厚み0.1mmのプリプレグ(エポキシ
樹脂含浸ガラス布基材)を3枚及び厚み20μmの銅箔
を重ね、加熱加圧積層成形することによって4層構成の
多層配線板を作成した。
イオンの運動エネルギーを高めて効率良く粗面化を進め
るために、内層材3の銅2表面に−100Vのバイアス
電圧をバイアス用可変直流電源18から印加した。この
ようにして電離気体で粗面化処理をおこなった後に、内
層材3の上下に厚み0.1mmのプリプレグ(エポキシ
樹脂含浸ガラス布基材)を3枚及び厚み20μmの銅箔
を重ね、加熱加圧積層成形することによって4層構成の
多層配線板を作成した。
【0015】この多層配線板について銅2と絶縁接着層
6との接着力を90°ピール強度にて測定したところ、
測定した100個の総てのサンプルにおいて1.0kg
f/cmを上回り、良好な機械的接着力が得られた。ま
た煮沸2時間処理後の銅2と絶縁接着層6との接着力を
90°ピール強度にて測定したところ、測定した100
個の総てのサンプルにおいて1.0kgf/cmを上回
り、良好な熱的接着力が得られた。
6との接着力を90°ピール強度にて測定したところ、
測定した100個の総てのサンプルにおいて1.0kg
f/cmを上回り、良好な機械的接着力が得られた。ま
た煮沸2時間処理後の銅2と絶縁接着層6との接着力を
90°ピール強度にて測定したところ、測定した100
個の総てのサンプルにおいて1.0kgf/cmを上回
り、良好な熱的接着力が得られた。
【0016】(実施例2)実施例1と同様な内層材3を
図3に示すように試料処理室13に入れて上下の電極1
4,15間にセットし、試料処理室13内を0.001
Torr以下に減圧した。この後に、試料処理室13内
にガス導入口16からアルゴンガスを導入してアルゴン
ガス雰囲気にし、0.1Torrの一定圧力下で高周波
入力500W、周波数13.56MHzの条件でグロー
放電させ、発生する電離気体(プラズマ)で内層材3を
数秒〜数分間処理した。
図3に示すように試料処理室13に入れて上下の電極1
4,15間にセットし、試料処理室13内を0.001
Torr以下に減圧した。この後に、試料処理室13内
にガス導入口16からアルゴンガスを導入してアルゴン
ガス雰囲気にし、0.1Torrの一定圧力下で高周波
入力500W、周波数13.56MHzの条件でグロー
放電させ、発生する電離気体(プラズマ)で内層材3を
数秒〜数分間処理した。
【0017】このとき、内層材3の近傍のアルゴンイオ
ンの空間密度を高めて効率良く粗面化を進めるために、
内層材3の近傍に高密度プラズマ発生用磁石20を設け
て内層材3に平行な磁場を形成させるようにした。図5
において37は磁力線を示す。そして実施例1と同様に
して多層配線板を作成したところ、この実施例2にあっ
ても、接着性は実施例1と同等のものであった。
ンの空間密度を高めて効率良く粗面化を進めるために、
内層材3の近傍に高密度プラズマ発生用磁石20を設け
て内層材3に平行な磁場を形成させるようにした。図5
において37は磁力線を示す。そして実施例1と同様に
して多層配線板を作成したところ、この実施例2にあっ
ても、接着性は実施例1と同等のものであった。
【0018】(実施例3)実施例1と同様な内層材3を
試料処理室13に入れて上下の電極14,15間にセッ
トし、試料処理室13内を0.001Torr以下に減
圧した。この後に試料処理室13内にガス導入口16か
らクリプトンガスを導入してクリプトンガス雰囲気に
し、0.1Torrの一定圧力下で高周波入力500
W、周波数13.56MHzの条件でグロー放電させ、
発生する電離気体で内層材3を数秒〜数分間処理し、粗
く粗面化処理した。
試料処理室13に入れて上下の電極14,15間にセッ
トし、試料処理室13内を0.001Torr以下に減
圧した。この後に試料処理室13内にガス導入口16か
らクリプトンガスを導入してクリプトンガス雰囲気に
し、0.1Torrの一定圧力下で高周波入力500
W、周波数13.56MHzの条件でグロー放電させ、
発生する電離気体で内層材3を数秒〜数分間処理し、粗
く粗面化処理した。
【0019】次に、再び試料処理室13内を0.001
Torr以下に減圧し、試料処理室13内にガス導入口
16からクリプトンガスよりも粒子径の小さなヘリウム
ガスを導入してヘリウムガス雰囲気にし、0.1Tor
rの一定圧力下で高周波入力500W、周波数13.5
6MHzの条件でグロー放電させ、発生する電離気体で
内層材3を数秒〜数分間処理し、細かく粗面化処理し
た。
Torr以下に減圧し、試料処理室13内にガス導入口
16からクリプトンガスよりも粒子径の小さなヘリウム
ガスを導入してヘリウムガス雰囲気にし、0.1Tor
rの一定圧力下で高周波入力500W、周波数13.5
6MHzの条件でグロー放電させ、発生する電離気体で
内層材3を数秒〜数分間処理し、細かく粗面化処理し
た。
【0020】このように2段階で電離気体によって粗面
化処理した内層材3の上下に厚み0.1mmのプリプレ
グを3枚及び厚み20μmの銅箔を重ね、加熱加圧積層
成形することによって4層構成の多層配線板を作成し
た。この多層配線板について銅2と絶縁接着層6との接
着力を90°ピール強度にて測定したところ、測定した
100個の総てのサンプルにおいて1.2kgf/cm
を上回り、実施例1よりも更に高い機械的接着力が得ら
れた。また煮沸2時間処理後の銅2と絶縁接着層6との
接着力を90°ピール強度にて測定したところ、測定し
た100個の総てのサンプルにおいて1.2kgf/c
mを上回り、実施例1よりも更に高い熱的接着力が得ら
れた。
化処理した内層材3の上下に厚み0.1mmのプリプレ
グを3枚及び厚み20μmの銅箔を重ね、加熱加圧積層
成形することによって4層構成の多層配線板を作成し
た。この多層配線板について銅2と絶縁接着層6との接
着力を90°ピール強度にて測定したところ、測定した
100個の総てのサンプルにおいて1.2kgf/cm
を上回り、実施例1よりも更に高い機械的接着力が得ら
れた。また煮沸2時間処理後の銅2と絶縁接着層6との
接着力を90°ピール強度にて測定したところ、測定し
た100個の総てのサンプルにおいて1.2kgf/c
mを上回り、実施例1よりも更に高い熱的接着力が得ら
れた。
【0021】(実施例4)実施例1と同様な内層材3を
試料処理室13に入れて上下の電極14,15間にセッ
トし、試料処理室13内を0.001Torr以下に減
圧した。この後に、試料処理室13内にガス導入口16
からアルゴンガスを導入してアルゴンガス雰囲気にし、
0.1Torrの一定圧力下で高周波入力500W、周
波数13.56MHzの条件でグロー放電させ、発生す
る電離気体で内層材3を数秒〜数分間処理した。
試料処理室13に入れて上下の電極14,15間にセッ
トし、試料処理室13内を0.001Torr以下に減
圧した。この後に、試料処理室13内にガス導入口16
からアルゴンガスを導入してアルゴンガス雰囲気にし、
0.1Torrの一定圧力下で高周波入力500W、周
波数13.56MHzの条件でグロー放電させ、発生す
る電離気体で内層材3を数秒〜数分間処理した。
【0022】このようにして粗面化処理をおこなった後
に(図4(a)に粗面化処理して銅2の表面に粗面9を
形成した状態を図示する)、再び試料処理室13内を
0.001Torr以下に減圧し、図4(b)のように
ガス導入口21からアセチルアセトナート銅の蒸発ガス
を内層材3の上に導入して試料処理室13内を0.1T
orrにし、内層材3の銅2の表面を200℃に加熱し
て熱CVD(化学蒸着)をおこない、銅2の表面の粗面
9において分解された銅を気相成長させて図4(c)の
ように粗面9を深いものに成長させた。
に(図4(a)に粗面化処理して銅2の表面に粗面9を
形成した状態を図示する)、再び試料処理室13内を
0.001Torr以下に減圧し、図4(b)のように
ガス導入口21からアセチルアセトナート銅の蒸発ガス
を内層材3の上に導入して試料処理室13内を0.1T
orrにし、内層材3の銅2の表面を200℃に加熱し
て熱CVD(化学蒸着)をおこない、銅2の表面の粗面
9において分解された銅を気相成長させて図4(c)の
ように粗面9を深いものに成長させた。
【0023】上記のようにして還元処理をおこなった
後、実施例1と同様にして、内層材3の上下に厚み0.
1mmのプリプレグを3枚及び厚み20μmの銅箔を重
ねて積層成形することによって4層構成の多層積層板を
作成した。この多層配線板について銅2と絶縁接着層6
との接着力を90°ピール強度にて測定したところ、測
定した50個の総てのサンプルにおいて1.2kgf/
cmを上回り、実施例1よりも更に高い機械的接着力が
得られた。また煮沸2時間処理後の銅2と絶縁接着層6
との接着力を90°ピール強度にて測定したところ、測
定した100個の総てのサンプルにおいて1.2kgf
/cmを上回り、実施例1よりも更に高い熱的接着力が
得られた。
後、実施例1と同様にして、内層材3の上下に厚み0.
1mmのプリプレグを3枚及び厚み20μmの銅箔を重
ねて積層成形することによって4層構成の多層積層板を
作成した。この多層配線板について銅2と絶縁接着層6
との接着力を90°ピール強度にて測定したところ、測
定した50個の総てのサンプルにおいて1.2kgf/
cmを上回り、実施例1よりも更に高い機械的接着力が
得られた。また煮沸2時間処理後の銅2と絶縁接着層6
との接着力を90°ピール強度にて測定したところ、測
定した100個の総てのサンプルにおいて1.2kgf
/cmを上回り、実施例1よりも更に高い熱的接着力が
得られた。
【0024】尚、この実施例では、銅2を電離気体で粗
面化処理した後の処理で粗面9をさらに大きくするため
に、CVDで銅を気相成長させているが、手段はCVD
に限られるものではない。また後処理として形成するの
はこのような銅に限られるものではなく、金属導電体や
酸化防止材のようなものでもよい。 (実施例5)実施例1と同様な内層材3を試料処理室1
3に入れて上下の電極14,15間にセットし、試料処
理室13内を0.001Torr以下に減圧した。この
後に、試料処理室13内にガス導入口16からアルゴン
ガスを導入してアルゴンガス雰囲気にし、0.1Tor
rの一定圧力下で高周波入力500W、周波数13.5
6MHzの条件でグロー放電させ、発生する電離気体で
内層材3を数秒〜数分間処理した。この後に再び減圧を
おこない、試料処理室13内を0.001Torr以下
にした。
面化処理した後の処理で粗面9をさらに大きくするため
に、CVDで銅を気相成長させているが、手段はCVD
に限られるものではない。また後処理として形成するの
はこのような銅に限られるものではなく、金属導電体や
酸化防止材のようなものでもよい。 (実施例5)実施例1と同様な内層材3を試料処理室1
3に入れて上下の電極14,15間にセットし、試料処
理室13内を0.001Torr以下に減圧した。この
後に、試料処理室13内にガス導入口16からアルゴン
ガスを導入してアルゴンガス雰囲気にし、0.1Tor
rの一定圧力下で高周波入力500W、周波数13.5
6MHzの条件でグロー放電させ、発生する電離気体で
内層材3を数秒〜数分間処理した。この後に再び減圧を
おこない、試料処理室13内を0.001Torr以下
にした。
【0025】試料処理室13は図5に示すように、ゲー
トバルブ24を介して真空積層成形室25と接続してあ
り、試料処理室13と真空成形室25との間にベルトコ
ンベア等の搬送装置30が設けてある。真空積層成形室
25内も試料処理室13内と同じ0.001Torr以
下に減圧してあり、減圧処理をおこなった後の内層材3
を搬送装置26で真空積層成形室25内に送って、この
内層材3の上下にそれぞれ3枚のプリプレグ26と厚み
20μmの銅箔27を外層材として重ね、これを一組と
してアルミニウム板で作成した成形プレート28間に挟
み、さらにこれを多段に重ねてプレス盤29間にセット
し、加熱加圧して積層成形することによって4層構成の
多層配線板を作成した。
トバルブ24を介して真空積層成形室25と接続してあ
り、試料処理室13と真空成形室25との間にベルトコ
ンベア等の搬送装置30が設けてある。真空積層成形室
25内も試料処理室13内と同じ0.001Torr以
下に減圧してあり、減圧処理をおこなった後の内層材3
を搬送装置26で真空積層成形室25内に送って、この
内層材3の上下にそれぞれ3枚のプリプレグ26と厚み
20μmの銅箔27を外層材として重ね、これを一組と
してアルミニウム板で作成した成形プレート28間に挟
み、さらにこれを多段に重ねてプレス盤29間にセット
し、加熱加圧して積層成形することによって4層構成の
多層配線板を作成した。
【0026】この多層積層板について銅2と絶縁接着層
6との接着力を90°ピール強度にて測定したところ、
測定した100個の総てのサンプルにおいて1.2kg
f/cmを上回り、実施例1の場合よりもさらに高い接
着力が得られた。また煮沸2時間処理後の銅2と絶縁接
着層6との接着力を90°ピール強度にて測定したとこ
ろ、測定した100個の総てのサンプルにおいて1.2
kgf/cmを上回り、実施例1よりも更に高い接着力
が得られた。
6との接着力を90°ピール強度にて測定したところ、
測定した100個の総てのサンプルにおいて1.2kg
f/cmを上回り、実施例1の場合よりもさらに高い接
着力が得られた。また煮沸2時間処理後の銅2と絶縁接
着層6との接着力を90°ピール強度にて測定したとこ
ろ、測定した100個の総てのサンプルにおいて1.2
kgf/cmを上回り、実施例1よりも更に高い接着力
が得られた。
【0027】(実施例5)上記実施例5と同様にして内
層材3を還元処理すると共に積層成形するに際して、図
6に示すように放電用高周波電源33に接続した電極3
1,32間で放電させてアルゴンプラズマを発生させ、
その輻射熱によって加熱しつつ積層成形をおこなった。
このようにプラズマを発生させた電離雰囲気下にして輻
射熱で加熱して積層成形をおこなうことによって、加熱
が均一になり、内層材3とプリプレグ26と銅箔27の
層間の接着を均一におこなうことができるものである。
ちなみに、従来の伝熱方式の接着力の偏差平行和が0.
44kgf/cmであるのに対して、プラズマによる輻
射熱方式では0.02kgf/cmであった。
層材3を還元処理すると共に積層成形するに際して、図
6に示すように放電用高周波電源33に接続した電極3
1,32間で放電させてアルゴンプラズマを発生させ、
その輻射熱によって加熱しつつ積層成形をおこなった。
このようにプラズマを発生させた電離雰囲気下にして輻
射熱で加熱して積層成形をおこなうことによって、加熱
が均一になり、内層材3とプリプレグ26と銅箔27の
層間の接着を均一におこなうことができるものである。
ちなみに、従来の伝熱方式の接着力の偏差平行和が0.
44kgf/cmであるのに対して、プラズマによる輻
射熱方式では0.02kgf/cmであった。
【0028】
【発明の効果】上記のように本発明は、絶縁基板と表面
の銅から構成される内層材の銅の表面を電離気体で処理
することによって粗面化するようにしたので、薬液を用
いた化学的処理をおこなう必要なく電離気体による処理
で銅の表面に粗面を形成することができ、粗面によるア
ンカー効果で銅と絶縁接着層との接着性を高めることが
できるものである。またこのように電離気体による処理
で粗面化しているので、銅の表面を酸化して粗面化する
場合のようなハローイング現象の問題がなくなるもので
ある。
の銅から構成される内層材の銅の表面を電離気体で処理
することによって粗面化するようにしたので、薬液を用
いた化学的処理をおこなう必要なく電離気体による処理
で銅の表面に粗面を形成することができ、粗面によるア
ンカー効果で銅と絶縁接着層との接着性を高めることが
できるものである。またこのように電離気体による処理
で粗面化しているので、銅の表面を酸化して粗面化する
場合のようなハローイング現象の問題がなくなるもので
ある。
【0029】また、銅の表面を電離気体で粗面化処理す
るにあたって、複数のガスを用いて複数段階で粗面化を
おこなうようにしたので、ガスの種類の選択によって粗
面化の粗密の程度を任意に設定することが可能になるも
のである。さらに、銅の表面を電離気体で粗面化処理す
るにあたって、銅表面にプラズマ電位よりも低いマイナ
スのバイアス電圧を付与して処理するようにしたので、
イオンの運動エネルギーを高めて粗面化を効率良く進め
ることができるものである。
るにあたって、複数のガスを用いて複数段階で粗面化を
おこなうようにしたので、ガスの種類の選択によって粗
面化の粗密の程度を任意に設定することが可能になるも
のである。さらに、銅の表面を電離気体で粗面化処理す
るにあたって、銅表面にプラズマ電位よりも低いマイナ
スのバイアス電圧を付与して処理するようにしたので、
イオンの運動エネルギーを高めて粗面化を効率良く進め
ることができるものである。
【0030】また、銅の表面を電離気体で粗面化処理す
るにあたって、銅表面の近傍に磁場を形成しながら処理
するようにしたので、イオンの空間密度を高めて効率良
く粗面化を進めることができるものである。さらに、内
層材を電離気体で粗面化処理した後、真空状態を保持し
て積層成形するようにしたので、積層成形による層間接
着性をさらに高めることができるものである。
るにあたって、銅表面の近傍に磁場を形成しながら処理
するようにしたので、イオンの空間密度を高めて効率良
く粗面化を進めることができるものである。さらに、内
層材を電離気体で粗面化処理した後、真空状態を保持し
て積層成形するようにしたので、積層成形による層間接
着性をさらに高めることができるものである。
【0031】また、内層材を電離気体で粗面化処理した
後、電離気体雰囲気下で積層成形するようにしたので、
電離気体による輻射熱で均一に加熱して積層成形をおこ
なうことができ、層間の接着力を均一化することができ
るものである。
後、電離気体雰囲気下で積層成形するようにしたので、
電離気体による輻射熱で均一に加熱して積層成形をおこ
なうことができ、層間の接着力を均一化することができ
るものである。
【図1】本発明における製造方法の各工程を示すもので
あり、(a)乃至(e)はそれぞれ断面図である。
あり、(a)乃至(e)はそれぞれ断面図である。
【図2】プラズマ処理を示す概略断面図である。
【図3】高密度プラズマ発生用磁石を用いたプラズマ処
理を示す概略断面図である。
理を示す概略断面図である。
【図4】プラズマCVDの処理を示すものであり、
(a)乃至(c)はそれぞれ概略図である。
(a)乃至(c)はそれぞれ概略図である。
【図5】真空積層成形を示す概略断面図である。
【図6】プラズマによる加熱を併用した積層成形を示す
概略図である。
概略図である。
【図7】従来例における製造方法の各工程を示すもので
あり、(a)乃至(e)はそれぞれ断面図である。
あり、(a)乃至(e)はそれぞれ断面図である。
1 絶縁基板 2 銅 3 内層材 5 外層材 6 絶縁接着層
Claims (7)
- 【請求項1】 絶縁基板と表面の銅から構成される内層
材の銅の表面を電離気体で処理することによって粗面化
し、この内層材を用いて積層成形することを特徴とする
多層配線板の製造方法。 - 【請求項2】 銅の表面を電離気体で粗面化処理するに
あたって、複数のガスを用いて複数段階で粗面化をおこ
なうようにしたことを特徴とする請求項1に記載の多層
配線板の製造方法。 - 【請求項3】 銅の表面を電離気体で粗面化処理するに
あたって、銅表面にプラズマ電位よりも低いマイナスの
バイアス電圧を付与して処理するようにしたことを特徴
とする請求項1又は2に記載の多層配線板の製造方法。 - 【請求項4】 銅の表面を電離気体で粗面化処理するに
あたって、銅表面の近傍に磁場を形成しながら処理する
ようにしたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか
に記載の多層配線板の製造方法。 - 【請求項5】 電離気体で粗面化処理された銅の表面に
後処理をおこなうことを特徴とする請求項1乃至4のい
ずれかに記載の多層配線板の製造方法。 - 【請求項6】 内層材を電離気体で粗面化処理した後、
真空状態を保持して積層成形するようにしたことを特徴
とする請求項1乃至5のいずれかに記載の多層配線板の
製造方法。 - 【請求項7】 内層材を電離気体で粗面化処理した後、
電離気体雰囲気下で積層成形するようにしたことを特徴
とする請求項1乃至6のいずれかに記載の多層配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27645692A JPH06132654A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27645692A JPH06132654A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06132654A true JPH06132654A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17569697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27645692A Pending JPH06132654A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06132654A (ja) |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP27645692A patent/JPH06132654A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000321 |