JPH061320Y2 - 研削盤の制御装置 - Google Patents
研削盤の制御装置Info
- Publication number
- JPH061320Y2 JPH061320Y2 JP13423688U JP13423688U JPH061320Y2 JP H061320 Y2 JPH061320 Y2 JP H061320Y2 JP 13423688 U JP13423688 U JP 13423688U JP 13423688 U JP13423688 U JP 13423688U JP H061320 Y2 JPH061320 Y2 JP H061320Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotor shaft
- grinding
- headstock
- electromagnet
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Turning (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この考案は研削盤の制御装置に係わり、特にスピンドル
のロータ軸を磁気軸受で軸支したものに関する。
のロータ軸を磁気軸受で軸支したものに関する。
《従来の技術》 近年、研削盤においては研削仕上げの高精度化に伴い砥
石をいわゆる超高速回転させて研削加工することが行な
われており、この超高速回転のために磁気軸受で軸支さ
れたスピンドルを用いてワークの研削加工が行なわれて
いる。
石をいわゆる超高速回転させて研削加工することが行な
われており、この超高速回転のために磁気軸受で軸支さ
れたスピンドルを用いてワークの研削加工が行なわれて
いる。
すなわち、ワークを主軸台に取付け、この主軸台または
砥石軸テーブルあるいはこれら両方を移動してワークを
所定寸法に研削加工している。この際、研削作業時間の
短縮を図るために、砥石とワークとが接触するまでの主
軸台または砥石軸テーブルの移動、いわゆる空送り中の
移動は研削時の移動より速い急速送りで行なわれてい
る。そして砥石とワークとの接触はこの接触によって発
生する超音周波数振動、いわゆるＡＥ（アコースティッ
クエミッション）波を検出して行なわれていたり、ある
いは研削抵抗による砥石スピンドルの負荷電流増加から
検出して行なわれていた。
砥石軸テーブルあるいはこれら両方を移動してワークを
所定寸法に研削加工している。この際、研削作業時間の
短縮を図るために、砥石とワークとが接触するまでの主
軸台または砥石軸テーブルの移動、いわゆる空送り中の
移動は研削時の移動より速い急速送りで行なわれてい
る。そして砥石とワークとの接触はこの接触によって発
生する超音周波数振動、いわゆるＡＥ（アコースティッ
クエミッション）波を検出して行なわれていたり、ある
いは研削抵抗による砥石スピンドルの負荷電流増加から
検出して行なわれていた。
《考案が解決しようとする課題》 しかしながら、上記従来装置によって研削加工が行なわ
れる際、急速送りの終点検出をＡＥ波によって行うとき
は、機械的振動等の外乱を受けて不正確になったり、ま
た、負荷電流増加から検出する場合は、砥石とワークが
接触後、研削して負荷電流が増加するのを検出するので
検出が遅れ研削精度が低下するという問題点があった。
れる際、急速送りの終点検出をＡＥ波によって行うとき
は、機械的振動等の外乱を受けて不正確になったり、ま
た、負荷電流増加から検出する場合は、砥石とワークが
接触後、研削して負荷電流が増加するのを検出するので
検出が遅れ研削精度が低下するという問題点があった。
さらに、ワークと砥石との接触衝撃により砥石へダメー
ジを与えやすい不具合があった。
ジを与えやすい不具合があった。
《課題を解決するための手段》 本考案は、上記課題を解決するためになされたものであ
って、その構成は電磁石の磁力により浮上保持されて回
転駆動されるロータ軸の先端に磁石の設けられたスピン
ドルと、前記ロータ軸の浮上位置を検出する位置センサ
と、ワークを保持する主軸台と、該主軸台を移動して研
削の切込量を調整する切込テーブルと、前記位置センサ
の検出信号を基に電磁石の励磁電流を調整してロータ軸
を目標位置へ浮上保持制御するとともに、前記切込テー
ブルの移動を制御する制御手段とからなり、研削開始時
に前記ワークと砥石が接触するまで前記切込テーブルを
急速送りするように制御する研削盤の制御装置におい
て、 前記制御手段には前記急速送り中前記電磁石の励磁電流
を調節し、前記ロータ軸の剛性力を研削時より低下させ
る剛性力変更手段が具備されていることを特徴とするも
のである。
って、その構成は電磁石の磁力により浮上保持されて回
転駆動されるロータ軸の先端に磁石の設けられたスピン
ドルと、前記ロータ軸の浮上位置を検出する位置センサ
と、ワークを保持する主軸台と、該主軸台を移動して研
削の切込量を調整する切込テーブルと、前記位置センサ
の検出信号を基に電磁石の励磁電流を調整してロータ軸
を目標位置へ浮上保持制御するとともに、前記切込テー
ブルの移動を制御する制御手段とからなり、研削開始時
に前記ワークと砥石が接触するまで前記切込テーブルを
急速送りするように制御する研削盤の制御装置におい
て、 前記制御手段には前記急速送り中前記電磁石の励磁電流
を調節し、前記ロータ軸の剛性力を研削時より低下させ
る剛性力変更手段が具備されていることを特徴とするも
のである。
《作用》 本考案では、急速送り中、剛性力変更手段によりワーク
と砥石とが接触するまで電磁石の励磁電流が調節されて
ロータ軸の剛性力が研削時より低下するように変更され
る。
と砥石とが接触するまで電磁石の励磁電流が調節されて
ロータ軸の剛性力が研削時より低下するように変更され
る。
《実施例》 以下、本考案を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図は、本考案に係わる内面研削盤の制御装置の概略
構成を示すブロツク図であって、スピンドルａ，主軸台
ｂおよび制御手段ｃにより構成されている。
構成を示すブロツク図であって、スピンドルａ，主軸台
ｂおよび制御手段ｃにより構成されている。
スピンドルａにおいて、そのロータ軸１の左右端側にラ
ジアル電磁石２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄが設けられて
いて、これらによりロータ軸１のラジアル方向が軸支さ
れているとともに、ロータ軸１の中央にこのロータ軸１
と一体的に設けられたディスク３の両側に対向させてア
キシャル電磁石４ａ，４ｂ，４ｃおよび４ｄが設けられ
ていて、これらによりロータ軸１のアキシャル方向が軸
支されている。
ジアル電磁石２ａ，２ｂ，２ｃおよび２ｄが設けられて
いて、これらによりロータ軸１のラジアル方向が軸支さ
れているとともに、ロータ軸１の中央にこのロータ軸１
と一体的に設けられたディスク３の両側に対向させてア
キシャル電磁石４ａ，４ｂ，４ｃおよび４ｄが設けられ
ていて、これらによりロータ軸１のアキシャル方向が軸
支されている。
上記各電磁石によるロータ軸１の浮上位置制御は、ロ
ータ軸１の左右端側に設けられたラジアル方向位置セン
サ５，６，７，８およびロータ軸１の一端側に設けられ
たアキシャル方向位置センサ９によりロータ軸１の位置
を検出し、この検出信号を制御手段ｃで処理し、ロータ
軸１が基準の目標位置に浮上保持されるように各電磁石
の励磁電流が調整されて行なわれている。
ータ軸１の左右端側に設けられたラジアル方向位置セン
サ５，６，７，８およびロータ軸１の一端側に設けられ
たアキシャル方向位置センサ９によりロータ軸１の位置
を検出し、この検出信号を制御手段ｃで処理し、ロータ
軸１が基準の目標位置に浮上保持されるように各電磁石
の励磁電流が調整されて行なわれている。
図中１０は、ロータ軸１の他端に設けられた砥石であっ
て、ロータ軸１の回転とともに回転させられるように構
成されている。すなわち、ロータ軸１のほぼ中央部に設
けられたモータ１１に制御手段ｃから駆動電流が供給さ
れると、ロータ軸１はモータの回転子として作用して回
転し、これにより砥石１０が超高速回転させられる。
て、ロータ軸１の回転とともに回転させられるように構
成されている。すなわち、ロータ軸１のほぼ中央部に設
けられたモータ１１に制御手段ｃから駆動電流が供給さ
れると、ロータ軸１はモータの回転子として作用して回
転し、これにより砥石１０が超高速回転させられる。
スピンドルａはこれを載置しているテーブル１２がロー
タ軸１の軸方向（図面の矢印Ｚ方向）へサーボモータ１
３およびこれにより回転させられるボールネジ１４によ
って移動できるように構成されている。
タ軸１の軸方向（図面の矢印Ｚ方向）へサーボモータ１
３およびこれにより回転させられるボールネジ１４によ
って移動できるように構成されている。
主軸台ｂには、図示しないワーク取付機構によりワーク
Ｗが保持されているとともに、その保持されたワークＷ
はロータ軸１の軸芯と同じくして回転させられるように
構成されている。またこの主軸台ｂは上記スピンドルａ
と同様にサーボモータ１５およびこれにより回転させら
れるボールネジ１６によってロータ軸の軸方向と直行す
る方向（図面の矢印Ｘ方向）に移動できるように構成さ
れている。このため、主軸台ｂの移動によって研削の切
込量（研削量）が調整され、従って、ワークＷの寸法を
調整することができる。
Ｗが保持されているとともに、その保持されたワークＷ
はロータ軸１の軸芯と同じくして回転させられるように
構成されている。またこの主軸台ｂは上記スピンドルａ
と同様にサーボモータ１５およびこれにより回転させら
れるボールネジ１６によってロータ軸の軸方向と直行す
る方向（図面の矢印Ｘ方向）に移動できるように構成さ
れている。このため、主軸台ｂの移動によって研削の切
込量（研削量）が調整され、従って、ワークＷの寸法を
調整することができる。
制御手段ｃには、各位置センサ５〜９からの検出信号を
ブリッジ回路その他の処理回路によりロータ軸１の浮上
位置を検出する位置検出回路２０と、この位置検出回路
２０からの検出信号と基準の目標位置とを比較し、その
目標値との差分を補償するように各電磁石２ａ〜２ｄ，
４ａ〜４ｄの励磁電流を調節する処理回路２１と、この
処理回路２１からの出力信号により各電磁石２ａ〜２
ｄ，４ａ〜４ｄへ励磁電流を供給する電磁石ドライバ２
２と、モータ１１への励磁電流を供給するためのモータ
ドライバ２３と主軸台ｂ，テーブル１２を移動させるた
めの各サーボモータ１３，１５を駆動するためのサーボ
モータドライバ２４と、さらに本考案の特徴的構成要素
であるところの剛性力変更手段ｄを形成するコンパレー
タ２５および剛性力変更回路２６とから構成されてい
る。
ブリッジ回路その他の処理回路によりロータ軸１の浮上
位置を検出する位置検出回路２０と、この位置検出回路
２０からの検出信号と基準の目標位置とを比較し、その
目標値との差分を補償するように各電磁石２ａ〜２ｄ，
４ａ〜４ｄの励磁電流を調節する処理回路２１と、この
処理回路２１からの出力信号により各電磁石２ａ〜２
ｄ，４ａ〜４ｄへ励磁電流を供給する電磁石ドライバ２
２と、モータ１１への励磁電流を供給するためのモータ
ドライバ２３と主軸台ｂ，テーブル１２を移動させるた
めの各サーボモータ１３，１５を駆動するためのサーボ
モータドライバ２４と、さらに本考案の特徴的構成要素
であるところの剛性力変更手段ｄを形成するコンパレー
タ２５および剛性力変更回路２６とから構成されてい
る。
上記コンパレータ２５は位置検出回路２０からロータ軸
１の浮上位置信号が入力されるとともに、所定の設定位
置が入力され、浮上位置信号値が設定値を越えたとき、
すなわち急速送り中に砥石１０がワークＷと接触してロ
ータ軸１の浮上位置が目標位置から所定量変化（変位）
したときに剛性力変更回路２６へ信号を送出するように
構成されている。
１の浮上位置信号が入力されるとともに、所定の設定位
置が入力され、浮上位置信号値が設定値を越えたとき、
すなわち急速送り中に砥石１０がワークＷと接触してロ
ータ軸１の浮上位置が目標位置から所定量変化（変位）
したときに剛性力変更回路２６へ信号を送出するように
構成されている。
剛性力変更回路２６は、研削作業時のロータ軸１の剛性
力よりも所定量低下させる機能を有するものであって、
処理回路２１が各電磁石２ａ〜２ｄまたは４ａ〜４ｄへ
供給する励磁電流を所定量低減させるように作用する。
力よりも所定量低下させる機能を有するものであって、
処理回路２１が各電磁石２ａ〜２ｄまたは４ａ〜４ｄへ
供給する励磁電流を所定量低減させるように作用する。
以上の構成からなる本実施例を第２図の切込状態図およ
び第３図の制御動作を示すフローチャートを参照して説
明する。
び第３図の制御動作を示すフローチャートを参照して説
明する。
今、主軸台ｂにワークＷがセットされ研削作業が開始さ
れると、図示しないプログラマブルコントローラ（以下
「ＰＣ」という）から制御手段ｃへ磁気軸受駆動指令が
なされ、これにより各電磁石２ａ〜２ｄ，４ａ〜４ｄに
励磁電流が供給されてロータ軸１が所定の基準の目標位
置へ研削時の剛性力で浮上保持されるとともに、モータ
ドライバ２３が駆動されてモータ１１のコイルに電流が
供給されてロータ軸１が回転駆動される（ステップ１０
０）。
れると、図示しないプログラマブルコントローラ（以下
「ＰＣ」という）から制御手段ｃへ磁気軸受駆動指令が
なされ、これにより各電磁石２ａ〜２ｄ，４ａ〜４ｄに
励磁電流が供給されてロータ軸１が所定の基準の目標位
置へ研削時の剛性力で浮上保持されるとともに、モータ
ドライバ２３が駆動されてモータ１１のコイルに電流が
供給されてロータ軸１が回転駆動される（ステップ１０
０）。
次いで、ＰＣからサーボモータドライバ２４に駆動指令
がなされ、これによりサーボモータが急速回転してワー
クＷ内に砥石１０が入るまでテーブル１２を前進させる
（ステップ１０１）。そして、ＰＣからサーボモータド
ライバ２４にオシレーション指令がなされ、これにより
サーボモータ１３が正逆転し、テーブル１２をロータ軸
１の軸方向へ一定量往復動を行いオシレーション動作が
行なわれる。
がなされ、これによりサーボモータが急速回転してワー
クＷ内に砥石１０が入るまでテーブル１２を前進させる
（ステップ１０１）。そして、ＰＣからサーボモータド
ライバ２４にオシレーション指令がなされ、これにより
サーボモータ１３が正逆転し、テーブル１２をロータ軸
１の軸方向へ一定量往復動を行いオシレーション動作が
行なわれる。
さらに、サーボモータ１５が急速回転してワークＷと砥
石１０とが急速接近するとともに、剛性力変更回路２６
にもＰＣから急速送り指令信号が入力される。これによ
り剛性力変更回路２６からは処理回路２１へ剛性力低減
信号が送出され、処理回路２１は各電磁石の励磁電流を
所定量弱めるように電磁石ドライバ２２へ出力される。
従ってロータ軸１は今までよりも弱い剛性力で浮上保持
される（ステップ１０２，第２図Ａ0点）。
石１０とが急速接近するとともに、剛性力変更回路２６
にもＰＣから急速送り指令信号が入力される。これによ
り剛性力変更回路２６からは処理回路２１へ剛性力低減
信号が送出され、処理回路２１は各電磁石の励磁電流を
所定量弱めるように電磁石ドライバ２２へ出力される。
従ってロータ軸１は今までよりも弱い剛性力で浮上保持
される（ステップ１０２，第２図Ａ0点）。
急速接近によりワークＷと砥石１０とが接触したことが
検出されると（ステップ１０４肯定）、すなわちロータ
軸１の先端に設けられている砥石１０がワークＷと接触
して浮上位置が変わり、その変化に伴う位置検出回路２
０の位置信号が設定値以上に変化したことがコンパレー
タ２５で検出されると次の粗研が開始される。またこの
出力信号により剛性力変更回路２６の動作は停止され、
処理回路２０は再び元の剛性力となるように電磁石ドラ
イバ２２へ出力する（ステップ１０６）。
検出されると（ステップ１０４肯定）、すなわちロータ
軸１の先端に設けられている砥石１０がワークＷと接触
して浮上位置が変わり、その変化に伴う位置検出回路２
０の位置信号が設定値以上に変化したことがコンパレー
タ２５で検出されると次の粗研が開始される。またこの
出力信号により剛性力変更回路２６の動作は停止され、
処理回路２０は再び元の剛性力となるように電磁石ドラ
イバ２２へ出力する（ステップ１０６）。
粗研はＰＣからサーボモータドライバ２４に粗研の切込
指令がなされ、サーボモータ１５が回転駆動してワーク
Ｗが所定の寸法（第２図Ａ〜Ｂの地点）となるまで主軸
台ｂが移動される。
指令がなされ、サーボモータ１５が回転駆動してワーク
Ｗが所定の寸法（第２図Ａ〜Ｂの地点）となるまで主軸
台ｂが移動される。
粗研削終了後（ステップ１０８肯定）、精研が開始され
る（ステップ１１０）。すなわち、ＰＣからサーボモー
タドライバ２４に精研の切込指令がなされてサーボモー
タ１５の回転速度が低下し、ワークＷが所定の寸法（第
２図Ｂ〜Ｃの地点）となるように主軸台ｂが移動され
る。
る（ステップ１１０）。すなわち、ＰＣからサーボモー
タドライバ２４に精研の切込指令がなされてサーボモー
タ１５の回転速度が低下し、ワークＷが所定の寸法（第
２図Ｂ〜Ｃの地点）となるように主軸台ｂが移動され
る。
この精研作業においてワークＷが所定の寸法まで研削さ
れると（ステップ１１２肯定，第２図Ｃの地点）、ＰＣ
からサーボモータドライバ２４へ後退指令がなされると
ともに、オシレーション動作停止指令がなされ、主軸台
ｂの移動、すなわち切込テーブルの後退移動が行なわれ
る（ステップ１１４）。
れると（ステップ１１２肯定，第２図Ｃの地点）、ＰＣ
からサーボモータドライバ２４へ後退指令がなされると
ともに、オシレーション動作停止指令がなされ、主軸台
ｂの移動、すなわち切込テーブルの後退移動が行なわれ
る（ステップ１１４）。
そして、主軸台ｂが所定量後退した後、ワークＷと砥石
１０とが隔離され、主軸台ｂからワークＷが取り外され
て研削作業が終了する（ステップ１１６肯定）。
１０とが隔離され、主軸台ｂからワークＷが取り外され
て研削作業が終了する（ステップ１１６肯定）。
上述のように、本実施例では、急速送り時にロータ軸１
の剛性力を低下させるとともに、ワークＷと砥石１０と
の接触をロータ軸１の位置変化量から検出するよう構成
されているので、ワークＷと砥石１０との接触をタイム
ラグなしに検出することができるとともに、接触衝撃力
を弱めることができる。
の剛性力を低下させるとともに、ワークＷと砥石１０と
の接触をロータ軸１の位置変化量から検出するよう構成
されているので、ワークＷと砥石１０との接触をタイム
ラグなしに検出することができるとともに、接触衝撃力
を弱めることができる。
なお、上述の実施例では主軸台を切込テーブルとした
が、これはスピンドルａの載置されているテーブル１２
であっても良く、またこれら双方を切込テーブルとして
も良い。
が、これはスピンドルａの載置されているテーブル１２
であっても良く、またこれら双方を切込テーブルとして
も良い。
さらに、上述の実施例では内面研削盤の例を示したが、
これを平面その他の研削盤に適用しても良いことは勿論
であり、また剛性力の低下はワークと砥石との接触する
方向、例えばラジアル方向またはアキシャル方向のみ行
うようにしても良い。
これを平面その他の研削盤に適用しても良いことは勿論
であり、また剛性力の低下はワークと砥石との接触する
方向、例えばラジアル方向またはアキシャル方向のみ行
うようにしても良い。
《効果》 本考案は、上述のように急速送り時にロータ軸の剛性力
を低下させるとともに、ワークと砥石との接触をロータ
軸の浮上位置変化量から検出するように構成したので、
その接触時点をタイムラグなしに検出することができ、
しかもその接触の衝撃力を弱いものとすることができ
る。
を低下させるとともに、ワークと砥石との接触をロータ
軸の浮上位置変化量から検出するように構成したので、
その接触時点をタイムラグなしに検出することができ、
しかもその接触の衝撃力を弱いものとすることができ
る。
従って、砥石へのダメージが防止され高精度に研削加工
が可能となる効果がある。
が可能となる効果がある。
第１図は本考案装置の概略構成を示すブロツク図、第２
図は切込状態図および第３図は制御動作のフローチャー
トである。 １…ロータ軸 ２ａ〜２ｄ…ラジアル電磁石 ４ａ〜４ｄ…アキシャル電磁石 １０…砥石 １１…モータ １２…テーブル １３，１５…サーボモータ ａ…スピンドル ｂ…主軸台 ｃ…制御手段 ｄ…剛性力変更手段 Ｗ…ワーク
図は切込状態図および第３図は制御動作のフローチャー
トである。 １…ロータ軸 ２ａ〜２ｄ…ラジアル電磁石 ４ａ〜４ｄ…アキシャル電磁石 １０…砥石 １１…モータ １２…テーブル １３，１５…サーボモータ ａ…スピンドル ｂ…主軸台 ｃ…制御手段 ｄ…剛性力変更手段 Ｗ…ワーク
Claims (1)
- 【請求項１】電磁石の磁力により浮上保持されて回転駆
動されるロータ軸の先端に砥石の設けられたスピンドル
と、前記ロータ軸の浮上位置を検出する位置センサと、
ワークを保持する主軸台と、該主軸台を移動して研削の
切込量を調整する切込テーブルと、前記位置センサの検
出信号を基に電磁石の励磁電流を調整してロータ軸を目
標位置へ浮上保持制御するとともに、前記切込テーブル
の移動を制御する制御手段とからなり、研削開始時に前
記ワークと砥石が接触するまで前記切込テーブルを急速
送りするように制御する研削盤の制御装置において、 前記制御手段には前記急速送り中前記電磁石の励磁電流
を調節し、前記ロータ軸の剛性力を研削時より低下させ
る剛性力変更手段が具備されていることを特徴とする研
削盤の制御装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13423688U JPH061320Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 研削盤の制御装置 |
| DE89310129T DE68908327T2 (de) | 1988-10-04 | 1989-10-04 | Vorrichtung zum Gebrauch auf einer Schleif- oder Abrichtmaschine. |
| US07/416,842 US5024025A (en) | 1988-10-04 | 1989-10-04 | Control system of grinding machine |
| EP89310129A EP0363165B1 (en) | 1988-10-04 | 1989-10-04 | Apparatus for use in a grinding or dressing machine |
| US07/606,539 US5133158A (en) | 1988-10-04 | 1990-10-31 | Control system of grinding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13423688U JPH061320Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 研削盤の制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256555U JPH0256555U (ja) | 1990-04-24 |
| JPH061320Y2 true JPH061320Y2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=31392808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13423688U Expired - Lifetime JPH061320Y2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-14 | 研削盤の制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061320Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000145774A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-26 | Koyo Seiko Co Ltd | 制御型磁気軸受装置 |
| JP2008221433A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Jtekt Corp | 研削装置 |
| JP5350083B2 (ja) * | 2009-06-05 | 2013-11-27 | キヤノン株式会社 | 研磨装置 |
| JP5560885B2 (ja) * | 2010-05-06 | 2014-07-30 | 株式会社ジェイテクト | 工作機械の主軸装置の刃具接触検出装置 |
| JP2017222009A (ja) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | ローランドディー．ジー．株式会社 | 回転軸ユニット、加工装置 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP13423688U patent/JPH061320Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0256555U (ja) | 1990-04-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2516382B2 (ja) | 磁気軸受を主軸にもつ加工装置 | |
| JP2555296B2 (ja) | 工作機械における加工状態検出装置 | |
| JPS6258870B2 (ja) | ||
| US5133158A (en) | Control system of grinding machine | |
| US5024025A (en) | Control system of grinding machine | |
| JPH061320Y2 (ja) | 研削盤の制御装置 | |
| JP2009196022A (ja) | 研削加工方法及び同装置 | |
| CN111843622B (zh) | 磨削方法以及磨削机 | |
| JP2009078326A (ja) | ウェーハ面取り装置、及びウェーハ面取り方法 | |
| JP2008093788A (ja) | 研削盤 | |
| JP2657815B2 (ja) | 研削盤 | |
| JP2821498B2 (ja) | 加工方法 | |
| JP2005246499A (ja) | ツルーイング方法及び装置 | |
| JP2819129B2 (ja) | 接触位置検出装置および該装置を用いた工作機械 | |
| JPH0631602A (ja) | 薄肉環状体の研削方法およびその装置 | |
| JP2894906B2 (ja) | ダイシング装置及びダイシング装置における切削制御方法 | |
| JPH07112671B2 (ja) | 磁気軸受をスピンドルにもつ加工装置 | |
| JP3423119B2 (ja) | 工作機械 | |
| JP2552537B2 (ja) | 撓み検知手段付スピンドル装置を備えた研削加工装置の制御方法 | |
| JPH0645328Y2 (ja) | 研削盤の制御装置 | |
| JPH0512103B2 (ja) | ||
| JP2513342B2 (ja) | 研削力制御研削におけるリトラクション研削方法および研削装置 | |
| JP2917085B2 (ja) | 研削盤の制御装置 | |
| JPH01252337A (ja) | 工作機械のピックフィード装置 | |
| JP2649615B2 (ja) | 研削盤 |