JPH0612614B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0612614B2
JPH0612614B2 JP61132555A JP13255586A JPH0612614B2 JP H0612614 B2 JPH0612614 B2 JP H0612614B2 JP 61132555 A JP61132555 A JP 61132555A JP 13255586 A JP13255586 A JP 13255586A JP H0612614 B2 JPH0612614 B2 JP H0612614B2
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JP
Japan
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refresh
buffer circuit
counter
address buffer
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JP61132555A
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武 水上
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路に関し、特に外部アドレス入力
信号の入力容量低減を図った半導体集積回路に関する。
〔従来の技術〕
半導体メモリはパターンの微細化により大容量化が進ん
できている。その中でも高集積化が可能な1トランジス
タ,1キャパシタのメモリセル(以後1Tセルと称す
る)で構成されたダイナミックランダムアクセスメモリ
(以後DRAMと称する)が主流となり、現在では256
キロビットの量産タイプから1メガビットの開発タイプ
にまでその内容が拡大されている。
しかし、DRAMは、情報をキャパシタのみに頼ってい
るため時間とともに情報が失われてしまい、一定の時間
内にメモリセルへの再書き込み(以後リフレッシュと称
する)動作が必要であることが使い難い要因となってい
る。リフレッシュ動作の最も一般的な方法として、ロウ
アドレスのみ指定するRASオンリーリフレッシュ(On
ly Refresh)があるが、外部からアドレスを指定する必
要があるため、現在ではチップ内部にリフレッシュアド
レス指定用のカウンターを内蔵し、RAS(ロウアドレ
スストローブ)とCAS(カラムアドレスストローブ)
の入力タイミングによりリフレッシュアドレスカウンタ
を動作させシリアルにワード線を選択するCASビフォ
ア(Before)RASリフレッシュ(Refresh)や、カウ
ンタの他にタイマーによりリフレッシュパルスを発生せ
るオートリフレッシュ(Auto Refresh)等があるが、こ
のようにチップ内部にリフレッシュアドレス指定用のカ
ウンタをもったリフレッシュ動作を行なう場合、アドレ
スバッファ回路は外部アドレス信号とリフレッシュアド
レスカウンタの出力信号を兼用しているのが一般的であ
る。このように兼用化した場合、リフレッシュ用のアド
レス端子の位置によってボンディング及びアドレスの入
力容量の関係上アドレスバッファ回路及びリフレッシュ
アドレスカウンタのレイアウトが問題となってくる。
第2(a)図は300ミル(mil)16ビンDIP(Dual−
In−Line−Package)の平面図である。たとえば、25
6キロビットDRAMの標準パッケージとしえてはこの第2
(a)図に示す16ピンの300milDIP(Dual−In−Line
−Package)があり、そのピン配置は互換性を保つため
に第2(a)図のように標準化されている。第3(a)は第2
(a)図の300mil16ピンDIPのチップ上における各ボ
ンディングパッドのパッドレイアウト図である。簡単な
ためにグラッドパッドVSSがある側をVSSとすると、A
0〜A8のアドレスパッドのうちA0〜A5,A7はVDD
側、A6,A8はVSS側にレイアウトすることになる。も
し、リフレッシュサイクルを256サイクルとすると、
0〜A7がリフレッシュアドレス端子となり、A8はリ
フレッシュに関係ないアドレスであるため問題とならな
いが、A6はリフレッシュアドレス端子となるため、ア
ドレスバッファ回路のみをVSS側に設置してVDDに設
置されたカウンタの出力を引き回すか、VDD側にバッ
ファ回路とカウンタを設置してアドレス入力信号を引き
回すことになる。
第2(b)図は300mil18ピンDIPの平面図である。た
とえば、1メガビットDRAMの標準パッケージは第2
(b)図に示すたとえば300mil18ピンDIPであり、も
しリフレッシュサイクルを256サイクルとすればA0
〜A7のリフレッシュアドレス端子をVDD側に設置す
ることができるが、センス増幅回路が4096個も必要
となって消費電流の大幅な増大を招くこため、512リ
フレッシュサイクルが一般的となっている。そのため、
リフレッシュアドレス端子A0〜A8のうち、A0又はA8
のどちらかの端子はVSS側に設置しなければならない。
第3(b)図は第2(b)図の300mil18ピンDIPのチップ
上における各ボンディングパッドのパッドレイアウト図
である。第3(b)図に示すボンディングパッドレイアウ
トの場合も第3(b)図によって説明したと同様な問題が
生ずる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前述したように、従来のリフレッシュアドレスカウンタ
を有するアドレスバッファ回路は、外部アドレス信号と
リフレッシュアドレスカウンタの出力信号を兼用した回
路となっているため、外部アドレス信号線を引き回して
VDD側にリフレッシュアドレスカウンタとアドレスバ
ッファ回路をレイアウトするか、もしくはアドレスバッ
ファ回路とリフレッシュアドレスカウンタを分離してリ
フレッシュアドレスカウンタの出力信号を引き回す必要
があり、このためアドレス入力の入力容量の最大規格値
が満足できなくなったり、メモリの速度等の特性に大き
な影響を及ぼすという欠点がある。
また、4メガビットまで300mil18ピンのパッケージが
使用されるとすれば、ケースに入る最大チップの短辺方
向のサイズは変わらないため必然的に長変方向に伸びざ
るを得ず上記の問題は、さらに深刻化してくるという欠
点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路は、外部アドレス信号を入力と
する第1のアドレスバッファ回路と、リフレッシュアド
レス指定用のリフレッシュアドレスカウンタと、前記リ
フレッシュアドレスカウンタの出力信号を入力とする第
2のアドレスバッファ回路と、前記第1のアドレスバッ
ファ回路と前記第2のアドレスバッファ回路の出力とを
ワイヤードOR接続するデコーダ回路とを備える。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。第1図
は、本発明の一実施例を示すブロック図である。第1図
において、1はリフレッシュ制御回路、2はリフレッシ
ュアドレスカウンタ、3,4はそれぞれ第2および第1
のアドレスバッファ回路、5はアドレス制御回路、6は
アドレスバッファ回路3,4の出力をワイヤードOR接
続するデコーダ回路、Ai(EXT)は外部アドレス信
号、aはリフレッシュ制御信号、a′はアドレスバッフ
ァ回路出力ハイインピーダンス化信号、bi,▲▼
はリフレッシュアドレスカウンタ出力信号、Ci,▲
▼,fi,▲▼はアドレス信号、dはアドレス制
御信号である。
次に本実施例の動作について説明する。まず、通常の読
出し/書込みサイクルの場合、外部アドレスから入力さ
れた外部アドレス信号Ai(EXT)をアドレスバッファ回
路4で増幅してデコーダ回路6に入力する。その時アド
レスバッファ回路4の出力するアドレス信号fi,▲
▼は、アドレスバッファ回路3出力するアドレス信号
Ci,▲▼とデコーダ6を介してワイヤードOR接
続となっているため、リフレッシュ用のアドレスバッフ
ァ回路3の出力をハイインピーダンス化する。また、リ
フレッシュサイクルの場合は、リフレッシュアドレスカ
ンウンタ2で指定されたリフレッシュアドレスカウンタ
出力信号bi,▲▼をアドレスバッファ回路3で増
幅してデコーダ回路6へ入力する。この時はアドレスバ
ッファ回路4の出力はハイインピーダンス化される。ア
ドレスバッファ回路4の出力やハイインピーダンスにす
る手段は、リフレッシュ制御回路1でリフレッシュ動作
か否かの判定するアドレスバッファ回路出力ハイインピ
ーダンス化信号a′によっていずれのアドレスバッファ
回路をハイインピーダンスにするか簡単に制御すること
ができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、外部アドレス指定用のア
ドレスバッファ回路とリフレッシュアドレスカウンタ指
定用のアドレスバッファ回路とを別別に設け、それぞれ
の出力をワイヤードOR接続することにより、アドレス
バッファ回路及びリフレッシュアドレスカウンタのレイ
アウトが容易になるとともに、アドレスの入力容量の低
減、配線の引き回しがなくなり、速度等の特性が大幅に
改善できる。
また、2個のアドレスバッファ回路のうち、リフレッシ
ュアドレスカウンタ指定用のアドレスバッファ回路は、
入力信号が電源電圧又はグランド電圧のレベルとなるた
め、外部アドレス指定用のアドレスバッファ回路に比べ
て簡単なバッファ回路で構成することができ、面積の増
大はさほど大きくはならなくてすむ。
さらに、1メガビットDRAMから4メガビットDRA
Mまでは、300mil 18ピンDIPが使用される可能性
がきくチップの長辺方向へ伸びるため、本発明はさらに
有効となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図、第2(a)
図は300mil 16ピンDIPの平面図、第2(b)図は300
mil 18ピンDIPの平面図、第3(a)図は第2(a)図
の300mil16ピンDIPのパッドレイアウト図、第3
(b)図は第2(b)図の300mil 18ピンDIPのバッドレ
イアウド図である。 1……リフレッシュ制御回路、2……リフレッシュアド
レスカウンタ、3……アドレスバッファ回路、4……ア
ドレスバッファ回路、5……アドレス制御回路、6……
デコーダ回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】外部アドレス信号を入力とする第1のアド
    レスバッファ回路と、リフレッシュアドレス指定用のリ
    フレッシュアドレスカウンタと、前記リフレッシュアド
    レスカウンタの出力信号を入力とする第2のアドレスバ
    ッファ回路と、前記第1のアドレスバッファ回路と前記
    第2のアドレスバッファ回路の出力とをワイヤードOR
    接続するデコーダ回路とを備えることを特徴とする半導
    体集積回路。
JP61132555A 1986-06-06 1986-06-06 半導体集積回路 Expired - Lifetime JPH0612614B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP61132555A JPH0612614B2 (ja) 1986-06-06 1986-06-06 半導体集積回路

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JP61132555A JPH0612614B2 (ja) 1986-06-06 1986-06-06 半導体集積回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62289996A JPS62289996A (ja) 1987-12-16
JPH0612614B2 true JPH0612614B2 (ja) 1994-02-16

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ID=15084024

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61132555A Expired - Lifetime JPH0612614B2 (ja) 1986-06-06 1986-06-06 半導体集積回路

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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57147193A (en) * 1981-03-05 1982-09-10 Fujitsu Ltd Address buffer
JPS6142795A (ja) * 1984-08-03 1986-03-01 Toshiba Corp 半導体記憶装置の行デコ−ダ系

Also Published As

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JPS62289996A (ja) 1987-12-16

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