JPH06125002A - ウエハブレーキング装置とその方法 - Google Patents

ウエハブレーキング装置とその方法

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JPH06125002A
JPH06125002A JP30169092A JP30169092A JPH06125002A JP H06125002 A JPH06125002 A JP H06125002A JP 30169092 A JP30169092 A JP 30169092A JP 30169092 A JP30169092 A JP 30169092A JP H06125002 A JPH06125002 A JP H06125002A
Authority
JP
Japan
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wafer
kerf
stage
image
roller
Prior art date
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Pending
Application number
JP30169092A
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English (en)
Inventor
Masamitsu Uchimura
正光 内村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハを確実に分割できるウエハブレーキン
グ装置とその方法を提供すること。 【構成】 切り溝10aの画像を取り込むための光学読
み取り装置4と、切り溝10aの画像信号からウエハ1
0の回転角度ズレを検出する画像処理装置5と、この検
出信号に基づきステージ2の回転移動を行う駆動機構6
とを備えたウエハブレーキング装置1である。また、ウ
エハブレーキング方法は、切り溝10aの画像信号から
ウエハ10の回転角度ズレを検出してステージ2を回転
移動させ、切り溝10aの方向とローラー3の進行方向
とを略平行にするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシングにてストリ
ート上に複数本の切り溝が形成されたウエハをこの切り
溝に沿って分割するウエハブレーキング装置とその方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】複数の半導体素子が形成されたウエハ
は、ダイシング装置により切断され、チップ状の半導体
素子に分割される。ダイシング装置による切断は、主と
してダイシングソーによりウエハを完全に切断するフル
カットダイシングと、ウエハの厚さの途中までを切断す
るハーフカットダイシングとがある。いずれの切断にお
いてもウエハ上の半導体素子と半導体素子との間のいわ
ゆるストリートに切り溝が形成される。
【0003】ウエハのダイシングの際には、粘着性の樹
脂から成るシート上にウエハを接着し、その外側をフレ
ームにて保持した状態でダイシング装置に装着される。
この状態でウエハをフルカットダイシングするとシート
にまで切り溝が入ることになり、ダイシングソーの目詰
まりや、ダイシングソーの消耗が激しくなるという問題
点がある。そこで、シートにまで切り溝が入らないハー
フカットダイシングを行えば、このような問題が発生し
ない。この場合には、ウエハの厚さの中程まで切り溝が
形成されたウエハをウエハブレーキング装置に搭載し
て、個々の半導体素子に分割する必要がある。
【0004】ウエハブレーキング装置は、シート上に接
着されたウエハをフレームとともに搭載するためのステ
ージと、搭載されたウエハ上を転動するローラーとから
構成されるもので、これを用いてウエハを分割するに
は、先ず、フレーム周縁の直線部分、いわゆるファセッ
トを基準にしてステージ上にウエハを搭載する。次に、
このウエハ上にローラーを転動させて、切り溝に沿って
ウエハを個々の半導体素子に分割する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなウエハブレーキング装置とその方法には、次のよう
な問題がある。すなわち、位置合わせの基準となるフレ
ームのファセットに対してウエハ上に形成された切り溝
とが略平行または略垂直になっていない場合、このファ
セットを基準にしてウエハを搭載してもウエハブレーキ
ング装置のローラーの進行方法とウエハ上の切り溝の方
向との間に角度ズレが生じてしまう。この状態のままウ
エハ上にローラーを転動させると、切り溝に沿ってロー
ラーが進行せず、分割の際、ウエハの層割れが発生した
り、ローラーの押圧力で半導体素子の端部が欠けたりす
る不都合が生じてしまう。よって、本発明はウエハを確
実に分割できるウエハブレーキング装置とその方法を提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたウエハブレーキング装置と
その方法である。すなわち、このウエハブレーキング装
置は、ストリートに沿って複数本の切り溝が形成された
ウエハを搭載するためのステージと、ウエハ上を転動
し、このウエハを切り溝に沿って分割するためのローラ
ーとから成るもので、切り溝の画像を取り込むための光
学読み取り装置をステージの上方に配置し、切り溝の画
像信号からウエハの回転角度ズレを検出する画像処理装
置をこの光学読み取り装置と電気的に接続し、画像処理
装置からの検出信号に基づきステージの回転移動を行う
駆動機構を備えたものである。
【0007】また、このウエハブレーキング方法は、ス
トリートに沿って複数本の切り溝が形成されたウエハを
ステージ上に搭載し、ウエハ上にローラーを転動させる
ことで切り溝に沿ってウエハを分割するもので、先ず、
ウエハの上方から切り溝の画像を光学読み取り装置にて
取り込み、次いで、この切り溝の画像信号からウエハの
回転角度ズレを検出した後、この検出結果に基づいてス
テージを回転移動して、切り溝の方向とローラーの進行
方向とを略平行にするものである。
【0008】
【作用】ステージ上に搭載されたウエハの上方から光学
読み取り装置にてウエハ上の切り溝の画像を得て、この
画像信号からウエハを回転角度ズレを画像処理装置にて
検出する。また、この検出信号に基づいて駆動機構に信
号を与え、ステージの回転移動を行うことでウエハの回
転角度ズレを補正する。この回転角度ズレの補正によ
り、切り溝の方向とローラーの進行方向とが略平行とな
るため、切り溝に沿ったウエハの分割が成されることに
なる。
【0009】
【実施例】以下に、本発明のウエハブレーキング装置と
その方法を図に基づいて説明する。先ず、ウエハブレー
キング装置を図1の模式断面図を用いて説明する。この
ウエハブレーキング装置1は、複数の切り溝10aが形
成されたウエハ10を搭載するためのステージ2と、ウ
エハ10上を転動するローラー3とから成り、このロー
ラー3を転動することで、切り溝10aに沿ってウエハ
10を分割するものである。なお、ウエハ10は予め粘
着性の樹脂から成るシート21上に接着されており、そ
の周辺をフレーム20にて保持され、このフレーム20
とともにステージ2上に搭載されている。
【0010】このウエハ10の上方には、切り溝10a
の画像を取り込むための光学読み取り装置4が設けられ
ており、画像処理装置5と電気的に接続されている。さ
らに、ステージ2の下方には、例えばモータ61と軸6
2とから構成される駆動機構6が取り付けられ、モータ
61と画像処理装置5とが電気的に接続されている。こ
の光学読み取り装置4にて取り込んだ切り溝10aの画
像を画像処理装置5に送り、この画像信号からウエハ1
0の回転角度ズレを検出する。駆動機構6は、画像処理
装置5からこの検出信号を受けてステージ2を回転移動
させることになる。
【0011】次に、このウエハブレーキング装置1を用
いたウエハブレーキング方法を説明する。先ず、ステー
ジ2上にウエハ10を搭載する。ウエハ10は、図2の
平面図に示すように、シート21上の略中央部に接着さ
れ、その周囲にフレーム20が取り付けられた状態とな
っている。また、ウエハ10のオリエンテーションフラ
ット11を基準にして切り溝10aが縦横に形成されて
いる。
【0012】したがって、このフレーム20ごとステー
ジ2上に搭載し、フレームに設けられた直線状のファセ
ット20aを基準にして位置合わせを行う。しかし、ウ
エハ10をシート21上に接着する際、ウエハ10のオ
リエンテーションフラット11とフレーム20のファセ
ット20aとが必ずしも平行となっているとは限らない
ため、ステージ2とウエハ10との間に回転角度ズレが
生じている場合がある。
【0013】次に、ウエハ10の上方に設けられた光学
読み取り装置4にてウエハ10上に形成されている切り
溝10aの画像を取り込む。この取り込んだ画像を画像
処理装置5に送り、図3の平面図に示すように、例えば
モニター51に写し出す。このモニター51に写し出さ
れた画像51aの信号を例えば2値化処理して切り溝1
0aを認識し、その方向を得る。そして、この切り溝1
0aの方向と基準線に対する角度ズレθを算出し、これ
をウエハ10の回転角度ズレとする。なお、この基準線
とは、ローラー3の進行方向と平行または垂直な線であ
り、予めこの線に対応させて設定したものである。
【0014】次いで、画像処理装置5により検出したウ
エハ10の回転角度ズレに基づいて、駆動機構6のモー
タ61に信号を送る。モータ61の回転により軸62を
介してステージ2が回転移動して、ウエハ10の回転角
度ズレを補正することになる。これにより、切り溝10
aの方向とローラー3の進行方向とが略平行となり、ウ
エハ10上にローラー3を転動すると切り溝10aの方
向とほぼ一致して回転し、この切り溝10aに沿って確
実にウエハ10を分割していく。
【0015】このようにしてローラー3の進行方向と切
り溝10aの方向とがほぼ一致する状態になるが、切り
溝10aには縦横に直交する2方向があるため、ステー
ジ2とウエハ10との回転角度ズレをどちらの方向の切
り溝10aから求めてもよく、いずれにしてもローラー
3の進行方向と切り溝10の方向とをほぼ一致させるも
のであればよい。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウエハブ
レーキング装置とその方法によれば次のような効果があ
る。すなわち、ウエハのオリエンテーションフラットと
フレームのファセットとの間に角度ズレがあっても、ウ
エハに形成された切り溝の画像を光学読み取り装置にて
取り込むことでウエハとステージとの回転角度ズレを検
出するため、切り溝の方向とローラーの進行方向とをほ
ぼ一致させることができる。このため、ウエハ上を転動
するローラーが切り溝に沿って進行するため、ウエハの
層割れや半導体素子の端部が欠けたりすることがなく、
確実に分割することが可能となる。したがって、半導体
装置の製造歩留りを大幅に向上させることができるとと
もに、大口径のウエハを分割する場合には本発明は特に
有効なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウエハブレーキング装置を説明する模
式断面図である。
【図2】ウエハの搭載を説明する平面図である。
【図3】モニタ画像を説明する平面図である。
【符号の説明】
1 ウエハブレーキング装置 2 ステージ 3 ローラー 4 光学読み取り装置 5 画像処理装置 6 駆動機構 10 ウエハ 10a 切り溝 20 フレーム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ストリートに沿って複数本の切り溝が形
    成されたウエハを搭載するためのステージと、 前記ウエハ上を転動し、該ウエハを前記切り溝に沿って
    分割するためのローラーとから成るウエハブレーキング
    装置において、 前記切り溝の画像を取り込むため前記ステージの上方に
    配置された光学読み取り装置と、 前記光学読み取り装置と電気的に接続され、前記切り溝
    の画像信号から前記ウエハの回転角度ズレを検出する画
    像処理装置と、 前記画像処理装置からの検出信号に基づき前記ステージ
    の回転移動を行う駆動機構とを備えたことを特徴とする
    ウエハブレーキング装置。
  2. 【請求項2】 ストリートに沿って複数本の切り溝が形
    成されたウエハをステージ上に搭載し、前記ウエハ上に
    ローラーを転動させることで該ウエハを前記切り溝に沿
    って分割するウエハブレーキング方法において、 先ず、前記切り溝の画像を光学読み取り装置にて取り込
    み、 次いで、前記切り溝の画像信号から前記ウエハの回転角
    度ズレを検出した後、 前記検出結果に基づいて前記ステージを回転移動して、
    前記切り溝の方向と前記ローラーの進行方向とを略平行
    にするようにしたことを特徴とするウエハブレーキング
    方法。
JP30169092A 1992-10-13 1992-10-13 ウエハブレーキング装置とその方法 Pending JPH06125002A (ja)

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Cited By (3)

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