JPH06120684A - 電子機器における回路基板のシールド構造 - Google Patents
電子機器における回路基板のシールド構造Info
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- JPH06120684A JPH06120684A JP26564892A JP26564892A JPH06120684A JP H06120684 A JPH06120684 A JP H06120684A JP 26564892 A JP26564892 A JP 26564892A JP 26564892 A JP26564892 A JP 26564892A JP H06120684 A JPH06120684 A JP H06120684A
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- shield
- sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 機器の組み立てを簡略化し得るとともにコス
トを低く抑えることができ、しかも高い信頼性を有する
電子機器における回路基板のシールド構造を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 シールドケース５の縁に、回路基板２との間
に隙間１１を有するフランジ部５ｂを形成するととも
に、上記回路基板を挟んで反対側のシールドシート６の
端部にフラットケーブル状の接地部６ｃを形成する。そ
してそのシールドシート６の接地部６ｃを、シールドケ
ース５のフランジ部５ｂと基板２との隙間１１に挿入
し、筐体１内の基板固定部１ａにネジ４でともじめす
る。
トを低く抑えることができ、しかも高い信頼性を有する
電子機器における回路基板のシールド構造を提供するこ
とを目的とする。 【構成】 シールドケース５の縁に、回路基板２との間
に隙間１１を有するフランジ部５ｂを形成するととも
に、上記回路基板を挟んで反対側のシールドシート６の
端部にフラットケーブル状の接地部６ｃを形成する。そ
してそのシールドシート６の接地部６ｃを、シールドケ
ース５のフランジ部５ｂと基板２との隙間１１に挿入
し、筐体１内の基板固定部１ａにネジ４でともじめす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コードレス電話機等の
電子機器の筐体内に固定された回路基板を、シールドケ
ースとシールドシートとでシールドする構造、特にその
シールドシートを回路基板に接地させる構造に関する。
電子機器の筐体内に固定された回路基板を、シールドケ
ースとシールドシートとでシールドする構造、特にその
シールドシートを回路基板に接地させる構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】コードレス電話機やトランシーバのよう
な電磁波を送受する電子機器では、回路へ混入する電磁
波ノイズを遮断すると同時に、回路自体が放出する電磁
波ノイズを遮断するために、筐体内の回路基板をシール
ドする必要がある。
な電磁波を送受する電子機器では、回路へ混入する電磁
波ノイズを遮断すると同時に、回路自体が放出する電磁
波ノイズを遮断するために、筐体内の回路基板をシール
ドする必要がある。
【０００３】図３は、回路基板のシールド構造の従来例
を示すコードレス電話機やトランシーバ等の電子機器の
部分断面図である。
を示すコードレス電話機やトランシーバ等の電子機器の
部分断面図である。
【０００４】図のように、筐体１の内面に突設された柱
状の基板固定部１ａの上端に、回路基板２が、ゆるみ止
め用のスプリングワッシャ３をはめたネジ４で固定さ
れ、その回路基板２上にはシールドケース５が取り付け
られている。このシールドケース５は、プラスチックケ
ースの表面にニッケルメッキ等の導電性のコーティング
を施して成るもので、その縁に形成されたフランジ部５
ａが、上記回路基板固定用のネジ４で筐体１内の基板固
定部１ａにともじめされることにより、回路基板２に接
地された状態で取り付けられている。
状の基板固定部１ａの上端に、回路基板２が、ゆるみ止
め用のスプリングワッシャ３をはめたネジ４で固定さ
れ、その回路基板２上にはシールドケース５が取り付け
られている。このシールドケース５は、プラスチックケ
ースの表面にニッケルメッキ等の導電性のコーティング
を施して成るもので、その縁に形成されたフランジ部５
ａが、上記回路基板固定用のネジ４で筐体１内の基板固
定部１ａにともじめされることにより、回路基板２に接
地された状態で取り付けられている。
【０００５】また、上記回路基板２のシールドケース５
の反対側には、シールドシート６が配置されている。こ
のシールドシート６は、ビニール製の絶縁シート７の片
面に、銅，アルミ等の金属箔８を貼り付けて成るもの
で、回路基板２の回路をショートさせないように、絶縁
シート７の方を回路基板２に向けた状態で配置されてい
る。 そして従来では、上記シールドシート６は、リー
ド線９を用いて回路基板２に電気的に接続され、それに
より接地されている。つまりリード線９の一端がシール
ドシート６の周辺部の金属箔６ａにハンダ付けされると
ともに、そのリード線９の他端に取り付けられた接続端
子１０が、上記シールドケース５のフランジ部５ａの上
に重ねられた状態で、そのシールドケース５のフランジ
部５ａおよび回路基板２と共に上記回路基板固定用のネ
ジ４で筐体１内の基板固定部１ａにともじめされてい
る。従ってシールドシート６に接続されたリード線９
は、シールドケース５を介して回路基板２に電気的に接
続されることになる。
の反対側には、シールドシート６が配置されている。こ
のシールドシート６は、ビニール製の絶縁シート７の片
面に、銅，アルミ等の金属箔８を貼り付けて成るもの
で、回路基板２の回路をショートさせないように、絶縁
シート７の方を回路基板２に向けた状態で配置されてい
る。 そして従来では、上記シールドシート６は、リー
ド線９を用いて回路基板２に電気的に接続され、それに
より接地されている。つまりリード線９の一端がシール
ドシート６の周辺部の金属箔６ａにハンダ付けされると
ともに、そのリード線９の他端に取り付けられた接続端
子１０が、上記シールドケース５のフランジ部５ａの上
に重ねられた状態で、そのシールドケース５のフランジ
部５ａおよび回路基板２と共に上記回路基板固定用のネ
ジ４で筐体１内の基板固定部１ａにともじめされてい
る。従ってシールドシート６に接続されたリード線９
は、シールドケース５を介して回路基板２に電気的に接
続されることになる。
【０００６】このようにして、電子機器の筐体１内に固
定された回路基板２は、その回路基板２に接地されたシ
ールドケース５とシールドシート６とによってシールド
される。
定された回路基板２は、その回路基板２に接地されたシ
ールドケース５とシールドシート６とによってシールド
される。
【０００７】図４は、他の従来例を示す部分断面図であ
る。図のようにこのシールド構造では、シールドシート
６の縁にフラットケーブル状の接地部６ｂが形成されて
おり、その接地部６ｂが、回路基板２上のシールドケー
ス５の方へ向けて湾曲させられ、シールドケース５のフ
ランジ部５ａの上に重ねられた状態で、そのシールドケ
ース５のフランジ部５ａおよび回路基板２と共に上記回
路基板固定用のネジ４で筐体１内の基板固定部１ａにと
もじめされている。
る。図のようにこのシールド構造では、シールドシート
６の縁にフラットケーブル状の接地部６ｂが形成されて
おり、その接地部６ｂが、回路基板２上のシールドケー
ス５の方へ向けて湾曲させられ、シールドケース５のフ
ランジ部５ａの上に重ねられた状態で、そのシールドケ
ース５のフランジ部５ａおよび回路基板２と共に上記回
路基板固定用のネジ４で筐体１内の基板固定部１ａにと
もじめされている。
【０００８】このようにシールドシート６の接地部６ｂ
を回路基板２上のシールドケース５の方へ向けて湾曲さ
せた場合には、絶縁シート７がシールドケース５のフラ
ンジ部５ａに接触することになり、そのままではシール
ドシート６を接地することができなくなる。そこで、シ
ールドシート６の接地部６ｂの先端は、金属箔８がシー
ルドケース５のフランジ部５ａに接触するように、絶縁
シート７が剥がされている。これによりシールドシート
６はシールドケース５を介して回路基板２に接地される
ことになる。
を回路基板２上のシールドケース５の方へ向けて湾曲さ
せた場合には、絶縁シート７がシールドケース５のフラ
ンジ部５ａに接触することになり、そのままではシール
ドシート６を接地することができなくなる。そこで、シ
ールドシート６の接地部６ｂの先端は、金属箔８がシー
ルドケース５のフランジ部５ａに接触するように、絶縁
シート７が剥がされている。これによりシールドシート
６はシールドケース５を介して回路基板２に接地される
ことになる。
【０００９】そしてこの従来例の場合にも、上記図３に
示した従来例の場合と同様に、電子機器の筐体１内に固
定された回路基板２は、その回路基板２に接地されたシ
ールドケース５とシールドシート６とによってシールド
される。
示した従来例の場合と同様に、電子機器の筐体１内に固
定された回路基板２は、その回路基板２に接地されたシ
ールドケース５とシールドシート６とによってシールド
される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記図３に示し
たシールド構造では、シールドシート６を回路基板２に
接地させるリード線９を、シールドシート６の金属箔６
ａにハンダ付けしなければならず、機器の組み立てに手
間がかかるという問題があった。また、リード線７と接
続端子１０、およびハンダを用いるために部品点数が増
え、コストが上昇するという問題もあった。さらに、シ
ールドシート６とリード線９とのハンダ付け部分が接触
不良を起こし、その結果、シールドが不完全となるおそ
れがある。つまりシールド構造としての信頼性に欠ける
という問題もあった。
たシールド構造では、シールドシート６を回路基板２に
接地させるリード線９を、シールドシート６の金属箔６
ａにハンダ付けしなければならず、機器の組み立てに手
間がかかるという問題があった。また、リード線７と接
続端子１０、およびハンダを用いるために部品点数が増
え、コストが上昇するという問題もあった。さらに、シ
ールドシート６とリード線９とのハンダ付け部分が接触
不良を起こし、その結果、シールドが不完全となるおそ
れがある。つまりシールド構造としての信頼性に欠ける
という問題もあった。
【００１１】一方、上記図４に示したシールド構造で
は、ハンダ付け作業はなくなるものの、シールドシート
６の縁に形成した接地部６ｂの先端の絶縁シート７を剥
がさなければならず、やはり機器の組み立てに手間がか
かるという問題があった。また、シールドシート６の接
地部６ｂの金属箔８の部分だけをネジ止めするために切
断しやすく、この場合にもシールド構造としての信頼性
に欠けるという問題があった。
は、ハンダ付け作業はなくなるものの、シールドシート
６の縁に形成した接地部６ｂの先端の絶縁シート７を剥
がさなければならず、やはり機器の組み立てに手間がか
かるという問題があった。また、シールドシート６の接
地部６ｂの金属箔８の部分だけをネジ止めするために切
断しやすく、この場合にもシールド構造としての信頼性
に欠けるという問題があった。
【００１２】本発明は、これらの従来のシールド構造に
おける問題を解決するためになされたもので、機器の組
み立てを簡略化し得るとともにコストを低く抑えること
ができ、しかも高い信頼性を有するシールド構造を提供
することを目的とする。
おける問題を解決するためになされたもので、機器の組
み立てを簡略化し得るとともにコストを低く抑えること
ができ、しかも高い信頼性を有するシールド構造を提供
することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る回路基板のシールド構造では、シール
ドケースの端部と、回路基板との間に隙間を有するフラ
ンジ部を形成するとともに、シールドシートの端部に、
フラットケーブル状の接地部を形成する。そしてそのシ
ールドシートの接地部を、上記シールドケースのフラン
ジ部と回路基板との隙間に挿入した状態で、シールドケ
ースのフランジ部とシールドシートの接地部と回路基板
と、を筐体内の基板固定部にネジでともじめした。
に、本発明に係る回路基板のシールド構造では、シール
ドケースの端部と、回路基板との間に隙間を有するフラ
ンジ部を形成するとともに、シールドシートの端部に、
フラットケーブル状の接地部を形成する。そしてそのシ
ールドシートの接地部を、上記シールドケースのフラン
ジ部と回路基板との隙間に挿入した状態で、シールドケ
ースのフランジ部とシールドシートの接地部と回路基板
と、を筐体内の基板固定部にネジでともじめした。
【００１４】
【作用】上記シールド構造では、シールドシートは、回
路基板の回路をショートさせないように、絶縁シートの
方を回路基板に向けた状態で配置されることになるた
め、そのシールドシートの接地部は、回路基板上のシー
ルドケースの方へ向けて湾曲させられてシールドケース
のフランジ部と回路基板との隙間に挿入された場合、絶
縁シートが回路基板に接触し、金属箔がシールドケース
のフランジ部に接触した状態となる。従ってこのシール
ドシートは、金属箔がシールドケースのフランジ部を介
して回路基板に電気的に接続され、それによりシールド
ケースと共に回路基板に接地されることになる。
路基板の回路をショートさせないように、絶縁シートの
方を回路基板に向けた状態で配置されることになるた
め、そのシールドシートの接地部は、回路基板上のシー
ルドケースの方へ向けて湾曲させられてシールドケース
のフランジ部と回路基板との隙間に挿入された場合、絶
縁シートが回路基板に接触し、金属箔がシールドケース
のフランジ部に接触した状態となる。従ってこのシール
ドシートは、金属箔がシールドケースのフランジ部を介
して回路基板に電気的に接続され、それによりシールド
ケースと共に回路基板に接地されることになる。
【００１５】即ち、上記シールド構造によれば、シール
ドシートを、リード線等の他部品を用いることなく、ま
たその接地部の絶縁シートを剥がすことなく強度を維持
したまま回路基板に接地することができる。
ドシートを、リード線等の他部品を用いることなく、ま
たその接地部の絶縁シートを剥がすことなく強度を維持
したまま回路基板に接地することができる。
【００１６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。なお、実施例の図面中の構成要素のうち、図３お
よび図４に示した従来例の構成要素に相当するものには
同一の符号を付し、さらに従来例の構成要素と相違ない
ものについては説明を省略する。
する。なお、実施例の図面中の構成要素のうち、図３お
よび図４に示した従来例の構成要素に相当するものには
同一の符号を付し、さらに従来例の構成要素と相違ない
ものについては説明を省略する。
【００１７】図１は、本発明に係る回路基板のシールド
構造の一実施例を示す電子機器の部分断面図である。
構造の一実施例を示す電子機器の部分断面図である。
【００１８】図のように、このシールド構造の特徴は、
シールドケース５と共に筐体１内の回路基板２をシール
ドするシールドシート６の、回路基板２への接地構造に
ある。
シールドケース５と共に筐体１内の回路基板２をシール
ドするシールドシート６の、回路基板２への接地構造に
ある。
【００１９】即ち、このシールド構造では、回路基板２
上に取り付けられるシールドケース５の端部には、フラ
ンジ部５ｂが、回路基板２との間に隙間１１を設けた状
態で形成されている。そのシールドケース５のフランジ
部５ｂと回路基板２との隙間１１の厚さｔ１は、後述す
るシールドシート６の接地部６ｃの厚さと同じに設定さ
れている。
上に取り付けられるシールドケース５の端部には、フラ
ンジ部５ｂが、回路基板２との間に隙間１１を設けた状
態で形成されている。そのシールドケース５のフランジ
部５ｂと回路基板２との隙間１１の厚さｔ１は、後述す
るシールドシート６の接地部６ｃの厚さと同じに設定さ
れている。
【００２０】また、絶縁シート７の片面に金属箔８を貼
り付けて成り、回路基板２のシールドケース５の反対側
に配置されるシールドシート６の端部には、フラットケ
ーブル状の接地部６ｃが形成されている。ただしこのシ
ールド構造の場合には、図４に示した従来例の場合と異
なり、シールドシート６の接地部６ｃの先端の絶縁シー
ト７は剥がされていない。
り付けて成り、回路基板２のシールドケース５の反対側
に配置されるシールドシート６の端部には、フラットケ
ーブル状の接地部６ｃが形成されている。ただしこのシ
ールド構造の場合には、図４に示した従来例の場合と異
なり、シールドシート６の接地部６ｃの先端の絶縁シー
ト７は剥がされていない。
【００２１】そして上記シールドシート６の接地部６ｃ
は、回路基板２上のシールドケース５の方へ向けて湾曲
させられ、シールドケース５のフランジ部５ｂと回路基
板２との隙間１１に挿入されている。さらにその状態
で、上記シールドケース５のフランジ部５ｂとシールド
シート６の接地部６ｃと回路基板２とは、ゆるみ止め用
のスプリングワッシャ３をはめた回路基板固定用のネジ
４で、筐体１内の基板固定部１ａにともじめされてい
る。
は、回路基板２上のシールドケース５の方へ向けて湾曲
させられ、シールドケース５のフランジ部５ｂと回路基
板２との隙間１１に挿入されている。さらにその状態
で、上記シールドケース５のフランジ部５ｂとシールド
シート６の接地部６ｃと回路基板２とは、ゆるみ止め用
のスプリングワッシャ３をはめた回路基板固定用のネジ
４で、筐体１内の基板固定部１ａにともじめされてい
る。
【００２２】この場合、上述のごとくシールドケース５
のフランジ部５ｂと回路基板２との隙間１１の厚さｔ１
が、シールドシート６の接地部６ｃの厚さと同じに設定
されているため、シールドシート６の接地部６ｃは、シ
ールドケース５のフランジ部５ｂと回路基板２とにより
挟持され、しかもシールドケース５は回路基板２から浮
き上がることなく回路基板２に密着する。
のフランジ部５ｂと回路基板２との隙間１１の厚さｔ１
が、シールドシート６の接地部６ｃの厚さと同じに設定
されているため、シールドシート６の接地部６ｃは、シ
ールドケース５のフランジ部５ｂと回路基板２とにより
挟持され、しかもシールドケース５は回路基板２から浮
き上がることなく回路基板２に密着する。
【００２３】また、シールドシート６は、回路基板２の
回路をショートさせないように、絶縁シート７の方を回
路基板２に向けた状態で配置されるため、上述のように
湾曲させられてシールドケース５のフランジ部５ｂと回
路基板２との隙間１１に挿入された接地部６ｃは、絶縁
シート７が回路基板２に接触し、金属箔８がシールドケ
ース５のフランジ部５ｂに接触した状態となる。従って
このシールドシート６は、金属箔８がシールドケース５
のフランジ部５ｂを介して回路基板２に電気的に接続さ
れ、それによりシールドケース５と共に回路基板２に接
地されることになる。
回路をショートさせないように、絶縁シート７の方を回
路基板２に向けた状態で配置されるため、上述のように
湾曲させられてシールドケース５のフランジ部５ｂと回
路基板２との隙間１１に挿入された接地部６ｃは、絶縁
シート７が回路基板２に接触し、金属箔８がシールドケ
ース５のフランジ部５ｂに接触した状態となる。従って
このシールドシート６は、金属箔８がシールドケース５
のフランジ部５ｂを介して回路基板２に電気的に接続さ
れ、それによりシールドケース５と共に回路基板２に接
地されることになる。
【００２４】このようにして、電子機器の筐体１内に固
定された回路基板２は、その回路基板２に接地されたシ
ールドケース５とシールドシート６とによってシールド
される。
定された回路基板２は、その回路基板２に接地されたシ
ールドケース５とシールドシート６とによってシールド
される。
【００２５】上記シールド構造によれば、シールドシー
ト６を回路基板２に接地するにあたって、従来例のよう
にシールドシート６にリード線をハンダ付けしたり、シ
ールドシート６の接地部６ｃの先端部の絶縁シート７を
剥がしたりする必要がなく、よって機器の組み立てが簡
略化される。また、リード線や接続端子やハンダを用い
ないため、それだけコストが低く抑えられる。さらに、
ハンダ付けによる接続部分がなく、しかもネジ止めされ
るシールドシート６の接地部６ｃは絶縁シート７が剥が
されずに充分な強度を保持し得るため、シールドシート
６は回路基板２に常に確実に接地されることになり、そ
の結果、信頼性の高いシールド構造が得られる。
ト６を回路基板２に接地するにあたって、従来例のよう
にシールドシート６にリード線をハンダ付けしたり、シ
ールドシート６の接地部６ｃの先端部の絶縁シート７を
剥がしたりする必要がなく、よって機器の組み立てが簡
略化される。また、リード線や接続端子やハンダを用い
ないため、それだけコストが低く抑えられる。さらに、
ハンダ付けによる接続部分がなく、しかもネジ止めされ
るシールドシート６の接地部６ｃは絶縁シート７が剥が
されずに充分な強度を保持し得るため、シールドシート
６は回路基板２に常に確実に接地されることになり、そ
の結果、信頼性の高いシールド構造が得られる。
【００２６】また、上記実施例においては、ネジ４のゆ
るみ止めとしてスプリングワッシャ３を用いたが、これ
らが一体となったバネ座金付ネジでもよく上記実施例と
同様の効果が得られる戸共に部品点数を減らすことがで
きる。
るみ止めとしてスプリングワッシャ３を用いたが、これ
らが一体となったバネ座金付ネジでもよく上記実施例と
同様の効果が得られる戸共に部品点数を減らすことがで
きる。
【００２７】図２は、本発明に係る回路基板のシールド
構造の他の実施例を示す電子機器の部分断面図である。
構造の他の実施例を示す電子機器の部分断面図である。
【００２８】図のように、この実施例におけるシールド
構造では、シールドケース５のフランジ部５ｃと回路基
板２との間に設けられる隙間１１の厚さｔ２が、その隙
間１１に挿入されるシールドシート６の接地部６ｃの厚
さより大きく設定されている。さらに、シールドケース
５のフランジ部５ｃには、バネ性が持たされている。こ
の実施例では、シールドケース５はプラスチックケース
の表面にニッケルメッキ等の導電性のコーティングを施
して成るものであり、その先端に薄く形成されたフラン
ジ部５ｃは、バネ性を有することになる。
構造では、シールドケース５のフランジ部５ｃと回路基
板２との間に設けられる隙間１１の厚さｔ２が、その隙
間１１に挿入されるシールドシート６の接地部６ｃの厚
さより大きく設定されている。さらに、シールドケース
５のフランジ部５ｃには、バネ性が持たされている。こ
の実施例では、シールドケース５はプラスチックケース
の表面にニッケルメッキ等の導電性のコーティングを施
して成るものであり、その先端に薄く形成されたフラン
ジ部５ｃは、バネ性を有することになる。
【００２９】そしてこのシールド構造では、シールドシ
ート６の接地部６ｃをシールドケース５のフランジ部５
ｃと回路基板２との隙間１１に挿入した状態で、シール
ドケース５のフランジ部５ｃとシールドシート６の接地
部６ｃと回路基板２とを、回路基板固定用のネジ４で筐
体１内の基板固定部１ａにともじめすると、シールドケ
ース５のフランジ部５ｃは、そのバネ性によって撓み、
シールドシート６の接地部６ｃに圧接する。さらに組立
後には、このシールドケース５のフランジ部５ｃは、そ
の復元力によってネジ４のゆるみを防止する。
ート６の接地部６ｃをシールドケース５のフランジ部５
ｃと回路基板２との隙間１１に挿入した状態で、シール
ドケース５のフランジ部５ｃとシールドシート６の接地
部６ｃと回路基板２とを、回路基板固定用のネジ４で筐
体１内の基板固定部１ａにともじめすると、シールドケ
ース５のフランジ部５ｃは、そのバネ性によって撓み、
シールドシート６の接地部６ｃに圧接する。さらに組立
後には、このシールドケース５のフランジ部５ｃは、そ
の復元力によってネジ４のゆるみを防止する。
【００３０】従って、この実施例におけるシールド構造
によれば、上記図１に示した実施例で用いていたネジ４
のゆるみ止め用のスプリングワッシャ３を省略すること
ができ、それだけ部品点数を減らしてコストを低く抑え
ることができる。
によれば、上記図１に示した実施例で用いていたネジ４
のゆるみ止め用のスプリングワッシャ３を省略すること
ができ、それだけ部品点数を減らしてコストを低く抑え
ることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る回路
基板のシールド構造によれば、シールドシートを回路基
板に接地するにあたって、シールドシートにリード線を
ハンダ付けしたり、シールドシートの接地部の絶縁シー
トを剥がしたりする必要がないため、機器の組み立てを
簡略化することができる。また、リード線や接続端子や
ハンダを用いないため、コストを低く抑えることができ
る。
基板のシールド構造によれば、シールドシートを回路基
板に接地するにあたって、シールドシートにリード線を
ハンダ付けしたり、シールドシートの接地部の絶縁シー
トを剥がしたりする必要がないため、機器の組み立てを
簡略化することができる。また、リード線や接続端子や
ハンダを用いないため、コストを低く抑えることができ
る。
【００３２】さらに、シールドシートを回路基板に常に
確実に接地することができ、その結果、高い信頼性を有
するシールド構造とし得る。
確実に接地することができ、その結果、高い信頼性を有
するシールド構造とし得る。
【図１】本発明の実施例を示す電子機器の部分断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の他の実施例を示す電子機器の部分断面
図である。
図である。
【図３】従来例を示す電子機器の部分断面図である。
【図４】他の従来例を示す電子機器の部分断面図であ
る。
る。
１ 筐体 １ａ 基板固定部 ２ 回路基板 ４ ネジ ５ シールドケース ５ｂ フランジ部 ６ シールドシート ６ｃ 接地部 ７ 絶縁シート ８ 金属箔 １１ 隙間
Claims (2)
- 【請求項１】 電子機器の筐体内の基板固定部に固定し
た回路基板と、 上記回路基板の片面を覆うように設けられ、ノイズを遮
断するシールドケースと、 絶縁シートの片面に金属箔を貼り付けて形成され、上記
回路基板を挟んで上記シールドケースと反対側の面を覆
うように設けられ、ノイズを遮断するシールドシート
と、 から成る電子機器における回路基板のシールド構造にお
いて、 上記シールドケースの端部に設けられ、上記回路基板と
の間に隙間を形成するフランジ部と、 上記シールドシートの端部に設けられたフラットケーブ
ル状の接地部と、 を有し、上記シールドシートの接地部を、上記シールド
ケースのフランジ部と回路基板との隙間に挿入した状態
で、上記シールドケースのフランジ部とシールドシート
の接地部と回路基板と、を上記筐体内の基板固定部にネ
ジでともじめすることを特徴とする電子機器における回
路基板のシールド構造。 - 【請求項２】 電子機器の筐体内の基板固定部に固定し
た回路基板と、 上記回路基板の片面を覆うように設けられ、ノイズを遮
断するシールドケースと、 絶縁シートの片面に金属箔を貼り付けて形成され、上記
回路基板を挟んで上記シールドケースと反対側の面を覆
うように設けられ、ノイズを遮断するシールドシート
と、 から成る電子機器における回路基板のシールド構造にお
いて、 上記シールドケースの端部に設けられ、上記回路基板と
の間に上記シールドシートの厚みより大きな隙間を形成
するバネ性を有するフランジ部と、 上記シールドシートの端部に設けられたフラットケーブ
ル状の接地部と、 を有し、上記シールドシートの接地部を、上記シールド
ケースのフランジ部と回路基板との隙間に挿入した状態
で、上記シールドケースのフランジ部とシールドシート
の接地部と回路基板と、を上記筐体内の基板固定部にネ
ジでともじめすることを特徴とする電子機器における回
路基板のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26564892A JPH06120684A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 電子機器における回路基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26564892A JPH06120684A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 電子機器における回路基板のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120684A true JPH06120684A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17420061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26564892A Pending JPH06120684A (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 電子機器における回路基板のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120684A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10306789B2 (en) | 2017-01-03 | 2019-05-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
-
1992
- 1992-10-05 JP JP26564892A patent/JPH06120684A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10306789B2 (en) | 2017-01-03 | 2019-05-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus |
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