JPH06120668A - 配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】感光性樹脂を層間の絶縁に用いる多層配線板の
製造法において、回路層間の絶縁層の回路形成前の処理
の効率に優れ、かつ安全性や作業性に優れた配線板の製
造法を提供すること。 【構成】Ａ．絶縁基板表面に第１の回路を形成する工程 Ｂ．その表面に第１の感光性樹脂層を形成する工程 Ｃ．第２の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォトマ
スクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除
去する工程 Ｄ．残りの感光性樹脂層を粗化する工程 Ｅ．その表面に第２の回路を形成する工程 によって、第１の回路と第２の回路を接続するバイアホ
ールを有する配線板の製造法において、露光しなかった
箇所を選択的に除去するために酸化性の水溶液を用いる
こと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、２層以上の回路層を有
する配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、配線板は、電子機器の発達に伴
い、配線の高密度化が行われている。ところで、従来の
配線板の絶縁材料としては、ガラス布にエポキシ樹脂を
含浸し、銅箔を重ねて積層一体化した銅張り積層板を使
用し、穴をあけ、穴内壁と銅箔表面全面に無電解めっき
を行って、必要な場合にはさらに電解めっきを行って、
回路導体として必要な厚さとした後、不要な銅をエッチ
ング除去して、配線板を製造している。また、多層配線
板についても、内層回路を形成した絶縁基材の上にプリ
プレグと呼ばれるガラス布にエポキシ樹脂を含浸し、半
硬化の状態の材料と、銅箔を重ねて積層一体化した後
は、穴をあけ、穴内壁と銅箔表面全面に無電解めっきを
行って、必要な場合にはさらに電解めっきを行って、回
路導体として必要な厚さとした後、不要な銅をエッチン
グ除去して、配線板を製造している。

【０００３】ところで、このような絶縁材料は、ガラス
布を使用しているために、表面にガラス布の布目による
わずかな凹凸が存在する。この凹凸は、その上に形成さ
れる導体回路の回路幅や導体間隔が０．１ｍｍ位までな
らば、あまり加工精度に影響することはなかったのであ
るが、今日要求されているように、導体回路幅、間隔共
に０．０６ｍｍ以下のような回路導体を加工するときに
は、凹凸によって、エッチングレジストの形成が精度よ
く行われなくなってきている。また、エッチングレジス
トから露出した銅は、エッチングの進行と共に除去され
てゆくが、凹凸があると、エッチングの進行が板の厚さ
方向のみならず、導体幅を減少させるようになる現象
（オーバーエッチングという。）が発生し、加工精度を
低下させている。

【０００４】さらにまた、多層配線板の回路層が増加し
た場合に、プリプレグは、ガラス布を用いているため
に、厚さを０．０８ｍｍ以下にすることが困難なことか
ら、多層配線板として仕上がった状態で、厚さが厚く、
また重量がかさむという課題がある。

【０００５】このような課題を解決するものとして、 Ａ．絶縁基板表面に第１の回路を形成する工程 Ｂ．その表面に第１の感光性樹脂層を形成する工程 Ｃ．第２の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォトマ
スクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除
去する工程 Ｄ．残りの感光性樹脂層を粗化する工程 Ｅ．その表面に第２の回路を形成する工程 によって、第１の回路と第２の回路を接続するバイアホ
ールを有する配線板の製造法が提案されており、すでに
実用化され始めている。この場合に、工程Ｄにおける粗
化に酸素ガスプラズマを用いる方法が特開昭５８−２０
９１９５号公報により開示され、特定の感光性樹脂を用
い、工程Ｃの後に熱処理あるいはエネルギー線を照射し
て高絶縁化を図る方法が特開昭５８−１１９６９５号公
報に開示され、工程Ｄを工程Ｃに先立って行う方法が特
開平３−３２９７号公報に開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、これらの従
来の方法には、いずれも工程Ｃにおいて選択的に除去す
るために用いるいわゆる現像液は、トリクロロエタン、
塩化メチレン、Ｎ−メチルピロリドン、エチレングリコ
ール、等の有機溶剤である。ところが、有機溶剤を現像
液として用いた場合、形成した感光性絶縁層を現像する
だけでなく、露光した箇所を膨潤することもあり、その
程度を制御することは通常は困難であることが多い。し
たがって、従来では、感光性絶縁層に特殊な樹脂を用い
ることが多く、そのことによって、その後の工程である
粗化工程に、大きなエネルギーを費やすこととなる。す
なわち、特開昭５８−２０９１９５号公報に開示されて
いるように、酸素ガスプラズマを用いる方法がこれに相
当する。また、粗化工程は、次の工程の無電解めっきに
よる回路導体の形成を行う際に導体と絶縁層の接着力を
高めるために行われるのであるが、わざわざ、粗化工程
を先に行い、その後に露光して現像することにより、前
述の現像液による絶縁層の膨潤を避ける特開昭５８−１
１９６９５号公報に開示された方法もあるが、そのため
に、現像した箇所、すなわち接続のバイアホール内壁が
粗化されず、はんだ等による熱衝撃に弱いという課題が
発生する。さらにまた、特開昭５８−２０９１９５号公
報により開示されているように、粗化の前に、より強固
に硬化させておき、粗化を行う方法もあるが、膨潤する
ことにはかわりなく、逆に硬化させ過ぎると膨潤せずに
粗化できない場合も発生するのである。

【０００７】有機溶剤はその性質上、蒸発し易く、作業
者が誤って多量に吸引すると、中毒する等危険なことが
多い。また、現像した後の有機溶剤は、その廃棄処理が
困難なことが多く、通常は、回収して再生しなければな
らず、装置や設備がおおがかりとなるものである。

【０００８】本発明は、このような感光性樹脂を層間の
絶縁に用いる多層配線板の製造法において、回路層間の
絶縁層の回路形成前の処理の効率に優れ、かつ安全性や
作業性に優れた配線板の製造法を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造法
は、図１に示すように、 Ａ．絶縁基板表面に第１の回路を形成する工程（図１
（ａ）に示す。） Ｂ．その表面に第１の感光性樹脂層を形成する工程（図
１（ｂ）に示す。） Ｃ．第２の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォトマ
スクを介して露光し（図１（ｃ）に示す。）、露光しな
かった箇所を選択的に除去する（図示せず。）工程 Ｄ．残りの感光性樹脂層を粗化する工程（図１（ｄ）に
示す。） Ｅ．その表面に第２の回路を形成する工程（図１（ｆ）
に示す。） によって、第１の回路と第２の回路を接続するバイアホ
ールを有する配線板の製造法において、露光しなかった
箇所を選択的に除去するために酸化性の水溶液を用いる
ことを特徴とする。

【００１０】このような方法を用いて、図１（ｇ）〜図
１（ｊ）に示すように、前記工程Ｂ〜Ｅを必要な回路層
数に応じて繰り返すことにより多層配線板とすることも
可能である。

【００１１】さらには、露光しなかった箇所を選択的に
除去するために、酸化性の水溶液を用いると同時に、残
りの感光性樹脂層を粗化することもでき、工程を短縮す
ることもできる。

【００１２】また、従来の技術に用いた手法を用いて、
露光しなかった箇所を選択的に除去するために酸化性の
水溶液を用い、この後露光した箇所を完全に硬化させた
後に、残りの感光性樹脂層を粗化するためにさらに酸化
性の水溶液を用いることによって、微細な加工ができ
る。

【００１３】さらにまた、第２の回路となる形状に遮蔽
部を形成したフォトマスクを介して露光し、露光しなか
った箇所を選択的に除去する工程Ｃにおいて、露光した
後であって、かつ露光しなかった箇所を選択的に除去す
る前に、溶剤によって膨潤することによって、より現像
を早く行うことができる。このような溶剤としては、前
述の従来の技術に使用されるような膨潤を強力に行うも
のを使用することはできず、ジメチルホルムアミド、イ
ソプロピルアルコール及びこれらの混合物のうちから選
択されたものを用いることが好ましい。

【００１４】本発明に用いる酸化性の水溶液としては、
６価のクロム化合物と７価のマンガン化合物からなる群
の１種以上と、硫酸、リン酸、弗化ナトリウム、硼弗化
水素酸、水酸化カリウム及び水酸化ナトリウムからなる
群の１種以上との混合物を用いることが好ましい。その
後に、６価のクロム化合物又は７価のマンガン化合物を
３価のクロム化合物又は６価のマンガン化合物に変え、
中和する。これは、６価のクロム化合物又は７価のマン
ガン化合物が酸化作用があり、微量でも残存している
と、樹脂が酸化され、絶縁性の低下や物理的強度が低下
するおそれがあるからである。

【００１５】本発明に用いる感光性樹脂層には、エポキ
シ樹脂やエポキシ化合物をカチオン重合型光開始剤で硬
化させる組成物や、アクリレートエポキシ樹脂やアクリ
レート化合物をラジカル重合型光開始剤で硬化させる組
成物や、上記組成物に熱硬化剤と、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、イソプレンゴ
ム、天然ゴム等を添加した組成物を用いることができ、
特にこれらの材料に限定されず、感光性樹脂ならばどの
ようなものでも使用できる。

【００１６】本発明に用いる絶縁基板には、ガラス布−
エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹
脂、ガラス布・ガラス紙−エポキシ樹脂等、通常の配線
板に用いる絶縁材料を用いることができ、特に限定する
ものではない。

【００１７】本発明の第１の回路層を形成する方法は、
銅箔と前記絶縁基板を貼り合せた銅張り積層板を用い、
銅箔の不要な箇所をエッチング除去するサブトラクティ
ブ法や、前記絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによ
って導体を形成するアディティブ法等通常の配線板の製
造法を用いることができる。

【００１８】感光性樹脂層の形成は、液状の樹脂をロー
ルコート、カーテンコート、ディップコート等の方法で
塗布する方法や、感光性樹脂をフィルム化してラミネー
タで貼り合せる方法を用いることができる。

【００１９】露光・現像は、通常の配線板のフォトマス
クを用いて各種のレジストを形成する方法が使用でき、
本発明の酸化性の現像液を用いる。処理方法は、現像液
に浸漬する方法、浸漬と同時に超音波振動を加える方
法、スプレーによって噴霧する方法を使用できる。

【００２０】本発明の粗化には、本発明の現像液と同じ
酸化性の水溶液が使用でき、現像液と異なる組成を用い
てもよい。また、粗化に際して溶剤を用いる場合は、よ
り膨潤の度合いを抑制するために溶剤に水を加えること
が好ましい。

【００２１】第２の回路を形成する方法は、無電解めっ
きを行うのであるが、粗化した絶縁基板全面に無電解め
っき用触媒を付与し、全面に無電解めっきを行って、必
要な場合には、電解めっきによって回路導体を必要とす
る厚さにまで形成し、不要な箇所をエッチング除去する
方法や、触媒を付与した後、めっきレジストを形成し
て、必要な箇所にのみ無電解めっきを行って形成するこ
とができる。

【００２２】本発明の方法を用いて多層化する場合に
は、以上の方法を繰返して行うことができるが、さら
に、感光性樹脂層を形成した後に、露光に先だって、積
層プレス装置やロールプレス装置を用いて圧力を加え、
樹脂層を平坦にすることが好ましく、配線の高密度化を
容易にする。また、次の感光性樹脂層を形成する前に、
その下になる回路導体表面を粗化したり、従来の多層配
線板の製造法に用いられるように、酸化して凹凸を形成
したり、酸化して形成した凹凸を水素化硼素ナトリウム
やジメチルアミオンボラン等のアルカリ性還元剤を用い
て還元して、層間の接着性を高めることもできる。

【００２３】

【作用】本発明の方法により、感光性絶縁層に特殊な樹
脂を用いる必要がなく、酸素ガスプラズマや強力に膨潤
させる有機溶剤を用いる必要もなく、わざわざ、粗化工
程を先に行い、その後に露光して現像する必要もない。
また、強力な膨潤を行う有機溶剤を用いることなく、用
いるとしても、膨潤の度合いを抑制するために水を加え
ているので、蒸発して作業者が誤って多量に吸引して
も、中毒する等の危険はない。

【００２４】

【実施例】実施例１ 図１に本発明の一実施例の工程を示す。 (ｉ)絶縁基板表面に第１の回路を形成する工程 ３５μｍの両面粗化銅箔を両面に貼りあわせた銅張りガ
ラス布−エポキシ樹脂積層板１であるＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、不要な箇
所の銅箔をエッチング除去して第１の回路２を形成する
(図1(a)に示す。)。 （感光性樹脂の組成） ・エポキシ樹脂 ＵＶＲ−６５１０（ユニオンカーバイド社製、商品名）
・・・５０重量部 ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製、商品名）・・・・
・・・１２重量部 ・エポキシ化ポリブタジエン Ｒ−４５ＥＰＴ（出光石油株式会社製、商品名）・・・
・・・・８重量部 ・ＮＢＲ Ｎ−１０７２（日本ゼオン株式会社製、商品名）・・・
・・・２０重量部 ・フェノール Ｈ−２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・
・・・１０重量部 ・光開始剤 ＵＶＩ−６９７０（ユニオンカーバイド社製、商品名）
・・・・２重量部 ・流動調整剤 エアロジル２００（日本エアロジル株式会社製、商品
名）・１．３重量部 ・溶剤 エチルエトキシプロピオネート・・・・・・・・・・・
・・２００重量部 (ii)その表面に第１の感光性樹脂層を形成する工程 下記の組成の感光性樹脂を、離型フィルムに塗布し、１
２０℃で８分間乾燥してドライフィルム化する。このフ
ィルムを、前記第１の回路２の表面に、１２０℃で圧力
４０ｐｓｉ、送り速度０．３ｍ／分の条件でラミネート
する(図1(b)に示す。)。 (iii)第２の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォト
マスクを介して露光する工程 露光条件を１Ｊ／ｃｍ²とし、感光性樹脂表面にフォト
マスクを重ねて、その上から紫外線によって露光する
(図1(c)に示す。)。 (iv)露光しなかった箇所を選択的に除去すると共に、残
りの感光性樹脂層を粗化する工程 酸化性の水溶液として、ＣｒＯ₃：６０ｇ／ｌ、ホウフ
ッ化水素酸８００ｍｌ／ｌの水溶液を用い、５０℃で
１．６ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で、５．５分間スプレーす
る(図1(d)に示す。)。 (v)中和工程 ＮａＨＳＯ₃：３０ｇ／ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄：５ｍｌ／ｌの水
溶液に、常温で１０分間浸漬し、水洗する。この後のｐ
Ｈは約３位であった。 (vi)その表面に第２の回路９を形成する工程 塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒液であるＨＳ
−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、常
温で１０分間浸漬し、水洗し、無電解銅めっき液である
ＣＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、常温で２５分間浸漬し、水洗し、硫酸銅の電解めっ
きを行って厚さ２０μｍの導体層を形成する(図1(e)に
示す。)。このときに第１の回路と第２の回路を接続す
るバイアホール６が形成される。次に、めっき導体の不
要な箇所を、エッチング除去するために、エッチングレ
ジストを形成し、エッチングし、その後、エッチングレ
ジストを除去する(図1(f)に示す。)。 (vii)積層前処理 亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：２０ｇ／
ｌ、リン酸３ナトリウム：１０ｇ／ｌの水溶液に、８５
℃で２分間浸漬し、水洗して、８０℃で２０分間乾燥
し、第２の回路９の表面に酸化銅の凹凸を形成する。 (viii)その表面に第２の感光性樹脂層１０を形成する工
程 前述の組成の感光性樹脂を、離型フィルムに塗布し、１
２０℃で８分間乾燥してドライフィルム化する。このフ
ィルムを、前記第２の回路９の表面に、１２０℃で圧力
４０ｐｓｉ、送り速度０．３ｍ／分の条件でラミネート
する(図1(g)に示す。)。 (ix)第３の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォトマ
スクを介して露光する工程 露光条件を１Ｊ／ｃｍ²とし、感光性樹脂表面にフォト
マスクを重ねて、その上から紫外線によって露光する。 (x)露光しなかった箇所を選択的に除去すると共に、残
りの感光性樹脂層を粗化する工程 酸化性の水溶液として、ＣｒＯ₃：６０ｇ／ｌ、ホウフ
ッ化水素酸８００ｍｌ／ｌの水溶液を用い、５０℃で
１．６ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で、５．５分間スプレーす
る(図1(h)に示す。)。 (xi)中和工程 ＮａＨＳＯ₃：３０ｇ／ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄：５ｍｌ／ｌの水
溶液に、常温で１０分間浸漬し、水洗する。この後のｐ
Ｈは約３位であった。 (xii)その表面に第３の回路を形成する工程 塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒液であるＨＳ
−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、常
温で１０分間浸漬し、水洗し、無電解銅めっき液である
ＣＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、常温で２５分間浸漬し、水洗し、硫酸銅の電解めっ
きを行って厚さ２０μｍの導体層を形成する(図1(i)に
示す。)。このときに、第２の回路と第３の回路を接続
するバイアホール６１が形成される。次に、めっき導体
の不要な箇所を、エッチング除去するために、エッチン
グレジストを形成し、エッチングし、その後、エッチン
グレジストを除去する(図1(j)に示す。)。

【００２５】実施例２ (ｉ)絶縁基板表面に第１の回路を形成する工程 ３５μｍの両面粗化銅箔を両面に貼りあわせた銅張りガ
ラス布−エポキシ樹脂積層板１であるＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、不要な箇
所の銅箔をエッチング除去して第１の回路２を形成す
る。 (ii)その表面に第１の感光性樹脂層を形成する工程 実施例１で使用した組成の感光性樹脂を、離型フィルム
に塗布し、１２０℃で８分間乾燥してドライフィルム化
する。このフィルムを、前記第１の回路２の表面に、１
２０℃で圧力４０ｐｓｉ、送り速度０．３ｍ／分の条件
でラミネートする。 (iii)第２の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォト
マスクを介して露光する工程 露光条件を１Ｊ／ｃｍ²とし、感光性樹脂表面にフォト
マスクを重ねて、その上から紫外線によって露光する。 (iv)露光しなかった箇所を選択的に除去する（現像）工
程と残りの感光性樹脂層を粗化する工程 酸化性の水溶液として、ジメチルホルムアミド：水＝
１：１の水溶液に浸漬した直後に、ＣｒＯ₃：３０ｇ／
ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄：３５０ｍｌ／ｌ、ＮａＦ：２０ｇ／ｌの
水溶液を５０℃に加温し、１．６ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力
で、３分間スプレーする。 (v)中和工程 ＮａＨＳＯ₃：３０ｇ／ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄：５ｍｌ／ｌの水
溶液に、常温で５分間浸漬し、水洗する。この後のｐＨ
は約３位であった。 (vi)その表面に第２の回路９を形成する工程 塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒液であるＨＳ
−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、常
温で１０分間浸漬し、水洗し、無電解銅めっき液である
ＣＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、常温で２５分間浸漬し、水洗し、硫酸銅の電解めっ
きを行って厚さ２０μｍの導体層を形成する。このとき
に、第１の回路と第２の回路を接続するバイアホール６
が形成される。次に、めっき導体の不要な箇所を、エッ
チング除去するために、エッチングレジストを形成し、
エッチングし、その後、エッチングレジストを除去す
る。 (vii)積層前処理 亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：２０ｇ／
ｌ、リン酸３ナトリウム：１０ｇ／ｌの水溶液に、８５
℃で２分間浸漬し、水洗して、８０℃で２０分間乾燥
し、第２の回路９の表面に酸化銅の凹凸を形成する。 (viii)その表面に第２の感光性樹脂層１０を形成する工
程 実施例１で使用した組成の感光性樹脂を、離型フィルム
に塗布し、１２０℃で８分間乾燥してドライフィルム化
する。このフィルムを、前記第２の回路９の表面に、１
２０℃で圧力４０ｐｓｉ、送り速度０．３ｍ／分の条件
でラミネートする。 (ix)第３の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォトマ
スクを介して露光する工程 露光条件を１Ｊ／ｃｍ²とし、感光性樹脂表面にフォト
マスクを重ねて、その上から紫外線によって露光する。 (x)露光しなかった箇所を選択的に除去すると共に、残
りの感光性樹脂層を粗化する工程 酸化性の水溶液として、ＣｒＯ₃：６０ｇ／ｌ、ホウフ
ッ化水素酸８００ｍｌ／ｌの水溶液を用い、５０℃で
１．６ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で、５．５分間スプレーす
る。 (xi)中和工程 ＮａＨＳＯ₄：３０ｇ／ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄：５ｍｌ／ｌの水
溶液に、常温で１０分間浸漬し、水洗する。この後のｐ
Ｈは約３位であった。 (xii)その表面に第３の回路を形成する工程 塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒液であるＨＳ
−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、常
温で１０分間浸漬し、水洗し、無電解銅めっき液である
ＣＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、常温で２５分間浸漬し、水洗し、硫酸銅の電解めっ
きを行って厚さ２０μｍの導体層を形成する。このとき
に、第２の回路と第３の回路を接続するバイアホール６
１が形成される。次に、めっき導体の不要な箇所を、エ
ッチング除去するために、エッチングレジストを形成
し、エッチングし、その後、エッチングレジストを除去
する。

【００２６】実施例３ (ｉ)絶縁基板表面に第１の回路を形成する工程 ３５μｍの両面粗化銅箔を両面に貼りあわせた銅張りガ
ラス布−エポキシ樹脂積層板１であるＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、不要な箇
所の銅箔をエッチング除去して第１の回路２を形成す
る。 (ii)その表面に第１の感光性樹脂層を形成する工程 実施例１で使用した組成の感光性樹脂を、離型フィルム
に塗布し、１２０℃で８分間乾燥してドライフィルム化
する。このフィルムを、前記第１の回路２の表面に、１
２０℃で圧力４０ｐｓｉ、送り速度０．３ｍ／分の条件
でラミネートする。 (iii)第２の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォト
マスクを介して露光する工程 露光条件を１Ｊ／ｃｍ²とし、感光性樹脂表面にフォト
マスクを重ねて、その上から紫外線によって露光する。 (iv)露光しなかった箇所を選択的に除去する(現像)工程 酸化性の水溶液として、ＫＭｎＯ₄：４０ｇ／ｌ、Ｎａ
ＯＨ：２６ｇ／ｌの水溶液を５０℃に加温し、１．６ｋ
ｇｆ／ｃｍ²のスプレー圧で４分間処理する。 (v)中和工程 ＳｎＣｌ₂：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌの水
溶液に、常温で５分間浸漬し、水洗する。この後のｐＨ
は約３位であった。 (vi)残りの感光性樹脂層を粗化する工程 現像した直後に、ＣｒＯ₃：５５ｇ／ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄：３
５０ｍｌ／ｌ、ＮａＦ：２０ｇ／ｌの水溶液を５０℃に
加温し、１．６ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力で、３分間スプレ
ーする。 (vii)中和工程 ＮａＨＳＯ₃：３０ｇ／ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄：５ｍｌ／ｌの水
溶液に、常温で５分間浸漬した後、水洗した。 (viii)その表面に第２の回路９を形成する工程 塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒液であるＨＳ
−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、常
温で１０分間浸漬し、水洗し、無電解銅めっき液である
ＣＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、常温で２５分間浸漬し、水洗し、硫酸銅の電解めっ
きを行って厚さ２０μｍの導体層を形成する。このとき
に、第１の回路と第２の回路を接続するバイアホール６
が形成される。次に、めっき導体の不要な箇所を、エッ
チング除去するために、エッチングレジストを形成し、
エッチングし、その後、エッチングレジストを除去す
る。 (viii)その表面に第２の感光性樹脂層１０を形成する工
程 実施例１と同じ組成の感光性樹脂を、離型フィルムに塗
布し、１２０℃で８分間乾燥してドライフィルム化す
る。このフィルムを、前記第２の回路９の表面に、１２
０℃で圧力４０ｐｓｉ、送り速度０．３ｍ／分の条件で
ラミネートする。 (x)第３の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォトマ
スクを介して露光する工程 露光条件を１Ｊ／ｃｍ²とし、感光性樹脂表面にフォト
マスクを重ねて、その上から紫外線によって露光する。 (xi)露光しなかった箇所を選択的に除去すると共に、残
りの感光性樹脂層を粗化する工程 酸化性の水溶液として、ＫＭｎＯ₄：４０ｇ／ｌ、Ｎａ
ＯＨ：２６ｇ／ｌの水溶液を５０℃に加温し、１．６ｋ
ｇｆ／ｃｍ²のスプレー圧で４分間処理する。 (xii)中和工程 ＳｎＣｌ₂：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌの水
溶液に、常温で５分間浸漬し、水洗する。この後のｐＨ
は約３位であった。 (xiii)残りの感光性樹脂層を粗化する工程 現像した直後に、ＣｒＯ₃：５５ｇ／ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄：３
５０ｍｌ／ｌ、ＮａＦ：２０ｇ／ｌの水溶液を５０℃に
加温し、１．６ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力で、３分間スプレ
ーする。 (xiv)中和工程 ＮａＨＳＯ₃：３０ｇ／ｌ、Ｈ₂ＳＯ₄：５ｍｌ／ｌの水
溶液に、常温で５分間浸漬した後、水洗した。 (xv)その表面に第３の回路を形成する工程 塩化パラジウムを含む無電解めっき用触媒液であるＨＳ
−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）に、常
温で１０分間浸漬し、水洗し、無電解銅めっき液である
ＣＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、常温で２５分間浸漬し、水洗し、硫酸銅の電解めっ
きを行って厚さ２０μｍの導体層を形成する。このとき
に、第２の回路と第３の回路を接続するバイアホール６
１が形成される。次に、めっき導体の不要な箇所を、エ
ッチング除去するために、エッチングレジストを形成
し、エッチングし、その後、エッチングレジストを除去
する。

【００２７】比較例 現像液に、トリクロロエタンを用い、１８℃で１．６ｋ
ｇｆ／ｃｍ²の圧力で、５分間スプレーし、中和処理を
しなかった以外は、実施例１と同様に行った。

【００２８】以上のようにして作成したサンプルを、次
のようにして試験した。 （はんだ耐熱性）８５℃、相対湿度８５％の条件で２４
時間放置し、取りだしたサンプルを２６０℃のはんだ槽
に浮かべて、回路が剥離しない時間を求めた。 （引き剥がし強度）ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に基づいて試
験した。 （絶縁抵抗）８５℃、相対湿度８５％の条件で、導体間
に直流１００ｖ／０．１ｍｍのバイアス電圧を印加し、
１０００時間後の、絶縁抵抗を測定した。これらの試験
結果を表１に示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の方法に
よって、以下の効果を奏する。 (1)従来の技術のように、フォトバイアホールの形成
に、膨潤を強力にできる有機溶剤を使用しないので、回
路銅と感光性樹脂層との界面に有機溶剤が進入せず、は
んだ耐熱性の低下がない。 (2)塩素系の溶剤を使用しないため、電食による絶縁抵
抗の低下がない。 (3)有機溶剤を多量に使用しないので、作業性、安全性
に優れる。 (4)現像と粗化とを同時に行うこともでき、作業性、経
済性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a)〜(j)はそれぞれ、本発明の一実施例を説明
するための断面図である。

【符号の説明】

１．絶縁基板 ２．第１の回路 ３．第１の感光性樹脂層 ４．フォトマスク ５．紫外線 ６，６１．バイアホー
ル ７．粗化面 ８．めっき導体 ９．第２の回路 １０．第３の回路

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】Ａ．絶縁基板表面に第１の回路を形成する
   工程 Ｂ．その表面に第１の感光性樹脂層を形成する工程 Ｃ．第２の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォトマ
   スクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除
   去する工程 Ｄ．残りの感光性樹脂層を粗化する工程 Ｅ．その表面に第２の回路を形成する工程 によって、第１の回路と第２の回路を接続するバイアホ
   ールを有する配線板の製造法において、 露光しなかった箇所を選択的に除去するために酸化性の
   水溶液を用い、その後に中和することを特徴とする配線
   板の製造法。
2. 【請求項２】Ａ．絶縁基板表面に第１の回路を形成する
   工程 Ｂ．その表面に第１の感光性樹脂層を形成する工程 Ｃ．第２の回路となる形状に遮蔽部を形成したフォトマ
   スクを介して露光し、露光しなかった箇所を選択的に除
   去する工程 Ｄ．残りの感光性樹脂層を粗化する工程 Ｅ．その表面に第２の回路を形成する工程 Ｆ．前記工程Ｂ〜Ｅを必要な回路層数に応じて繰り返す
   工程 によって、第１の回路と第２の回路を接続するバイアホ
   ールを有する配線板の製造法において、 露光しなかった箇所を選択的に除去するために酸化性の
   水溶液を用い、その後に中和することを特徴とする配線
   板の製造法。
3. 【請求項３】露光しなかった箇所を選択的に除去するた
   めに、酸化性の水溶液を用いると同時に、残りの感光性
   樹脂層を粗化し、その後に中和することを特徴とする請
   求項１又は２に記載の配線板の製造法。
4. 【請求項４】露光しなかった箇所を選択的に除去するた
   めに酸化性の水溶液を用い、その後に中和し、この後露
   光した箇所を完全に硬化させた後に、残りの感光性樹脂
   層を粗化するためにさらに酸化性の水溶液を用いること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の配線板の製造法。
5. 【請求項５】第２の回路となる形状に遮蔽部を形成した
   フォトマスクを介して露光し、露光しなかった箇所を選
   択的に除去する工程において、露光した後であって、か
   つ露光しなかった箇所を選択的に除去する前に、溶剤に
   よって膨潤することを特徴とする請求項１〜４のうちい
   ずれかに記載の配線板の製造法。
6. 【請求項６】第２の回路となる形状に遮蔽部を形成した
   フォトマスクを介して露光し、露光しなかった箇所を選
   択的に除去する工程において、露光した後、硬化した感
   光性樹脂表面の一部を粗化する前に、溶剤によって膨潤
   するために、ジメチルホルムアミド、イソプロピルアル
   コール及びこれらの混合物のうちから選択されたものを
   用いることを特徴とする請求項５に記載の配線板の製造
   法。
7. 【請求項７】酸化性の水溶液として、６価のクロム化合
   物と７価のマンガン化合物からなる群の１種以上と、硫
   酸、リン酸、弗化ナトリウム、硼弗化水素酸、水酸化カ
   リウム及び水酸化ナトリウムからなる群の１種以上との
   混合物を用いることを特徴とする請求項１〜６のうちい
   ずれかに記載の配線板の製造法。
8. 【請求項８】露光しなかった箇所を選択的に除去するた
   めに酸化性の水溶液を用い、その後に行う中和として、
   ６価のクロム化合物又は７価のマンガン化合物を３価の
   クロム化合物又は６価のマンガン化合物に変えることを
   特徴とする請求項７に記載の配線板の製造法。